JP2000087000A - Heat-resistant adhesive - Google Patents
Heat-resistant adhesiveInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性を有する接
着剤、特に、電子部品用保護キャップの接着に用いられ
る耐熱性接着剤に関する。The present invention relates to a heat-resistant adhesive, and more particularly to a heat-resistant adhesive used for bonding a protective cap for electronic parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】近
年、電子部品の分野では、高密度実装の発展に伴い、電
子部品に用いられる接着剤に対して、より高い耐熱性が
要求されるようになってきた。このような電子部品に用
いられる接着剤の使用用途としては、部品基板に実装し
た電子部品素子とこの電子部品素子を保護するための保
護キャップとからなる電子部品があり、この部品基板と
保護キャップとの接着がある。2. Description of the Related Art In recent years, in the field of electronic components, with the development of high-density mounting, higher heat resistance has been required for adhesives used for electronic components. It has become. As an application of the adhesive used for such an electronic component, there is an electronic component including an electronic component element mounted on a component substrate and a protective cap for protecting the electronic component element. There is adhesion with.
【０００３】ところが、回路基板上において、上記電子
部品は他のチップ部品と共にリフロー半田で接合するた
め、部品基板とキャップとを固定している接着剤は２４
０〜２６０℃の高温に曝されることになる。However, on a circuit board, the above electronic components are joined together with other chip components by reflow soldering.
It will be exposed to high temperatures of 0-260 ° C.
【０００４】また、これら電子部品の接合後でも、半田
ごてによる電子部品のリペアが行われることがあり、こ
の場合には、高温の半田ごてが直接電子部品に接するた
め、電子部品は、リフロー半田以上の高温にさらされる
ことになる。[0004] Even after these electronic components are joined, the electronic components may be repaired by a soldering iron. In this case, the high-temperature soldering iron directly contacts the electronic components. It will be exposed to high temperature higher than reflow soldering.
【０００５】このような高温下では、通常の接着剤であ
れば、接合部に機械的衝撃が加わると、接合部が剥離し
やすくなり、特性不良などの不具合が生じてしまう。し
たがって、このような電子部品に用いられる接着剤に
は、高度の耐熱性が要求されている。[0005] Under such a high temperature, if a normal adhesive is used, if a mechanical shock is applied to the joint, the joint is likely to be peeled off, resulting in a problem such as poor characteristics. Therefore, adhesives used for such electronic components are required to have high heat resistance.
【０００６】上記のような耐熱性を有する電子部品用の
耐熱性接着剤としては、ノボラックエポキシ樹脂、ビス
フェノールエポキシ樹脂、多官能マレイミド、ゴム系樹
脂、有機リン酸系化合物、エポキシ樹脂硬化剤、無機充
填剤を成分とし、２００℃以下の硬化温度で高い耐熱性
が得られる接着剤が特開平５−３１５７４２号公報に開
示されている。また、トリスヒドロキシフェニルメタン
型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂を含有するエポ
キシ樹脂成分と、ジアミノジフェニルスルフォンとを主
成分とし、耐熱性に優れた電子部品封止用樹脂が特開平
８−１４３６４６号公報に開示されている。また、溶剤
可溶性の特定のポリイミド樹脂、不飽和ジカルボン酸の
ビスマレイミド化合物とアミノフェノール、アニリン類
の反応生成物、エポキシ化合物、硬化促進剤を含んでな
る高い耐熱性を有する接着剤が特開平２−１５８６８１
号公報に開示されている。さらに、耐熱性、耐湿性、電
気絶縁性の向上、硬化速度の高速化を目的として、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂から選ばれる樹脂と、フェノキシ樹脂、芳香族
ジアミンとを含む接着剤を開示している。The heat-resistant adhesives for electronic parts having heat resistance as described above include novolak epoxy resin, bisphenol epoxy resin, polyfunctional maleimide, rubber-based resin, organic phosphoric acid-based compound, epoxy resin curing agent, and inorganic resin. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-315742 discloses an adhesive comprising a filler and having high heat resistance at a curing temperature of 200 ° C. or lower. Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-143646 discloses a resin for encapsulating an electronic component which is mainly composed of an epoxy resin component containing a polyfunctional epoxy resin such as a trishydroxyphenylmethane type epoxy resin and diaminodiphenyl sulfone and has excellent heat resistance. It is disclosed in the gazette. Further, an adhesive having high heat resistance comprising a specific polyimide resin soluble in a solvent, a reaction product of a bismaleimide compound of an unsaturated dicarboxylic acid with an aminophenol and an aniline, an epoxy compound, and a curing accelerator is disclosed in -158681
No. 6,086,045. Furthermore, for the purpose of improving heat resistance, moisture resistance, electrical insulation, and increasing the curing speed, bonding containing a resin selected from bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, a phenoxy resin, and an aromatic diamine. An agent is disclosed.
【０００７】これらに示した接着剤は、いずれも高い耐
熱性を備えているものの、使用している硬化性樹脂が常
温で固形であるため、実用にあたっては、有機溶剤や接
着剤の塗布温度の調整などによって、粘度調整を行う必
要があった。しかしながら、有機溶剤は作業環境の悪化
や乾燥工程の増加、残留溶剤による接着力の低下などの
問題があるうえ、防爆設備も必要となる。また、接着剤
の塗布温度を高めるという方法では、接着剤の塗布作業
中に樹脂と硬化剤との反応が徐々に進行するため、時間
の経過とともに増粘し、作業性の低下や硬化物物性の低
下などの問題があった。Although the adhesives shown above have high heat resistance, the curable resin used is solid at room temperature. It was necessary to adjust the viscosity by adjustment or the like. However, the organic solvent has problems such as deterioration of the working environment, an increase in the number of drying steps, and a decrease in adhesion due to the residual solvent, and also requires explosion-proof equipment. In addition, in the method of increasing the temperature at which the adhesive is applied, the reaction between the resin and the curing agent gradually proceeds during the operation of applying the adhesive. And other problems.
【０００８】そこで、上記のような有機溶剤や塗布温度
調整の必要のない接着剤が望まれている。接着剤を有機
溶剤や接着温度の調整が必要ではなく、室温のまま接着
剤として使用するためには、硬化性樹脂が液状、もしく
は、粘稠程度の低い粘度にして粘度の調整を行う必要を
なくせばよい。そこで、特開平５−２８７２２５号公報
に開示されているような、液状のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂と固形ビスフェノールＡ型樹脂とを組み合わ
せ、さらにメチルエチルケトンを加えたものが提案され
ている。Therefore, there is a demand for an adhesive which does not require the above-mentioned organic solvent or coating temperature adjustment. It is not necessary to adjust the adhesive with an organic solvent or bonding temperature, and in order to use the adhesive at room temperature as an adhesive, it is necessary to adjust the viscosity by setting the curable resin to liquid or low viscosity. I just need to remove it. Therefore, a combination of a liquid bisphenol A type epoxy resin and a solid bisphenol A type resin and further adding methyl ethyl ketone as disclosed in JP-A-5-287225 has been proposed.
【０００９】しかしながら、この接着剤は耐熱性が十分
ではなく、電子部品のリフローや半田ごてによるリペア
を行った際の耐熱信頼性が得られないという問題点があ
った。However, this adhesive has a problem that the heat resistance is not sufficient, and the heat resistance cannot be obtained when the electronic component is reflowed or repaired by a soldering iron.
【００１０】本発明の目的は、リフロー半田や半田ごて
のような高温に十分耐えられる耐熱性を有し、かつ粘度
調整の必要がない接着剤を提供することにある。An object of the present invention is to provide an adhesive which has heat resistance enough to withstand high temperatures such as reflow soldering and a soldering iron, and which does not require viscosity adjustment.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は上記のような目
的に鑑みてなされたものである。第１の発明の耐熱性接
着剤は、硬化性樹脂として、少なくともエポキシ基を２
個以上有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂と、前記
硬化性樹脂の硬化剤として、ジシアンジアミドとを含ん
でなる耐熱性接着剤であって、前記硬化性樹脂は、３個
以上の官能基を有し、２個以上のベンゼン環を有する常
温で液体または粘稠なグリシジルアミン型エポキシ樹脂
と、３個以上の官能基を有し、１個のベンゼン環を有す
る常温で液体のグリシジルアミン型エポキシ樹脂とから
なり、前記硬化性樹脂１００重量部に対して、前記３個
以上の官能基を有し、２個以上のベンゼン環を有する常
温で液体または粘稠なグリシジルアミン型エポキシ樹脂
を２０〜９０重量部含有することを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above objects. The heat-resistant adhesive according to the first invention is characterized in that the curable resin has at least two epoxy groups.
A glycidylamine type epoxy resin having at least one glycidylamine type epoxy resin and dicyandiamide as a curing agent for the curable resin, wherein the curable resin has three or more functional groups, A room temperature liquid or viscous glycidylamine type epoxy resin having at least three benzene rings, and a room temperature liquid glycidylamine type epoxy resin having three or more functional groups and having one benzene ring. Containing 20 to 90 parts by weight of a liquid or viscous glycidylamine type epoxy resin having at least three functional groups and having two or more benzene rings at room temperature with respect to 100 parts by weight of the curable resin. It is characterized by doing.
【００１２】このように、硬化性樹脂として常温で液体
のグリシジルアミン型エポキシ樹脂を用いることによっ
て、接着剤自体の粘度が高くならず、使用時において粘
度調整を行う必要がない接着剤とすることができる。ま
た、官能基を３個以上有していることによって、耐熱性
を向上させることができる。なお、粘度調整の必要がな
い接着剤の粘度は常温で１６００００mPa・s未満であ
り、耐熱性を有する接着剤とは、２５０℃において３．
９MPa以上の接着力を有しているものである。As described above, by using a glycidylamine type epoxy resin which is liquid at room temperature as the curable resin, the viscosity of the adhesive itself does not increase, and the adhesive does not need to be adjusted in use. Can be. Further, by having three or more functional groups, heat resistance can be improved. The viscosity of the adhesive that does not require viscosity adjustment is less than 160,000 mPa · s at room temperature.
It has an adhesive strength of 9 MPa or more.
【００１３】また、第２の発明の耐熱性接着剤において
は、前記硬化性樹脂１００重量部に対して、前記３個以
上の官能基を有し、２個以上のベンゼン環を有する常温
で液体または粘稠なグリシジルアミン型エポキシ樹脂を
３５〜６５重量部含有することが好ましい。Further, in the heat-resistant adhesive according to the second aspect of the present invention, a liquid at room temperature having three or more functional groups and two or more benzene rings with respect to 100 parts by weight of the curable resin. Or it is preferable to contain 35 to 65 parts by weight of a viscous glycidylamine type epoxy resin.
【００１４】このような範囲の組成にすることによっ
て、２５０℃での接着強度を５．０MPa以上とすること
ができ、十分な接着力を得ることができる。また、粘度
を常温で１０００００mPa・s未満とすることができ、快
適な作業性を得ることができる。By setting the composition in such a range, the adhesive strength at 250 ° C. can be 5.0 MPa or more, and a sufficient adhesive strength can be obtained. Further, the viscosity can be made less than 100,000 mPa · s at room temperature, so that comfortable workability can be obtained.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本発明の耐熱性接着剤は、３個以
上の官能基を有し、２個以上のベンゼン環を有する常温
で液体または粘稠なグリシジルアミン型エポキシ樹脂
と、３個以上の官能基を有し、１個のベンゼン環を有す
る常温で液体のグリシジルアミン型エポキシ樹脂とから
なる硬化性樹脂と、ジシアンジアミドからなる硬化剤と
で構成されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A heat-resistant adhesive of the present invention has a liquid or viscous glycidylamine type epoxy resin having three or more functional groups and having two or more benzene rings at room temperature. It is composed of a curable resin having the above functional group and comprising a glycidylamine type epoxy resin which is liquid at room temperature and has one benzene ring, and a curing agent comprising dicyandiamide.
【００１６】ここで、本発明のグリシジルアミン型エポ
キシ樹脂は、ジアミノジフェニルメタン型、メタキシレ
ンジアミン型、Ｐ−アミノフェノール型、Ｎ，Ｎ−ジグ
リシジルアニリン型等が挙げられる。Here, the glycidylamine type epoxy resin of the present invention includes diaminodiphenylmethane type, metaxylenediamine type, P-aminophenol type, N, N-diglycidylaniline type and the like.
【００１７】また、本発明の接着剤に用いることのでき
る液体または粘稠なグリシジルアミン型エポキシ樹脂の
粘度は、１００００００mPa・s以下であり、これらのグ
リシジルアミン型エポキシ樹脂を混合した後の粘度は、
１６００００mPa・s未満である必要がある。The viscosity of a liquid or viscous glycidylamine type epoxy resin that can be used for the adhesive of the present invention is 1,000,000 mPa · s or less, and the viscosity after mixing these glycidylamine type epoxy resins is ,
It is necessary to be less than 160,000 mPa · s.
【００１８】また、硬化性樹脂１００重量部に対して、
３個以上の官能基を有し、２個以上のベンゼン環を有す
る常温で液体または粘稠なグリシジルアミン型エポキシ
樹脂は、２０〜９０重量部である。３個以上の官能基を
有し、２個以上のベンゼン環を有する常温で液体または
粘稠なグリシジルアミン型エポキシ樹脂が少なすぎる場
合には、接着剤の耐熱性が不十分となり、逆に多すぎる
場合には、粘度が高くなりすぎて作業性が悪くなるため
好ましくない。Further, for 100 parts by weight of the curable resin,
The liquid or viscous glycidylamine type epoxy resin having three or more functional groups and having two or more benzene rings at room temperature is 20 to 90 parts by weight. When the amount of the liquid or viscous glycidylamine type epoxy resin having three or more functional groups and having two or more benzene rings at room temperature is too small, the heat resistance of the adhesive becomes insufficient and conversely, the amount becomes too large. If it is too high, the viscosity becomes too high and workability deteriorates, which is not preferable.
【００１９】また、本発明の接着剤においては、必要に
応じて、グリシジルアミン型エポキシ樹脂の他に、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ダイマー酸型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂等を配合してもよい。In the adhesive of the present invention, if necessary, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, dimer acid type epoxy resin, alicyclic epoxy resin may be used in addition to the glycidylamine type epoxy resin. Etc. may be blended.
【００２０】また、本発明の接着剤に用いる硬化剤とし
ては、潜在性を有するジシアンジアミドを用いるが、ジ
シアンジアミド単独からなる硬化剤に限定するものでは
なく、他の硬化剤と併用してもよい。具体的には、硬化
温度を下げ、硬化時間を短縮するために、イミダゾール
系や３級アミン等の硬化促進剤等がある。As the curing agent used in the adhesive of the present invention, dicyandiamide having potential is used. However, the curing agent is not limited to a curing agent consisting of dicyandiamide alone, and may be used in combination with another curing agent. Specifically, in order to lower the curing temperature and shorten the curing time, there is a curing accelerator such as an imidazole or tertiary amine.
【００２１】また、必要に応じて、無機充填剤やシラン
系カップリング剤等を配合して材料強度を高めてもよい
し、シリコーン系の消泡剤などを配合してもよい。If necessary, an inorganic filler or a silane coupling agent may be added to increase the material strength, or a silicone-based antifoaming agent may be added.
【００２２】次に、本発明を実施例を用いてさらに具体
的に説明する。Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
【００２３】[0023]
【実施例】本発明の接着剤を以下のようにして作製し
た。まず、３個以上の官能基を有し、２個以上のベンゼ
ン環を有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂として、
ジアミノジフェニル型エポキシ樹脂（樹脂Ａ）を用意
し、３個以上の官能基を有し、１個のベンゼン環を有す
るグリシジルアミン型エポキシ樹脂として、Ｐ−アミノ
フェノール型エポキシ樹脂（樹脂Ｂ）を用意した。この
２種類のグリシジルアミン型エポキシ樹脂と、潜在性硬
化剤としてジシアンジアミドと、硬化促進剤とを調合
し、プラネタリーミキサーで常温１時間真空攪拌を行っ
て本発明の接着剤を得た。EXAMPLES The adhesive of the present invention was prepared as follows. First, as a glycidylamine type epoxy resin having three or more functional groups and having two or more benzene rings,
Prepare a diaminodiphenyl type epoxy resin (resin A) and prepare a P-aminophenol type epoxy resin (resin B) as a glycidylamine type epoxy resin having three or more functional groups and one benzene ring. did. These two types of glycidylamine type epoxy resins, dicyandiamide as a latent curing agent, and a curing accelerator were prepared, and the mixture was stirred under vacuum at room temperature for 1 hour with a planetary mixer to obtain an adhesive of the present invention.
【００２４】また、本発明の接着剤の使用方法の一例と
しては、図１のように、部品基板１に実装した電子部品
素子３を保護するために設けられる保護キャップ５と部
品基板１との接触箇所に本発明の接着剤７を塗布し、硬
化させるというものが挙げられる。なお、本発明の接着
剤は、上記のような保護キャップの接着のみならず、電
子部品素子もしくは電子部品そのものを接着できるもの
である。As an example of a method of using the adhesive of the present invention, as shown in FIG. 1, a protective cap 5 provided for protecting the electronic component element 3 mounted on the component substrate 1 and a component cap 1 are provided. One in which the adhesive 7 of the present invention is applied to the contact portion and cured. The adhesive of the present invention can bond not only the protective cap as described above but also the electronic component element or the electronic component itself.
【００２５】ここで、上記のようにして得た接着剤のう
ち、樹脂Ａと樹脂Ｂとの比率を変動させたものを用意
し、それぞれの試料について、２５０℃における接着強
度（MPa）、粘度（mPa・s）、リフロー耐熱性を調べた。
なお、接着強度は引張り圧縮試験材によって測定し、粘
度は共軸円筒型回転粘度計によって測定した。また、リ
フロー耐熱性はピーク温度が２４０℃のリフロー炉に通
した後、１２５℃のフロリナート液に浸漬してグロスリ
ークテストを行い、そのリークの有無を調べた。その結
果を表１に示す。なお、比較例としてグリシジルアミン
型エポキシ樹脂の代わりにビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用いた接着剤と、硬化剤としてジシアンジアミド
の代わりに変性アミンを用いたものとを用意した。ま
た、表中の○印はリフロー後のグロスリークテストでリ
ークのなかったもの、×印はリフロー後のグロスリーク
テストでリークのあったものを示し、※印は本発明の範
囲外、＊印は請求項２の範囲外を示す。Here, of the adhesives obtained as described above, ones in which the ratio between the resin A and the resin B was varied were prepared. For each sample, the adhesive strength (MPa) at 250 ° C. and the viscosity were measured. (MPa · s) and reflow heat resistance were examined.
In addition, the adhesive strength was measured with a tensile compression test material, and the viscosity was measured with a coaxial cylindrical rotational viscometer. The reflow heat resistance was determined by passing through a reflow furnace having a peak temperature of 240 ° C., immersing in a 125 ° C. Fluorinert solution, and conducting a gross leak test to check for the presence or absence of the leak. Table 1 shows the results. As a comparative example, an adhesive using a bisphenol A type epoxy resin instead of the glycidylamine type epoxy resin, and an adhesive using a modified amine instead of dicyandiamide as a curing agent were prepared. In the table, ○ indicates that there was no leak in the gross leak test after reflow, X indicates that there was a leak in the gross leak test after reflow, and * is outside the scope of the present invention. Indicates outside the scope of claim 2.
【００２６】[0026]
【表１】 [Table 1]
【００２７】表１に示すように、樹脂Ａと樹脂Ｂとから
なる硬化性樹脂１００重量部に対して、樹脂Ａが２０〜
９０重量部の範囲にあって、硬化剤としてジシアンジア
ミドを用いた接着剤は、比較例の接着剤に比べ、耐熱性
が向上し、適度な粘度を有していることがわかる。As shown in Table 1, 20 parts by weight of resin A was added to 100 parts by weight of a curable resin composed of resin A and resin B.
In the range of 90 parts by weight, the adhesive using dicyandiamide as a curing agent has improved heat resistance and an appropriate viscosity as compared with the adhesive of the comparative example.
【００２８】ここで、請求項１において、硬化性樹脂１
００重量部に対して、樹脂Ａの配合量を２０〜９０重量
部に限定したのは、試料番号１のように、樹脂Ａの配合
量が２０重量部より少ない場合には、リフロー後にリー
ク不良となり、好ましくないためである。一方、試料番
号７のように、硬化性樹脂１００重量部に対して、樹脂
Ａの配合量が９０重量部を超える場合には、粘度が高す
ぎて作業性が悪化し、好ましくないからである。Here, in claim 1, the curable resin 1
The reason why the compounding amount of the resin A is limited to 20 to 90 parts by weight with respect to 00 parts by weight is that, when the compounding amount of the resin A is less than 20 parts by weight as in the sample No. 1, the leakage failure after reflow. This is not preferable. On the other hand, if the amount of the resin A exceeds 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin as in Sample No. 7, the viscosity is too high and the workability deteriorates, which is not preferable. .
【００２９】また、請求項２において、硬化性樹脂１０
０重量部に対して、樹脂Ａの配合量を３５〜６５重量部
に限定したのは、試料番号２のように、硬化性樹脂１０
０重量部に対して、硬化性樹脂Ａの配合量が３５重量部
より少ない場合には、接着強度が５．０MPaより小さく
なり、好ましくないからである。一方、試料番号６のよ
うに、硬化性樹脂１００重量部に対して、硬化性樹脂Ａ
の配合量が６５重量部より多い場合には、粘度が１００
０００mPa・sを超えてしまい、好ましくないからであ
る。Further, according to claim 2, the curable resin 10
The reason why the amount of the resin A was limited to 35 to 65 parts by weight with respect to 0 part by weight is that the curable resin 10
If the amount of the curable resin A is less than 35 parts by weight with respect to 0 parts by weight, the adhesive strength becomes less than 5.0 MPa, which is not preferable. On the other hand, as shown in Sample No. 6, curable resin A was added to curable resin 100 parts by weight.
Is more than 65 parts by weight, the viscosity is 100
This is because it exceeds 000 mPa · s, which is not preferable.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明の耐熱性接着剤は、硬化性樹脂と
して、少なくともエポキシ基を２個以上有するグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂と、硬化性樹脂の硬化剤とし
て、ジシアンジアミドとを含んでなる耐熱性接着剤であ
って、硬化性樹脂は、３個以上の官能基を有し、２個以
上のベンゼン環を有する常温で液体または粘稠なグリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂と、３個以上の官能基を有
し、１個のベンゼン環を有する常温で液体のグリシジル
アミン型エポキシ樹脂とからなり、硬化性樹脂１００重
量部に対して、３個以上の官能基を有し、２個以上のベ
ンゼン環を有する常温で液体または粘稠なグリシジルア
ミン型エポキシ樹脂を２０〜９０重量部含有している。The heat-resistant adhesive of the present invention comprises a glycidylamine-type epoxy resin having at least two epoxy groups as a curable resin and dicyandiamide as a curing agent for the curable resin. An adhesive, wherein the curable resin has three or more functional groups and a liquid or viscous glycidylamine type epoxy resin having two or more benzene rings at room temperature, and three or more functional groups. And a glycidylamine-type epoxy resin which is liquid at room temperature and has one benzene ring, and has three or more functional groups and two or more benzene rings based on 100 parts by weight of the curable resin. 20 to 90 parts by weight of a liquid or viscous glycidylamine type epoxy resin at room temperature.
【００３１】このように、硬化性樹脂として常温で液体
のグリシジルアミン型エポキシ樹脂を用いることによっ
て、接着剤自体の粘度が高くならず、使用時において粘
度調整を行う必要がない接着剤とすることができる。ま
た、官能基を３個以上有していることによって、耐熱性
を向上させることができる。As described above, by using a glycidylamine type epoxy resin which is liquid at normal temperature as the curable resin, the viscosity of the adhesive itself does not increase, and the adhesive does not need to be adjusted in use. Can be. Further, by having three or more functional groups, heat resistance can be improved.
【００３２】また、好ましくは、硬化性樹脂１００重量
部に対して、３個以上の官能基を有し、２個以上のベン
ゼン環を有する常温で液体のグリシジルアミン型エポキ
シ樹脂を３５〜６５重量部含有していることである。Preferably, a glycidylamine type epoxy resin having three or more functional groups and having two or more benzene rings, which is a liquid at room temperature and is 35 to 65 parts by weight, based on 100 parts by weight of the curable resin. Parts.
【００３３】このような範囲の組成にすることによっ
て、２５０℃での接着強度を５．０MPa以上とすること
ができ、十分な接着力を得ることができる。また、粘度
を１０００００mPa・s未満とすることができ、快適な作
業性を得ることができる。By setting the composition in such a range, the adhesive strength at 250 ° C. can be 5.0 MPa or more, and a sufficient adhesive strength can be obtained. Further, the viscosity can be less than 100,000 mPa · s, and comfortable workability can be obtained.
【図１】本発明の耐熱性接着剤の一使用例を示す概略断
面図。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of use of a heat-resistant adhesive of the present invention.
１ 電子部品 ３ 電子部品素子 ５ 部品基板 ７ 接着剤 １１ 保護キャップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 3 Electronic component element 5 Component board 7 Adhesive 11 Protective cap
Claims (2)
を２個以上有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂と、
前記硬化性樹脂の硬化剤としてジシアンジアミドとを含
んでなる耐熱性接着剤であって、 前記硬化性樹脂は、３個以上の官能基を有し、２個以上
のベンゼン環を有する常温で液体または粘稠なグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂と、３個以上の官能基を有し、
１個のベンゼン環を有する常温で液体のグリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂とからなり、前記硬化性樹脂１００重
量部に対して、前記３個以上の官能基を有し、２個以上
のベンゼン環を有する常温で液体または粘稠なグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂を２０〜９０重量部含有するこ
とを特徴とする耐熱性接着剤。1. A glycidylamine type epoxy resin having at least two epoxy groups as a curable resin,
A heat-resistant adhesive comprising dicyandiamide as a curing agent for the curable resin, wherein the curable resin has three or more functional groups and has a liquid or a liquid at room temperature having two or more benzene rings. Having a viscous glycidylamine type epoxy resin and three or more functional groups,
A glycidylamine-type epoxy resin that is liquid at room temperature and has one benzene ring, and has three or more functional groups and two or more benzene rings with respect to 100 parts by weight of the curable resin. A heat-resistant adhesive comprising 20 to 90 parts by weight of a liquid or viscous glycidylamine type epoxy resin at room temperature.
前記３個以上の官能基を有し、２個以上のベンゼン環を
有する常温で液体または粘稠なグリシジルアミン型エポ
キシ樹脂を３５〜６５重量部含有することを特徴とする
耐熱性接着剤。2. With respect to 100 parts by weight of the curable resin,
A heat-resistant adhesive comprising 35 to 65 parts by weight of a liquid or viscous glycidylamine-type epoxy resin at room temperature having three or more functional groups and having two or more benzene rings.
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|---|---|---|---|
| JP10254112A JP2000087000A (en) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Heat-resistant adhesive |
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|---|---|---|---|---|
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1998
- 1998-09-08 JP JP10254112A patent/JP2000087000A/en active Pending
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