JPH0595097U - 電磁波障害防護構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の発振器から発生する電磁波を１個のシ
ードル部材で覆ってその漏出を防止すると共に、導出さ
れるハーネスを傷付けないようにする。 【構成】 複数の発振器３…を互いに近接配置し、これ
らを基板２と共に金属製シールド部材４、５で覆うと共
に、シードル部材５の側部に深絞り加工により外向にハ
ーネス挿通孔５１を形成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はファクシミリ装置等の如く多数の発振器を有する電子機器に於ける電 磁波障害（ＥＭＩ……Electric Magnetic Interferance）対策に関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

上記の如く、多数の発振器を有する電子機器に於いては、その発振器の発する 電磁波によって周辺機器が障害を受けることがある為、その設計・製作段階でＥ ＭＩ対策がなされる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記ＥＭＩ対策としては、基板上に配置される発振器毎に金属製のシールド部 材で覆ったり、発振器から導出されたハーネスにコア状の発振防止部品を接続す る方法が挙げられる。

【０００４】 しかしながら、上記方法では、発振器毎にその措置が講じられる為、組付が煩 らわしく、またコストも嵩張ると云う欠点があった。しかも組付た後に新たに発 振個所（例えば、基板の配線部分）が発見されたときには別途その対策を講じる 必要があった。更に、金属製のシードル部材で覆う場合、各電子部品を実装した 基板から導出されるハーネスは、該シードル部材に穿設された孔に挿通されるが 、該孔はパンチング加工により形成されるため、そのエッジ部でハーネスの外皮 が傷付くことがある。その為、挿通部分にはハーネスをチューブに通したり、孔 のエッジ部に樹脂リングを装着してハーネスの傷付を防止する方策を講じる必要 があり、部品点数が増え且つ組付作業工数も多くなると云う問題点があった。

【０００５】 本考案は、上記問題点を解消すべく、ＥＭＩ対策を簡易になし得る新たな防護 構造を提供せんとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るＥＭＩ防護構造は、複数の発振器を互いに近接配置し、これら発 振器を基板と共にその四周を金属製シードル部材で覆うと共に該シードル部材の 側部に内側から外側に向け突出しその先端が外向鍔状となるよう深絞り加工した ハーネス挿通孔を形成したことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

上記構成では、複数の発振器が互いに近接配置され、これらが実装される基板 と共に１個のシードル部材により一括して覆れる。これにより、発振器及び基板 の配線部分から発生する電磁波の漏洩が防止される。また、各電子部品から導出 されるハーネスは上記挿通孔に挿通され、制御系や駆動系等に接続される。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。

【０００９】 図１は、本考案構造の１実施例を示す部分縦断面図であり、図２は図１のＡ線 部の拡大図を示す。 図１においては、ファクシミリ等の樹脂製ボトムカバー１上に基板２がビス等 で止着固定されており、該基板２上には本ファクシミリ装置等に使用される発振 器３…の全て若しくは大半が実装されている。そして、ボトムカバー１の上にア ルミニウムフィルム４を敷設し、該アルミニウムフィルム４と共に下面解放箱形 板金カバー５がボトムカバー１にビス１１により止着固定されている。この板金 カバー５とアルミニウムフィルム４とによってシールド部材が構成され、上記基 板２及び発振器３…の四周が覆れている。これによって、発振器３…及び基板２ の配線部分から発する電磁波の外部への漏出が防止される。符号５０は板金カバ ー５の開口部に形成された鍔部であり、該鍔部５０を介してボトムカバー１に止 着固定される。

【００１０】 上記基板２上に発振器３…以外の電子部品６等も実装されており、これら発振 器３…及び電子部品６には基板２上の配線部分（不図示）を経てハーネス７…が 接続され、該ハーネス７…は上記板金カバー５の側部に穿設された挿通孔５１に 挿通されて、カバー５の外部に導出されている。

【００１１】 上記挿通孔５１は、図２に示す如く板金カバー５の側部を内側から外側に向け 深絞り加工したもので、該カバー５の側部に突出する円筒部５２と、該円筒部５ ２の先端部に外向に形成された鍔部５３とより成る。該円筒部５２及び鍔部５３ は深絞加工により一体形成されるので、円筒部５２の基板部５２ａ及び鍔部５３ の内周縁部５３ａは実質的にＲ加工されることになり、パンチング加工の場合の ような鋭利なエッジ部は存在しない。従って、ハーネス７…をこの挿通孔５１に そのまま挿通しても傷付くことがない。

【００１２】 尚、上記では樹脂製のボトムカバー１上に基板２及び板金カバー５等を形設し た例を示したが、金属製のボトムカバーであっても良い。金属製ボトムカバーの 場合、板金カバー５とによって発振器３…等の四周が実質的に覆れることになる ので、上記アルミニウムフィルム４は必要ない。また、実施例ではハーネス挿通 孔５１を閉環筒状のものとしたが、該挿通孔を板カバー５の下縁部に形成し、開 環状のものとすることも可能である。

【００１３】

【考案の効果】

上述の如く、本考案によれば、複数の発振器を近接配置し、これらを基板と共 に１個のシールド部材によって覆うようにしているから、電磁波の外部への漏出 が防止される。従って、個々にＥＭＩ対策を講じるような手間が省れる。また、 ハーネスが挿通孔で擦れても傷付くことがないから、従来のようにチューブに通 したり、樹脂製リングを装着することも要しない。このように数多くの利点を有 する本考案は実用価値極めて大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例を示す部分縦断面図である。

【図２】図１のＡ線部拡大図である。

【符号の説明】

１ ボトムカバー ２ 基板 ３ 発振器 ４ アルミニウムフィルム ５ 板金カバー ５１ ハーネス挿通孔 ７ ハーネス

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発振器を互いに近接配置し、これ
   ら発振器を基板と共にその四周を金属製シールド部材で
   覆うと共に該シールド部材の側部に内側から外側に向け
   突出しその先端が外向鍔状となるよう深絞り加工したハ
   ーネス挿通孔を形成したことを特徴とする電磁波障害防
   護構造。