JPH0595063U - 光カップリング構造 - Google Patents
光カップリング構造Info
- Publication number
- JPH0595063U JPH0595063U JP3529192U JP3529192U JPH0595063U JP H0595063 U JPH0595063 U JP H0595063U JP 3529192 U JP3529192 U JP 3529192U JP 3529192 U JP3529192 U JP 3529192U JP H0595063 U JPH0595063 U JP H0595063U
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- Japan
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- light emitting
- emitting element
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光素子より発光される光の受光効率を改善
する。 【構成】 発光素子3と受光素子5を電路形成基板1上
に平面的に配置するとともに、発光素子3と受光素子5
を透明樹脂7で覆うて成る光カップリング構造におい
て、電路形成基板1の受光素子実装位置に凹部10を形
成するとともに、凹部10に受光素子5を実装したこと
を特徴とする。
する。 【構成】 発光素子3と受光素子5を電路形成基板1上
に平面的に配置するとともに、発光素子3と受光素子5
を透明樹脂7で覆うて成る光カップリング構造におい
て、電路形成基板1の受光素子実装位置に凹部10を形
成するとともに、凹部10に受光素子5を実装したこと
を特徴とする。
Description
【0001】
本考案は、発光素子より発光される光を受光素子で受光するように構成した光 カップリング構造に関するものである。
【0002】
図3及び図4は従来の光カップリング構造を示すもので、図中、1は電路形成 基板で、該基板1上には導体よりなる電路2が形成されている。3は所定の電路 2上に接着剤4を介して固着された発光素子、5は前記基板1上に接着剤6を介 して固着された受光素子であり、この発光素子3と受光素子5は透明樹脂7を介 して光カップリングされている。なお、8は透明樹脂7の上面を覆う白色樹脂で あり、9は各素子3,5と電路2との間を接続するワイヤーである。
【0003】
しかしながら、上記従来の光カップリング構造においては、発光素子3と受光 素子5は電路形成基板1の同一表面上に実装されるため、発光素子3より発光さ れる光(図4において矢印線で示す)は、両素子3,5の実装の位置関係から、 受光素子5の側面は光伝達の阻害となる。従って、発光素子3は受光素子実装位 置より、ある程度距離を離した位置に実装する必要があり、これも受光効率悪化 の要因となっていた。
【0004】 本考案は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的とするとこ ろは、光伝達効率の良好な光カップリング構造を提供することにある。
【0005】
上記課題を解決するため本考案は、発光素子と受光素子を電路形成基板上に平 面的に配置するとともに、前記発光素子と受光素子を透明樹脂で覆うて成る光カ ップリング構造において、前記電路形成基板の受光素子実装位置に凹部を形成す るとともに、該凹部に受光素子を実装したことを特徴とするものである。
【0006】
上記のように、電路形成基板に凹部を形成し、該凹部に受光素子を実装したこ とにより、前述の光伝達の阻害となる要因がなくなり光伝達ロスは低減される。 また、発光素子と受光素子の実装配置距離も近づけられるため光伝達力が強くな り、受光効率が向上する。
【0007】
図1及び図2は本考案の一実施例を示すもので、前記従来例と異なる点は、電 路形成基板1の受光素子実装位置に凹部10を形成し、該凹部10の底面に接着 剤6を介して受光素子5を固着したことで、他の構成は前記従来例と同様である ので、同等構成に同一符号を付すことにより説明を省略する。なお、凹部10の 深さは、受光素子5の高さと同程度が好ましい。
【0008】 このように構成することにより、発光素子3より発光される光(図2において 矢印線で示す)は、従来のように受光素子5の側面で阻害されることなく受光素 子5へ伝達される。また、発光素子3と受光素子5との距離も基板1への電路形 成制約内で近づけることができる。
【0009】
本考案は上記のように、電路形成基板に凹部を形成し、該凹部に受光素子を実 装したことにより、発光素子より発光される光の伝達ロスが低減され、受光素子 の受光効率が向上した光カップリング構造を提供できた。
【図1】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1におけるA−A’線断面図である。
【図3】従来例を示す斜視図である。
【図4】図3におけるB−B’線断面図である。
1 電路形成基板 2 電路 3 発光素子 5 受光素子 7 透明樹脂 10 凹部
Claims (1)
- 【請求項1】 発光素子と受光素子を電路形成基板上に
平面的に配置するとともに、前記発光素子と受光素子を
透明樹脂で覆うて成る光カップリング構造において、前
記電路形成基板の受光素子実装位置に凹部を形成すると
ともに、該凹部に受光素子を実装したことを特徴とする
光カップリング構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3529192U JPH0595063U (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 光カップリング構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3529192U JPH0595063U (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 光カップリング構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0595063U true JPH0595063U (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=12437674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3529192U Pending JPH0595063U (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 光カップリング構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0595063U (ja) |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP3529192U patent/JPH0595063U/ja active Pending
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