JPH06105704A - 宝飾電鋳方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 宝飾基材に金銀等を電鋳で任意な立体的形状
に模様付けする。 【構成】 宝飾基材及びマスキング材の凹部に電鋳を形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は宝飾品として使われるダ
イヤ、ルビー、サファイア、サンゴ、オパール、パー
ル、水晶、ガラス、陶器等の基材に金、銀等の模様付け
を電鋳作業で形成する場合の電鋳側面形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】宝飾基材に金、銀等の模様付けをして、
より宝飾価値を高めることは、古くから行われてきた。
従来は、ヤスリ、タガネ等で切削仕上加工した金銀等の
模様を基材にかぶせるようにして模様付けをした。これ
は、高度の手作業技術と多くの工数を要し、価格、数量
より購買層も限定された。尚、最近一部で基材に導電塗
料を付着させ電鋳を形成する方法がとられているが、単
に基材上に電鋳をつけただけで繊細感、高級感がない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】宝飾品であるから金銀
等の模様部分にも繊細な配慮が望ましい。平面的なデザ
インは導電部の形状で決定されるが、高さ方向の側面形
状の形成方法を本発明は解決し、立体的３次元的に繊細
感、高級感のある宝飾品を電鋳作業により提供するもの
である。

【０００４】

【発明が解決するための手段】本発明は、電鋳側面形状
の形成手段として、次の各項を付与するものである。

【０００５】１、マスキング材を任意の形状に、刃物、
レーザー、化学方法等で凹部形成する。

【０００６】２、基材面を、刃物、レーザー、化学方法
で凹部形成し、電鋳を基材に嵌入するように形成する。

【０００７】３、マスキング材の凹部内壁に沿い、電鋳
を形成する。

【０００８】４、マスキング材の凹部内壁より表面に沿
い電鋳を形成する。

【０００９】５、形成された電鋳の上に、更にマスキン
グ材を付加し、更に凹部形成する。

【００１０】６、各項を単項のまま、または数項を任意
に組合せる。

【００１１】

【作用実施例】本発明実施例を図面により説明する。図
１は本発明実施例完成拡大断面図で、１は基材、２は電
鋳部である。図２より図５までは、その作業順序を示
す。はじめに図２のように、基材１を垂線部のマスキン
グ材３で段差をつけて覆い、斜線部の凹部４を、刃物、
レーザー、化学方法等で形成し一部に導電部５を設け
る。

【００１２】次に図３のように電鋳２を形成させる。右
側は凹部内壁より表面に沿って、あふれた形である。次
に図４のように更に垂線部のマスキンダ材３を付加し、
更に斜線部の凹部４を形成する。次に図５のように更に
電鋳２を形成し、マスキング材３の全てを除去する。

【００１３】

【発明の効果】以上説明のように、本発明は宝飾基材に
電鋳で任意な立体的形状を形成し模様付けをするもの
で、繊細感、高級感のある宝飾品を広い購買層に提供で
きるものである。尚実施例は一形状の一断面の説明に過
ぎず、本発明は、より多様でより発展性のあるデザイン
の実施が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例完成の拡大断面図である。

【図２】本発明実施例作業中の拡大断面図である。

【図３】本発明実施例作業中の拡大断面図である。

【図４】本発明実施例作業中の拡大断面図である。

【図５】本発明実施例作業中の拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 基材 ２ 電鋳部 ３ マスキング材 ４ 凹部 ５ 導電部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 宝飾基材を覆うマスキング材を、任意の
   形状に凹部形成し、凹部内壁、または凹部内壁及び表面
   に沿い、電鋳を形成する方法。
2. 【請求項２】 宝飾基材面を任意の形状に凹部形成し、
   嵌入するように電鋳を形成する方法。
3. 【請求項３】 宝飾基材面に形成された電鋳の上にマス
   キング材を付加し、任意の形状に凹部形成し、凹部内
   壁、または凹部内壁及び表面に沿い、電鋳を形成する方
   法。
4. 【請求項４】 前記請求項１、２、及び３の全項及び数
   項により、宝飾基材面に電鋳を形成する方法。