JPH0596534A - ポリエチレンコンパウンドの製造方法 - Google Patents
ポリエチレンコンパウンドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0596534A JPH0596534A JP3264667A JP26466791A JPH0596534A JP H0596534 A JPH0596534 A JP H0596534A JP 3264667 A JP3264667 A JP 3264667A JP 26466791 A JP26466791 A JP 26466791A JP H0596534 A JPH0596534 A JP H0596534A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyethylene
- additives
- screw extruder
- twin
- extruded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 title claims abstract description 40
- -1 polyethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 40
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 40
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 4
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/88—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling
- B29C48/919—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling using a bath, e.g. extruding into an open bath to coagulate or cool the material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/04—Particle-shaped
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/36—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
- B29C48/395—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders
- B29C48/40—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders using two or more parallel screws or at least two parallel non-intermeshing screws, e.g. twin screw extruders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/88—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling
- B29C48/911—Cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 均一性に優れたケーブル絶縁体を形成し得
る、添加剤が良好に分散し、かつポリエチレンの結晶の
成長が小さいポリエチレンコンパウンドの製造方法を提
供する。 【構成】 メルトインデックス（ＭＩ）が 0.1〜5.4 の
低密度ポリエチレンを他の添加剤とともに二軸押出機に
供給し、溶融混練して押出した後、急冷して、球晶径
（レーザ小角散乱法、以下同じ）を 1μｍ以下とする。
る、添加剤が良好に分散し、かつポリエチレンの結晶の
成長が小さいポリエチレンコンパウンドの製造方法を提
供する。 【構成】 メルトインデックス（ＭＩ）が 0.1〜5.4 の
低密度ポリエチレンを他の添加剤とともに二軸押出機に
供給し、溶融混練して押出した後、急冷して、球晶径
（レーザ小角散乱法、以下同じ）を 1μｍ以下とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超高圧ケーブルの絶縁
被覆材料などに有用な、均一性に優れたポリエチレンコ
ンパウンドの製造方法に関する。
被覆材料などに有用な、均一性に優れたポリエチレンコ
ンパウンドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、33kVを越える超高圧ケーブル
の絶縁被覆には、架橋低密度ポリエチレンが一般に使用
されている。
の絶縁被覆には、架橋低密度ポリエチレンが一般に使用
されている。
【０００３】しかして、近年の電力需要の増大に伴い、
ケーブルの高圧化要求がますます強まり、最近では、 5
00kV級のものも開発され実用化が進められている。
ケーブルの高圧化要求がますます強まり、最近では、 5
00kV級のものも開発され実用化が進められている。
【０００４】このような超高圧ケーブルでは、絶縁被覆
1mmあたりのストレスが10kVを越えることから、絶縁被
覆には厳しい均一性が要求される。
1mmあたりのストレスが10kVを越えることから、絶縁被
覆には厳しい均一性が要求される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この均一性
を向上させるためには、添加剤の分散性を高めるだけで
なく、ポリマーの高次構造を制御することが必要となっ
てくる。すなわち、一般にポリエチレンは、非晶部中に
結晶部が混在した高次構造をとるが、結晶部は密度が大
きく水や不純物が少ないのに対し、非晶部では密度が小
さく水や不純物が存在しやすい。このため、ポリエチレ
ンの結晶の成長を抑えることは、添加剤の分散性の向上
とともに、均一性に優れたケーブル絶縁体を形成する上
で、極めて重要な要素になってくる。
を向上させるためには、添加剤の分散性を高めるだけで
なく、ポリマーの高次構造を制御することが必要となっ
てくる。すなわち、一般にポリエチレンは、非晶部中に
結晶部が混在した高次構造をとるが、結晶部は密度が大
きく水や不純物が少ないのに対し、非晶部では密度が小
さく水や不純物が存在しやすい。このため、ポリエチレ
ンの結晶の成長を抑えることは、添加剤の分散性の向上
とともに、均一性に優れたケーブル絶縁体を形成する上
で、極めて重要な要素になってくる。
【０００６】本発明はこのような点に着目してなされた
もので、均一性に優れたケーブル絶縁体を形成し得る、
添加剤が良好に分散し、かつポリエチレンの結晶の成長
が小さいポリエチレンコンパウンドの製造方法を提供す
ることを目的とする。
もので、均一性に優れたケーブル絶縁体を形成し得る、
添加剤が良好に分散し、かつポリエチレンの結晶の成長
が小さいポリエチレンコンパウンドの製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のポリエチレンコ
ンパウンド製造方法は、メルトインデックス（ＭＩ）が
0.1〜5.4 の低密度ポリエチレンを他の添加剤とともに
二軸押出機に供給し、溶融混練して押出した後、急冷し
て、球晶径（レーザ小角散乱法、以下同じ）を1μｍ以
下、好ましくは 0.8μｍ以下とすることを特徴とするも
のである。
ンパウンド製造方法は、メルトインデックス（ＭＩ）が
0.1〜5.4 の低密度ポリエチレンを他の添加剤とともに
二軸押出機に供給し、溶融混練して押出した後、急冷し
て、球晶径（レーザ小角散乱法、以下同じ）を1μｍ以
下、好ましくは 0.8μｍ以下とすることを特徴とするも
のである。
【０００８】本発明に使用されるポリエチレンは、メル
トインデックス（ＭＩ）が 0.1〜5.4 で密度が0.94程度
以下の低密度ポリエチレンであり、たとえば、ＭＩ 3.
2、密度 0.920の日本ユニカー社製のNUC-9025（商品
名）、ＭＩ 1.2、密度0.92の宇部興産社製のUBEC-530
（商品名）などが例示される。ＭＩが前記範囲を外れた
ものや密度が0.94を越えるような高密度のものでは、球
晶径の調整が困難である。また、このようなポリエチレ
ンに添加される添加剤としては、老化防止剤や架橋のた
めの有機過酸化物などがあげられ、通常使用されている
範囲で添加されてよい。
トインデックス（ＭＩ）が 0.1〜5.4 で密度が0.94程度
以下の低密度ポリエチレンであり、たとえば、ＭＩ 3.
2、密度 0.920の日本ユニカー社製のNUC-9025（商品
名）、ＭＩ 1.2、密度0.92の宇部興産社製のUBEC-530
（商品名）などが例示される。ＭＩが前記範囲を外れた
ものや密度が0.94を越えるような高密度のものでは、球
晶径の調整が困難である。また、このようなポリエチレ
ンに添加される添加剤としては、老化防止剤や架橋のた
めの有機過酸化物などがあげられ、通常使用されている
範囲で添加されてよい。
【０００９】本発明において、上記各成分を混練するた
めに二軸押出機を使用するが、これは、材料に高剪断力
を加えるためであり、このような高剪断力を加えること
によって、ポリエチレンの結晶の成長を抑制することが
できる。これに対し、単軸の押出機では実用上 L/Dにも
限度があり、材料に十分な剪断力を加えることが困難で
ある。なお、押出条件としては、温度 110〜120 ℃、圧
力 150〜500kg/cm2 程度が適当である。
めに二軸押出機を使用するが、これは、材料に高剪断力
を加えるためであり、このような高剪断力を加えること
によって、ポリエチレンの結晶の成長を抑制することが
できる。これに対し、単軸の押出機では実用上 L/Dにも
限度があり、材料に十分な剪断力を加えることが困難で
ある。なお、押出条件としては、温度 110〜120 ℃、圧
力 150〜500kg/cm2 程度が適当である。
【００１０】また、このような二軸押出機による押出し
後の冷却は、できるだけ迅速かつ均一に冷却することが
望ましく、したがって、具体的には、材料を、たとえば
水中に押出し、それとほぼ同時にペレタイザーなどを用
いてペレット化する方法が、ポリエチレンの結晶の成長
を抑え、良好な結果を得ることができる。
後の冷却は、できるだけ迅速かつ均一に冷却することが
望ましく、したがって、具体的には、材料を、たとえば
水中に押出し、それとほぼ同時にペレタイザーなどを用
いてペレット化する方法が、ポリエチレンの結晶の成長
を抑え、良好な結果を得ることができる。
【００１１】本発明においては、この後、さらに、通常
の単軸押出機もしくは二軸押出機で再度混練し押出した
場合に、より良好な結果が得られる。なお、この場合も
押出機から押出した後の冷却は、上記したような水冷な
どによる急冷とすることが必要である。
の単軸押出機もしくは二軸押出機で再度混練し押出した
場合に、より良好な結果が得られる。なお、この場合も
押出機から押出した後の冷却は、上記したような水冷な
どによる急冷とすることが必要である。
【００１２】このようにして得られたポリエチレンコン
パウンドは、球晶径が1μｍ以下と小さく、添加剤の分
散性も良いので、均一性に極めて優れている。
パウンドは、球晶径が1μｍ以下と小さく、添加剤の分
散性も良いので、均一性に極めて優れている。
【００１３】
【作用】このように本発明方法においては、二軸押出機
により所定のポリエチレンおよび他の添加剤に高い剪断
力が加えられて押出され、押出し後は急冷されるため、
ポリエチレンの結晶の成長が抑えられる結果、水や不純
物などは凝集せずに全体に分散され、また、添加剤も良
好に分散するため、均一性に優れたポリエチレンコンパ
ウンドを得ることができ、これを用いて均一性に優れた
信頼性の高い絶縁特性を有する成形品を得ることができ
る。
により所定のポリエチレンおよび他の添加剤に高い剪断
力が加えられて押出され、押出し後は急冷されるため、
ポリエチレンの結晶の成長が抑えられる結果、水や不純
物などは凝集せずに全体に分散され、また、添加剤も良
好に分散するため、均一性に優れたポリエチレンコンパ
ウンドを得ることができ、これを用いて均一性に優れた
信頼性の高い絶縁特性を有する成形品を得ることができ
る。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例を記載する。
【００１５】実施例１ ＭＩ 3.2、密度 0.920の日本ユニカー社製のNUC-9025、
0.16重量％の老化防止剤イルガノックス1035（2,2-チオ
- ジエチレンビス［3-(3,5- ジ-t- ブチル-4-.ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］の商品名 チバガイギー
社製）、および1.6重量％のジクミルパーオキサイド
（ＤＣＰ）を、東芝機械社製の二軸押出機TEM 35 （ 50
0メッシュスクリーン装着）のホッパーに供給し、シリ
ンダー温度110〜120 ℃、スクリューの回転速度30〜40
r.p.m.で加熱混練しつつ水中に押出し、直ちに、ペレタ
イザーで切断してポリエチレンペレットを得た。このポ
リエチレンペレット中のポリエチレンの球晶径をレーザ
ー小角散乱法により測定したところ 0.6〜0.8 μｍであ
った。
0.16重量％の老化防止剤イルガノックス1035（2,2-チオ
- ジエチレンビス［3-(3,5- ジ-t- ブチル-4-.ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］の商品名 チバガイギー
社製）、および1.6重量％のジクミルパーオキサイド
（ＤＣＰ）を、東芝機械社製の二軸押出機TEM 35 （ 50
0メッシュスクリーン装着）のホッパーに供給し、シリ
ンダー温度110〜120 ℃、スクリューの回転速度30〜40
r.p.m.で加熱混練しつつ水中に押出し、直ちに、ペレタ
イザーで切断してポリエチレンペレットを得た。このポ
リエチレンペレット中のポリエチレンの球晶径をレーザ
ー小角散乱法により測定したところ 0.6〜0.8 μｍであ
った。
【００１６】次いで、上記ポリエチレンペレットを常法
により銅導体（断面積250mm2 ）上に、厚さ 6mmに押出
被覆してケーブルを試作し、この試作ケーブルについて
破壊電圧およびtan δを測定した。また、ポリエチレン
絶縁体中のポリエチレンの球晶径をペレットの場合と同
様にレーザー小角散乱法により測定するとともに、絶縁
体中に含まれる水分量を測定し、さらに、 2μｍ以下の
微小ボイドの有無も観察した。
により銅導体（断面積250mm2 ）上に、厚さ 6mmに押出
被覆してケーブルを試作し、この試作ケーブルについて
破壊電圧およびtan δを測定した。また、ポリエチレン
絶縁体中のポリエチレンの球晶径をペレットの場合と同
様にレーザー小角散乱法により測定するとともに、絶縁
体中に含まれる水分量を測定し、さらに、 2μｍ以下の
微小ボイドの有無も観察した。
【００１７】これらの結果を、コンパウンドペレットを
得る際の混練機の種類および冷却方法とともに表１に示
す。
得る際の混練機の種類および冷却方法とともに表１に示
す。
【００１８】実施例２ 実施例１で得られたコンパウンドペレットを、さらに単
軸押出機（L/D=25 50μｍカットスクリーン装着）に供
給し、シリンダー温度 110〜120 ℃、スクリューの回転
速度20〜30r.p.m.で加熱混練しつつ水中に押出し、直ち
に、ペレタイザーで切断してポリエチレンペレットを得
た。このポリエチレンペレット中のポリエチレンの球晶
径をレーザー小角散乱法により測定したところ 0.5〜0.
8 μｍであった。
軸押出機（L/D=25 50μｍカットスクリーン装着）に供
給し、シリンダー温度 110〜120 ℃、スクリューの回転
速度20〜30r.p.m.で加熱混練しつつ水中に押出し、直ち
に、ペレタイザーで切断してポリエチレンペレットを得
た。このポリエチレンペレット中のポリエチレンの球晶
径をレーザー小角散乱法により測定したところ 0.5〜0.
8 μｍであった。
【００１９】次いで、上記ポリエチレンペレットを用い
て、実施例１と同様にして、銅導体（断面積 250mm2 ）
上に、厚さ 6mmに押出被覆してケーブルを試作し、実施
例１と同様の評価試験を行った。
て、実施例１と同様にして、銅導体（断面積 250mm2 ）
上に、厚さ 6mmに押出被覆してケーブルを試作し、実施
例１と同様の評価試験を行った。
【００２０】これらの結果を表１に示す。
【００２１】比較例１ 実施例１において、二軸押出機で押出した後、急冷せず
に徐冷とした点を除いて、実施例１と同様にしてポリエ
チレンペレットを得た。このポリエチレンペレット中の
ポリエチレンの球晶径をレーザー小角散乱法により測定
したところ 0.9〜1.2 ｍであった。
に徐冷とした点を除いて、実施例１と同様にしてポリエ
チレンペレットを得た。このポリエチレンペレット中の
ポリエチレンの球晶径をレーザー小角散乱法により測定
したところ 0.9〜1.2 ｍであった。
【００２２】次いで、上記ポリエチレンペレットを用い
て、実施例１と同様にして、銅導体（断面積 250mm2 ）
上に、厚さ 6mmに押出被覆してケーブルを試作し、実施
例１と同様の評価試験を行った。
て、実施例１と同様にして、銅導体（断面積 250mm2 ）
上に、厚さ 6mmに押出被覆してケーブルを試作し、実施
例１と同様の評価試験を行った。
【００２３】これらの結果を表１に示す。
【００２４】比較例２ 実施例２において、二軸押出機を用いてペレット化せ
ず、配合成分をそのまま直接単軸押出機に供給して、実
施例２と同一条件、すなわちシリンダー温度 110〜120
℃、スクリューの回転速度20〜30r.p.m.で加熱混練しつ
つ水中に押出し、直ちに、ペレタイザーで切断してポリ
エチレンペレットを得た。このポリエチレンペレット中
のポリエチレンの球晶径をレーザー小角散乱法により測
定したところ 1.2〜2.5 μｍであった。
ず、配合成分をそのまま直接単軸押出機に供給して、実
施例２と同一条件、すなわちシリンダー温度 110〜120
℃、スクリューの回転速度20〜30r.p.m.で加熱混練しつ
つ水中に押出し、直ちに、ペレタイザーで切断してポリ
エチレンペレットを得た。このポリエチレンペレット中
のポリエチレンの球晶径をレーザー小角散乱法により測
定したところ 1.2〜2.5 μｍであった。
【００２５】次いで、上記ポリエチレンペレットを用い
て、実施例１と同様にして、銅導体（断面積 250mm2 ）
上に、厚さ 6mmに押出被覆してケーブルを試作し、実施
例１と同様の評価試験を行った。
て、実施例１と同様にして、銅導体（断面積 250mm2 ）
上に、厚さ 6mmに押出被覆してケーブルを試作し、実施
例１と同様の評価試験を行った。
【００２６】これらの結果を表１に示す。
【００２７】参考例 実施例と同一組成となるように、ポリエチレンNUC-9025
に老化防止剤およびＤＣＰを含浸させたものについて、
ポリエチレンの球晶径をレーザー小角散乱法により測定
したところ、 2μｍ以上でバラツキも大きかった。
に老化防止剤およびＤＣＰを含浸させたものについて、
ポリエチレンの球晶径をレーザー小角散乱法により測定
したところ、 2μｍ以上でバラツキも大きかった。
【００２８】また、これを用いて、実施例１と同様にし
て、銅導体（断面積 250mm2 ）上に、厚さ 6mmに押出被
覆してケーブルを試作し、実施例１と同様の評価試験を
行った。 これらの結果を表１に示す。
て、銅導体（断面積 250mm2 ）上に、厚さ 6mmに押出被
覆してケーブルを試作し、実施例１と同様の評価試験を
行った。 これらの結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明方法によれ
ば、所定の低密度ポリエチレンと添加剤とを二軸押出機
を用いて溶融混練し、押出した後急冷するので、ポリエ
チレンの結晶の成長が抑えられ、添加剤の分散が良好
で、水や不純物なども凝集することなく均一かつ良好に
分散したポリエチレンコンパウンドを得ることができ
る。そして、このポリエチレンコンパウンドを用いるこ
とにより、均一性に優れた絶縁体を形成することができ
る。
ば、所定の低密度ポリエチレンと添加剤とを二軸押出機
を用いて溶融混練し、押出した後急冷するので、ポリエ
チレンの結晶の成長が抑えられ、添加剤の分散が良好
で、水や不純物なども凝集することなく均一かつ良好に
分散したポリエチレンコンパウンドを得ることができ
る。そして、このポリエチレンコンパウンドを用いるこ
とにより、均一性に優れた絶縁体を形成することができ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 メルトインデックス（ＭＩ）が 0.1〜5.
4 の低密度ポリエチレンを他の添加剤とともに二軸押出
機に供給し、溶融混練して押出した後、急冷して、球晶
径（レーザ小角散乱法）を 1μｍ以下とすることを特徴
とするポリエチレンコンパウンドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264667A JPH0596534A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ポリエチレンコンパウンドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264667A JPH0596534A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ポリエチレンコンパウンドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596534A true JPH0596534A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17406536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264667A Withdrawn JPH0596534A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ポリエチレンコンパウンドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0596534A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2717817A1 (fr) * | 1994-03-25 | 1995-09-29 | Furukawa Electric Co Ltd | Polyéthylène pour couche d'isolation de câble de transport d'énergie et câble l'utilisant. |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264667A patent/JPH0596534A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2717817A1 (fr) * | 1994-03-25 | 1995-09-29 | Furukawa Electric Co Ltd | Polyéthylène pour couche d'isolation de câble de transport d'énergie et câble l'utilisant. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0212737B2 (ja) | ||
| KR20080058259A (ko) | 높은 처리 온도 발포 중합체 조성물 | |
| JP2012121995A (ja) | 樹脂組成物及び発泡絶縁電線 | |
| CN113956565A (zh) | 一种基于高结构导电炭黑的超光滑高压电缆半导电屏蔽料及制备方法 | |
| AU2012379976B2 (en) | Process for producing an energy cable having a thermoplastic electrically insulating layer | |
| EP1332179B1 (en) | High-speed processable cellular insulation material with enhanced foamability | |
| JP2008019379A (ja) | 発泡用樹脂組成物用のマスターバッチ、発泡同軸ケーブル及びその製造方法 | |
| AU2002245757A1 (en) | High-speed processable cellular insulation material with enhanced foamability | |
| CN115044130A (zh) | 基于碳纳米纤维改性的屏蔽料及其制备方法和应用 | |
| JP3959183B2 (ja) | 電気絶縁組成物および電線ケーブル | |
| US5256482A (en) | Cross-linked polyethylene insulated cables | |
| CN109824965B (zh) | 一种物理发泡聚乙烯组合物及其制备方法和应用 | |
| JPH0596534A (ja) | ポリエチレンコンパウンドの製造方法 | |
| CN116396550A (zh) | 一种聚烯烃组合物及其制备方法和应用 | |
| CN108395610A (zh) | 一种碳纳米管半导体屏蔽料及其制备方法 | |
| JP2001200085A (ja) | 発泡用組成物およびその製造方法、並びに、発泡同軸絶縁ケーブル | |
| JP2007237645A (ja) | 発泡成形方法、発泡同軸ケーブル及び発泡同軸ケーブルの製造方法 | |
| JP3694566B2 (ja) | 不活性ガス発泡法による高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線製造用の発泡性樹脂組成物及びこれを被覆して作った高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線 | |
| KR101418565B1 (ko) | 발포 조성물, 이를 이용한 발포 절연체 및 동축 케이블 | |
| CN108659373B (zh) | Pvc复合绝缘材料、电线及其制备方法和应用 | |
| JP2021163561A (ja) | 配線材及びその製造方法 | |
| KR100352801B1 (ko) | 전선용흑색가교수지조성물 | |
| CN109485987B (zh) | 原料组合物、导热绝缘材料及制备方法和应用 | |
| CN114605730B (zh) | 一种聚烯烃组合物及其制备方法与应用 | |
| JP2007242589A (ja) | 発泡同軸ケーブル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |