JPH0595188A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0595188A JPH0595188A JP3253331A JP25333191A JPH0595188A JP H0595188 A JPH0595188 A JP H0595188A JP 3253331 A JP3253331 A JP 3253331A JP 25333191 A JP25333191 A JP 25333191A JP H0595188 A JPH0595188 A JP H0595188A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- hole
- printed wiring
- wiring board
- prepreg
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線基板の製造方法に関し、プ
リント配線基板（ＰＴＢ）の間にプリプレグを挟み加熱
圧着して積層する際に、プリプレグの溶けた樹脂が予め
開けためっきスルーホールに入り込まないように防止で
きることを目的とする。 【構成】 積層するプリント配線基板１のそれぞれに貫
通した中空のめっきスルーホール1aを形成した後、それ
ぞれの圧着面に耐熱性樹脂レジスト２を塗布しその膜で
前記めっきスルーホール1aを目隠し封止する工程を含み
構成する。
リント配線基板（ＰＴＢ）の間にプリプレグを挟み加熱
圧着して積層する際に、プリプレグの溶けた樹脂が予め
開けためっきスルーホールに入り込まないように防止で
きることを目的とする。 【構成】 積層するプリント配線基板１のそれぞれに貫
通した中空のめっきスルーホール1aを形成した後、それ
ぞれの圧着面に耐熱性樹脂レジスト２を塗布しその膜で
前記めっきスルーホール1aを目隠し封止する工程を含み
構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プレスフィトピンなど
の端子ピンを挿入接続できる中空の非貫通スルーホール
を有する多層プリント配線基板の製造方法に関する。
の端子ピンを挿入接続できる中空の非貫通スルーホール
を有する多層プリント配線基板の製造方法に関する。
【０００２】大形電子機器、例えば電子交換機は、シェ
ルフの背面に備えるバックワイヤリングボードと呼ばれ
る印刷配線母基板（以下、ＢＷＢと略記する）に電子回
路パッケージをコネクタを介し接続する構造が一般的で
あるが、信号処理速度の高速化に伴い接続経路を短縮す
ることが要求されており、その実現の一方法として、図
５の断面斜視図に示すようにＢＷＢ10の両面にめっきス
ルーホール10a を設け、圧着形コネクタのプレスフィト
ピン100 を圧入し電子回路パッケージ（図示略）が接続
できるＢＷＢが要求されている。そのため、ＢＷＢの両
面にコネクタを互いにずらして実装する非貫通のめっき
スルーホールを設け、同一信号はスルーホールを相互に
内層パターンなどで接続している。
ルフの背面に備えるバックワイヤリングボードと呼ばれ
る印刷配線母基板（以下、ＢＷＢと略記する）に電子回
路パッケージをコネクタを介し接続する構造が一般的で
あるが、信号処理速度の高速化に伴い接続経路を短縮す
ることが要求されており、その実現の一方法として、図
５の断面斜視図に示すようにＢＷＢ10の両面にめっきス
ルーホール10a を設け、圧着形コネクタのプレスフィト
ピン100 を圧入し電子回路パッケージ（図示略）が接続
できるＢＷＢが要求されている。そのため、ＢＷＢの両
面にコネクタを互いにずらして実装する非貫通のめっき
スルーホールを設け、同一信号はスルーホールを相互に
内層パターンなどで接続している。
【０００３】そのようなＢＷＢを得る製造方法は、積層
するプリント配線基板（以下、ＰＴＢと略記する）の間
にプリプレグ(Prepreg :ガラスクロスなどの基材に調整
された樹脂ワニスを含浸させ乾燥処理した半硬化状態の
シート）を挟んで加熱圧着して行うが、その際にプリプ
レグの樹脂が溶融軟化して予め形成してあるめっきスル
ーホールの中に侵入し奥行きを浅くしてしまうとか、め
っきスルーホールの内面に樹脂が付着することなどによ
りコネクタのプレスフィトピンが完全に圧入できないと
か、圧入できても接続の信頼性を悪くする問題がある。
そのため、それらの問題を解決することが要望されてい
る。
するプリント配線基板（以下、ＰＴＢと略記する）の間
にプリプレグ(Prepreg :ガラスクロスなどの基材に調整
された樹脂ワニスを含浸させ乾燥処理した半硬化状態の
シート）を挟んで加熱圧着して行うが、その際にプリプ
レグの樹脂が溶融軟化して予め形成してあるめっきスル
ーホールの中に侵入し奥行きを浅くしてしまうとか、め
っきスルーホールの内面に樹脂が付着することなどによ
りコネクタのプレスフィトピンが完全に圧入できないと
か、圧入できても接続の信頼性を悪くする問題がある。
そのため、それらの問題を解決することが要望されてい
る。
【０００４】
【従来の技術】従来のＢＷＢの製造方法は、図４の要部
側断面図に示すように積層する２枚のＰＴＢ13-1,13-2
に予め、図示しない所定の配線パターンや貫通した中空
のめっきスルーホール13-1a,13-2a （例えば、コネクタ
のプレスフィトピンを圧入する）を形成しておき、その
両ＰＴＢ13-1,13-2 の間にプリプレグ14を挟んで重ね合
わせ図示しない積層プレスにより加熱圧着し積層してい
る。
側断面図に示すように積層する２枚のＰＴＢ13-1,13-2
に予め、図示しない所定の配線パターンや貫通した中空
のめっきスルーホール13-1a,13-2a （例えば、コネクタ
のプレスフィトピンを圧入する）を形成しておき、その
両ＰＴＢ13-1,13-2 の間にプリプレグ14を挟んで重ね合
わせ図示しない積層プレスにより加熱圧着し積層してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記製造方法によれば、図４に示したように、加熱
圧着時にプリプレグの樹脂が溶融軟化して予め形成して
あるめっきスルーホールの中に入り込んで奥行きを浅く
してしまうとか、めっきスルーホールの内面に樹脂が付
着することによりコネクタのプレスフィトピンが完全に
圧入できないとか、圧入できても接続の信頼性を悪くす
るといった問題があった。
うな上記製造方法によれば、図４に示したように、加熱
圧着時にプリプレグの樹脂が溶融軟化して予め形成して
あるめっきスルーホールの中に入り込んで奥行きを浅く
してしまうとか、めっきスルーホールの内面に樹脂が付
着することによりコネクタのプレスフィトピンが完全に
圧入できないとか、圧入できても接続の信頼性を悪くす
るといった問題があった。
【０００６】上記問題点に鑑み、本発明はＰＴＢの間に
プリプレグを挟み加熱圧着して積層する際に、プリプレ
グの溶けた樹脂が予め開けためっきスルーホールに入り
込まないように防止できるＢＷＢの製造方法を提供する
ことを目的とする。
プリプレグを挟み加熱圧着して積層する際に、プリプレ
グの溶けた樹脂が予め開けためっきスルーホールに入り
込まないように防止できるＢＷＢの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＢＷＢの製造方法においては、積層するＰ
ＴＢのそれぞれに貫通した中空のめっきスルーホールを
形成した後、それぞれの圧着面に耐熱性樹脂レジストを
塗布しその耐熱性樹脂レジスト膜で前記めっきスルーホ
ールを目隠し封止する工程を含み構成する。
に、本発明のＢＷＢの製造方法においては、積層するＰ
ＴＢのそれぞれに貫通した中空のめっきスルーホールを
形成した後、それぞれの圧着面に耐熱性樹脂レジストを
塗布しその耐熱性樹脂レジスト膜で前記めっきスルーホ
ールを目隠し封止する工程を含み構成する。
【０００８】さらに、前記耐熱性樹脂レジスト膜を形成
したＰＴＢの圧着面の相手めっきスルーホールと対向す
る位置に該めっきスルーホールを十分に覆う窪み部を設
ける工程を含み構成する。
したＰＴＢの圧着面の相手めっきスルーホールと対向す
る位置に該めっきスルーホールを十分に覆う窪み部を設
ける工程を含み構成する。
【０００９】
【作用】積層するＰＴＢの圧着面に耐熱性樹脂レジスト
膜を形成しその耐熱性樹脂レジスト膜でめっきスルーホ
ールを目隠し封止しておくことにより、積層工程で加熱
圧着したとき、耐熱性樹脂レジスト膜はプリプレグの溶
けた樹脂がめっきスルーホールの中に入り込むのを阻止
することができる。
膜を形成しその耐熱性樹脂レジスト膜でめっきスルーホ
ールを目隠し封止しておくことにより、積層工程で加熱
圧着したとき、耐熱性樹脂レジスト膜はプリプレグの溶
けた樹脂がめっきスルーホールの中に入り込むのを阻止
することができる。
【００１０】さらに、積層するＰＴＢの相手めっきスル
ーホールと対向する位置に該めっきスルーホールを十分
に覆う窪み部を設けることにより、積層工程において加
熱圧着したとき、プリプレグの溶けた樹脂がめっきスル
ーホールの中に入り込もうと耐熱性樹脂レジスト膜に掛
かる圧力を窪み部に逃がし均衡を保持することができる
ため、膜破壊を予防して確実にプリプレグの溶けた樹脂
の侵入を防止することができる。
ーホールと対向する位置に該めっきスルーホールを十分
に覆う窪み部を設けることにより、積層工程において加
熱圧着したとき、プリプレグの溶けた樹脂がめっきスル
ーホールの中に入り込もうと耐熱性樹脂レジスト膜に掛
かる圧力を窪み部に逃がし均衡を保持することができる
ため、膜破壊を予防して確実にプリプレグの溶けた樹脂
の侵入を防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。ＢＷＢの製造方法は図１(a),
(b) の要部分解側断面図及びその積層後のＢＷＢを示す
要部側断面図のように、先ず、積層する複数のＰＴＢ１
に予め、図示しない所定の配線パターンや貫通した中空
のめっきスルーホール1aを形成する。（図は２枚のＰＴ
Ｂ11,12 を積層する場合を示し、双方に図示しないコネ
クタのプレスフィトピンを圧入する複数個の貫通した中
空の銅めっきスルーホール11a,12aを相互にずらし設け
ている）つぎに、それぞれのＰＴＢ11,12 の圧着面全面
に耐熱性樹脂レジスト２、即ち21,22 、例えば接着性の
良いエポキシ系あるいはポリイミド系樹脂レジストを印
刷塗布し（あるいはその樹脂材で形成されたラミネート
材を貼着してもよい）、その耐熱性樹脂レジスト膜21,2
2 で銅めっきスルーホール11a,12a の入口を目隠し封止
する。（なお、耐熱性樹脂レジスト膜の形成は全面でな
くめっきスルーホールを封止する小さな範囲でもよい）
つぎに、図示しない積層プレスにより、そのＰＴＢ11,1
2 間にプリプレグ３を挟み、周縁に設けた位置決め手段
（図示略）により相互の位置合わせをした後、加熱圧着
して積層しＢＷＢを完成する。
の要旨を詳細に説明する。ＢＷＢの製造方法は図１(a),
(b) の要部分解側断面図及びその積層後のＢＷＢを示す
要部側断面図のように、先ず、積層する複数のＰＴＢ１
に予め、図示しない所定の配線パターンや貫通した中空
のめっきスルーホール1aを形成する。（図は２枚のＰＴ
Ｂ11,12 を積層する場合を示し、双方に図示しないコネ
クタのプレスフィトピンを圧入する複数個の貫通した中
空の銅めっきスルーホール11a,12aを相互にずらし設け
ている）つぎに、それぞれのＰＴＢ11,12 の圧着面全面
に耐熱性樹脂レジスト２、即ち21,22 、例えば接着性の
良いエポキシ系あるいはポリイミド系樹脂レジストを印
刷塗布し（あるいはその樹脂材で形成されたラミネート
材を貼着してもよい）、その耐熱性樹脂レジスト膜21,2
2 で銅めっきスルーホール11a,12a の入口を目隠し封止
する。（なお、耐熱性樹脂レジスト膜の形成は全面でな
くめっきスルーホールを封止する小さな範囲でもよい）
つぎに、図示しない積層プレスにより、そのＰＴＢ11,1
2 間にプリプレグ３を挟み、周縁に設けた位置決め手段
（図示略）により相互の位置合わせをした後、加熱圧着
して積層しＢＷＢを完成する。
【００１２】このように、積層するＰＴＢの圧着面に耐
熱性樹脂レジスト膜を形成しめっきスルーホールの入口
を目隠し封止しておくことにより、積層工程で加熱圧着
したとき、耐熱性樹脂レジスト膜はプリプレグの溶けた
樹脂がめっきスルーホールの中に入り込むのを阻止する
ことができる。
熱性樹脂レジスト膜を形成しめっきスルーホールの入口
を目隠し封止しておくことにより、積層工程で加熱圧着
したとき、耐熱性樹脂レジスト膜はプリプレグの溶けた
樹脂がめっきスルーホールの中に入り込むのを阻止する
ことができる。
【００１３】第２の実施例は、さらにめっきスルーホー
ルへのプリプレグの溶けた樹脂の侵入を防止するために
形成した耐熱性樹脂レジスト膜の破裂を防止するため、
積層工程の前に次の工程を追加する。即ち、図２の要部
分解側断面図に示すように、耐熱性樹脂レジスト膜21を
形成したＰＴＢ11の圧着面の相手銅めっきスルーホール
12a と対向する全ての位置に、相手銅めっきスルーホー
ル11a を十分に覆う深さ約70μｍの窪み部1b、即ち11b
を設ける。同様に耐熱性樹脂レジスト膜22を形成したＰ
ＴＢ12の圧着面の相手銅めっきスルーホール11a と対向
する全ての位置に、相手銅めっきスルーホール12a を十
分に覆う深さ約70μｍの窪み部1b、即ち12b を設ける。
この窪み部11b,12b はドリル加工により座ぐるか、また
は予め、他の配線パターン形成と同時に銅貼りをエッチ
ングにより座ぐっておき、耐熱性樹脂レジスト膜の形成
時にはその部分を除いて塗布し窪み部を形成してもよ
い。あるいは、めっきスルーホールの対向部位に耐熱性
樹脂レジスト膜が形成されてない場合は、同じ樹脂材で
形成されたラミネート材で窪み部11b,12b に等しい領域
を中央に開けたリング状のパターンを形成してもよい。
そして、図３の積層後のＢＷＢを示す要部側断面図のよ
うに、先の実施例と同様に積層しＢＷＢを完成する。
ルへのプリプレグの溶けた樹脂の侵入を防止するために
形成した耐熱性樹脂レジスト膜の破裂を防止するため、
積層工程の前に次の工程を追加する。即ち、図２の要部
分解側断面図に示すように、耐熱性樹脂レジスト膜21を
形成したＰＴＢ11の圧着面の相手銅めっきスルーホール
12a と対向する全ての位置に、相手銅めっきスルーホー
ル11a を十分に覆う深さ約70μｍの窪み部1b、即ち11b
を設ける。同様に耐熱性樹脂レジスト膜22を形成したＰ
ＴＢ12の圧着面の相手銅めっきスルーホール11a と対向
する全ての位置に、相手銅めっきスルーホール12a を十
分に覆う深さ約70μｍの窪み部1b、即ち12b を設ける。
この窪み部11b,12b はドリル加工により座ぐるか、また
は予め、他の配線パターン形成と同時に銅貼りをエッチ
ングにより座ぐっておき、耐熱性樹脂レジスト膜の形成
時にはその部分を除いて塗布し窪み部を形成してもよ
い。あるいは、めっきスルーホールの対向部位に耐熱性
樹脂レジスト膜が形成されてない場合は、同じ樹脂材で
形成されたラミネート材で窪み部11b,12b に等しい領域
を中央に開けたリング状のパターンを形成してもよい。
そして、図３の積層後のＢＷＢを示す要部側断面図のよ
うに、先の実施例と同様に積層しＢＷＢを完成する。
【００１４】このように、積層するＰＴＢの相手めっき
スルーホールと対向する位置に該めっきスルーホールを
十分に覆う窪み部を更に設けることにより、積層工程に
おいて加熱圧着したとき、プリプレグの溶けた樹脂の耐
熱性樹脂レジスト膜に掛かる圧力を窪み部に逃がし均衡
を保持することができる。そのため、膜破裂を予防して
確実にプリプレグの溶けた樹脂の侵入を確実に防止する
ことができる。
スルーホールと対向する位置に該めっきスルーホールを
十分に覆う窪み部を更に設けることにより、積層工程に
おいて加熱圧着したとき、プリプレグの溶けた樹脂の耐
熱性樹脂レジスト膜に掛かる圧力を窪み部に逃がし均衡
を保持することができる。そのため、膜破裂を予防して
確実にプリプレグの溶けた樹脂の侵入を確実に防止する
ことができる。
【００１５】その結果、多層プリント配線基板に奥まで
有効に利用できる中空の非貫通めっきスルーホールを形
成することができ、そのめっきスルーホールとプレスフ
ィトピンなどの端子ピンとの接続の信頼性を確保するこ
とができる。
有効に利用できる中空の非貫通めっきスルーホールを形
成することができ、そのめっきスルーホールとプレスフ
ィトピンなどの端子ピンとの接続の信頼性を確保するこ
とができる。
【００１６】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
多層プリント配線基板に奥まで有効に利用できる中空の
非貫通めっきスルーホールを形成することができ、スル
ーホールと挿入端子ピンとの接続信頼性を確保できると
いった産業上極めて有用な効果を発揮する。
多層プリント配線基板に奥まで有効に利用できる中空の
非貫通めっきスルーホールを形成することができ、スル
ーホールと挿入端子ピンとの接続信頼性を確保できると
いった産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の要部分解側断面図及
びその積層後のＢＷＢを示す要部側断面図
びその積層後のＢＷＢを示す要部側断面図
【図２】 本発明による他の実施例の要部分解側断面図
【図３】 図２の積層後のＢＷＢを示す要部側断面図
【図４】 従来技術による要部側断面図
【図５】 ＢＷＢの両面にコネクタを実装した状態を示
す断面斜視図
す断面斜視図
１はプリント配線基板（ＰＴＢ） 1aはめっきスルーホール 1bは窪み部 ２は耐熱性樹脂レジスト（膜） ３はプリプレグ
フロントページの続き (72)発明者 萩原 真理 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 積層するプリント配線基板(1) のそれぞ
れに貫通した中空のめっきスルーホール(1a)を形成した
後、それぞれの圧着面に耐熱性樹脂レジスト(2) を塗布
し、該耐熱性樹脂レジスト膜(2)で前記めっきスルーホ
ール(1a)を目隠し封止する工程を含んでなることを特徴
とする多層プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の耐熱性樹脂レジスト膜
(2) を形成したプリント配線基板(1) の圧着面の相手め
っきスルーホール(1a)と対向する位置に該めっきスルー
ホール(1a)の入口を十分に覆う窪み部(1b)を設ける工程
を含んでなることを特徴とする多層プリント配線基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253331A JPH0595188A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253331A JPH0595188A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595188A true JPH0595188A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17249826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3253331A Withdrawn JPH0595188A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595188A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3546329A1 (de) * | 1984-12-29 | 1986-07-10 | Kawasaki Steel Corp., Kobe, Hyogo | Katalysator zum oxidieren von kohlenmonoxid in abgasen |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP3253331A patent/JPH0595188A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3546329A1 (de) * | 1984-12-29 | 1986-07-10 | Kawasaki Steel Corp., Kobe, Hyogo | Katalysator zum oxidieren von kohlenmonoxid in abgasen |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |