JPH0611596Y2 - 回路基板 - Google Patents

回路基板

Info

Publication number
JPH0611596Y2
JPH0611596Y2 JP1988047844U JP4784488U JPH0611596Y2 JP H0611596 Y2 JPH0611596 Y2 JP H0611596Y2 JP 1988047844 U JP1988047844 U JP 1988047844U JP 4784488 U JP4784488 U JP 4784488U JP H0611596 Y2 JPH0611596 Y2 JP H0611596Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
thin film
metal thin
shield
plastic film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1988047844U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01157499U (ja
Inventor
康文 三宅
昭造 河添
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP1988047844U priority Critical patent/JPH0611596Y2/ja
Publication of JPH01157499U publication Critical patent/JPH01157499U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0611596Y2 publication Critical patent/JPH0611596Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、シールド層を有する回路基板に関し、特に、
フレキシブル回路基板として有用なものである。
〈従来の技術〉 電子機器に使用する回路基板においては、金属箔積層絶
縁板、例えば、片面に接着剤層により金属箔を積層した
プラスチックフィルムの金属箔をエッチングして回路パ
ターンを形成しており、情報処理装置の駆動部等に使用
するフレキシブル回路基板においては、回路パターン面
に絶縁被覆を設けている。例えば、片面に接着剤層を設
けたプラスチックフィルムを、その接着剤層面におい
て、回路パターン面に被着している。
周知の通り、絶縁層で被覆した導体を外部電磁界からシ
ールドする場合、通常、絶縁層の外側にシールド層を設
けることを基本としている。
〈考案が解決しようとする課題〉 上記フレキシブル回路基板においては、情報処理装置等
の小型化、高速化あるいは大容量化に伴う装置自体の電
磁的シールドとの協調上、シールド機能を付与すること
が望まれている。
而るに、このフレキシブル回路基板において、上記絶縁
被覆導体と同様にして、絶縁層の外部にシールド層を設
けると、回路パターンの上下のプラスチックフィルムが
上下のシールド層に挾まれ、信号伝送に伴い各シールド
層と導体パターンとの間のフィールドに作用する電磁界
に対しプラスチックフィルムにおいて誘電ロスを生じ、
伝送周波数の広帯域化、伝送の究極の高速化等を図るの
に不利である。
本考案の目的は、誘電ロスの著しく小さなフレキシブル
回路基板を提供することにある。
本考案の回路基板は、プラスチックフィルムの片面に金
属薄膜を設け、該金属薄膜上に接着剤層を介して金属箔
を設け、該金属箔のエッチングにより導体パターンを形
成した回路基板本体の導体パターン面に、プラスチック
フィルムの片面に金属薄膜を設けたシールドテープまた
はシートをその金属薄膜において接着剤層を介し被着し
たことを特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案を説明する。
第１図においてＡは回路基板本体であり、基板１上に所
定パターン（図示のものにおいては多条ライン）の導体
２をプリントにより形成してある。この基板には基板片
面１ａからの電磁波に対して導体２をシールドできるよ
うにシールド機能を付与してある。
この回路基板本体には第２図に示すようにプラスチック
フイルム11の片面に金属薄膜12を設け、その金属薄膜上
に接着剤13により金属箔20を（銅箔、アルミニウム箔）
をラミーネトした原板の金属箔20を、エッチングして導
体パターンを形成したものを使用している。
第１図において３はプラスチックフイルム31の片面に金
属薄膜32を設けたシールドテープまたはシールドシート
（以下単にシールドテープという）であり、金属薄膜面
32において接着剤層４により回路基板の導体プリント面
に接着してある。
上記シールドテープ３のプラスチックフイルム31には厚
み12.5〜１２５μｍのポリイミドフイルム、ポリエステ
ルフイルム等を使用でき、金属薄膜32には厚み0.05〜２
μｍの銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、ＳＵ
Ｓ、またはこれらの合金を使用できる。その形成方法と
してはメッキ、真容蒸着あるいはスパッタリング等を用
いることができる。
上記において、接着剤層４はシールドテープ３の金属薄
膜３２表面に予め設けておくこともでき、この場合、第
２図に示す原板の金属薄膜付プラスチックフィルムに
は、この接着剤層４付のシールドテープ３と同じものを
使用することができる。
〈考案の効果〉 本考案の回路基板は、上述した通りの構成であり、回路
パターの導体２と各シールド層１２，３２との間には接
着剤層１３，４のみが存在するだけであり、両側のプラ
スチックフィルム１１，３１がシールド層１２，３２の
内側に位置せず、従って、伝送に伴いシールド層１２，
３２間を伝播する電磁界に対しプラスチックフィルム１
１，３１がフィールド外に置かれる結果、伝送特性がプ
ラスチックフィルムで左右されるのを排除でき、低誘電
ロスを保障できる。
従って、伝送信号の広帯域化、伝送の高速化等に良好に
対処できるフレキシブル回路基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るシールド構造を用いた回路基板を
示す説明図、第２図は同回路図基板の源板を示す説明図
である。 図において、Ａは回路基板、２は回路導体、３はシール
ドテープまたシート、31はプラスチックフイルム、32は
金属薄膜、４は接着剤層である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】プラスチックフィルムの片面に金属薄膜を
    設け、該金属薄膜上に接着剤層を介して金属箔を設け、
    該金属箔のエッチングにより導体パターンを形成した回
    路基板本体の導体パターン面に、プラスチックフィルム
    の片面に金属薄膜を設けたシールドテープまたはシート
    をその金属薄膜において接着剤層を介し被着したことを
    特徴とする回路基板。
JP1988047844U 1988-04-08 1988-04-08 回路基板 Expired - Lifetime JPH0611596Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988047844U JPH0611596Y2 (ja) 1988-04-08 1988-04-08 回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988047844U JPH0611596Y2 (ja) 1988-04-08 1988-04-08 回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01157499U JPH01157499U (ja) 1989-10-30
JPH0611596Y2 true JPH0611596Y2 (ja) 1994-03-23

Family

ID=31274023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988047844U Expired - Lifetime JPH0611596Y2 (ja) 1988-04-08 1988-04-08 回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0611596Y2 (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS596896U (ja) * 1982-07-06 1984-01-17 富士通株式会社 シ−ルドテ−プ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01157499U (ja) 1989-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7476812B2 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
JP3259873B2 (ja) 高周波回路用フレックスリジッド多層板
JPH0611596Y2 (ja) 回路基板
US6001489A (en) Flexible printed circuit and process for producing the same
CN109890132A (zh) 一种屏蔽信号线的多层柔性线路板及其制作方法
JPH07283579A (ja) シールド型フレキシブル配線板
JPS61193499A (ja) 電磁波シ−ルド用シ−ト
JPH06314862A (ja) フレキシブル回路基板
JP2889471B2 (ja) フレキシブルプリント基板
JPH0923052A (ja) 折り曲げフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2687152B2 (ja) 高周波半導体デバイス用のｔａｂテープ
JPS6020195U (ja) 電磁波遮蔽材
JP2002176231A (ja) 両面可撓性回路基板
JPH05243738A (ja) フレキシブル・リジッド・プリント配線板
JPH0231795Y2 (ja)
CN212259433U (zh) 一种高频高速电路板
JP4693295B2 (ja) 回路の形成方法
JPH05299792A (ja) 高周波用回路基板
JP2530678B2 (ja) 印刷回路板の製造方法
JPS5974793U (ja) 電磁波遮蔽シ−ト
JPH0227597Y2 (ja)
JPS589399A (ja) 金属芯印刷配線板の製造方法
JP2561840B2 (ja) 多層回路基板
JPH01287999A (ja) プリント配線板
JPH06152098A (ja) 三次元プリント配線成形品及びその製造方法