JPH10182942A - Liquid resin sealant - Google Patents
Liquid resin sealantInfo
- Publication number
- JPH10182942A JPH10182942A JP35103396A JP35103396A JPH10182942A JP H10182942 A JPH10182942 A JP H10182942A JP 35103396 A JP35103396 A JP 35103396A JP 35103396 A JP35103396 A JP 35103396A JP H10182942 A JPH10182942 A JP H10182942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- liquid resin
- component
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液状樹脂封止材に
係わり、特に半導体チップのような素子を封止するため
に使用される液状樹脂封止材に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid resin sealing material, and more particularly to a liquid resin sealing material used for sealing an element such as a semiconductor chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、ＰＰＧＡ（プラスチックピン
グリットアレイ）やＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を
含むＣＯＢ（チップオンボード）タイプ、あるいはＴＣ
Ｐ（テープキャリアーパッケージ）タイプの半導体装置
において、半導体チップ等の素子の封止には、エポキシ
樹脂を主体とする液状の樹脂封止材料が使用されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, a COB (chip-on-board) type including a PPGA (plastic pinlit array) and a BGA (ball grid array), or a TC
2. Description of the Related Art In a P (tape carrier package) type semiconductor device, a liquid resin sealing material mainly composed of an epoxy resin is used for sealing an element such as a semiconductor chip.
【０００３】そして、エポキシ樹脂の硬化剤としては、
通常、酸無水物、アミン系化合物、フェノール系化合物
等が用いられるが、前記した半導体チップ等の封止用エ
ポキシ樹脂においては、耐熱性、耐湿性、電気特性およ
び保存性等の点から、硬化剤として主にフェノールノボ
ラック樹脂が使用されている。また、半導体チップと封
止用樹脂との熱膨張係数の差から生じる応力歪みを低減
するため、シリカ粉末のような無機充填剤が配合されて
いる。[0003] As a curing agent for epoxy resin,
Usually, acid anhydrides, amine compounds, phenol compounds and the like are used. In the epoxy resin for encapsulation of semiconductor chips and the like described above, in terms of heat resistance, moisture resistance, electric characteristics, storage stability, etc., curing is performed. Phenol novolak resin is mainly used as an agent. In addition, an inorganic filler such as silica powder is blended in order to reduce stress distortion caused by a difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor chip and the sealing resin.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
から半導体封止用の液状樹脂材料としては、エポキシ樹
脂に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂等を配合
し、さらに無機充填剤を添加したものが使用されている
が、近年、パッケージの小型化、薄型化、多ピン化の進
行に応じて、さらなる特性向上が必要とされるようにな
っている。As described above, conventionally, as a liquid resin material for semiconductor encapsulation, a resin obtained by mixing a phenol novolak resin or the like as a curing agent with an epoxy resin and further adding an inorganic filler is used. Although they are used, in recent years, further improvements in characteristics have been required in accordance with the progress of miniaturization, thinning, and multi-pin packages.
【０００５】特に、基材との密着性や、半導体チップお
よび基材の反りの低減に関して、よりいっそう満足のゆ
く樹脂材料が要求されるようになっている。このような
背景から、エポキシ樹脂材料にゴム成分を配合し、基材
との密着性や低応力性を向上させることが検討されてい
るが、ゴム成分の配合により耐熱性が低下する等の問題
があった。[0005] In particular, a resin material that is more satisfactory with respect to the adhesion to the base material and the reduction in the warpage of the semiconductor chip and the base material has been required. Against this background, it has been considered to mix a rubber component with the epoxy resin material to improve adhesion to the substrate and low stress, but there is a problem that the rubber component reduces the heat resistance. was there.
【０００６】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、耐湿性、密着性、電気特性、塗布性並びに耐熱性に
優れ、半導体素子および基材の反りが少なく、信頼性の
高い硬化物が得られる液状樹脂封止材を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and has excellent moisture resistance, adhesion, electrical properties, applicability, and heat resistance, has low warpage of a semiconductor element and a substrate, and has high reliability. It is an object of the present invention to provide a liquid resin sealing material from which a product can be obtained.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の液状樹脂封止材
は、（Ａ）液状のエポキシ樹脂と、（Ｂ）前記エポキシ
樹脂の硬化剤と、（Ｃ）架橋したブタジエン−アクリロ
ニトリルゴムと、（Ｄ）シリカ粉末とを配合してなるこ
とを特徴とする。The liquid resin sealing material of the present invention comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent for the epoxy resin, (C) a crosslinked butadiene-acrylonitrile rubber, (D) characterized by being blended with silica powder.
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.
【０００９】本発明において（Ａ）液状のエポキシ樹脂
としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する常
温液状で硬化可能な樹脂であれば、いかなるものでも使
用することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
クフェノール型エポキシ樹脂（ノボラック・エポキシ樹
脂）、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、特殊多官能
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの樹脂を単独でま
たは２種以上混合して使用することができる。なお、市
販のエポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）に
は、反応希釈剤または可塑剤を含むものがあるが、その
ようなものも使用することができる。In the present invention, as the liquid epoxy resin (A), any resin which can be cured at room temperature and has two or more epoxy groups in one molecule can be used. For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolak phenol type epoxy resin (novolak epoxy resin), glycidyl ester type epoxy resin, special polyfunctional type epoxy resin and the like are mentioned. These resins alone or Two or more kinds can be used as a mixture. Although commercially available epoxy resins (bisphenol-type epoxy resins) include those containing a reaction diluent or a plasticizer, such resins can also be used.
【００１０】本発明において、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬
化剤としては、前記したエポキシ樹脂と反応し硬化可能
なものであれば、いかなるものでも使用することがで
き、例えば、ノボラックフェノール樹脂、クレゾールノ
ボラックフェノール樹脂、メチルヘキサヒドロフタル酸
無水物、無水フタル酸誘導体、ジシアンジアミド、イミ
ダゾール、アルミニウムキレート、ＢＦ3 のようなルイ
ス酸のアミン錯体等が挙げられる。これらの硬化剤は、
単独であるいは硬化を阻害しない範囲において２種以上
を混合して使用することができる。また、これらの硬化
剤は、予め溶剤に溶解させておくことができる。ここで
溶剤としては、ジオキサン、ヘキサン、トルエン、キシ
レン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサノン、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテ
ート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル等が挙げられ、これらを単独で
または２種以上混合して使用することができる。さら
に、前記（Ａ）エポキシ樹脂に（Ｂ）硬化剤を添加した
ものを、これらの溶剤に溶解させることも可能である。In the present invention, as the curing agent for the epoxy resin (B), any one can be used as long as it can react with the epoxy resin described above and can be cured. Examples thereof include novolak phenol resin and cresol novolak. phenolic resins, methyl hexahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride derivative, dicyandiamide, imidazole, aluminum chelate, amine complexes of a Lewis acid such as BF 3 and the like. These curing agents are
They may be used alone or as a mixture of two or more as long as the curing is not inhibited. In addition, these curing agents can be dissolved in a solvent in advance. Here, examples of the solvent include dioxane, hexane, toluene, xylene, diethylbenzene, cyclohexanone, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, diethylene glycol diethyl ether, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used. Furthermore, it is also possible to dissolve the (A) epoxy resin with the (B) curing agent added thereto in these solvents.
【００１１】（Ｃ）架橋したブタジエン−アクリロニト
リルゴム（ＮＢＲ）としては、例えば、結合したアクリ
ロニトリル量が全体の15〜45重量％で、カルボキシル基
やエポキシ基等で変性されたものが挙げられる。配合量
はとくに限定されないが、前記（Ａ）エポキシ樹脂に対
して 1〜30重量％の割合であることが望ましい。（Ｃ）
架橋したＮＢＲの配合量が前記（Ａ）エポキシ樹脂の 1
重量％未満では、得られる樹脂封止材の基材との密着性
や低応力性が不十分となり、反対に架橋したＮＢＲの配
合量が30重量％を越える場合には、耐熱性が不十分とな
り好ましくない。このような（Ｃ）架橋したＮＢＲは、
予め前記した溶剤に溶解させておくことができるが、さ
らに前記（Ａ）エポキシ樹脂に（Ｂ）硬化剤とともに
（Ｃ）架橋ＮＢＲを添加したものを、前記溶剤に溶解さ
せることも可能である。(C) Examples of the crosslinked butadiene-acrylonitrile rubber (NBR) include those in which the amount of bound acrylonitrile is 15 to 45% by weight and modified with a carboxyl group or an epoxy group. The amount is not particularly limited, but is preferably 1 to 30% by weight based on the epoxy resin (A). (C)
The compounding amount of the crosslinked NBR is 1% of the epoxy resin (A).
If the amount is less than 30% by weight, the obtained resin encapsulant will have insufficient adhesion to the substrate and low stress, while if the amount of crosslinked NBR exceeds 30% by weight, the heat resistance will be insufficient. Is not preferred. Such (C) crosslinked NBR is
Although it is possible to dissolve in the above-mentioned solvent in advance, it is also possible to dissolve the (A) epoxy resin to which (B) a curing agent and (C) cross-linked NBR are added in the above-mentioned solvent.
【００１２】本発明において（Ｄ）シリカ粉末として
は、通常充填剤として使用されているシリカ粉末を広く
使用することができるが、特に不純物濃度が低く、平均
粒径が30μm 以下の微粉末の使用が望ましい。平均粒径
が30μm を越えると、得られる液状樹脂封止材の耐湿性
および塗布作業性が悪くなり、好ましくない。また、こ
のようなシリカ粉末の配合量は、特に限定されないが、
封止材全体に対して40〜80重量％の割合とすることが望
ましい。In the present invention, as the silica powder (D), a silica powder which is usually used as a filler can be widely used. Particularly, a fine powder having a low impurity concentration and an average particle diameter of 30 μm or less is used. Is desirable. If the average particle size exceeds 30 μm, the moisture resistance and coating workability of the obtained liquid resin encapsulant become poor, which is not preferable. The amount of such silica powder is not particularly limited,
It is desirable to set the ratio to 40 to 80% by weight based on the whole sealing material.
【００１３】本発明の液状樹脂封止材は、前記した
（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化
剤、（Ｃ）架橋したＮＢＲ、および（Ｄ）シリカ粉末を
必須成分とするが、必要に応じて難燃材、消泡剤、カッ
プリング剤、硬化促進剤、ゴム系やシリコーン系の低応
力付与剤、カーボンブラック等の着色剤等を適宜配合す
ることができる。The liquid resin encapsulant of the present invention comprises the above-mentioned (A) liquid epoxy resin, (B) epoxy resin curing agent, (C) cross-linked NBR, and (D) silica powder as essential components. If necessary, a flame retardant, an antifoaming agent, a coupling agent, a curing accelerator, a rubber- or silicone-based low-stress imparting agent, a coloring agent such as carbon black, and the like can be appropriately compounded.
【００１４】本発明の液状樹脂封止材は、前記した成分
を常法にしたがって十分に混合した後、さらに例えば三
本ロールによって混練処理を行ない、次いで減圧脱泡す
ることにより得られる。こうして得られた液状樹脂封止
材は、例えばシリンジに充填しディスペンサーを用い
て、あるいはスクリーン印刷法を用いて、基材上にマウ
ントされた半導体チップ上に吐出され、加熱等により硬
化される。こうして、液状樹脂封止材の硬化物により封
止された半導体パッケード等の装置を製造することがで
きる。The liquid resin encapsulant of the present invention can be obtained by thoroughly mixing the above-mentioned components according to a conventional method, further performing a kneading treatment using, for example, a three-roll mill, and then defoaming under reduced pressure. The liquid resin encapsulant thus obtained is filled into a syringe and discharged onto a semiconductor chip mounted on a base material using a dispenser or using a screen printing method, and is cured by heating or the like. Thus, a device such as a semiconductor package sealed with the cured liquid resin sealing material can be manufactured.
【００１５】本発明の液状樹脂封止材においては、
（Ａ）液状エポキシ樹脂に、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化
剤および（Ｄ）シリカ粉末とともに、（Ｃ）架橋したＮ
ＢＲが配合されているので、耐熱性、密着性、耐湿性、
電気特性および保存性に優れ、半導体チップや基材の反
りが少ない。したがって、この液状樹脂封止材を用いる
ことによって、信頼性の高い半導体装置を得ることがで
きる。In the liquid resin sealing material of the present invention,
(A) A liquid epoxy resin is mixed with (B) a curing agent for epoxy resin and (D) silica powder together with (C) crosslinked N
Because BR is blended, heat resistance, adhesion, moisture resistance,
Excellent electrical properties and storage stability, and less warpage of semiconductor chips and substrates. Therefore, a highly reliable semiconductor device can be obtained by using this liquid resin sealing material.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。また、以下の実施例および比較例において、特
に説明のない限り、「部」は「重量部」を意味する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these embodiments. In the following Examples and Comparative Examples, “parts” means “parts by weight” unless otherwise specified.
【００１７】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピコート 828
（油化シェルエポキシ株式会社製）85部に対して、硬化
剤としてノボラックフェノール樹脂75部を加え、さらに
カルボキシル変性した架橋ＮＢＲであるXER-91（日本合
成ゴム株式会社製）15部を配合し、これらをジエチレン
グリコールジエチルエーテルに溶解した。次いでこの液
状樹脂に、シリカ粉末 408部と、トリフェニルホスフィ
ン 1部、およびカップリング剤 5部をそれぞれ加えて混
合し、さらに三本ロールにより混練処理を行なった後、
減圧脱泡処理を行ない、表１に示す粘度を有する液状樹
脂組成物を得た。なお、以下の実施例および比較例とも
に、粘度は、ＥＨＤ粘度計により 1゜34′コーンで測定
した値である。Example 1 Epicoat 828, a bisphenol A type epoxy resin
To 85 parts of Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., 75 parts of novolak phenol resin was added as a curing agent, and 15 parts of XER-91 (manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.), a carboxyl-modified crosslinked NBR, was added. Were dissolved in diethylene glycol diethyl ether. Next, 408 parts of silica powder, 1 part of triphenylphosphine, and 5 parts of a coupling agent were added to and mixed with the liquid resin, and further kneading was performed with a three-roll mill.
Vacuum defoaming was performed to obtain a liquid resin composition having the viscosity shown in Table 1. In each of the following examples and comparative examples, the viscosities are values measured with an EHD viscometer at 1 ゜ 34 ′ cone.
【００１８】実施例２ エピコート 828（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）85
部に対して、硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸80部を加え、さらにXER-91を15部配合したものに、
シリカ粉末 408部と、トリフェニルホスフィン 1部、お
よびカップリング剤 5部をそれぞれ加えて混合した。次
いで、三本ロールにより混練処理を行なった後、減圧脱
泡処理を行ない、表１に示す粘度を有する液状樹脂組成
物を得た。Example 2 Epicoat 828 (bisphenol A type epoxy resin) 85
Parts, to which 80 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride was added as a curing agent, and further 15 parts of XER-91 were added,
408 parts of silica powder, 1 part of triphenylphosphine, and 5 parts of a coupling agent were added and mixed. Next, after performing a kneading treatment with three rolls, a vacuum degassing treatment was performed to obtain a liquid resin composition having a viscosity shown in Table 1.
【００１９】比較例１ エピコート 828（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） 1
00部に対して、硬化剤としてノボラックフェノ一ル樹脂
75部を配合し、これをジエチレングリコールジエチルエ
ーテルに溶解した。次いでこの液状樹脂に、シリカ粉末
290部と、トリフェニルホスフィン 1部、およびカップ
リング剤 3部をそれぞれ加えて混合し、さらに三本ロー
ルにより混練処理を行なった後、減圧脱泡処理を行な
い、表１に示す粘度を有する液状樹脂組成物を得た。Comparative Example 1 Epicoat 828 (bisphenol A type epoxy resin) 1
Novolak phenol resin as curing agent for 00 parts
75 parts were mixed and dissolved in diethylene glycol diethyl ether. Next, silica powder is added to this liquid resin.
290 parts, 1 part of triphenylphosphine, and 3 parts of a coupling agent were added and mixed, and after kneading with a three-roll mill, vacuum defoaming was performed to obtain a liquid having a viscosity shown in Table 1. A resin composition was obtained.
【００２０】比較例２ エピコート 828（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） 1
00部に対して、硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フ
タル酸90部を配合したものに、シリカ粉末 300部と、ト
リフェニルホスフィン 1部、およびカップリング剤 3部
をそれぞれ加えて混合した。次いで、三本ロールにより
混練処理を行なった後、減圧脱泡処理を行ない、表１に
示す粘度を有する液状樹脂組成物を得た。Comparative Example 2 Epicoat 828 (bisphenol A type epoxy resin) 1
To 90 parts of a mixture of 90 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride as a curing agent, 300 parts of silica powder, 1 part of triphenylphosphine, and 3 parts of a coupling agent were added and mixed. Next, after performing a kneading treatment with three rolls, a vacuum degassing treatment was performed to obtain a liquid resin composition having a viscosity shown in Table 1.
【００２１】次に、実施例１、２および比較例１、２で
それぞれ得られた液状樹脂組成物を用いて、プラスチッ
クピングリッドアレイの半導体部分を封止した。すなわ
ち、これらの液状樹脂組成物を、基板上にマウントされ
た半導体チップ上にディスペンサーを用いて吐出し、加
熱硬化させることにより、半導体チップを封止した。次
いで、加熱硬化後の樹脂硬化物および基板について、以
下に示す測定および試験をそれぞれ行なった。Next, using the liquid resin compositions obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, the semiconductor portion of the plastic pin grid array was sealed. That is, these liquid resin compositions were discharged onto a semiconductor chip mounted on a substrate using a dispenser, and were heated and cured to seal the semiconductor chip. Next, the following measurements and tests were performed on the cured resin and the substrate after heat curing.
【００２２】接着強度の測定は、ポリイミドフィルム上
に、 5×10mmの大きさで 150μm の厚さになるように樹
脂組成物を塗布し、加熱硬化させた後、10mmの辺から20
mm離れたフィルム上の点をプッシュプルゲージで押圧し
て測定を行なった。The adhesive strength was measured by applying a resin composition to a polyimide film so as to have a size of 5 × 10 mm and a thickness of 150 μm, followed by heating and curing.
Measurement was performed by pressing points on the film separated by mm with a push-pull gauge.
【００２３】また、基板の反りは、 2× 2× 0.5mmサイ
ズの基板について測定した。さらに、プレッシャークッ
カー試験においては、 2気圧、 121℃で不良率が10％に
なるまでの時間を測定し、ヒートサイクル寿命試験にお
いては、 -65℃×30分間、 150℃×30分間を１サイクル
とし、不良率が10％になるまでのサイクル数を測定し
た。これらの測定および試験結果を、それぞれ表１に示
す。The warpage of the substrate was measured for a substrate having a size of 2 × 2 × 0.5 mm. Furthermore, in the pressure cooker test, the time until the failure rate becomes 10% at 2 atm and 121 ° C is measured. In the heat cycle life test, one cycle of -65 ° C x 30 minutes and 150 ° C x 30 minutes is performed. And the number of cycles until the defective rate became 10% was measured. Table 1 shows the measurement and test results.
【００２４】[0024]
【表１】 表から、実施例で得られた液状樹脂組成物では、比較例
の液状樹脂組成物に比べて、いずれの特性および試験に
おいても優れた結果が得られ、本発明の液状樹脂組成物
で半導体チップを封止することにより、信頼性の高い半
導体装置が得られることがわかった。[Table 1] From the table, in the liquid resin composition obtained in the examples, compared with the liquid resin composition of the comparative example, excellent results were obtained in any of the properties and tests, and the liquid resin composition of the present invention provided a semiconductor chip. It has been found that a highly reliable semiconductor device can be obtained by sealing.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の液状樹脂封止材は、耐熱性、耐湿性、密着性、電気特
性および塗布性に優れ、ボイドやクラックの発生がな
く、半導体チップのような素子や基板の反りが少ない。
したがって、この液状樹脂封止材を使用することによっ
て、信頼性の高い半導体装置を得ることができる。As is clear from the above description, the liquid resin encapsulant of the present invention is excellent in heat resistance, moisture resistance, adhesion, electrical properties and applicability, does not generate voids and cracks, The warpage of elements such as chips and substrates is small.
Therefore, a highly reliable semiconductor device can be obtained by using this liquid resin sealing material.
【００２６】[0026]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 23/31 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01L 23/29 H01L 23/30 23/31
Claims (2)
記エポキシ樹脂の硬化剤と、（Ｃ）架橋したブタジエン
−アクリロニトリルゴムと、（Ｄ）シリカ粉末とを配合
してなることを特徴とする液状樹脂封止材。1. A composition comprising (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent for the epoxy resin, (C) a crosslinked butadiene-acrylonitrile rubber, and (D) silica powder. Liquid resin sealing material.
ロニトリルゴムの配合量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂に
対して 1〜30重量％の割合であることを特徴とする請求
項１記載の液状樹脂封止材。2. The liquid resin according to claim 1, wherein the compounding amount of the crosslinked butadiene-acrylonitrile rubber (C) is 1 to 30% by weight based on the epoxy resin (A). Sealing material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35103396A JPH10182942A (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Liquid resin sealant |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35103396A JPH10182942A (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Liquid resin sealant |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10182942A true JPH10182942A (en) | 1998-07-07 |
Family
ID=18414593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35103396A Pending JPH10182942A (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Liquid resin sealant |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10182942A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006056953A (en) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Smk Corp | Electronic part-sealing resin |
| CN102268174A (en) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | 中国石油化工股份有限公司 | Epoxy resin composition with high thermal resistance and high ductility, and preparation method thereof |
| WO2014003044A1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 太陽ホールディングス株式会社 | Thermosetting resin composition and thermosetting resin film |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP35103396A patent/JPH10182942A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006056953A (en) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Smk Corp | Electronic part-sealing resin |
| JP4625287B2 (en) * | 2004-08-18 | 2011-02-02 | Ｓｍｋ株式会社 | Sealing resin composition for electronic parts |
| CN102268174A (en) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | 中国石油化工股份有限公司 | Epoxy resin composition with high thermal resistance and high ductility, and preparation method thereof |
| WO2014003044A1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 太陽ホールディングス株式会社 | Thermosetting resin composition and thermosetting resin film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO1998028788A1 (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JP4994743B2 (en) | Film adhesive and method of manufacturing semiconductor package using the same | |
| JP3947296B2 (en) | Sheet-like sealing material and method of manufacturing semiconductor device using the same | |
| JP2002060716A (en) | Low-elastic adhesive, low-elastic adhesive member, substrate for loading semiconductor having low-elastic adhesive member and semiconductor device using the same | |
| JP3189988B2 (en) | Insulating resin paste | |
| JPH1117075A (en) | Semiconductor device | |
| JPH10182942A (en) | Liquid resin sealant | |
| JP2005097448A (en) | Liquid epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor apparatus | |
| JPH0841168A (en) | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JP2009177003A (en) | Adhesive agent composition, semiconductor device and production method | |
| JP2002226675A (en) | Insulating paste | |
| JPH09302201A (en) | Epoxy resin composition for hermetic sealing | |
| JP2001089638A (en) | Liquid sealing resin composition | |
| JP2001214041A (en) | Insulating paste | |
| JPH10182950A (en) | Liquid resin sealant | |
| JP2002128872A (en) | Epoxy resin composition and its applications | |
| JP3348131B2 (en) | Compound semiconductor device | |
| JPH09263745A (en) | Adhesive epoxy resin composition for sealing | |
| JP2006328246A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor device and its manufacturing method | |
| JPH08311169A (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor and resin-sealed type semiconductor device | |
| JP3093051B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH06184278A (en) | Electrically conductive resin paste for semiconductor | |
| JPH1126480A (en) | Silver paste diebond material and semiconductor device | |
| JP2000087000A (en) | Heat-resistant adhesive | |
| JP2001172603A (en) | Adhesive for electronic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041005 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |