JPH06100664A - Resin composition - Google Patents
Resin compositionInfo
- Publication number
- JPH06100664A JPH06100664A JP4249497A JP24949792A JPH06100664A JP H06100664 A JPH06100664 A JP H06100664A JP 4249497 A JP4249497 A JP 4249497A JP 24949792 A JP24949792 A JP 24949792A JP H06100664 A JPH06100664 A JP H06100664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- liquid
- room temperature
- molecule
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂とフェノ
ール化合物硬化剤からなる室温で液状あるいは半固形の
無溶剤のペースト状樹脂組成物に係り、特に、吐出・塗
布作業性に優れ、また加熱硬化時にボイド（泡）の発生
が少なく、硬化時の接着性，耐湿性等に優れた樹脂組成
物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solvent-free paste resin composition which is liquid or semi-solid at room temperature and is composed of an epoxy resin and a phenol compound curing agent. The present invention relates to a resin composition which has few voids (foam) during curing and is excellent in adhesiveness, moisture resistance and the like during curing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エポキシ樹脂は接着性，機械及び電気特
性，耐薬品性，耐熱性に優れており、プリント回路基
板，半導体実装材料を始め接着剤，塗料，被覆剤，含浸
剤，建材，鋳型等に用いられてきた。この中で、接着
剤，塗料，被覆剤，含浸剤等は性状として室温で液状あ
るいはペースト状であることが要求される。そのため、
このような分野では液状あるいは半固形エポキシ樹脂と
アミンまたは酸無水物系の組成物、あるいは固形のエポ
キシ樹脂とフェノール系硬化剤等を溶剤に溶かして液状
またはペースト状にした組成物等が用いられてきた。2. Description of the Related Art Epoxy resin has excellent adhesiveness, mechanical and electrical properties, chemical resistance, and heat resistance, and is used in printed circuit boards, semiconductor mounting materials, adhesives, paints, coating agents, impregnating agents, building materials, and molds. Etc. have been used. Among them, adhesives, paints, coatings, impregnants, etc. are required to be liquid or paste-like at room temperature. for that reason,
In such a field, a liquid or semi-solid epoxy resin and an amine or acid anhydride composition, or a liquid or paste composition obtained by dissolving a solid epoxy resin and a phenolic curing agent in a solvent is used. Came.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記の液状アミンを硬
化剤として用いた場合、樹脂組成物のポットライフが短
い、硬化物の耐湿性，耐熱性等に劣るという欠点があ
る。同様に酸無水物を硬化剤に用いた場合、樹脂組成物
の耐湿性，接着性等に劣る。硬化剤としてフェノール化
合物を用いた溶剤型の場合は、加熱硬化時の溶剤の蒸発
により、硬化物にボイドが残るため、吸湿率が大きく、
機械的強度が低い、また溶剤蒸発時に樹脂組成物の膨れ
によって厚みが不均一になる等の欠点があった。このよ
うな各種硬化剤のもつ短所は、技術の高度化，精密化が
進むにつれ、種々の問題として浮かび上がった。例え
ば、半導体実装材料分野で、半導体素子とリードフレー
ムのダイパッド部を接着するのに溶剤含有型のペースト
状接着剤を用いた場合、加熱硬化時にボイドが発生する
ため、素子が傾いたり、接着剤層の吸湿率が大きくなる
こと等によって不良が発生し易くなり、現在進行してい
るパッケージの薄型化，小型化に対応できない状況にな
っていた。When the above liquid amine is used as a curing agent, there are drawbacks that the pot life of the resin composition is short and the cured product is inferior in moisture resistance and heat resistance. Similarly, when an acid anhydride is used as a curing agent, the resin composition is inferior in moisture resistance and adhesiveness. In the case of a solvent type using a phenol compound as a curing agent, the evaporation of the solvent at the time of heating and curing leaves voids in the cured product, resulting in a high moisture absorption rate.
There are drawbacks such as low mechanical strength and nonuniform thickness due to swelling of the resin composition during solvent evaporation. The disadvantages of various curing agents have emerged as various problems as the technology has become more sophisticated and precise. For example, in the field of semiconductor mounting materials, when a solvent-containing paste adhesive is used to bond the semiconductor element and the die pad of the lead frame, voids are generated during heat curing, so the element may tilt or the adhesive Defects are likely to occur due to an increase in the moisture absorption of the layers, and it has become impossible to cope with the ongoing thinning and miniaturization of packages.
【０００４】本発明の目的は、ペースト状樹脂組成物に
要求される各種品質が安定した樹脂組成物を提供するこ
とにある。An object of the present invention is to provide a resin composition in which various qualities required for the pasty resin composition are stable.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
め本発明者等は樹脂組成物の諸特性が変動する要因につ
いて種々検討を行った。その結果、硬化剤としてフェノ
ール系硬化剤を用いた樹脂組成物はポットライフが比較
的長く、硬化物の耐湿性，耐熱性，接着性に優れるとい
う特性がある。しかし、溶剤を用いて液状またはペース
ト状にした場合には溶剤が蒸発した後に多数のボイドが
発生しそのためにフェノール系硬化剤の特性を著しく低
下させていることが分かった。そして、硬化剤としてフ
ェノール系化合物を用い、しかも溶剤を使用せずに樹脂
組成物をペースト状にすればこれらの問題を解決できる
ことを見出し、本発明に至った。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have conducted various studies on the factors that cause the various characteristics of the resin composition to change. As a result, a resin composition using a phenol-based curing agent as a curing agent has a relatively long pot life and is excellent in moisture resistance, heat resistance, and adhesiveness of the cured product. However, it has been found that when a solvent is used to form a liquid or paste, a large number of voids are generated after the solvent evaporates, which significantly deteriorates the characteristics of the phenol-based curing agent. Then, they have found that these problems can be solved by using a phenolic compound as a curing agent and making a resin composition into a paste form without using a solvent, and arrived at the present invention.
【０００６】本発明の趣旨は以下の通りである。The gist of the present invention is as follows.
【０００７】分子中に複数個のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と硬化剤成分として分子中に複数個のフェノー
ル性水酸基を有する液状フェノール化合物とを必須成分
として含み、溶剤を配合せずに６０℃以下室温領域にお
ける粘度が３０ないし3,000ポアズの範囲に調整するこ
とである。An epoxy resin having a plurality of epoxy groups in the molecule and a liquid phenol compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups in the molecule as a curing agent component are contained as essential components, and 60 ° C or less without blending a solvent. The viscosity in the room temperature range should be adjusted to the range of 30 to 3,000 poise.
【０００８】次に、本発明の接着剤を構成する成分につ
いて説明する。Next, the components constituting the adhesive of the present invention will be described.
【０００９】本発明に用いるエポキシ樹脂は特にその構
造を限定するものではないが、例えば、ビスフェノール
ＡまたはＦまたはＡＤのジグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂や脂環式エポキシ樹脂，ｏ−クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡを原料にした２官
能あるいは多官能型エポキシ樹脂，ナフタレンまたはビ
フェニル骨格を有する２官能あるいは多官能型エポキシ
樹脂等が挙げられるが、そのなかでも、６０℃以下室温
領域において液状または半固形状のエポキシ樹脂が望ま
しい。The structure of the epoxy resin used in the present invention is not particularly limited. For example, a diglycidyl ether type epoxy resin of bisphenol A or F or AD, an alicyclic epoxy resin, or an o-cresol novolac type epoxy resin is used. Examples thereof include a bifunctional or polyfunctional epoxy resin using bisphenol A as a raw material, a bifunctional or polyfunctional epoxy resin having a naphthalene or biphenyl skeleton, and among them, liquid or semi-solid in a room temperature region of 60 ° C. or lower. Shaped epoxy resin is desirable.
【００１０】本発明の特徴は、硬化剤として液状フェノ
ール化合物を必須成分とすることにある。その液状フェ
ノール化合物の構造は下式のように示される。A feature of the present invention is that a liquid phenol compound is an essential component as a curing agent. The structure of the liquid phenol compound is shown by the following formula.
【００１１】[0011]
【化２】 [Chemical 2]
【００１２】具体的には、ジアリル変性ビスフェノール
Ａ型オリゴマ，ジアリル変性ビスフェノールＦ型オリゴ
マ，ジアリル変性ビスフェノールＡＤ型オリゴマ，ジメ
タクリル変性ビスフェノール系オリゴマ等が挙げられ
る。この液状フェノール化合物は、単独で硬化剤とする
のは勿論、他の液状硬化剤と併用しても良い。また、半
固形，固形の硬化剤を溶融混合させて用いることもでき
る。その際、６０℃以下室温の領域において液状あるい
は半固形の状態となるよう配合する。液状フェノール化
合物に混合する硬化剤は特に構造を限定するものではな
いが、フェノールノボラック樹脂，ｏ−クレゾールノボ
ラック樹脂，ポリ−ｐ−ビニルフェノール，フェノール
とアラルキルエーテルとの縮合物等フェノール化合物を
用いることができる。Specific examples include diallyl-modified bisphenol A-type oligomers, diallyl-modified bisphenol F-type oligomers, diallyl-modified bisphenol AD-type oligomers, and dimethacryl-modified bisphenol-type oligomers. This liquid phenol compound may be used alone as a curing agent, or may be used in combination with another liquid curing agent. Alternatively, a semi-solid or solid curing agent may be melt-mixed and used. At that time, it is blended so as to be in a liquid or semi-solid state in the region of room temperature of 60 ° C. or lower. The curing agent to be mixed with the liquid phenol compound is not particularly limited in structure, but a phenol compound such as phenol novolac resin, o-cresol novolac resin, poly-p-vinylphenol, or a condensate of phenol and aralkyl ether is used. You can
【００１３】本発明の樹脂組成物の粘度は、６０℃以下
室温領域において３０ないし3,000ポアズの範囲とする
のが望ましい。これは３０ポアズ以下では粘度が低すぎ
て垂れ，流れ過ぎが起り、３,０００ ポアズ以上では粘
度が高過ぎて吐出できない、濡れ、広がりが悪くなる
等、ペーストとしての作業性を損なうためである。The viscosity of the resin composition of the present invention is preferably in the range of 30 to 3,000 poise in the room temperature range of 60 ° C. or lower. This is because if the viscosity is less than 30 poises, the viscosity is too low to cause sagging and flow, and if it is more than 3,000 poises, the viscosity is too high to eject, wet and spread deteriorate, and the workability as a paste is impaired. .
【００１４】本発明の樹脂組成物には、硬化促進剤とし
て各種化合物を配合することできる。硬化促進剤の構造
や配合量は特に限定するものではないが、具体的にはイ
ミダゾール系，アミン系，リン系等が挙げられ、これら
はその樹脂系の使用目的に適した量を添加することが望
ましい。Various compounds can be added to the resin composition of the present invention as a curing accelerator. The structure and amount of the curing accelerator are not particularly limited, but specific examples include imidazole-based, amine-based, phosphorus-based, etc., and these should be added in an amount suitable for the intended use of the resin system. Is desirable.
【００１５】本発明の樹脂組成物には、必要に応じてチ
クソトロピック剤を配合することができる。この理由
は、本発明の樹脂組成物は使用温度６０℃以下室温の領
域において液状あるいはペースト状であり、使用方法に
よっては液だれ，はみ出し等を起すため、これを防ぐた
めである。本発明の樹脂組成物にチクソトロピック剤を
配合する際の目安として、揺変指数（回転式粘度計(*)
において回転数１−100回転の範囲で回転数を１０倍変
えて測定した粘度比）が１.２−３.０の範囲程度とする
ことが望ましい。この理由は、揺変指数が１.２ 以下で
は液だれ，はみ出し等を止める効果が充分現われないた
めであり、３.０ 以上ではチクソトロピック性が強過ぎ
て流れ、広がりが悪くなり、作業性等が低下するためで
ある。チクソトロピック剤の種類は特に限定されるもの
ではないが具体的には例えばアエロジル，シリカ粉末，
スメクタイト等各種無機化合物，脂肪酸系ワックス等各
種有機化合物等を挙げることができる。A thixotropic agent may be added to the resin composition of the present invention, if necessary. The reason for this is that the resin composition of the present invention is liquid or pasty in the range of the operating temperature of 60 ° C. or lower and causes dripping or squeezing out depending on the method of use, and prevents it. As a guide when compounding the thixotropic agent in the resin composition of the present invention, the thixotropic index (rotary viscometer (*)
It is desirable that the viscosity ratio measured by changing the number of revolutions by 10 times in the range of 1-100 revolutions) is in the range of 1.2-3.0. The reason for this is that if the thixotropic index is 1.2 or less, the effect of stopping dripping and squeezing out does not appear sufficiently, and if the thixotropic index is 3.0 or more, the thixotropic property is too strong and the flow and spread become poor, resulting in poor workability. And so on. The type of thixotropic agent is not particularly limited, but specifically, for example, Aerosil, silica powder,
Examples include various inorganic compounds such as smectite, and various organic compounds such as fatty acid wax.
【００１６】また、本発明の樹脂組成物には必要に応じ
て無機または有機の充填剤を配合することができる。こ
の充填剤の材質，形状については特に限定されるもので
はないが、具体的には、例えば、溶融シリカ，銀粉，カ
ーボン，グラスファイバー，セラミック，高分子ビーズ
等が挙げられる。If necessary, an inorganic or organic filler can be added to the resin composition of the present invention. The material and shape of the filler are not particularly limited, but specific examples thereof include fused silica, silver powder, carbon, glass fiber, ceramics, polymer beads and the like.
【００１７】本発明の樹脂組成物には上記の他、必要に
応じて顔料，色素，カップリング剤，消泡剤等各種添加
剤を配合することができる。In addition to the above, various additives such as pigments, dyes, coupling agents and defoaming agents may be added to the resin composition of the present invention, if necessary.
【００１８】[0018]
【作用】本発明の樹脂組成物はまず第一に無溶剤である
ため硬化時の急激な加熱によってもボイドの発生が起ら
ない。そのため硬化物の吸湿率の増加を抑えることがで
き、また、機械的強度の低下、クラック発生を防ぐこと
ができる。第二に、硬化時に溶剤蒸発等ガスの発生が起
らないため、周辺への汚染、またそれによる不良発生を
防ぐことができる。第三に、硬化剤成分として分子中に
複数個のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を
必須成分として用いているため、樹脂の特性として接着
性や耐湿性，耐熱性に優れるという利点がある。以上に
より、品質の安定した樹脂硬化物を提供することができ
る。また、粘度が６０℃以下室温の温度領域で３０ない
し３,０００ ポアズの範囲に調整されたペースト状であ
るため、作業性に優れている。上記作用によって、本発
明の樹脂組成物を用いた場合、硬化物の耐温度サイクル
性や耐クラック性等が向上するとともに、各種信頼性の
装置間，ロット間あるいは製品間のばらつきを大幅に低
減することができる。The resin composition of the present invention is, first of all, solvent-free, so that voids do not occur even by rapid heating during curing. Therefore, it is possible to suppress an increase in the moisture absorption rate of the cured product, and it is possible to prevent the mechanical strength from decreasing and cracks from occurring. Secondly, since gas such as solvent evaporation does not occur at the time of curing, it is possible to prevent contamination of the surroundings and the occurrence of defects. Thirdly, since a phenol resin having a plurality of phenolic hydroxyl groups in the molecule is used as an essential component as a curing agent component, there is an advantage that the resin has excellent adhesiveness, moisture resistance and heat resistance. As described above, it is possible to provide a cured resin product with stable quality. In addition, since the viscosity of the paste is adjusted to the range of 30 to 3,000 poise in the temperature range of room temperature of 60 ° C. or less, the workability is excellent. By the above action, when the resin composition of the present invention is used, the temperature cycle resistance and crack resistance of the cured product are improved, and the variability among various reliability devices, lots or products is significantly reduced. can do.
【００１９】[0019]
【実施例】次に本発明を実施例によってより具体的に説
明する。EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically by way of examples.
【００２０】〈実施例１〉 ナフタレン型エポキシ樹脂（液状，エポキシ当量14
１）１００重量部 フェノールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１０６）５３重量部 ビスフェノールＦ型フェノール樹脂（液状，フェノ
ール当量１０６）２２重量部 溶融シリカ ７５重量部 シリコーン系カップリング剤 １重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 を混合し、８０℃に加熱し溶融させた後、６０℃程
度に放冷しを加えて混合し、室温程度まで放冷し
を加えて擂潰機で十分に撹拌する。その後減圧下で十
分に脱気してペースト状樹脂組成物を得た。本樹脂組成
物は半導体素子とリードフレームのダイパッド部の接着
剤として使用することができる。本樹脂組成物をダイパ
ッド部の上にデイスペンサより吐出し、その上に素子を
載せて軽く抑えた後１５０℃で１時間，１８０℃で２時
間加熱し硬化させる。Example 1 Naphthalene type epoxy resin (liquid, epoxy equivalent 14
1) 100 parts by weight Phenol novolac type resin (solid, phenol equivalent 106) 53 parts by weight Bisphenol F type phenolic resin (liquid, phenol equivalent 106) 22 parts by weight Fused silica 75 parts by weight Silicone coupling agent 1 part by weight Imidazole curing 1 part by weight of the accelerator is mixed, heated to 80 ° C. and melted, then cooled to about 60 ° C., added and mixed, allowed to cool to room temperature and sufficiently stirred with a grinder. Then, it was sufficiently degassed under reduced pressure to obtain a paste resin composition. The resin composition can be used as an adhesive agent between a semiconductor element and a die pad portion of a lead frame. The resin composition is discharged from the dispenser onto the die pad portion, an element is placed on the die pad portion, lightly held, and then heated at 150 ° C. for 1 hour and 180 ° C. for 2 hours to be cured.
【００２１】〈実施例２〉 環式脂肪族エポキシ樹脂（液状，エポキシ当量２１
０）１００重量部 クレゾールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１５６）３７重量部 ビスフェノールＡ型フェノール樹脂（液状，フェノ
ール当量２２６）５４重量部 アミン系硬化促進剤 １重量部 を混合し、９０℃に加熱してを溶解させ、６０℃
程度に放冷した後を混合し、室温程度に放冷し、を
加えて擂潰機にて十分撹拌する。その後減圧下において
十分に気泡を抜き、ペースト状樹脂組成物を得た。これ
はコイルの被覆剤として使用することができる。加圧下
本樹脂組成物を満たした槽にコイルを浸し、その後空中
につるして余分な樹脂を落し、その後１５０℃で２時
間、１８０℃で２時間、２００℃で２時間加熱硬化す
る。Example 2 Cyclic aliphatic epoxy resin (liquid, epoxy equivalent 21
0) 100 parts by weight Cresol novolac type resin (solid, phenol equivalent 156) 37 parts by weight Bisphenol A type phenol resin (liquid, phenol equivalent 226) 54 parts by weight Amine-based curing accelerator 1 part by weight, and heated to 90 ° C. And melt to 60 ° C
After allowing to cool to about, mix and mix, allow to cool to room temperature, add and stir well with a muller. Then, air bubbles were sufficiently removed under reduced pressure to obtain a paste resin composition. It can be used as a coating for coils. The coil is dipped in a tank filled with the resin composition under pressure, and then the resin is hung in the air to remove excess resin, followed by heat curing at 150 ° C. for 2 hours, 180 ° C. for 2 hours, and 200 ° C. for 2 hours.
【００２２】〈実施例３〉 ビスフェノールＡＤエポキシ樹脂（液状，エポキシ
当量１７１）８２重量部 ポリグリコール型エポキシ樹脂（液状，エポキシ当
量１９０）２１重量部 クレゾールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１２２）３９重量部 ビスフェノールＡＤ型フェノール樹脂（液状、フェ
ノール当量１４５）３９重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 顔料 ０.２重量部 を混合し、９０℃程度に加熱してを溶解させる。
室温程度に放冷した後を混合し、擂潰機で十分
に撹拌する。減圧下で十分に気泡を抜いてペースト状樹
脂組成物を得た。その後、１１０℃２時間，１４０℃２
時間，１５０℃２時間加熱硬化する。本樹脂組成物はコ
ーティング材，接着剤等として用いることができる。Example 3 Bisphenol AD epoxy resin (liquid, epoxy equivalent 171) 82 parts by weight Polyglycol type epoxy resin (liquid, epoxy equivalent 190) 21 parts by weight Cresol novolac type resin (solid, phenol equivalent 122) 39 parts by weight Parts bisphenol AD type phenol resin (liquid, phenol equivalent 145) 39 parts by weight imidazole curing accelerator 1 part by weight Pigment 0.2 parts by weight are mixed and heated to about 90 ° C. to dissolve.
After allowing to cool to room temperature, mix and mix well with a muller. Air bubbles were sufficiently removed under reduced pressure to obtain a paste resin composition. After that, 110 ℃ 2 hours, 140 ℃ 2
Heat curing at 150 ° C for 2 hours. The resin composition can be used as a coating material, an adhesive, or the like.
【００２３】〈比較例１〉 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（固形、エポキシ
当量２１０）１００重量部 フェノールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１７０）８１重量部 銀粉（粒径３μｍ）６７９重量部 ブチルセロソルブアセテート ８６重量部 シリコーン系カップリング剤 １重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 をに溶解させ、その後を加えて擂潰機によ
り十分に撹拌し、ペースト状樹脂組成物を得た。本樹脂
組成物をダイパッド部の上にデイスペンサより吐出し、
その上に素子を載せて軽く抑えた後１８０℃で１時間加
熱し硬化させる。Comparative Example 1 100 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (solid, epoxy equivalent 210) 81 parts by weight of phenol novolak type resin (solid, phenol equivalent 170) 679 parts by weight of silver powder (particle size 3 μm) butyl cellosolve acetate 86 parts by weight Part Silicone-based coupling agent 1 part by weight Imidazole-based curing accelerator 1 part by weight was dissolved in, and the mixture was added and sufficiently stirred with a crusher to obtain a paste resin composition. Discharge the resin composition from the dispenser onto the die pad,
An element is placed on it and lightly held, and then heated at 180 ° C. for 1 hour to be cured.
【００２４】〈比較例２〉 環式脂肪族エポキシ樹脂（液状，エポキシ当量２１
０）１００重量部 複素環式アミン（液状、アミン価５００）１０５ を擂潰機にて十分撹拌する。その後減圧下において
十分に気泡を抜き、ペーストとした。加圧下において本
樹脂組成物を満たした槽にコイルを浸し、その後、空中
につるして余分な樹脂を落し、その後８０℃にて４時間
加熱し硬化した。Comparative Example 2 Cyclic aliphatic epoxy resin (liquid, epoxy equivalent 21
0) 100 parts by weight Heterocyclic amine (liquid, amine value 500) 105 is sufficiently stirred with a crusher. After that, air bubbles were sufficiently removed under reduced pressure to obtain a paste. The coil was dipped in a tank filled with the resin composition under pressure, and then hung in the air to remove excess resin, and then heated at 80 ° C. for 4 hours to cure.
【００２５】〈比較例３〉 ビスフェノールＡＤエポキシ樹脂（液状，エポキシ
当量１７１）１００重量部 酸無水物（液状、当量１７８）９４重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 顔料 ０.２重量部 を混合し、擂潰機にて十分に撹拌する。減圧下
で十分に気泡を抜いてペースト状樹脂組成物を得た。１
５０℃で１時間、１８０℃で２時間加熱硬化した。Comparative Example 3 100 parts by weight of bisphenol AD epoxy resin (liquid, epoxy equivalent 171) 94 parts by weight of acid anhydride (liquid, equivalent 178) Mixture of 1 part by weight of imidazole curing accelerator and 0.2 parts by weight of pigment And stir well with a crusher. Air bubbles were sufficiently removed under reduced pressure to obtain a paste resin composition. 1
It was cured by heating at 50 ° C. for 1 hour and 180 ° C. for 2 hours.
【００２６】上記各樹脂組成物の耐温度サイクル性，吸
湿後の耐熱性，接着力を比較するために以下のような実
験を行った。The following experiments were conducted in order to compare the temperature cycle resistance, heat resistance after moisture absorption, and adhesive strength of each of the above resin compositions.
【００２７】実施例１・比較例１の各種樹脂組成物を
用いて、１０mm角の素子をリードフレーム（素子搭載部
１１.０mm角 ）に固着、実施例１・比較例１に記載の条
件により加熱硬化し、エポキシ樹脂系の封止材料で封止
した。実施例２・比較例２については実施例２・比較
例２に記載の方法に従って、コイルを被覆した。実施
例３・比較例３については２cm角，厚さ１mmの２枚の石
英ガラス板に挟み、実施例３・比較例３に記載の条件に
より硬化した。〜の各試料は、それぞれ試料の形態
が異なるが、同じ形態の試料間では樹脂層の厚さ等の形
状が同様となるように作成し、とくにについては１
試料中の樹脂層の厚さが一定となるようにした。Using the various resin compositions of Example 1 and Comparative Example 1, a 10 mm square element was fixed to a lead frame (element mounting portion 11.0 mm square), and the conditions described in Example 1 and Comparative Example 1 were used. It was cured by heating and sealed with an epoxy resin-based sealing material. For Example 2 and Comparative Example 2, the coil was coated according to the method described in Example 2 and Comparative Example 2. In each of Example 3 and Comparative Example 3, the quartz glass plate was sandwiched between two 2 cm square and 1 mm thick quartz glass plates and cured under the conditions described in Example 3 and Comparative Example 3. Each sample of ~ is different in the form of the sample, but the samples of the same form are made so that the shapes such as the thickness of the resin layer are the same.
The thickness of the resin layer in the sample was made constant.
【００２８】耐温度サイクル性は試料を−５５℃で３０
分保持後１５０℃で３０分保持する温度サイクルを繰り
返したときの温度サイクル数と樹脂層におけるクラック
発生率との関係を調べた。The temperature cycle resistance of the sample was 30 at −55 ° C.
The relationship between the number of temperature cycles and the crack occurrence rate in the resin layer when the temperature cycle of holding at 150 ° C. for 30 minutes after repeating the minute holding was repeated was examined.
【００２９】吸湿後耐熱性試験は、各試料を８５℃，８
５％ＲＨの条件下において所定時間吸湿させ、その後２
００℃で１０秒間の加熱を行い、吸湿時間とクラック発
生率との関係を調べた。For the heat resistance test after moisture absorption, each sample was tested at 85 ° C. for 8 hours.
Absorb moisture for 5 hours under the condition of 5% RH, then 2
Heating was performed at 00 ° C. for 10 seconds, and the relationship between the moisture absorption time and the crack generation rate was investigated.
【００３０】接着力はについては素子とリードフレー
ムを固着，加熱硬化した後の状態において素子とリード
フレームを上下に引っ張った。においてはコイルを固
定し、樹脂に被覆された平らな面に１cm2 の平な治具を
接着し、面に対し垂直な方向に引っ張った。について
は２枚の石英ガラス板を上下方向に引っ張った。Regarding the adhesive force, the element and the lead frame were pulled up and down after the element and the lead frame were fixed and heated and cured. In 1 above, the coil was fixed, a flat jig of 1 cm 2 was adhered to the flat surface coated with the resin, and the flat jig was pulled in a direction perpendicular to the surface. For, the two quartz glass plates were pulled vertically.
【００３１】以上の条件における引っ張り力を１cm2 当
りに換算し比較した。The tensile force under the above conditions was converted per cm 2 and compared.
【００３２】これらの結果を表１にまとめて示す。The results are summarized in Table 1.
【００３３】[0033]
【表１】 [Table 1]
【００３４】[0034]
【発明の効果】無溶剤のペーストであるため吐出・塗布
作業性に優れ、かつ樹脂硬化時のボイド発生が抑えられ
ることと、硬化剤として用いるフェノール化合物の特性
により、接着性，耐湿性，耐熱性等に優れた樹脂組成物
を得ることができる。EFFECTS OF THE INVENTION Since it is a solvent-free paste, it has excellent workability in discharging and coating, and it suppresses the occurrence of voids during resin curing, and due to the characteristics of the phenol compound used as a curing agent, it has adhesiveness, moisture resistance, and heat resistance. It is possible to obtain a resin composition having excellent properties and the like.
【図１】本発明の接着剤用ペースト状樹脂組成物を用い
て素子とリードフレームを接着，ワイヤボンデイングを
行った後、素子，ワイヤ及びインナーリードを樹脂封止
した半導体装置の断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of a semiconductor device in which an element, a wire and an inner lead are resin-sealed after an element and a lead frame are bonded and wire bonding is performed using the paste resin composition for adhesives of the present invention.
【図２】銅からなる導体の外側を本発明のペースト状樹
脂組成物を含浸したガラスクロスにより巻いた絶縁コイ
ルの断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of an insulated coil in which a conductor made of copper is wound on the outside with a glass cloth impregnated with the paste resin composition of the present invention.
【図３】細い半円柱の木の棒を本発明のペースト状樹脂
組成物により寄せ集めて硬化し、柱とした斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a thin semi-cylindrical wooden stick, which is made into a pillar by gathering together with the paste resin composition of the present invention and curing.
１…チップ、２…金ワイヤ、３…封止材料、４…接着剤
樹脂ペースト、５…リードフレーム。1 ... Chip, 2 ... Gold wire, 3 ... Sealing material, 4 ... Adhesive resin paste, 5 ... Lead frame.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 (72)発明者 北村 輝夫 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 江口 州志 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical indication location H01L 23/29 23/31 (72) Inventor Teruo Kitamura 4026 Kuji Town, Hitachi City, Ibaraki Japan (72) Inventor Satoshi Eguchi 4026 Kuji Town, Hitachi City, Ibaraki Prefecture
Claims (4)
キシ樹脂と硬化剤成分として分子中に複数個のフェノー
ル性水酸基を有する室温で液状のフェノール化合物とを
必須成分として含み、６０℃以下室温領域における粘度
が３０ないし３,０００ ポアズの範囲に調整された、無
溶剤でペースト状であることを特徴とする樹脂組成物。1. An epoxy resin having a plurality of epoxy groups in the molecule and a phenol compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups in the molecule as a curing agent component which is liquid at room temperature as essential components, and the temperature is 60 ° C. or less at room temperature. A solvent-free, paste-like resin composition having a viscosity in the range of 30 to 3,000 poise.
分であるエポキシ樹脂が６０℃以下室温領域において液
状または半固形である樹脂組成物。2. The resin composition according to claim 1, wherein the constituent epoxy resin is liquid or semi-solid in a room temperature region of 60 ° C. or lower.
は、構成成分である分子中に複数個のフェノール性水酸
基を有するフェノール化合物が室温において液状のフェ
ノール化合物と固形のフェノール化合物の混合物である
樹脂組成物。3. The composition according to claim 1 or 2, wherein the phenol compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups in its molecule, which is a constituent, is a mixture of a liquid phenol compound and a solid phenol compound at room temperature. Resin composition.
物は、構成成分である室温で液状のフェノール化合物と
して下式のように分子中に複数個のフェノール性水酸基
とフェノール性水酸基以外の下式で示される官能基を１
個以上含み、かつ分子量が１,０００ 以下である樹脂組
成物。 【化１】 4. The composition according to claim 1, wherein the composition comprises a plurality of phenolic hydroxyl groups and a phenolic hydroxyl group other than the phenolic hydroxyl group in the molecule as a constituent phenol compound which is liquid at room temperature as shown in the following formula. The functional group represented by the following formula is 1
A resin composition containing one or more and a molecular weight of 1,000 or less. [Chemical 1]
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249497A JPH06100664A (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249497A JPH06100664A (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Resin composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06100664A true JPH06100664A (en) | 1994-04-12 |
Family
ID=17193851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4249497A Pending JPH06100664A (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06100664A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004182935A (en) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Ricoh Co Ltd | Electroconductive adhesive |
| JP2010031275A (en) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Liquid resin composition, semiconductor element with adhesive layer, method of producing the same and semiconductor device |
| JP2015105346A (en) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | Coating composition for adhesive layer, adhesive film for semiconductor and production method of the adhesive film, and method for manufacturing semiconductor device using the adhesive film |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4249497A patent/JPH06100664A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004182935A (en) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Ricoh Co Ltd | Electroconductive adhesive |
| JP2010031275A (en) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Liquid resin composition, semiconductor element with adhesive layer, method of producing the same and semiconductor device |
| JP2015105346A (en) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | Coating composition for adhesive layer, adhesive film for semiconductor and production method of the adhesive film, and method for manufacturing semiconductor device using the adhesive film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100232812B1 (en) | Solvent-free Epoxy Based Adhesives for Semiconductor Chip Attachment and Process | |
| US20080308225A1 (en) | Adhesive composition suitable to be applied by screen printing | |
| CN103717634A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using the same, and method for producing semiconductor device | |
| WO1998054267A1 (en) | Heat-resistant adhesives and semiconductor devices produced therewith | |
| JP5681432B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device using the same | |
| WO2020125715A1 (en) | Mono-component epoxy resin composition and preparation method therefor | |
| JPH06322350A (en) | Conductive adhesive, its production and method for bonding semiconductor chip | |
| JPH01165654A (en) | Conductive resin paste | |
| JP6098470B2 (en) | Conductive epoxy resin composition for screen printing, die attach method using the same, and semiconductor device having cured product of the composition | |
| JP2000204324A (en) | Epoxy resin-based sheet-like adhesive composition | |
| TWI479001B (en) | Liquid adhesive composition of semiconductor device and semiconductor device using the same | |
| JP4001493B2 (en) | Mounting board manufacturing method | |
| JP4493929B2 (en) | Adhesive film for coating electronic components | |
| JPH06100664A (en) | Resin composition | |
| TW201402747A (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP4044349B2 (en) | Thin film adhesive | |
| JP2002173519A (en) | One package epoxy resin composition and cured product | |
| JP4640193B2 (en) | Episulfide resin composition and electronic component using the same | |
| TW201026806A (en) | Resin paste for die bonding, method for producing semiconductor device, and semiconductor device | |
| GB2051819A (en) | Epoxy resin adhesive composition | |
| CN1954010A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| JP6578954B2 (en) | Epoxy resin composition and filler-containing epoxy resin composition | |
| JP2003238925A (en) | Adhesive agent composition and adhesive film | |
| JP2005330315A (en) | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JPH10182942A (en) | Liquid resin sealant |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |