JPH06108181A - 電気接点材料 - Google Patents
電気接点材料Info
- Publication number
- JPH06108181A JPH06108181A JP4284031A JP28403192A JPH06108181A JP H06108181 A JPH06108181 A JP H06108181A JP 4284031 A JP4284031 A JP 4284031A JP 28403192 A JP28403192 A JP 28403192A JP H06108181 A JPH06108181 A JP H06108181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- electric contact
- contact material
- electric
- contact
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 通信機用リレー、スイッチ等の弱電流域の電
気接点を作る為の電気接点材料に於いて、接点性能を損
なうことなく粘着を防止できる電気接点材料を提供す
る。 【構成】 Ａｕ又はＡｕＡｇ合金に、Ｐｄ１〜10％、Ｃ
10〜100ppm添加してなる電気接点材料。
気接点を作る為の電気接点材料に於いて、接点性能を損
なうことなく粘着を防止できる電気接点材料を提供す
る。 【構成】 Ａｕ又はＡｕＡｇ合金に、Ｐｄ１〜10％、Ｃ
10〜100ppm添加してなる電気接点材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機用リレー、スイ
ッチ等の弱電流域の電気接点を作る為の電気接点材料に
係る。
ッチ等の弱電流域の電気接点を作る為の電気接点材料に
係る。
【０００２】
【従来の技術】従来、通信機用リレー、スイッチ等の弱
電流域の電気接点を作るには、 ＡｕＡｇ合金、ＡｕＰ
ｄ合金、ＡｕＮｉ合金等が用いられてきた。ところで、
これらの材料を有する電気接点は、リレーやスイッチに
組み込んだ後、超音波洗浄した際、超音波振動により粘
着が発生するという問題があった。
電流域の電気接点を作るには、 ＡｕＡｇ合金、ＡｕＰ
ｄ合金、ＡｕＮｉ合金等が用いられてきた。ところで、
これらの材料を有する電気接点は、リレーやスイッチに
組み込んだ後、超音波洗浄した際、超音波振動により粘
着が発生するという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、接点
性能を損なうことなく粘着を防止できる電気接点材料を
提供しようとするものである。
性能を損なうことなく粘着を防止できる電気接点材料を
提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の電気接点材料は、Ａｕ又はＡｕＡｇ合金に、
Ｐｄ１〜10％、Ｃ10〜100ppm添加してなるものである。
の本発明の電気接点材料は、Ａｕ又はＡｕＡｇ合金に、
Ｐｄ１〜10％、Ｃ10〜100ppm添加してなるものである。
【０００５】本発明の電気接点材料に於いて、Ｃ10〜10
0ppm添加する理由は、粘着防止を図る為で、10ppm 未満
では効果が無く、100ppmを超えると、本来のＡｕ又は
ＡｕＡｇ合金の接点特性を損なうからである。またＰｄ
１〜10％添加する理由は、粘着防止及びＣの固溶を促す
母合金とするからで、つまりＣがＰｄと固溶し易いから
で、１％未満では効果が無く、10％を超えると、本来の
Ａｕ又はＡｕＡｇ合金の接点特性を損ない、また接触抵
抗が高く、不安定となるからである。
0ppm添加する理由は、粘着防止を図る為で、10ppm 未満
では効果が無く、100ppmを超えると、本来のＡｕ又は
ＡｕＡｇ合金の接点特性を損なうからである。またＰｄ
１〜10％添加する理由は、粘着防止及びＣの固溶を促す
母合金とするからで、つまりＣがＰｄと固溶し易いから
で、１％未満では効果が無く、10％を超えると、本来の
Ａｕ又はＡｕＡｇ合金の接点特性を損ない、また接触抵
抗が高く、不安定となるからである。
【０００６】
【作用】上述のように本発明の電気接点材料は、Ａｕ又
はＡｕＡｇ合金に、Ｃを10〜100ppm添加しているので、
耐粘着性に優れた電気接点材料となる。また、Ｃの固溶
を促す母合金としてＰｄを１〜10％添加しているので、
Ｃを固溶し易く、安定して所定の含有量とすることがで
きる。
はＡｕＡｇ合金に、Ｃを10〜100ppm添加しているので、
耐粘着性に優れた電気接点材料となる。また、Ｃの固溶
を促す母合金としてＰｄを１〜10％添加しているので、
Ｃを固溶し易く、安定して所定の含有量とすることがで
きる。
【０００７】
【実施例】本発明の電気接点材料の第１実施例は、Ａｕ
90％、Ａｇ５％、Ｐｄ５％、Ｃ50ppm よりなるものであ
る。本発明の電気接点材料の第２実施例は、Ａｕ95％、
Ｐｄ５％、Ｃ50ppm よりなるものである。一方、従来例
１の電気接点材料はＡｕ−Ａｇ10％、従来例２の電気接
点材料はＡｕ−Ｐｄ５％、従来例３の電気接点材料はＡ
ｕ−Ｎｉ３％よりなるものである。
90％、Ａｇ５％、Ｐｄ５％、Ｃ50ppm よりなるものであ
る。本発明の電気接点材料の第２実施例は、Ａｕ95％、
Ｐｄ５％、Ｃ50ppm よりなるものである。一方、従来例
１の電気接点材料はＡｕ−Ａｇ10％、従来例２の電気接
点材料はＡｕ−Ｐｄ５％、従来例３の電気接点材料はＡ
ｕ−Ｎｉ３％よりなるものである。
【０００８】これら第１、第２実施例及び従来例１、
２、３の電気接点材料をＣｕ−Ｎｉ30％のベース材にＡ
ｇ−Ｐｄ50％の中間層を介在して接合してなるクラッド
接点材をりん青銅よりなる台材に溶接して夫々可動接
点、固定接点を製作し、これらを夫々通信機用リレーに
組み込んだ後、洗浄液フレオンに浸漬し、 25KHzで５分
間超音波洗浄した。
２、３の電気接点材料をＣｕ−Ｎｉ30％のベース材にＡ
ｇ−Ｐｄ50％の中間層を介在して接合してなるクラッド
接点材をりん青銅よりなる台材に溶接して夫々可動接
点、固定接点を製作し、これらを夫々通信機用リレーに
組み込んだ後、洗浄液フレオンに浸漬し、 25KHzで５分
間超音波洗浄した。
【０００９】こうして超音波洗浄した第１、第２実施例
及び従来例１、２、３の電気接点材料を有する通信機用
リレー各 100台について粘着の有無を検査した処、従来
例１、２、３の電気接点材料を有する通信機用リレーは
100台中、粘着が発生したものが９台、10台、８台とあ
ったが、第１、第２実施例の電気接点材料を有する通信
機用リレーは 100台中、粘着の発生するものは皆無であ
った。
及び従来例１、２、３の電気接点材料を有する通信機用
リレー各 100台について粘着の有無を検査した処、従来
例１、２、３の電気接点材料を有する通信機用リレーは
100台中、粘着が発生したものが９台、10台、８台とあ
ったが、第１、第２実施例の電気接点材料を有する通信
機用リレーは 100台中、粘着の発生するものは皆無であ
った。
【００１０】
【発明の効果】以上の通り本発明の電気接点材料は、接
点性能を損なうことなく粘着を防止できるので、接触安
定性が向上し、耐粘着性が改善される。
点性能を損なうことなく粘着を防止できるので、接触安
定性が向上し、耐粘着性が改善される。
Claims (1)
- 【請求項１】 Ａｕ又はＡｕＡｇ合金に、Ｐｄ１〜10
％、Ｃ10〜100ppm添加してなる電気接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4284031A JPH06108181A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4284031A JPH06108181A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 電気接点材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06108181A true JPH06108181A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17673411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4284031A Pending JPH06108181A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 電気接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06108181A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945065A (en) * | 1996-07-31 | 1999-08-31 | Tanaka Denshi Kogyo | Method for wedge bonding using a gold alloy wire |
| JP2016100128A (ja) * | 2014-11-19 | 2016-05-30 | オムロン株式会社 | リミットスイッチ |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP4284031A patent/JPH06108181A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945065A (en) * | 1996-07-31 | 1999-08-31 | Tanaka Denshi Kogyo | Method for wedge bonding using a gold alloy wire |
| JP2016100128A (ja) * | 2014-11-19 | 2016-05-30 | オムロン株式会社 | リミットスイッチ |
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