JPH0599619A - エツジ検出装置 - Google Patents
エツジ検出装置Info
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- JPH0599619A JPH0599619A JP26461491A JP26461491A JPH0599619A JP H0599619 A JPH0599619 A JP H0599619A JP 26461491 A JP26461491 A JP 26461491A JP 26461491 A JP26461491 A JP 26461491A JP H0599619 A JPH0599619 A JP H0599619A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被測定試料に対して最適閾値を自動的に設定
でき、エッジを常に高精度で検出できるエッジ検出装置
を提供する。 【構成】 被測定試料１のエッジ部における光検出器９
の出力のプロファイルを検出するプロファイル検出手段
２２と、種々の試料エッジ部における複数のプロファイ
ルおよびその各プロファイルに対応する閾値を予め格納
する記憶手段２４と、プロファイル検出手段２２で検出
した被測定試料１のプロファイルに基づいて記憶手段２
４から対応するプロファイルの閾値を検索する検索手段
２３とを具え、この検索手段２３で検索した閾値を比較
手段１０における所定の閾値として自動的に設定する。
でき、エッジを常に高精度で検出できるエッジ検出装置
を提供する。 【構成】 被測定試料１のエッジ部における光検出器９
の出力のプロファイルを検出するプロファイル検出手段
２２と、種々の試料エッジ部における複数のプロファイ
ルおよびその各プロファイルに対応する閾値を予め格納
する記憶手段２４と、プロファイル検出手段２２で検出
した被測定試料１のプロファイルに基づいて記憶手段２
４から対応するプロファイルの閾値を検索する検索手段
２３とを具え、この検索手段２３で検索した閾値を比較
手段１０における所定の閾値として自動的に設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、試料と、光源および
該光源からの光を試料を介して受光する光検出器を有す
る光学系とを相対的に移動させながら、光検出器の出力
を比較手段において所定の閾値と比較して試料のエッジ
を検出するようにしたエッジ検出装置、特に光検出器の
出力を比較する所定の閾値を自動的に設定するようにし
たエッジ検出装置に関するものである。
該光源からの光を試料を介して受光する光検出器を有す
る光学系とを相対的に移動させながら、光検出器の出力
を比較手段において所定の閾値と比較して試料のエッジ
を検出するようにしたエッジ検出装置、特に光検出器の
出力を比較する所定の閾値を自動的に設定するようにし
たエッジ検出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のエッジ検出装置として、図４に示
すようなものが提案されている。このエッジ検出装置に
おいては、試料１を両矢印Ａ方向、つまり対物レンズ６
に対し垂直方向に移動可能なステージ２上に載置し、ス
テージ２の一方の面側に、光源３と、該光源３からの光
を平行光にするコリメータレンズ４と、その平行光を反
射させるミラー５とを有するテレセントリック照明系を
配置して試料１を照明するようにしている。また、ステ
ージ２の他方の面側には、対物レンズ６、結像レンズ
７、ピンホール８および光検出器９を配置し、対物レン
ズ６の焦点を試料１の表面に位置させて、テレセントリ
ック照明系からの光を対物レンズ６、結像レンズ７およ
びピンホール８を経て光検出器９で受光し、その出力を
光電変換して比較器１０において基準電圧１１からの所
定の閾値と比較してエッジ検出信号を得るようにしてい
る。
すようなものが提案されている。このエッジ検出装置に
おいては、試料１を両矢印Ａ方向、つまり対物レンズ６
に対し垂直方向に移動可能なステージ２上に載置し、ス
テージ２の一方の面側に、光源３と、該光源３からの光
を平行光にするコリメータレンズ４と、その平行光を反
射させるミラー５とを有するテレセントリック照明系を
配置して試料１を照明するようにしている。また、ステ
ージ２の他方の面側には、対物レンズ６、結像レンズ
７、ピンホール８および光検出器９を配置し、対物レン
ズ６の焦点を試料１の表面に位置させて、テレセントリ
ック照明系からの光を対物レンズ６、結像レンズ７およ
びピンホール８を経て光検出器９で受光し、その出力を
光電変換して比較器１０において基準電圧１１からの所
定の閾値と比較してエッジ検出信号を得るようにしてい
る。
【０００３】ここで、基準電圧１１による所定の閾値
は、キャリブレーション作業により試料エッジ部の明部
と暗部とにおける光検出器の出力をモニタ１２に表示
し、それらの値に基づいてオペレータにより設定するよ
うにしている。
は、キャリブレーション作業により試料エッジ部の明部
と暗部とにおける光検出器の出力をモニタ１２に表示
し、それらの値に基づいてオペレータにより設定するよ
うにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したエッジ検出装
置において、エッジを高精度で検出するためには、光検
出器８の出力を比較する閾値を、試料１の厚みをも考慮
して設定する必要がある。すなわち、図５に示すように
試料１の厚みが薄い場合には、試料１はステージ２のｘ
方向の移動に伴って図６に示すようにしてピンホール８
に対応する部分を通過することになる。したがって、こ
の場合にピンホール８を光が通過する面積Ｓ（ｘ）は、
ピンホール８の半径をｒとすると、下記の式で表され
る。
置において、エッジを高精度で検出するためには、光検
出器８の出力を比較する閾値を、試料１の厚みをも考慮
して設定する必要がある。すなわち、図５に示すように
試料１の厚みが薄い場合には、試料１はステージ２のｘ
方向の移動に伴って図６に示すようにしてピンホール８
に対応する部分を通過することになる。したがって、こ
の場合にピンホール８を光が通過する面積Ｓ（ｘ）は、
ピンホール８の半径をｒとすると、下記の式で表され
る。
【外１】
【０００５】また、上記の面積Ｓ（ｘ）と光検出器９の
出力とが比例するとすれば、光検出器９の出力Ｉ
1 （ｘ）は、試料１がピンホール８を全くふさがない場
合を１として、下式のようになり、それをグラフにする
と図７に示すプロファイルが得られる。
出力とが比例するとすれば、光検出器９の出力Ｉ
1 （ｘ）は、試料１がピンホール８を全くふさがない場
合を１として、下式のようになり、それをグラフにする
と図７に示すプロファイルが得られる。
【外２】
【０００６】図７において、試料１のエッジは、プロフ
ァイルが縦軸と交わるｘ＝０の点であり、この点の値は
試料１の厚さが薄い場合には、明部および暗部における
出力の中間（５０％）の値となる。したがって、この場
合には、キャリブレーション作業においてモニタ１２に
表示される試料エッジ部の明部と暗部との値の中間に閾
値を設定すれば良いことになる。
ァイルが縦軸と交わるｘ＝０の点であり、この点の値は
試料１の厚さが薄い場合には、明部および暗部における
出力の中間（５０％）の値となる。したがって、この場
合には、キャリブレーション作業においてモニタ１２に
表示される試料エッジ部の明部と暗部との値の中間に閾
値を設定すれば良いことになる。
【０００７】これに対し、試料１の厚みが厚い場合に
は、試料１のエッジがピンホール８と対応する位置に達
する以前に、図８にハッチングを施して示すように試料
１によって照明光線のケラレが生じる。図８の試料１に
よるケラレの部分を拡大すると、図９に示すような円錐
体が考えられる。図９において、試料１はピンホール８
に対応する位置まで達していないが、厚みが厚いために
光線を遮っている。なお、図９において、ｄは試料１の
厚み、θは対物レンズ６によって定まる角度を示す。
は、試料１のエッジがピンホール８と対応する位置に達
する以前に、図８にハッチングを施して示すように試料
１によって照明光線のケラレが生じる。図８の試料１に
よるケラレの部分を拡大すると、図９に示すような円錐
体が考えられる。図９において、試料１はピンホール８
に対応する位置まで達していないが、厚みが厚いために
光線を遮っている。なお、図９において、ｄは試料１の
厚み、θは対物レンズ６によって定まる角度を示す。
【０００８】図１０は図９の底面を示すもので、ハッチ
ングを施して示す部分は試料１によって光線が遮られた
部分を表す。図１０において、試料１がピンホール８に
対応する部分を横切るときの光量Ｉ（ｘ）は、Ｒ＝ｄ・
tan θとすると、下式で表され、これをグラフにすると
図１１に示すプロファイルが得られる。
ングを施して示す部分は試料１によって光線が遮られた
部分を表す。図１０において、試料１がピンホール８に
対応する部分を横切るときの光量Ｉ（ｘ）は、Ｒ＝ｄ・
tan θとすると、下式で表され、これをグラフにすると
図１１に示すプロファイルが得られる。
【外３】
【０００９】図１１において、試料１のエッジはプロフ
ァイルが縦軸と交わる点Ｐ（ｘ＝０）であり、この点Ｐ
の光量は明部および暗部の中間（５０％）の光量よりも
低くなる。このように、試料１の厚みｄが厚くなると、
エッジにおける光量は明部および暗部の中間（５０％）
の光量よりも低くなるが、これを考慮してオペレータ自
身が点Ｐに対応する閾値を手動で設定することは、熟練
者であっても極めて困難である。このため、従来のエッ
ジ検出装置においては、エッジを正確に検出することが
できず、例えばエッジを検出して試料１の対物レンズ６
に対して垂直方向の長さを測長する場合に、高精度の測
定ができないという問題があった。
ァイルが縦軸と交わる点Ｐ（ｘ＝０）であり、この点Ｐ
の光量は明部および暗部の中間（５０％）の光量よりも
低くなる。このように、試料１の厚みｄが厚くなると、
エッジにおける光量は明部および暗部の中間（５０％）
の光量よりも低くなるが、これを考慮してオペレータ自
身が点Ｐに対応する閾値を手動で設定することは、熟練
者であっても極めて困難である。このため、従来のエッ
ジ検出装置においては、エッジを正確に検出することが
できず、例えばエッジを検出して試料１の対物レンズ６
に対して垂直方向の長さを測長する場合に、高精度の測
定ができないという問題があった。
【００１０】この発明は、このような従来の問題点に着
目してなされたもので、被測定試料に対して最適閾値を
自動的に設定でき、エッジを常に高精度で検出できるよ
う適切に構成したエッジ検出装置を提供することを目的
とする。
目してなされたもので、被測定試料に対して最適閾値を
自動的に設定でき、エッジを常に高精度で検出できるよ
う適切に構成したエッジ検出装置を提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明では、試料と、光源および該光源からの
光を試料を介して受光する光検出器を有する光学系とを
相対的に移動させながら、光検出器の出力を比較手段に
おいて所定の閾値と比較して試料のエッジを検出するよ
うにしたエッジ検出装置において、被測定試料のエッジ
部における前記光検出器の出力のプロファイルを検出す
るプロファイル検出手段と、種々の試料エッジ部におけ
る複数のプロファイルおよびその各プロファイルに対応
する前記閾値を予め格納する記憶手段と、前記プロファ
イル検出手段で検出した被測定試料のプロファイルに基
づいて前記記憶手段から対応するプロファイルの閾値を
検索する検索手段とを具え、この検索手段で検索した閾
値を前記比較手段における所定の閾値として自動的に設
定する。
め、第１の発明では、試料と、光源および該光源からの
光を試料を介して受光する光検出器を有する光学系とを
相対的に移動させながら、光検出器の出力を比較手段に
おいて所定の閾値と比較して試料のエッジを検出するよ
うにしたエッジ検出装置において、被測定試料のエッジ
部における前記光検出器の出力のプロファイルを検出す
るプロファイル検出手段と、種々の試料エッジ部におけ
る複数のプロファイルおよびその各プロファイルに対応
する前記閾値を予め格納する記憶手段と、前記プロファ
イル検出手段で検出した被測定試料のプロファイルに基
づいて前記記憶手段から対応するプロファイルの閾値を
検索する検索手段とを具え、この検索手段で検索した閾
値を前記比較手段における所定の閾値として自動的に設
定する。
【００１２】また、第２の発明では、試料と、光源およ
び該光源からの光を試料を介して受光する光検出器を有
する光学系とを相対的に移動させながら、光検出器の出
力を比較手段において所定の閾値と比較して試料のエッ
ジを検出するようにしたエッジ検出装置において、被測
定試料のエッジ部における前記光検出器の出力のプロフ
ァイルを検出するプロファイル検出手段と、このプロフ
ァイル検出手段で検出したプロファイルの変曲点におけ
るデータを抽出するデータ抽出手段と、このデータ抽出
手段で抽出したデータに基づいて前記比較手段における
閾値を演算する演算手段とを具え、この演算手段で演算
した閾値を前記比較手段における所定の閾値として自動
的に設定する。
び該光源からの光を試料を介して受光する光検出器を有
する光学系とを相対的に移動させながら、光検出器の出
力を比較手段において所定の閾値と比較して試料のエッ
ジを検出するようにしたエッジ検出装置において、被測
定試料のエッジ部における前記光検出器の出力のプロフ
ァイルを検出するプロファイル検出手段と、このプロフ
ァイル検出手段で検出したプロファイルの変曲点におけ
るデータを抽出するデータ抽出手段と、このデータ抽出
手段で抽出したデータに基づいて前記比較手段における
閾値を演算する演算手段とを具え、この演算手段で演算
した閾値を前記比較手段における所定の閾値として自動
的に設定する。
【００１３】さらに、第３の発明では、試料と、光源お
よび該光源からの光を試料を介して受光する光検出器を
有する光学系とを相対的に移動させながら、光検出器の
出力を比較手段において所定の閾値と比較して試料のエ
ッジを検出するようにしたエッジ検出装置において、被
測定試料の厚みを入力する入力手段と、種々の試料厚み
に対応する前記比較手段における閾値を予め格納する記
憶手段とを具え、前記入力手段から入力された被測定試
料の厚みに対応する閾値を前記記憶手段から読み出して
前記比較手段における所定の閾値を自動的に設定する。
よび該光源からの光を試料を介して受光する光検出器を
有する光学系とを相対的に移動させながら、光検出器の
出力を比較手段において所定の閾値と比較して試料のエ
ッジを検出するようにしたエッジ検出装置において、被
測定試料の厚みを入力する入力手段と、種々の試料厚み
に対応する前記比較手段における閾値を予め格納する記
憶手段とを具え、前記入力手段から入力された被測定試
料の厚みに対応する閾値を前記記憶手段から読み出して
前記比較手段における所定の閾値を自動的に設定する。
【００１４】
【作用】第１の発明においては、プロファイル検出手段
により被測定試料のエッジ部における光検出器の出力の
プロファイルが検出されると、それに対応するプロファ
イルの閾値が検索手段により記憶手段から検索されて自
動的に設定される。
により被測定試料のエッジ部における光検出器の出力の
プロファイルが検出されると、それに対応するプロファ
イルの閾値が検索手段により記憶手段から検索されて自
動的に設定される。
【００１５】また、第２の発明においては、プロファイ
ル検出手段により被測定試料のエッジ部における光検出
器の出力のプロファイルが検出されると、そのプロファ
イルの変曲点におけるデータがデータ抽出手段で抽出さ
れ、それに基づいて演算手段で閾値が演算されて自動的
に設定される。
ル検出手段により被測定試料のエッジ部における光検出
器の出力のプロファイルが検出されると、そのプロファ
イルの変曲点におけるデータがデータ抽出手段で抽出さ
れ、それに基づいて演算手段で閾値が演算されて自動的
に設定される。
【００１６】さらに、第３の発明においては、入力手段
から被測定試料の厚みが入力されると、その入力された
厚みに対応する閾値が記憶手段から読み出されて自動的
に設定される。
から被測定試料の厚みが入力されると、その入力された
厚みに対応する閾値が記憶手段から読み出されて自動的
に設定される。
【００１７】
【実施例】図１はこの発明の第１実施例を示すものであ
る。試料１は、図４と同様に両矢印Ａ方向に移動可能な
ステージ２上に載置し、これをステージ２の一方の面側
に配置した光源３、該光源３からの光を平行光にするコ
リメータレンズ４およびその平行光を反射させるミラー
５を有するテレセントリック照明系により照明する。ま
た、ステージ２の他方の面側には、対物レンズ６、結像
レンズ７、ピンホール８および光検出器９を配置し、対
物レンズ６の焦点を試料１の表面に位置させて、テレセ
ントリック照明系からの光を対物レンズ６、結像レンズ
７およびピンホール８を経て光検出器９で受光する。な
お、ステージ２はステージ駆動手段２１により駆動す
る。
る。試料１は、図４と同様に両矢印Ａ方向に移動可能な
ステージ２上に載置し、これをステージ２の一方の面側
に配置した光源３、該光源３からの光を平行光にするコ
リメータレンズ４およびその平行光を反射させるミラー
５を有するテレセントリック照明系により照明する。ま
た、ステージ２の他方の面側には、対物レンズ６、結像
レンズ７、ピンホール８および光検出器９を配置し、対
物レンズ６の焦点を試料１の表面に位置させて、テレセ
ントリック照明系からの光を対物レンズ６、結像レンズ
７およびピンホール８を経て光検出器９で受光する。な
お、ステージ２はステージ駆動手段２１により駆動す
る。
【００１８】この実施例では、光検出器９の出力を光電
変換して比較器１０の一方の入力端子に供給すると共
に、プロファイル検出手段２２に供給する。プロファイ
ル検出手段２２は、キャリブレーションモードにおいて
光検出器９の出力をサンプリングし、必要に応じてデー
タの補間を行って、被測定試料１のエッジ部のプロファ
イルを検出し、これを検索手段２３に供給する。この検
索手段２３には、メモリ２４に予め格納したプロファイ
ルデータをも供給し、該検索手段２３においてメモリ２
４に格納されているプロファイルデータからプロファイ
ル検出手段２２で検出したプロファイルに対応するプロ
ファイルデータを検索する。
変換して比較器１０の一方の入力端子に供給すると共
に、プロファイル検出手段２２に供給する。プロファイ
ル検出手段２２は、キャリブレーションモードにおいて
光検出器９の出力をサンプリングし、必要に応じてデー
タの補間を行って、被測定試料１のエッジ部のプロファ
イルを検出し、これを検索手段２３に供給する。この検
索手段２３には、メモリ２４に予め格納したプロファイ
ルデータをも供給し、該検索手段２３においてメモリ２
４に格納されているプロファイルデータからプロファイ
ル検出手段２２で検出したプロファイルに対応するプロ
ファイルデータを検索する。
【００１９】この実施例では、メモリ２４に、予め実験
等により得た種々の試料エッジ部における複数のプロフ
ァイルおよびその各プロファイルに対応する比較器１０
における適正な閾値を格納し、検索手段２３においてプ
ロファイル検出手段２２からのプロファイルに対応する
メモリ２４内のプロファイルを検索して、その閾値を比
較器１０の他方の入力端子に供給する。このようにし
て、キャリブレーションモードにおいて比較器１０にお
けるエッジ検出のための閾値を自動的に設定する。な
お、ステージ駆動手段２１、プロファイル検出手段２
２、検索手段２３およびメモリ２４は、入力手段２５か
ら入力されるキャリブレーションモードおよびエッジ検
出モードに応じてコントローラ２６により制御する。ま
た、比較器１０の出力はコントローラ２６に供給し、そ
の出力に基づいてエッジ検出モードにおいてエッジ検出
信号を出力させる。
等により得た種々の試料エッジ部における複数のプロフ
ァイルおよびその各プロファイルに対応する比較器１０
における適正な閾値を格納し、検索手段２３においてプ
ロファイル検出手段２２からのプロファイルに対応する
メモリ２４内のプロファイルを検索して、その閾値を比
較器１０の他方の入力端子に供給する。このようにし
て、キャリブレーションモードにおいて比較器１０にお
けるエッジ検出のための閾値を自動的に設定する。な
お、ステージ駆動手段２１、プロファイル検出手段２
２、検索手段２３およびメモリ２４は、入力手段２５か
ら入力されるキャリブレーションモードおよびエッジ検
出モードに応じてコントローラ２６により制御する。ま
た、比較器１０の出力はコントローラ２６に供給し、そ
の出力に基づいてエッジ検出モードにおいてエッジ検出
信号を出力させる。
【００２０】この実施例によれば、オペレータは、被測
定試料１をステージ２上に載置し、入力手段２５でキャ
リブレーションモードを選択して、被測定試料１をピン
ホール８と対応する部分に移動させるだけで、比較器１
０におけるエッジ検出のための閾値を適正な値に自動的
に設定することができるので、何ら熟練を要することな
く、エッジ検出モードにおいて被測定試料１のエッジを
正確に検出することができる。したがって、例えばエッ
ジを検出して試料１の長さを測定する場合にも、高精度
の測長が可能となる。
定試料１をステージ２上に載置し、入力手段２５でキャ
リブレーションモードを選択して、被測定試料１をピン
ホール８と対応する部分に移動させるだけで、比較器１
０におけるエッジ検出のための閾値を適正な値に自動的
に設定することができるので、何ら熟練を要することな
く、エッジ検出モードにおいて被測定試料１のエッジを
正確に検出することができる。したがって、例えばエッ
ジを検出して試料１の長さを測定する場合にも、高精度
の測長が可能となる。
【００２１】図２はこの発明の第２実施例を示すもの
で、図１に示す符号と同一作用を成すものには同一符号
を付し、説明を省略する。この実施例では、キャリブレ
ーションモードにおいて、プロファイル検出手段２２で
検出した被測定試料１のエッジ部のプロファイルを抽出
手段３１に供給し、該抽出手段３１においてプロファイ
ルの変曲点のデータの内、所要の二つのデータを抽出し
て演算手段３２に供給する。
で、図１に示す符号と同一作用を成すものには同一符号
を付し、説明を省略する。この実施例では、キャリブレ
ーションモードにおいて、プロファイル検出手段２２で
検出した被測定試料１のエッジ部のプロファイルを抽出
手段３１に供給し、該抽出手段３１においてプロファイ
ルの変曲点のデータの内、所要の二つのデータを抽出し
て演算手段３２に供給する。
【００２２】ここで、プロファイル検出手段２２で検出
されるプロファイルは、被測定試料１の厚みが薄い場合
には、図７に示すように±ｒの位置において二つの変化
点Ｑ 1,Ｑ2 が存在し、厚みが厚い場合には、図１１に示
すように−Ｒおよび±ｒの位置において三つの変化点Ｑ
1,Ｑ2,Ｑ3 が存在する。そこで、この実施例ではプロフ
ァイルを例えば一次微分することにより変曲点を検出し
て各変化点のデータを抽出し、そのデータが三つある場
合にはｘ座標最小になるとき、または一次微分値の絶対
値が最小となるときのデータを捨てて残りの二つのデー
タを演算手段３２に供給する。
されるプロファイルは、被測定試料１の厚みが薄い場合
には、図７に示すように±ｒの位置において二つの変化
点Ｑ 1,Ｑ2 が存在し、厚みが厚い場合には、図１１に示
すように−Ｒおよび±ｒの位置において三つの変化点Ｑ
1,Ｑ2,Ｑ3 が存在する。そこで、この実施例ではプロフ
ァイルを例えば一次微分することにより変曲点を検出し
て各変化点のデータを抽出し、そのデータが三つある場
合にはｘ座標最小になるとき、または一次微分値の絶対
値が最小となるときのデータを捨てて残りの二つのデー
タを演算手段３２に供給する。
【００２３】演算手段３２では、抽出手段３１で抽出さ
れた二つのデータの平均値を求め、これを比較器１０に
おけるエッジ検出の閾値として自動的に設定する。した
がって、この実施例においても、被測定試料１をステー
ジ２上に載置し、入力手段２５でキャリブレーションモ
ードを選択するだけで、比較器１０におけるエッジ検出
のための閾値を適正な値に自動的に設定することができ
るので、第１実施例と同様の効果を得ることができる。
れた二つのデータの平均値を求め、これを比較器１０に
おけるエッジ検出の閾値として自動的に設定する。した
がって、この実施例においても、被測定試料１をステー
ジ２上に載置し、入力手段２５でキャリブレーションモ
ードを選択するだけで、比較器１０におけるエッジ検出
のための閾値を適正な値に自動的に設定することができ
るので、第１実施例と同様の効果を得ることができる。
【００２４】図３はこの発明の第３実施例を示すもので
ある。この実施例は、種々の試料厚みに対応する比較器
１０における閾値を予めメモリ３５に格納し、エッジ検
出に先立って入力手段２５から被測定試料１の厚みを入
力することにより、その厚みに対応した閾値をメモリ３
５から読み出して比較器１０に自動的に設定するように
したものである。したがって、この実施例によれば、被
測定試料１の厚みが既知であれば、その厚みを単に入力
するだけで、比較器１０におけるエッジ検出のための閾
値を適正な値に自動的に設定することができるので、第
１実施例と同様の効果を得ることができる。
ある。この実施例は、種々の試料厚みに対応する比較器
１０における閾値を予めメモリ３５に格納し、エッジ検
出に先立って入力手段２５から被測定試料１の厚みを入
力することにより、その厚みに対応した閾値をメモリ３
５から読み出して比較器１０に自動的に設定するように
したものである。したがって、この実施例によれば、被
測定試料１の厚みが既知であれば、その厚みを単に入力
するだけで、比較器１０におけるエッジ検出のための閾
値を適正な値に自動的に設定することができるので、第
１実施例と同様の効果を得ることができる。
【００２５】なお、この発明は、上述した実施例にのみ
限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能
である。例えば、上述した実施例では、照明光学系およ
び検出光学系を固定とし、ステージ２を移動させるよう
にしたが、これらの移動は相対的であればよいので、ス
テージ２を固定として照明光学系および検出光学系を移
動させたり、双方を互いに逆方向に移動させるようにし
てもよい。また、第１〜３実施例を適当に組み合わせ
て、閾値の自動設定方法を任意に選択できるように構成
することもできる。さらに、ステージ２は、オペレータ
により手動で移動させることもできる。
限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能
である。例えば、上述した実施例では、照明光学系およ
び検出光学系を固定とし、ステージ２を移動させるよう
にしたが、これらの移動は相対的であればよいので、ス
テージ２を固定として照明光学系および検出光学系を移
動させたり、双方を互いに逆方向に移動させるようにし
てもよい。また、第１〜３実施例を適当に組み合わせ
て、閾値の自動設定方法を任意に選択できるように構成
することもできる。さらに、ステージ２は、オペレータ
により手動で移動させることもできる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、何ら
の熟練を要することなく、被測定試料に対して最適閾値
を自動的に設定できるので、エッジを常に高精度で検出
することができる。したがって、例えばエッジを検出し
て被測定試料の長さを測定する場合にも、高精度の測長
が可能となる。
の熟練を要することなく、被測定試料に対して最適閾値
を自動的に設定できるので、エッジを常に高精度で検出
することができる。したがって、例えばエッジを検出し
て被測定試料の長さを測定する場合にも、高精度の測長
が可能となる。
【図１】この発明の第１実施例を示す図である。
【図２】同じく第２実施例を示す図である。
【図３】同じく第３実施例を示す図である。
【図４】従来の技術を説明するための図である。
【図５】厚みが薄い試料のエッジ部における光の透過状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図６】同じく厚みが薄い試料におけるピンホールの透
過光の変化を説明するための図である。
過光の変化を説明するための図である。
【図７】同じく厚みが薄い試料におけるエッジ部の受光
出力のプロファイルを示す図である。
出力のプロファイルを示す図である。
【図８】厚みが厚い試料のエッジ部における光の透過状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図９】図８の試料エッジ部を拡大して示す図である。
【図１０】同じく厚みが厚い試料におけるエッジ部の透
過光の変化を説明するための図である。
過光の変化を説明するための図である。
【図１１】同じく厚みが厚い試料におけるエッジ部の受
光出力のプロファイルを示す図である。
光出力のプロファイルを示す図である。
１ 試料（被測定試料） ２ ステージ ３ 光源 ４ コリメータレンズ ５ ミラー ６ 対物レンズ ７ 結像レンズ ８ ピンホール ９ 光検出器 １０ 比較器 ２１ ステージ駆動手段 ２２ プロファイル検出手段 ２３ 検索手段 ２４ メモリ ２５ 入力手段 ２６ コントローラ ３１ 抽出手段 ３２ 演算手段 ３５ メモリ
Claims (3)
- 【請求項１】 試料と、光源および該光源からの光を試
料を介して受光する光検出器を有する光学系とを相対的
に移動させながら、光検出器の出力を比較手段において
所定の閾値と比較して試料のエッジを検出するようにし
たエッジ検出装置において、被測定試料のエッジ部にお
ける前記光検出器の出力のプロファイルを検出するプロ
ファイル検出手段と、種々の試料エッジ部における複数
のプロファイルおよびその各プロファイルに対応する前
記閾値を予め格納する記憶手段と、前記プロファイル検
出手段で検出した被測定試料のプロファイルに基づいて
前記記憶手段から対応するプロファイルの閾値を検索す
る検索手段とを具え、この検索手段で検索した閾値を前
記比較手段における所定の閾値として自動的に設定する
よう構成したことを特徴とするエッジ検出装置。 - 【請求項２】 試料と、光源および該光源からの光を試
料を介して受光する光検出器を有する光学系とを相対的
に移動させながら、光検出器の出力を比較手段において
所定の閾値と比較して試料のエッジを検出するようにし
たエッジ検出装置において、被測定試料のエッジ部にお
ける前記光検出器の出力のプロファイルを検出するプロ
ファイル検出手段と、このプロファイル検出手段で検出
したプロファイルの変曲点におけるデータを抽出するデ
ータ抽出手段と、このデータ抽出手段で抽出したデータ
に基づいて前記比較手段における閾値を演算する演算手
段とを具え、この演算手段で演算した閾値を前記比較手
段における所定の閾値として自動的に設定するよう構成
したことを特徴とするエッジ検出装置。 - 【請求項３】 試料と、光源および該光源からの光を試
料を介して受光する光検出器を有する光学系とを相対的
に移動させながら、光検出器の出力を比較手段において
所定の閾値と比較して試料のエッジを検出するようにし
たエッジ検出装置において、被測定試料の厚みを入力す
る入力手段と、種々の試料厚みに対応する前記比較手段
における閾値を予め格納する記憶手段とを具え、前記入
力手段から入力された被測定試料の厚みに対応する閾値
を前記記憶手段から読み出して前記比較手段における所
定の閾値を自動的に設定するよう構成したことを特徴と
するエッジ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26461491A JPH0599619A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | エツジ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26461491A JPH0599619A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | エツジ検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0599619A true JPH0599619A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17405777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26461491A Withdrawn JPH0599619A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | エツジ検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0599619A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210089062A (ko) | 2020-01-07 | 2021-07-15 | 가부시끼가이샤 니혼 세이꼬쇼 | 용접 열영향부의 인성이 우수한 Cu 함유 저합금강 및 그 제조 방법 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP26461491A patent/JPH0599619A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210089062A (ko) | 2020-01-07 | 2021-07-15 | 가부시끼가이샤 니혼 세이꼬쇼 | 용접 열영향부의 인성이 우수한 Cu 함유 저합금강 및 그 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |