JPH06104192A - 枚葉式拡散、ｃｖｄ装置の温度検出器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】拡散、ＣＶＤ装置に於いて経時的に変化なく常
に正確な基板の温度検出を行うことができる様にする。 【構成】チャンバ内に基板置台４を設け、該基板置台下
方に加熱源を設け、前記基板置台に載置した基板５を前
記基板置台を介し前記加熱源３により基板を加熱する様
にした枚葉式拡散、ＣＶＤ装置に於いて温度検出器１３
の温度検出端を前記基板置台に直接取付け、前記基板置
台を介して基板の温度を検出する様にし、拡散、ＣＶＤ
装置の連続処理等による汚れ等に影響されることなく、
常に正確な基板置台、即ち基板の温度検出を行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置の１つで
ある拡散、ＣＶＤ装置、特に枚葉式拡散、ＣＶＤ装置に
於ける温度検出器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２、図３に於いて、従来の温度検出器
を備えた枚葉式拡散、ＣＶＤ装置について説明する。

【０００３】気密なチャンバ１内底面にはヒータカバー
２で覆われたヒータ３が設けられ、前記ヒータカバー２
には基板置台４が載設され、前記基板置台４と対峙し上
方にガス噴出ノズル６が設けられている。又、前記チャ
ンバ１には基板搬送口８が設けられ、該基板搬送口８に
はゲートバルブ９が設けられている。

【０００４】ゲートバルブ９を開き基板５をチャンバ１
内に搬入し、前記基板置台４に載置する。ゲートバルブ
９を閉じ、ヒータ３により基板置台４を介して前記基板
５を加熱し、前記ガス噴出ノズル６から反応ガスを導入
し、低圧雰囲気中で基板５の拡散処理、或いはＣＶＤ
（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｉｐｏｓｉｔｉｏ
ｎ）処理を行い、反応後のガスは排気口７を経てチャン
バ１外へ排気する。

【０００５】前記基板５の処理の品質は基板５の温度に
大きく影響される。ところが、連続運転した場合に前記
ヒータ３から基板５への伝熱状態が変化する。従って、
処理状態での基板５の温度にバラツキを生じる。この
為、従来前記チャンバ１の適宜な位置に温度検出用の窓
１０を設け、該窓１０を通して赤外線放射温度計１１に
より前記基板置台４の温度を検出し、この検出した温度
を制御部１５にフィードバックし、該制御部１５は予め
設定された検出した温度が目標温度１６に合致する様ヒ
ータ電源部１７を制御し、前記ヒータ３への供給電力を
調整し、前記基板置台４の温度を制御していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した従
来の温度検出では、基板置台４自身の汚れにより基板置
台４の放射率が変化し、或いは前記窓１０の汚れ等で前
記基板置台４の正確な温度を検知することが困難であっ
た。

【０００７】本発明は斯かる実情に鑑み、経時的に変化
なく常に正確な基板の温度検出を行うことができる枚葉
式拡散、ＣＶＤ装置の温度検出器を提供しようとするも
のである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、チャンバ内に
基板置台を設け、該基板置台下方に加熱源を設け、前記
基板置台に載置した基板を前記基板置台を介し前記加熱
源により基板を加熱する様にした枚葉式拡散、ＣＶＤ装
置に於いて温度検出器の温度検出端を前記基板置台に直
接取付け、前記基板置台を介して基板の温度を検出する
様にしたことを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】温度検出端を基板置台に直接取付けているの
で、枚葉式拡散、ＣＶＤ装置の連続処理等による汚れ等
に影響されることがなく、常に正確な基板置台、即ち基
板の温度検出を行うことができる。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。

【００１１】尚、図１中、図２中で示したものと同一の
ものには同符号を付してある。

【００１２】本実施例は、赤外線放射温度計を用いた例
を示している。

【００１３】前記チャンバ１にセンサ挿入ポート１２を
設け、該センサ挿入ポート１２にセンサファイバ１３を
気密に挿通させ、該センサファイバ１３の先端より線状
耐熱導光体１４を延出させ、該線状耐熱導光体１４の温
度検知端を前記基板置台４の内部に挿入する。更に、挿
入した線状耐熱導光体１４先端を封入する。

【００１４】前記線状耐熱導光体１４の材質としては、
石英或いはサファイアのものが挙げられる。

【００１５】而して、前記基板置台４から発せられる赤
外線は、前記線状耐熱導光体１４によって前記センサフ
ァイバ１３に導かれ、更に図示しない赤外線放射温度計
によって基板置台４の温度が検出される。

【００１６】ここで、前記線状耐熱導光体１４は前記基
板置台４の内部に挿入されている為、経時的な汚れが発
生することがなく、正確な温度検出が可能となる。

【００１７】尚、前記線状耐熱導光体１４の先端は必ず
しも封入する必要はなく、更に前記ヒータ３は電気的な
ものでもよく、或いは熱媒体を介して基板置台４を加熱
するものでもよい。

【００１８】又、上記実施例では赤外線放射温度計を使
用し、赤外線を線状耐熱導光体１４を用いて所要箇所迄
赤外線を導く様にしたが、熱電対の温度検知端を前記基
板置台４に埋設し、或いは固着し、温度を検出する様に
してもよい。

【００１９】処理する基板はシリコンウェーハであって
もガラス基板であってもよい。

【００２０】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、基板置
台の温度を直接検出する様にしたので、基板置台の汚れ
等による経時的な測定誤差が生じることなく、常に正確
な基板の温度検出が可能となり、ヒータの適格な温度制
御を可能とし、而して基板間の処理温度を一定とするこ
とができ、枚葉処理した基板間の膜厚の均一性を向上さ
せることができるという優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す概略図である。

【図２】従来例を示す概略図である。

【図３】基板温度制御装置の概略ブロック図である。

【符号の説明】

１ チャンバ ３ ヒータ ４ 基板置台 ５ 基板 １３ センサファイバ １４ 線状耐熱導光体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チャンバ内に基板置台を設け、該基板置
   台下方に加熱源を設け、前記基板置台に載置した基板を
   該基板置台を介し前記加熱源により基板を加熱する様に
   した枚葉式拡散、ＣＶＤ装置に於いて温度検出器の温度
   検出端を前記基板置台に直接取付け、前記基板置台を介
   して基板の温度を検出する様にしたことを特徴とする枚
   葉式拡散、ＣＶＤ装置の温度検出器。
2. 【請求項２】 温度検出器が赤外線放射温度計であっ
   て、該温度検出器に赤外線を導く線状耐熱導光体の温度
   検出端を基板置台の内部に挿入取付けた請求項１の枚葉
   式拡散、ＣＶＤ装置の温度検出器。