JPH06103932A - 大型電子管用ゲッタ装置 - Google Patents

大型電子管用ゲッタ装置

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JPH06103932A
JPH06103932A JP25451392A JP25451392A JPH06103932A JP H06103932 A JPH06103932 A JP H06103932A JP 25451392 A JP25451392 A JP 25451392A JP 25451392 A JP25451392 A JP 25451392A JP H06103932 A JPH06103932 A JP H06103932A
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getter
electron tube
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getter device
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忠毅 岡井
Shoji Nakayama
昭二 中山
Masaaki Suzuki
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Toshiba Development and Engineering Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 大型の電子管に対して十分な量のゲッタ材を
安定して飛散させることを可能にした大型電子管用ゲッ
タ装置を提供する。 【構成】 金属製のゲッタ容器内1に、例えば40〜60重
量% のBa -Al合金と60〜40重量% のNiとの混合物からな
るゲッタ材2を充填した大型電子管用ゲッタ装置であ
る。ゲッタ材2は、その少なくとも一部を顆粒化した状
態で充填されており、これによりゲッタ材2の充填性の
向上を図っている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、大型電子管に使用され
るゲッタ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、例えば民生用テレビの分野におい
ては、32インチから37インチ程度の大型テレビが普及し
つつあり、このような大型テレビに使用する電子管は、
当然超大型となる。このような超大型電子管になると、
管内部品数も多くなると同時に管容積も増大するため、
排気終了後の管内圧力が増大し、それに伴って酸化性ガ
ス比も従来の大型管に比べて増加する傾向にある。この
ような排気が不十分な状態で電子管を動作させると、特
性に悪影響を及ぼすため、動作前にゲッタ装置を用い
て、不要なガスを十分に除去する必要がある。
【0003】ところで、一般的な大型電子管に用いられ
ている 200mgフラッシュタイプのゲッタ装置を、30イン
チ以上の超大型電子管に使用すると、初期にゲッタ能力
が失われ、寿命的に問題を生じることから、例えばフラ
ッシュBa量的に 300〜 350mg程度の能力を有するゲッタ
装置が必要となる。そのため、充填するゲッタ材の量を
増やしたゲッタ装置が検討されている。
【0004】このようなゲッタ材を増量したゲッタ装置
としては、例えば外径20mm、内径10mm、外周高さ 4.0m
m、内周高さ 2.4mmのステンレス製の一端に開口を有す
るゲッタ容器内に、 Ba-Al合金粉末とNi粉末との混合粉
末(例えば重量比50:50)からなるゲッタ材を1200〜1500
mg充填したものが挙げられる。なお、この際のゲッタ材
は、機械的に混合したものが用いられている。このよう
なゲッタ装置は、金属製容器に1200〜1500mgのゲッタ材
を一度に充填し、プレス等で加圧することにより製造さ
れる。このようにして製造されたゲッタ装置は、電子管
の所定の位置に配設され、高周波誘導加熱等の外部加熱
により、管内壁にバリウム膜を形成するものである。
【0005】しかし、電子管内に被着させるバリウムの
ゲッタ膜表面積を増やす目的で、ゲッタ材の量を増やし
たゲッタ装置においては、ゲッタ材の量を増やしたこと
により、電子管内壁にバリウム膜を形成する際に、金属
製容器からのゲッタ材の浮き上がり現象が発生しやすく
なるという問題が生じている。このようなゲッタ材の浮
き上がり現象が発生すると、所定量のゲッタフラッシュ
が行われず、バリウム膜の表面積を増やすという目的が
達成されなくなってしまう。すなわち、ゲッタ材の浮き
上がりによって、金属製容器とゲッタ材との間に隙間が
生じるため、ゲッタ材が十分に加熱されなくなり、浮き
上がり部分のゲッタ材からはバリウム飛散が起こらなく
なる。従って、飛散されるバリウムの量も減り、バリウ
ム膜表面積を増やす目的でゲッタ材を増やしたことが、
何ら効果を示さないことになる。さらに、上記したよう
なゲッタ材の浮き上がり現象は、電子管内の本来バリウ
ム膜が形成されるべきではない箇所へのバリウム膜の形
成を招くおそれもあり、耐圧特性の劣化原因となると共
に、ゲッタフラッシュ後にゲッタ残留物が管内に落下
し、管内の塵芥のもととなって、電子管機能を著しく損
うというような問題も招いてしまう。
【0006】一方、一般的な電子管用のゲッタ装置にお
ける浮き上がり現象の防止対策として、種々の提案がな
されている。例えば、実公昭48-12038号公報には、容器
に充填されたゲッタ材にV溝を形成することが記載され
ており、また米国特許第3,428,168号には、環状金属製
容器にL型部品を取り付けたもの、あるいは環状金属製
容器の底面の内側に突起を設けたものが記載されてい
る。さらに、米国特許第 4,128,782号には、環状金属製
容器の内側面に凹凸を具備したものが記載されている。
【0007】この他、本発明者等は、ゲッタフラッシュ
時の爆発的なバリウム飛散を防ぐために、ゲッタ材の耐
酸化性を向上させたゲッタ装置を提案している(特開昭
62-73536号公報参照)。このゲッタ装置においては、ゲ
ッタ材を容器に充填する際に 2層に分けて充填すること
により、上層に下層よりも粒度の大きいニッケル粉末を
含有させており、この粗大ニッケル粉末層の存在によっ
て、ゲッタ材の酸化を防止し、急激な反応を抑制してい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た各種のゲッタ装置は、 200mg程度のバリウムを飛散さ
せる際には効果的であるものの、バリウムの飛散量とし
て 300〜 350mg程度を必要とする大型の電子管において
は、いずれも十分な飛散量が得られないという問題があ
った。
【0009】そして前述したように、例えば最近のテレ
ビの場合、32インチから37インチ程度の大型テレビが普
及しつつあり、このような大型テレビに使用する超大型
電子管では、真空度が十分でないと画面の映りが低下し
たり、寿命の低下がみられるため、大型の電子管に対応
できるゲッタ装置の開発が課題とされている。
【0010】本発明は、このような課題に対処するため
になされたもので、大型の電子管に対して十分な量のゲ
ッタ材を安定して飛散させることを可能にした大型電子
管用ゲッタ装置を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の大型電子管用ゲ
ッタ装置は、金属製のゲッタ容器内にゲッタ材を充填し
てなる大型電子管用ゲッタ装置において、前記ゲッタ材
の少なくとも一部は、顆粒化された状態で充填されてい
ることを特徴としている。
【0012】本発明のゲッタ装置に用いられるゲッタ材
としては、例えば40〜60重量% のBa-Al合金粉末と60〜4
0重量% のNi粉末との混合粉末が例示される。このよう
なゲッタ材を、本発明においては上記混合粉末を顆粒化
して用いるか、あるいは Ba-Al合金粉末を単独で顆粒化
したものにNi粉末を混合して用いる。
【0013】上記混合粉末を顆粒化する際には、まず B
a-Al合金粉末とNi粉末とを所望の比率で機械的に混合す
る。次いで、例えば打錠して塊状とし、これを適当な大
きさに破砕した後、篩分けすることによって、所望粒径
の顆粒状ゲッタ材を得る。
【0014】このような Ba-Al合金とNiとの顆粒状混合
物の粒径は、 100〜 250μm の範囲とすることが好まし
い。粒径が 250μm を超える顆粒では、顆粒化せずに初
期の粉末を混合した状態と何等変わらず、充填状態は上
部と下部は高密度充填になるが、中間が粗な密度状態と
なり、ゲッタ材の浮き上がり現象を十分に抑制すること
が困難となる。よって、反応性も十分に向上させること
ができない。また、粒径が 100μm 未満のものは流動性
が悪く、充填状態も全体的に粗な密度状態となるため、
反応性が低下する。また、粒径が 250μm を超える顆粒
は、 Ba-Al合金の比率が多くなりやすく、また粒径が 1
00μm 未満のものは、Niの比率が多くなりやすい。これ
らのことから、 Ba-Al合金とNiとの初期の混合比率を維
持する上においても、粒径が 100〜 250μm の顆粒を用
いることが好ましい。なお、大型電子管用ゲッタ装置と
して必要なBa飛散量 300〜 350mgを確実に得るために
は、顆粒の粒度は 140〜 200μm の範囲とすることがよ
り好ましい。
【0015】また、 Ba-Al合金粉末を単独で顆粒化する
際には、上記混合物を顆粒化する場合と同様に、 Ba-Al
合金粉末に打錠、破砕、篩分け等の各工程を施し、所望
粒径の顆粒状 Ba-Al合金を作製する。そして、この顆粒
状 Ba-Al合金に所定の比率でNi粉末を機械的に混合し、
所望のゲッタ材を得る。上記顆粒状 Ba-Al合金の粒径
は、40〜 250μm の範囲とすることが好ましい。
【0016】本発明の大型電子管用ゲッタ装置は、上述
したような Ba-Al合金とNiとの混合物の顆粒、あるいは
顆粒状 Ba-Al合金とNi粉末との混合物を、金属製ゲッタ
容器に充填し、プレス装置等で加圧することによって得
られる。なお本発明は、例えばBa飛散量 300〜 350mg、
ゲッタ材充填量1200〜1500mgというような大型電子管用
のゲッタ装置に好適である。
【0017】
【作用】本発明の大型電子管用ゲッタ装置においては、
ゲッタ容器内に充填するゲッタ材の少なくとも一部を顆
粒化して用いている。このため、ゲッタ材のゲッタ容器
内への充填性が改善され、多量充填を行っても全体を密
に充填することができる。これによって、ゲッタ材の浮
き上がり現象を防止することができ、例えば 300mg以上
のBa飛散量を実現することが可能となる。
【0018】
【実施例】次に、本発明の大型電子管用ゲッタ装置の実
施例について説明する。
【0019】実施例1 まず、粒径40〜 100μm の Ba-Al合金粉末50.0重量%
と、粒径 5〜 7μm のNi粉末50重量% とを機械的に混合
し、この混合粉を20トンの打錠機にて圧着した後、10メ
ッシュの篩に擦り付けて破砕した。この後、篩分けを行
うことによって、粒径 140〜 200μm の顆粒状混合物か
らなるゲッタ材を作製した。
【0020】次に、外径20mm、内径10mm、外周高さ 4.0
mm、内周高さ 3.5mmの一端が開口されたステンレス製ゲ
ッタ容器内に、上記顆粒状のゲッタ材を1400mg充填し、
プレス装置にて加圧して、目的とするゲッタ装置を得
た。
【0021】このようにして得たゲッタ装置を、37イン
チテレビ用のカラー受像管内に装着し、高周波発生装置
にて外部から加熱して、ゲッタフラッシュを行った。こ
の際の総加熱時間を30秒と一定に設定し、Ba飛散量を測
定したところ、フラッシュ開始時間 9秒において、 330
mgのBa飛散量を実現することができた。
【0022】また、上記ゲッタ装置におけるゲッタ材の
充填状態を観察したところ、図1に示すように、ゲッタ
容器1内に、全体的に均一にかつ密にゲッタ材2が充填
されていることを確認した。
【0023】実施例2 粒径40〜 100μm の Ba-Al合金粉末を20トンの打錠機に
て圧着し、10メッシュの篩に擦り付けて破砕した後、篩
分けを行って、粒径 100〜 200μm の顆粒状Ba-Al合金
を作製した。次に、この顆粒状 Ba-Al合金50重量% と粒
径 5〜 7μmのNi粉末50重量% とを機械的に混合して、
目的とするゲッタ材を得た。
【0024】次に、上記ゲッタ材を用いて、実施例1と
同様にしてゲッタ装置を作製した。また、このゲッタ装
置を37インチテレビ用のカラー受像管内に装着し、実施
例1と同一条件でゲッタフラッシュを行ったところ、フ
ラッシュ開始時間 9秒において、 320mgのBa飛散量を実
現することができた。
【0025】比較例1 実施例1における Ba-Al合金粉末とNi粉末との混合粉末
を、そのままゲッタ材として用いる以外は、実施例1と
同様にして、ゲッタ装置を作製した。このゲッタ装置を
37インチテレビ用のカラー受像管内に装着し、実施例1
と同一条件でゲッタフラッシュを行ったところ、フラッ
シュ開始時間 9秒においては、浮き上がり現象がみられ
た。また、浮き上がり現象を防止するために、フラッシ
ュ開始時間を11秒としたところ、Ba飛散量は 220mgと低
下した。
【0026】また、上記ゲッタ装置のゲッタ材の充填状
態を観察したところ、図2に示すように、ゲッタ容器1
内におけるゲッタ材2の上面層2aと底面層2bは密に
充填されていたが、中間層2cは十分に充填されておら
ず、粗な密度状態となっていることを確認した。
【0027】これら各実施例および比較例の評価結果か
ら明らかなように、本発明のゲッタ装置では、ゲッタ材
の少なくとも一部を顆粒化して用いているため、ゲッタ
容器内へのゲッタ材の充填性が向上し、充填量を多量と
した場合においても、安定で均一な反応を得ることが可
能となる。よって、十分な量のBaを飛散させることが可
能となり、大型電子管においても十分な真空度を実現す
ることができる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の大型電子
管用ゲッタ装置によれば、ゲッタ容器内へのゲッタ材の
充填量を多量とした場合においても、安定してかつ均一
に反応させることができ、よって大型電子管に対して十
分な量のゲッタ材を飛散させることが可能となる。した
がって、本発明の大型電子管用ゲッタ装置は、より大型
の電子管に対して特に優れた効果を発揮し、大型電子管
の品質および信頼性の向上に大きく寄与するものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のゲッタ装置におけるゲッタ
材の充填状態を模式的に示す断面図である。
【図2】従来のゲッタ装置におけるゲッタ材の充填状態
を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
1……ゲッタ容器 2……ゲッタ材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 正明 神奈川県川崎市川崎区日進町7番地1 東 芝電子エンジニアリング株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属製のゲッタ容器内にゲッタ材を充填
    してなる大型電子管用ゲッタ装置において、 前記ゲッタ材の少なくとも一部は、顆粒化された状態で
    充填されていることを特徴とする大型電子管用ゲッタ装
    置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2006080091A1 (ja) * 2005-01-27 2006-08-03 Kabushiki Kaisha Toshiba ゲッタ材料およびそれを用いた蒸発型ゲッタ装置並びに電子管

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