JPH0610342B2 - 真空蒸着装置 - Google Patents

真空蒸着装置

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JPH0610342B2
JPH0610342B2 JP15712986A JP15712986A JPH0610342B2 JP H0610342 B2 JPH0610342 B2 JP H0610342B2 JP 15712986 A JP15712986 A JP 15712986A JP 15712986 A JP15712986 A JP 15712986A JP H0610342 B2 JPH0610342 B2 JP H0610342B2
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武夫 根本
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直行 田村
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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、真空蒸着装置に係り、特に室温以下の温度に
おいて薄膜を形成するに好適な真空蒸着装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の真空蒸着装置には、レビューオブ サイエンティ
ック インスツルメンツ、56巻9号(1985年)第
1799頁から第1803頁(Review of Scienfic Ins
truments,Volume 56,No.9(1985)P P 1799〜180
3)において示されたものがある。また半導体等の基板
を真空中で冷却する装置が種々提案されている。(例え
ば実開昭59−91734号)。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来の技術では、基板を交換するためには、いった
ん真空環境を大気圧に戻して作業せざるを得ず、再度高
真空環境を作るには数字関以上を要し、作業能率が劣る
という問題があった。また真空容器内の装置主要部を大
気圧にさらす時、水分付着等がおこるのを避けるため、
基板温度が室温以下の場合、これを室温に回復させるた
めの時間も必要であった。また基板冷却の手段として液
体窒素や液体ヘリウムの寒剤を使用していたが、これら
の寒剤は魔法びんの如き断熱容器に入れて運搬し、また
寒剤の温度が−190℃以下であるため取扱いが煩雑に
なるという問題があった。
本発明の目的は、真空環境中で基板冷却手段を低温に保
持したままで、基板交換が可能な真空蒸着装置を提供す
ることである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明(第1発明)は、真空
容器と、該真空容器内部を真空にする手段と、前記真空
容器内に設けられ基板を一方の面に搭載するサセプタ
と、蒸着源又は分子線源とを備え、前記基板に薄膜を形
成する真空蒸着装置において、部屋の一部を構成する有
底中空の第1の部材と、熱伝導性の平板状の第2の部材
と、該第2の部材が前記第の部材の開口側に対向して配
置されかつ前記基板方向に移動可能に支持するととも
に、前記両部材間に部屋を形成する伸縮自在なシール手
段と、前記サセプタ前記第1の部材に着脱自在に保持す
る手段と、前記部屋に寒剤と伝熱媒体のいずれか一方を
供給する手段と、前記サセプタの他方の面と前記第2の
部材とを密着させるための前記第2の部材を移動させる
手段と、を設けたものである。また本発明(第2発明)
は、真空容器と、該真空容器内部を真空にする手段と、
前記真空容器内に設けられ、基板を一方の面に搭載する
サセプタと、蒸着源又は分子線源とを備え、前記基板に
薄膜を形成する真空蒸着装置において、部屋の一部を構
成する有底中空の第1の部材と、熱伝導性の平板状の第
2の部材と、該第2の部材が前記第1の部材の開口側に
対向して配置されかつ前記基板方向に移動可能に支持す
るとともに、前記両部材間に部屋を形成する伸縮自在な
シール手段と、前記サセプタを前記第1の部材に着脱自
在に保持する手段と、前記部屋に伝熱媒体を供給および
排出する手段と、前記第1の部材を小形冷凍機により冷
却する手段と、前記真空容器と仕切り弁を介して接続す
る予備真空室と、前記真空容器と前記予備真空室とを往
来して前記基板の着脱操作をするマニピュレータと、を
設けたものである。さらに本発明(第3発明)は、真空
容器と、該真空容器内部を真空にする手段と、前記真空
容器内に設けられ、基板を一方の面に搭載するサセプタ
と、蒸着源又は分子線源とを備え、前記基板に薄膜を形
成する真空蒸着装置において、部屋の一部を構成する有
底中空の第1の部材と、熱伝導性の平板状の第2の部材
と、該第2の部材が前記第1の部材の開口側に対向して
配置されかつ前記基板方向に移動可能に支持するととも
に、前記両部材間に部屋を形成する伸縮自在なシール手
段と、前記サセプタを前記第1の部材に着脱自在に保持
する手段と、前記部屋に寒剤と伝熱媒体のいずれか一方
を供給する手段と、前記サセプタの他方の面と前記第2
の部材とを密着させるための前記第2の部材を移動させ
る手段と、前記真空容器と仕切り弁を介して接続する予
備真空室と、前記真空容器と前記予備真空室とを往来し
て前記基板の着脱操作をするマニピュレータと、を設け
たものである。
〔作用〕
上述の構成によれば、基板装着のときは、予備真空室で
基板を固着したサセプタはマニピュレータによって正位
置に案内される。第1の部材、第2の部材およびシール
手段で形成された部屋を真空状態にしておき、サセプタ
を保持手段で第1の部材に装着した後、部屋に寒剤又は
伝熱媒体を供給すると、部屋は内圧を受けてシール手段
が伸びて第2の部材とサセプタとが密着し、第2の部材
とサセプタ間の接触熱抵抗が低下する。これにより基板
は寒剤によって冷却されるか、又は小形冷凍機によって
冷却された伝熱媒体により第1の部材と熱的につながり
冷却される。つぎに、基板をサセプタから離脱させると
きは、寒剤又は伝熱媒体を排出して部屋を真空にし、第
2の部材とサセプタ間の接触圧をなくすことによってサ
セプタを保持手段から容易にはずれるようにし、マニピ
ュレータによってサセプタを予備真空室に移送する。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。
第1図および第2図は本発明の第1実施例に係り、真空
容器1は、弁2を経由して真空排気系3に接続され、こ
れにより真空容器内部4は高真空に維持されている。真
空容器1には仕切り弁5が設けられており、該仕切り弁
5により真空容器内部4と予備真空室6とが区分されて
いる。予備真空室6には別の真空排気系7および基板導
入機構であるマニピュレータ8が設けてあり、大気中と
の後記基板30との出し入れが可能である。
装置主要部9は、基板30が一方の面に貼りつけられた
サセプタ10を内蔵しており、基板30には蒸着源又は
分子線源である蒸発源11から蒸発する異なる物質が蒸
着され、その蒸着量はシャッター12により制御されて
いる。また装置主要部9は、液体窒素などの寒剤13を
貯蔵する有底中空の室(第1の部材)14およびベロー
ズ(伸縮自在なシール手段)15と、保持器16と、平
板状の冷却ステージ(第2の部材)17と、寒剤用のフ
レキシブル配管である供給配管18および排出配管19
と、室14の回転機構20および上下動機構21と、か
らなっている。
なお、第1図において、22は液体窒素等で冷却された
シュラウドで、真空維持の一役を担う。23は寒剤を供
給する供給槽、24は真空排気ポンプ、25は流量計、
26は圧力計、27,28,29は弁である。
つぎに装置要部9を第2図によって詳述する。シリコン
やガリウムひ素、石英等からなる基板30は、インジウ
ム、ガリウム、半田等で鋼、ステンレス鋼、セラミック
ス等で形成されたサセプタ10に貼り付けられている。
サセプタ10は外周部において保持器(保持手段)16
により室14に連結される。室14の下部には、サセプ
タ10と対接する冷却ステージ17がベローズ15を介
して気密に取り付けてある。室14および冷却ステージ
17を形成する材質としては、鋼、アルミニウム、しん
ちゅう、ステンレス鋼等が適している。寒剤13の供給
配管18下端は室14の底部に達している。冷却ステー
ジ17の室14側の表面には、溝を設けて放熱面積を増
やしたり、溝のかわりに沸騰熱伝達を促進するような多
孔状表面を形成してもよい。排出配管19からは寒剤1
3の蒸発したガスが外へ排出される。室14の中心軸上
には軸31が設けられており、該軸31は外部より回転
又は上下動を加えるのに使用される。
つぎに、本発明の第1実施例の作用を第3図から第6図
をも参照にして説明する。
まず、予備真空室6に装着されたサセプタ10は、マニ
ピュレータ8に例えばねじ機構で支持され、矢印Aの方
に冷却ステージ17の下部まで搬送される(第3図に破
線で示す)。この状態で回転機構20および上下動機構
21を操作して保持器16のつめ上にサセプタ10の外
周面を合致させて嵌め込み、第6図に示すようにサセプ
タ10が落下しないようにする。この操作を行う間は、
室14は排出配管19より真空に排気しておく。冷却ス
テージ17は、室14の内外の圧力差がない場合、サセ
プタ10と適当な間隙をもって配置されている。
サセプタ10の設定が終ったら、マニピュレータ8をサ
セプタ10から引き抜き、室14に供給配管18から寒
剤13を導入する。すると室14の内外に圧力差を生
じ、これによる力が冷却ステージ17をサセプタ10に
押し付ける(第4図)。基板30を液体窒素温度近辺に
まで冷却する必要があるときは、寒剤13を液体窒素と
するが、必要な温度領域によって、塩化炭素系冷媒、炭
化水素系液体、液体空気液体ネオン、液体水素、液体ヘ
リウムなどを選択することができる。
第4図に示す状態で基板30に対する蒸着作業を終えた
後、基板30を交換する場合は、室14を真空排気して
マニピュレータ8をサセプタ10にセットし、回転機構
20と上下動機構21によりサセプタ10を保持器16
からはずし、マニピュレータ8を予備真空室6に引き込
み弁5を閉じて予備真空室6を大気開放してサセプタ1
0を取り出し、基板30を変換すればよい なお、基板30に対する蒸着作業時に回転機構20によ
り室14を回転させることにより基板30に対する蒸着
が均一に行われ、蒸着むらの発生を防ぐことができる。
またサセプタ10着脱時に上下動機構21により室14
を上下動させることによりサセプタ10の着脱が容易に
行われる。
このように第1実施例によれば、真空容器内部4は大気
にさらされることがないので、新しい基板を導入して一
時適に真空度が劣化しても短時間で高真空に回復する。
第7図は本発明の第2実施例に係り、第1実施例と異な
る点は、温度の異なる2種類の寒剤を使用し、高温側の
寒剤35を低温側の寒剤13の熱損失低減に用いた点で
ある。すなわち、基板10を液体ヘリウム温度(−26
9℃)付近にまで冷却する場合、寒剤13として液体ヘ
リウムを使うが、液体ヘリウムは極めて気化し易いた
め、液体窒素等の寒剤35で周囲をシールドし、輻射や
熱伝導による熱損失を少なくする必要がある。第7図に
おいては、液体ヘリウムを寒剤13として、室14の上
部に寒剤35を貯える容器36を設け、その下部には銅
やアルミニウム正のシールド板37を容器36に熱的に
接続している。寒剤13のための配管18,19は、容
器36の貫通孔38,39に非接触の状態で挿入され、
スペーサ40,41の部分で容器36と配管18,19
が熱的に接続している。
なお、42および43は、寒剤35のための供給配管お
よび排出配管である。またサセプタ10と冷却ステージ
17の互いに接触する面に金メッキをすると、接触面の
酸化を防ぎ、かつ接触熱抵抗を小さくすることができ
る。
このような構成とすることにより、寒剤13への周囲か
らの熱侵入は、その大部分を寒剤35で吸収し、寒剤1
3の熱損失を最小限にとどめることができる。
第8図は本発明の第3実施例に係り、第1実施例と特に
異なる点は、室14が伝熱ブロック44と一体化されて
いて、該伝熱ブロック44とベローズ15と冷却ステー
ジ17とにより別の室45が形成され、該室45には細
管46を通して寒剤13と同一又は別種の伝熱媒体を出
し入れできるようにした点である。この伝熱媒体として
は、熱伝導率の高いヘリウムガスなどがよい。
このような構成にすることにより、サセプタ10の着脱
の際に、その都度寒剤13を出し入れしなくても、室4
5内に伝熱媒体を封入したり、室45内の真空排気した
りする操作だけでよい。
第9図および第10図は、本発明の第4実施例に係り、
第1実施例に示すものと同一の構成要素には同一の符号
して説明する。装置主要部9は、窒素、水素、ヘリウム
などの伝熱媒体13を貯蔵する室(第1の部材)14
と、ベローズ15と、保持器16と、伝熱媒体の配管5
0と、小形冷凍機のコールドヘッド51と、モータ52
と、圧縮機53と、モータ52、圧縮機53とを結ぶフ
レキシブル配管54と、からなっている。
なお、第9図において、55は装置主要部9の周辺を含
む系、56は伝熱媒体13を供給するガス容器、57は
安全弁である。
装置主要部9において、室14には電気的に絶縁された
ヒータ(熱を供給する手段)59が冷却ステージ17上
面に装着されている。室14の上部には、小形冷凍機の
コールドヘッド51がインジウム、半田付け等の熱的接
続手段によって固定されており、室14の上部内壁には
フィン60が設けられている。その他の構成は第1実施
例に示すものと同一である。
なお、小形冷凍機としては、スターリングサイクル、ギ
ホードマクマホンサイクル、ソルベーサイクル、ヴィル
マイアーサイクル、クロードサイクルなどのヘリウム冷
凍機サイクル、又は塩化炭素系冷媒を用いたサイクルな
どがあり、コールドヘッド51で寒冷を発生する。
つぎに、本発明の第4実施例の作用を説明する。基板3
0を液体窒素温度近辺にまで冷却する必要があるとき
は、小形冷凍基を起動し、伝熱媒体13を窒素とし、容
器56より窒素ガスを一定量だけ供給してから弁28,
29を封ずる。この間、窒素ガスはフィン60の温度が
その圧力の飽和温度よりも低ければ凝縮して液体窒素6
1となって溜まる。冷却ステージ17に入熱があると、
液体窒素61は蒸発するが、フィン60で再凝縮してコ
ールドヘッド51の寒冷発生量と入熱量とで決まる平衡
状態に落ちつく。そしてヒータ59を使って平衡点を変
えれば、基板温度を変えることができる。例えば、窒素
の場合、最大許容圧力を20atmとすれば、116K〜
64K間の飽和温度を得ることができる。温度領域はガ
スの種類を変えて選択できる。
その他の作用は第1実施例に示すものと実質的に同一で
あるので、その説明は省略する。
第11図は本発明の第5実施例に係り、第4実施例と異
なる点は、第10図に示す室14に対応する熱伝導性の
ブロック(第1の部材)62が、連結部63でコールド
ヘド51と熱的に接続されていて、ブロック62と冷却
ステージ17とベローズ15とにより形成される部屋6
5中には、使用する温度領域で凝固することのない伝熱
媒体13を細管68より導入し、くし歯状にかみ合った
ブロック62と冷却ステージ17が狭い間隙69により
熱的につながれている点である。なお、70はストッパ
ーで、誤操作によりサセプタ10がセットされない状態
で室65に圧力がかけられベローズ15が伸びきって破
損するのを防ぐものである。このストッパ機構はいずれ
の実施例にも付けるのが望ましい。
この場合、ブロック62と冷却ステージ17は熱伝導率
の良い材料、例えば鋼などが好ましく、連結部63は中
程度の熱伝導性を有するステンレス鋼やしんちゅうが良
い。また間隙69の大きさは約10μm〜100μmと
し、導入するガス66は熱伝導性の良いヘリウムが好ま
しい。
このような構成にすることにより、基板30を冷却する
ときはヒータ59を切り、連結部63およびブロック6
2中の熱伝導、並びに間隙69での伝熱媒体13の熱伝
導により、冷却ステージ17を冷却する。この場合、ブ
ロック62と冷却ステージ17とがくし歯状にかみ合っ
ているので、熱伝達面積が増大し、冷却性能が向上す
る。基板30を加熱するときは、連結部63が熱抵抗と
なってコールドヘッド51とブロック62間の温度差を
つける。サセプタ10を着脱するときは、伝熱媒体13
をポンプで排出してベローズ15の復元力により冷却ス
テージ17をサセプタ10から離せばよい。
第12図〜第16図は本発明の第6〜第10実施例に係
り、いずれも第9図に示す系55の別実施例を示し、そ
の特徴は、小形冷凍機と基板冷却部とが直結されていな
いことである。
第12図は本発明の第6実施例に係り、第9図および第
10図に対応する系55とを示している。サセプタ10
と連結した室14の上部には、操作棒72が取り付けら
れ、回転機構20および上下動機構21を介して真空容
器1に固定されている。小形冷凍機のコールドヘッド5
1は、室14とやや離れた位置に設置され、コールドヘ
ッド51の先端に取り付けられた凝縮器73と室14と
はフレキシブル配管75で接続されている。この場合、
凝縮器73で液化した伝熱媒体を重力により室14に導
くため、凝縮器73は室14より高い位置に設置されて
いる。フレキシブル配管75は、蒸気と凝縮液との流れ
を円滑にするため、往復二重管にしてもよい。またシュ
ラウド22はコールドヘッド51に接続されている。
第13図は本発明の第7実施例に係り、第11図に示す
系55の別実施例を示している。ブロック62に操作棒
72および伝熱体76が取り付けてあり、コールドヘッ
ド51は2段になっていて、高温側51aがシュラウド
22に、低温側51bが伝熱体76に接続されている。
小形冷凍機は、高温側51aを−260℃付近に、また
低温側51bを−200℃以下に冷却することができ
る。伝熱体76は編組線や鋼線のような熱伝導率が大き
く、かつ可撓性のある金属体である。このような構成に
よれば、小形冷凍機の運転を制御したり、又はコールド
ヘッド51にヒータを装着させて基板30の温度を0℃
〜−260℃間の任意の値に設定することが可能であ
る。
第14図は本発明の第8実施例に係り、第13図に示し
た伝熱体76のかわりに、コールドヘッド51とブロッ
ク62とを結ぶ配管78とファン79を用いたものであ
る。配管78は、一部にらせん管部80を設け、これに
より配管78に可撓性を持たせている。また、配管78
内には、不凝縮性のガス、例えばヘリウムを入してあ
り、ファン79の動作によりコールドヘッド51の寒冷
をブロック62に伝えることができる。
このような構成によれば、ファン79を停止してブロッ
ク62にヒータ59に付設し、室温以上までサセプタ1
0の温度を上昇させることができる。また配管78を断
熱して延長すれば、小形冷凍機やファン79を真空容器
1の外に置くことができる。
第15図は本発明の第9実施例に係り、第14図に示す
ものの別実施例のシステム図である。基板冷却部81お
よびシュラウド22を同一寒冷源で冷却するもので、フ
ァン79から供給された主ループ82中の伝熱媒体は、
小形冷凍機832で再液化された寒剤85の貯槽86中
で熱交換し、弁88,89により分配される。90およ
び91は、伝熱媒体供給のための弁および安全弁であ
る。
92は寒剤の初期供給ならびに不足時の補充用弁であ
る。
このような構成によれば、小形冷凍機83のコールドヘ
ッドは、貯槽86内に挿入されており修理、保守のとき
は、引き抜くだけでよい。
第16図は本発明の第10実施例に係り、第15図に示
すものの別実施例のシステム図で、断熱配管の利用によ
り、基板冷却部81およびシュラウド22を含む真空容
器1の外部にファン79および貯槽86を設置したもの
に相当する。シュラウド22は第1のループ93および
第1のファン95により、また基板冷却部81は第2の
ループ96および第2のファン98により、それぞれ小
形冷凍機83のコールドヘッド部である第1ステージ9
9および第2ステージ100から寒冷の供給を受ける。
なお小形冷凍機83のコールドヘッド部99,100お
よびファン95,98の一部とループ93,96は、い
ずれも真空容器1と別系の真空容器101内に収めら
れ、断熱されている。
なお、小形冷凍機83の第1ステージ99および第2ス
テージ100の温度を変える方法として、圧縮機の回転
数をインバータ多を用いて変える方法、コールドヘッド
に供給するガス量を圧縮機のバイパス弁により調整して
変える方法、コールドヘッドにヒータを設けて温度調節
する方法がある。
〔発明の効果〕
上述のとおり、本発明によれば、高真空環境下で基板を
冷却し、着脱することが可能となり、真空蒸着のための
作業能率が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の第1実施例に係り、第1
図は真空蒸着装置のシステム図、第2図は装置主要部の
縦断面図、第3図から第6図は基板導入機構の動作説明
図、第7図は本発明の第2実施例に係る装置主要部の縦
断面図、第8図は本発明の第2実施例に係る装置主要部
の縦断面図、第9図および第10図は本発明の第4実施
例に係り、第9図は真空蒸着装置のシステム図、第10
図は装置主要部の縦断面図、第11図は本発明の第5実
施例に係る装置主要部の縦断面図、第12図は本発明の
第6実施例に係る装置主要部の概略縦断面図、第13図
は本発明の第7実施例に係る装置主要部の概略縦断面
図、第14図は本発明の第8実施例に係る装置主要部の
概略縦断面図、第15図は本発明の第9実施例に係る真
空蒸着装置のシステム図、第16図は本発明の第10実
施例に係る真空蒸着装置のシステム図である。 1……真空容器、 4……真空容器内部、 5……仕切り弁、 6……予備真空室、 8……マニピュレータ、 10……サセプタ、 11……蒸着源又は分子線源である蒸発源、 13……寒剤、 14……第1の部材である室、 15……シール手段であるベローズ、 16……保持手段である保持器、 17……第2の部材である冷却ステージ、 30……基板、 59……ヒータ、 83……小形冷凍機。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 直行 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 佐保 典英 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 金井 謙雄 山口県下松市東豊井794番地 株式会社日 立製作所笠戸工場内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空容器と、該真空容器内部を真空にする
    手段と、前記真空容器内に設けられ、基板を一方の面に
    搭載するサセプタと、蒸着源又は分子線源とを備え、前
    記基板に薄膜を形成する真空蒸着装置において、部屋の
    一部を構成する有底中空の第1の部材と、熱伝導性の平
    板状の第2の部材と、該第2の部材が前記第1の部材の
    開口側に対向して配置されかつ前記基板方向に移動可能
    に支持するとともに、前記両部材間に部屋を形成する伸
    縮自在にシール手段と、前記サセプタを前記第1の部材
    に着脱自在に保持する手段と、前記部屋に寒剤と伝熱媒
    体のいずれか一方を供給する手段と、前記サセプタの他
    方の面と前記第2の部材とを密着させるための前記第2
    の部材を移動させる手段と、を設けた真空蒸着装置。
  2. 【請求項2】真空容器と、該真空容器内部を真空にする
    手段と、前記真空容器内に設けられ、基板を一方の面に
    搭載するサセプタと、蒸着源又は分子線源とを備え、前
    記基板に薄膜を形成する真空蒸着装置において、部屋の
    一部を構成する有底中空の第1の部材と、熱伝導性の平
    板状の第2の部材と、該第2の部材が前記第1の部材の
    開口側に対向して配置されかつ前記基板方向に移動可能
    に支持するとともに、前記両部材間に部屋を形成する伸
    縮自在なシールする手段と、前記サセプタを前記第1の
    部材に着脱自在に保持する手段と、前記部屋に伝熱媒体
    を供給および排出する手段と、前記第1の部材を小形冷
    凍機により冷却する手段と、前記真空容器と仕切弁を介
    して接続する予備真空室と、前記真空容器と前記予備真
    空室とを往来して前記基板の着脱操作をするマニピュレ
    ータと、を設けた真空蒸着装置。
  3. 【請求項3】真空容器と、該真空容器内部を真空にする
    手段と、前記真空容器内に設けられ、基板を一方の面に
    搭載するサセプタと、蒸着源又は分子線源とを備え、前
    記基板に薄膜を形成する真空蒸着装置において、部屋の
    一部を構成する有底中空の第1の部材と、熱伝導性の平
    板状の第2の部材と、該第2の部材が前記第1の部材の
    開口側に対向して配置されかつ前記基板方向に移動可能
    に支持するとともに、前記両部材間に部屋を形成する伸
    縮自在なシールする手段と、前記サセプタを前記第1の
    部材に着脱自在に保持する手段と、前記部屋に寒剤と伝
    熱媒体のいずれか一方を供給する手段と、前記サセプタ
    の他方の面と前記第2の部材とを密着させるための前記
    第2の部材を移動させる手段と、前記真空容器と仕切り
    弁を介して接続する予備真空室と、前記真空容器と前記
    予備真空室とを往来して前記基板の着脱操作をするマニ
    ピュレータと、を設けた真空蒸着装置。
  4. 【請求項4】前記第2の部材に前記基板の温度を調節す
    るヒータを装着した特許請求の範囲第1項乃至第3項の
    いずれか一つの項記載の真空蒸着装置。
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