JPH0593656A - 温度センサとその製造方法 - Google Patents

温度センサとその製造方法

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JPH0593656A
JPH0593656A JP4047698A JP4769892A JPH0593656A JP H0593656 A JPH0593656 A JP H0593656A JP 4047698 A JP4047698 A JP 4047698A JP 4769892 A JP4769892 A JP 4769892A JP H0593656 A JPH0593656 A JP H0593656A
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JP
Japan
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temperature sensor
sensor
casing
temperature
detection element
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Application number
JP4047698A
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English (en)
Inventor
Siegbert Berger
ベルガー ジークベルト
Volker Brennenstuhl
ブレンネンスツル フオルカー
Gerhard Goessler
ゴエスラ ゲルハルト
Hans Mohr
モール ハンス
Wilfried Schilling
シリング ビルフリート
Juergen Schwackenhofer
シバツケンホーハー ユルゲン
Eugen Wilde
ビルゲ オイゲン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EGO Elektro Geratebau GmbH
Original Assignee
EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH
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Publication date
Application filed by EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH filed Critical EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08Protective devices, e.g. casings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/18Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
    • G01K7/183Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer characterised by the use of the resistive element

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ストレスや負荷が生じないようにし、丈夫で
正確に製造できしかも取付を簡単にする。 【構成】 温度センサは、チューブ状のヒータのように
金属のチューブ状ジャケット(15)と閉鎖小片(1
6)を備えている。ジャケット(15)は内側の抵抗ワ
イヤコイル(26)を有し、閉鎖小片(16)は電気接
続部材(23)を有する。このため、たとえばほぼ75
0℃までの測定範囲を有する非常に簡単で強くしかも耐
高温度性の温度センサが得られる。温度センサジャケッ
トはアースをとるかもしくは接地されている。温度セン
サを作動するために、mV範囲の試験電圧の場合にmA
範囲の試験電圧であるのが適当である。温度センサの温
度依存による変化は電子増幅器により処理される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、温度検知する検出素
子を備え、検出素子はセンサケーシングにおいて実質的
に保護するやり方で配置できる温度センサとその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】温度センサは、液体もしくは固体の熱膨
張により通常作動する。あるいは温度センサがもし電子
的もしくは電気的な温度測定装置として構成されている
場合には、検出素子もしくは温度センサの電気抵抗値に
対する温度に依存する変化に基いて通常作動する。抵抗
値は、温度により線形/非線形もしくは正/負に変化す
る。特に抵抗センサの場合には測定用の温度が空間的に
密接な画成領域で測定される。これは精密な抵抗もしく
は熱電対がセンサケーシングの先端領域もしくは前部領
域に配置されているからである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】公知の温度センサは熱
的、電気的、電磁的および機械的な負荷もしくは過負荷
に通常非常に敏感である。しかも短絡に対してアース作
用もしくは安全を確保することが非常に困難である。さ
らに、公知の温度センサは製造コストが高い。ナトリウ
ムやカリウムのような問題のある材料で作ると、環境に
害となる。公知の温度センサを取付けるのが通常難し
い。
【0004】この発明の課題は、公知の構造の欠点、特
にストレスや負荷を生じる欠点を解消し、非常に丈夫で
正確であり、製造および取付けが簡単である上述の形式
の温度センサを提供することである。温度センサは任意
的に非常に高い測定範囲、たとえば数100℃にわたり
使用できるようにしなければならない。そして温度セン
サは測定範囲とは関係なく非常に高い測定精度を必要と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明はセンサケーシ
ング14とセンサケーシング14内に配置された検出素
子24を備え、センサケーシング14内で検出素子24
は層30に少くとも部分的に埋込まれ、層30は検出素
子24および/またはセンサケーシング14に対して成
形加圧された埋込材料31により形成されている温度セ
ンサである。
【0006】この発明は電気抵抗検出素子24が埋込材
料に埋込まれかつ成形加圧され、成形加圧処理は、抵抗
値を調整するために検出素子の電気抵抗の測定をするの
に伴ってセンサケーシング14を変形することにより行
い、そして所望の抵抗値に達したあと終了するセンサケ
ーシング14を備える温度センサの製造方法である。
【0007】この発明は電気抵抗検出素子24は埋込材
料に埋込まれ、埋込状態の検出素子は、焼きなまし処理
を好ましくは1300〜1350°Kの温度により、好
ましくはセンサケーシング14が抵抗調整のために変形
される前に行うセンサケーシングを備える温度センサの
製造方法である。
【0008】この発明は電気抵抗検出素子24は埋込材
料に埋込まれ、センサケーシング端部が非気密密閉の場
合、埋込状態の検出素子24は、検出素子24の表面の
酸化処理を行うセンサケーシング14を備える温度セン
サの製造方法である。
【0009】
【実施例】この発明は、温度センサとその製造方法を提
案している。温度センサは、サポートもしくは層に部分
的にもしくは完全に配置されていて、検出素子の横断面
が最も小さくても包むことにより十分に補強できるかも
しくは保護できる。層は検出素子よりも熱伝導性を小さ
くすることができ、特に検出素子の外周囲と、測定しよ
うとする温度にさらされる温度センサの外周囲との間の
層の厚みがたった数ミリメートル、たとえば5mmより
小さいかもしくは2mmである。もしセンサケーシング
もしくはセンサケーシングの外面が層により形成されな
いで別の構成要素により形成される場合に特に適当であ
り、別の構成要素の熱伝導性は層の熱伝導性よりもかな
り大きい。もし層がぴったりしかも実質的に全表面で検
出素子の外表面および/またはセンサケーシングの内面
にかみ合っていると、好ましい熱伝導状態となる。この
ため大きい熱伝導横断面であることによる温度センサの
慣性を大幅に減らすことができ、任意的に1つまたは全
部の前記構成要素の熱保持容量が減る。センサケーシン
グ壁の厚みは層の横断面の厚みよりも非常に小さいと適
当である。しかもセンサケーシング壁の厚みは、検出素
子材料の厚みとほぼ同じ、すなわち1mm以下にするこ
とができる。
【0010】この発明の課題は次のようにして解決する
こともできる。特に電気抵抗センサの場合には、温度セ
ンサの測定範囲、すなわち温度センサに対する範囲は、
測定しようとする媒体、すなわちガス、液体/もしくは
固体にさらされ、長くなっている。しかも測定範囲は温
度センサの外側の横断面の幅の10倍よりもかなり大き
い長さを有する。測定範囲は前記幅の40倍から少くと
も60倍もしくは80倍から100倍もくしは120倍
にすることができる。前記幅にわたって温度センサの構
成要素の少くとも1つもしくは全構成要素が、実質的に
一定の外側の横断面および/または内側の横断面を備え
ることができる。このため、温度センサの全長もしくは
任意の長さの部分にわたって、内部の熱伝導性、外部に
対する熱交換性、熱保存性および/または任意的には電
気抵抗に関する熱特性を同じにすることができる。
【0011】層は当初流動できるもしくは注ぎこむこと
ができる材料により作ると有利である。層では、少くと
も1つの検出素子が挿入されしかも成形加圧して凝縮も
しくは圧縮をするだけである。このため層の全表面が加
圧下で検出素子の外面に対して当たる。このため実質的
に検出素子全体を何ら支障なく成形加圧した粒状材料が
それに類するものにより完全に囲むことができる。温度
センサが弾性を有するにもかかわらず検出素子は高耐力
の限界を確保する。もし別体のセンサケーシングを設け
る場合、埋込材料は、センサケーシングに入れたあと圧
縮もしくは成形加圧でき、このため実質的に完全に何ら
支障なくセンサケーシングの内面に圧力をかけた状態で
適用できる。このため、3つの構成要素から成る組成体
が得られる。組成体は非常に強度が大きい。埋込材料を
振動圧縮もしくは軸方向に圧縮する代わりに、モールデ
ィングもしくは加圧をすることで、検出素子の挿入と埋
込材料の充填につづいてセンサケーシングの壁は、圧縮
負荷により検出素子に対して壁の面に直角に外側へ変形
する。このため検出素子を同時に包みこむことで埋込材
料は圧縮もくしは成形加圧される。たとえば、圧延によ
りセンサケーシングの壁をその全長にわたり均一に圧縮
できる。特にもしセンサケーシングの材料が十分なじん
性を有する場合である。層の強さはバインダーによりさ
らに向上することができる。
【0012】温度センサ、特に検出素子および/または
層は少くとも温度測定領域では少くとも耐液体もしくは
耐ガス性があるように包みこむのが適当である。そして
測定値を伝えるリード出力部は、センサケーシングを通
っており相応の密閉をすることができる。このようにす
るためにたとえば端部領域では、層にシリコンオイルを
しみこませることができる。シリコンオイルは湿気/空
気の密閉をする。
【0013】検出素子、層および/またはセンサケーシ
ングは実質的に任意の形にすることができるが、好まし
くは実質的に線状に構成する。このため、ほぼこれらの
要素の全長にわたって、これらの要素は一定の外側の横
断面および/または内側の横断面を有しかつ温度センサ
の外周囲と検出素子の外周囲の間に一定の間隔がある。
これにより、長さの異なるセンサ線を、たとえば当初直
線棒のようなセンサ線を作ることができ、それからセン
サ線は、曲げることにより特定の使用のために適当な形
にすることができる。この形では円形部分の少くとも部
分的にもしくは全部、少くとも1つのかどのある部分お
よび/または少くとも1つの直線部分を有することがで
きる。2つの並んだほぼ等しい長さの脚を備えたヘアピ
ン形の構造として、脚は互いに一定距離離しかつ共通平
面に並べるのが適当である。脚端は接続端部として構成
でき、しかもたとえば2つのピンプラグとすることがで
きる。湾曲した部分の曲率半径は温度センサの外側の横
断面の幅の2倍よりも小さくすることができる。脚端は
前記幅とほぼ同じ間隔分相互に離してある。
【0014】温度センサをチューブ状のジャケットとし
て構成しかつ外形がロッドもしくは接合のないチューブ
の部分により形成された外側ジャケットを備えると、あ
る都合のよい構造が保てる。外側のジャケットは完全に
非接触でしかもほぼ同心状に電気抵抗ワイヤを収納して
いる。この電気抵抗ワイヤはセラミックの層に包みこま
れている。電気抵抗ワイヤはチューブ状のジャケットの
少くとも半分の長さもしくはそのほぼ全長にわたって延
びているのが適当である。このため電気抵抗ワイヤの両
端部は、チューブ状ジャケットの2つの端部の付近にお
いてリードに接続するのに用いるのが適当である。チュ
ーブ状ジャケットの端部は上述のやり方で寸法の安定し
たあらかじめ組立てた固定小片もしくは閉鎖小片により
密封して閉じることができる。この小片は絶縁材料もし
くはそれに類するものから作られかつチューブ状のジャ
ケット端部の短い延長部分である。しかも小片は中央通
路開口を有している。中央通路開口には、実質的に直線
状ターミナルピンを密閉するやり方で通している。ター
ミナルピンの端部は閉鎖小片の内端より突出している。
ターミナルピンの端部は検出素子のある端部に導電性を
もって接続されている。ターミナルピンの外端部は関連
の温度センサのほぼ軸にそって延びていて、露出したタ
ーミナルピンとなっている。露出したターミナルピンは
溶接することによりもしくは接続エレメントによりリー
ドに接続できる。この接続エレメントはたとえばターミ
ナルピンに固定された平らな接続舌片のようなものであ
る。チューブ状ジャケットは、端部まで一定の外側横断
面もしくは内側横断面を有することができる。そして閉
鎖小片は前記端部に停止して制限をするやり方で挿入で
きしかも正確に中心決めあるいは配置される。層では閉
鎖小片の内端面まで延ばすことができしかも接続部材の
関連する内端と検出素子への内端の接続部分を囲む。
【0015】閉鎖小片は、たとえばシリコンラバープラ
グとすることができる。あるいはシリコンラバープラグ
と前記ピンの間でケーシングジャケットを巻くことによ
り、ターミナルピンを越えて引出されたシリコンチュー
ブを固定することができる。良好な密閉性を得るため
に、ガラスフリットを、センサケーシング端とターミナ
ルピン内で溶かしたりセンサケーシング端とターミナル
ピンのまわりに溶かすことができる。測定した値が変動
するのをさけるために、検出素子の2つの端部、すなわ
ちセンサケーシングもしくはターミナルピンへの電気的
接続部分が同じ温度であると有利である。さもないと熱
的ストレスが生じるからである。したがって両方の接続
部分は温度測定範囲にあるか、あるいは両方の接続部分
は温度測定範囲の外側にあるべきである。
【0016】検出素子はワイヤコイルにより構成するの
が適当である。ワイヤコイルはコアスペースを囲んでい
る均一で何ら支障のないジャケットとなっている。この
ため、コアスペースとらせん状のジャケット開口全体が
埋込材料で充填できる。これにより埋込材料で検出素子
の全表面を密着して包める。
【0017】検出素子は次のようにして設計するのが適
当である。すなわち、検出素子の電気抵抗値が温度によ
り非常に著しく変化するようにするのである。たとえば
電気抵抗値は熱測定範囲にわたり数100%変化する。
この目的のために検出素子はニッケル、鉄、および/ま
たはコバルトを含んでいる材料の組合せから作ることが
できる。センサケーシングは耐高温度性のスチール、特
に高品位のステンレススチールから作ることができしか
も裸の金属とするかもしくは酸化面を有することができ
る。層は、温度センサの外面と検出素子の間において熱
伝導媒体を形成している。層は、電気絶縁材料から作る
のが適当である。電気絶縁材料はセラミック材料もしく
は少くとも1つの金属酸化物、特に酸化マグネシウムと
することができる。閉鎖小片は硬質モールド材料もしく
はステアタイトのようなセラミック材料から作るのが適
当である。
【0018】このことにより、耐高温度性の構造の温度
センサが得られる。この温度センサはほぼ750℃もし
くはそれにより高い温度で使用できる。温度センサの横
断面の幅は、実質的に円形の外側横断面を有しているの
が適当である。温度センサの横断面の幅はほぼ3〜7m
m、好ましくは4.2mmもしくは6.5mmであるの
が適当であり、一方では応答の挙動の慣性を十分小さく
し、他方では十分大きい寸法安定性を得る。チューブ状
のヒータと同じやり方で温度センサは所望の応用をする
のに、円形状とは異なる横断面にすることができる。し
かもたとえば測定ポイントと熱結合を行うために、温度
センサは少くとも1つの平らな横断面側部を有すること
ができるか、もしくは丸くしたコーナ領域を有する3角
形にすることができる。温度センサは、たとえば金属成
形物もしくはそれに類するものに鋳造することにより部
分的にもしくは完全に埋込むことができる。
【0019】検出素子は、試験電流の作用を必要とする
のが適当である。検出素子は前記電流の評価のために評
価装置の増幅回路と試験電流を関連させる。前記増幅回
路の構成と大きさを決めるために、もし室温度であると
きには、すなわちほぼ20℃であるときには、検出素子
は5オームより大きくおよび/または100オームより
小さい抵抗値である。数ミリアンペアの検出素子を通る
試験電流と接続する場合に、ミリボルト範囲の試験電圧
となる。
【0020】高価でなく丈夫な温度センサを簡単に製造
できる。使用する材料は環境に適合し再処理できる。そ
してもし欠陥があっても温度センサは全く危険がない。
温度センサは簡単に取付けることができる。接続のため
に微小な接続部分を必要としない。もし温度センサが機
械的損傷により使用できなくなっても、非常に簡単にみ
つけることができる。センサケーシングは接地もしくは
アースをとることができるので、保護クラス1(pro
tection class 1)として適当である。
温度センサは短絡防止もすることができる。温度センサ
は積分センサ動作を有し、温度について平均化を行う。
過電流、過電圧もしくは電磁的な妨害には反応しないよ
うにする。このため検出素子に配線された電子機器を保
護する。
【0021】温度センサの製造方法は、チューブ状のヒ
ータを通常製造するようにして行うことができる。しか
も通常埋込材料の形状を加圧することにより、ジャケッ
トの横断面を小さくすることができる。コイル成形を含
む全変形処理により、ワイヤ状センサエレメントは軟か
い状態よりも10%まで高い抵抗とすることができる。
このため次の熱作用がある状態下で、抵抗変化のおそれ
がない。この状態で温度センサは焼きなまし処理をすべ
きである。焼きなまし処理はたとえば炉において105
0℃で行うことができるかあるいはセンサにより供給さ
れた電流により自己加熱することにより行うことができ
る。10〜20秒にわたる比較的短い加熱で十分であ
る。
【0022】センサケーシング、たとえばチューブ状ジ
ャケットの変形により、大きい方向に10%までの値そ
して最大20%の値検出素子抵抗が変化することが判明
している。この当初説明のつかない現象が、試験と顕微
鏡写真により明らかにされることとしてジャケットのモ
ールディング中、特にワイヤコイルとして構成するとき
に同時に検出素子の長さと径が小さくなることから起き
る。ワイヤに埋込材料の個々の粒子を加圧することによ
り、ワイヤの抵抗に影響を与える。このことを基にして
センサの最終状態における抵抗調整を行うのが有効であ
る。センサケーシングの計画成形もしくはモールディン
グによりたとえば円形から丸い、角ばった、3角形のも
しくはそれに類する形にしてそして抵抗値を同時に測定
することにより、検出素子の抵抗が所定の値よりいくら
か低くなるように検出素子の抵抗の大きさが決まる。前
記抵抗は所定の値まで上げて、この所定の値に達すると
加圧成形が停止する。
【0023】この処理は焼きなまし処理と組合せてしか
も通常焼きなまし処理に続く。上述の焼きなまし処理は
抵抗を下げるが、加圧成形は抵抗を上げる。いずれかの
方向への調整をこれら2つの方法を組合せることにより
行うことができる。
【0024】長期に使用する場合に、特に高温下で使用
する場合に、望ましくなくしかも今のところ調査されて
いないこの種のセンサの抵抗の上昇を試験で示した。抵
抗の上昇は、層内の検出素子の酸化が原因であるとする
ことができる。端部が良好に密閉されている場合でさえ
も、空気の浸透をさけることができずしかもセンサは酸
化コーティングにより被覆されている。酸化コーティン
グは使用した金属よりも高抵抗である。このセンサ抵抗
のドリフトは安定化処理によりこの発明により防ぐこと
ができる。できあがった温度センサは炉内で加熱される
かもしくは冷却によりたとえば600℃まで数時間にわ
たりたとえば10〜100回のくり返し数で自己加熱す
ることで加熱される。酸化の速度を上げるために、加熱
は富酸素雰囲気で行うことができる。埋込材料に封入さ
れた残余の空気が熱的に膨張、収縮するので、検出素子
は酸化空気をヒータに“送り込み”そして均一な酸化コ
ーティングを形成する。抵抗値は数パーセント、たとえ
ば2.5%上がる。このことは、検出素子を設計すると
きに考慮することができる。このため抵抗値は所望の値
まで“非常に酸化”される。この処理は抵抗値を正確に
調整するために用いることもできる。
【0025】このようにして処理された温度センサは、
別の周期的な長期の作用には影響をうけることがない。
もしこれがたとえば包みこんだり密閉するなどにより行
う場合、加熱伝導端部を最終的に密閉する前に酸化安定
化を行うことにより、酸化の安定化を促進することがで
きる。
【0026】これらの特徴そして他の特徴は特許請求の
範囲、発明の詳細な説明および図面で明らかにする。各
特徴は単独でもしくはサブコンビネーションの形でこの
発明の実施例においてもしくは他の分野で実現できる。
この発明の有効で独自に保護可能な構造の保護を求め
る。この発明の実施例と添付図面により詳しく説明す
る。
【0027】図示例の説明 図1〜図3の温度センサ1は、チューブ状ヒータと同じ
装置、器具、機械そして方法により製造できる。温度セ
ンサ1は使用に際してはコントロールユニット2に接続
する。コントロールユニット2は、増幅器3、試験電流
もしくは電圧の変化を評価するためのユニット4、温度
センサ1に導電接続するための2つのピン出力部5およ
び電源に接続するための対応の入力部6を有している。
【0028】温度センサ1のほぼ全長は、自由に突出す
るようにした本質的に硬いセンサアーム7となってい
る。このセンサアーム7は測定しようとする媒体に突入
れるようにして組立てることができる。センサアーム7
は板状もしくは平らな固定フランジ8の内側に突出して
いる。この固定フランジ8に対してセンサアーム7は、
2つのほぼ同じ脚9により固定され、センサアーム7は
共通面においてほぼ並行に配置された2つの並べた接続
端部10を固定フランジ8の外側に形成している。各脚
9のために固定フランジ8は、ぴったりと適合した周囲
が閉じた通路開口11を有している。脚9はこの通路開
口11に密封するやり方で通っている。各脚9はたとえ
ば脚9の周囲面と固定フランジ8の少くとも1つのプレ
ート側の間において溶接することにより固定することが
できる。固定フランジ8から遠いセンサアーム7の端部
では、前記端部に対して数ラジアンずれている脚9がほ
ぼ半円形の弧12にそって互いにつながっている。ほぼ
半円形の弧12は、実質的にすべての横断面域が脚9と
同じように構成されしかも段差がないように脚9に対し
て接線方向に接続されている。これは、各横断面域にお
いて弧12が脚9の関連する横断面域と一片型に構成さ
れているからである。固定フランジ8の内側と弧の最高
部分の間は、温度センサ1の測定領域となっている。温
度センサ1の測定領域13は決定もしくは測定しようと
する温度にさらされる。すべての脚9もしくは弧12は
これらの全長と周囲にわたりさらされることから、測定
しようとする媒体は脚9や弧12のまわりを完全に流れ
る。
【0029】センサケーシング14は非ステンレススチ
ール(non−stainlesssteel)の接合
部分のないチューブ状のジャケット15を有している。
ジャケット15は一片型で測定領域13の全長にわたり
延びて越えており、しかも固定フランジ8に接続するた
めの接続面とセンサアーム7の全部の長手方向部分の薄
肉厚の金属外側皮を形成している。固定フランジ8の外
側にわたってほぼ同じ量だけ突出しているチューブ状の
ジャケット15の両端部は、別々のしかも一つの共通で
ない固定小片もしくは閉鎖小片16によりしっかりと密
閉されている。そして閉鎖小片16のようなジャケット
15の両端部は、チューブ状ジャケット15の横断面幅
にほぼ対応するように相互に間隔が設けられていて、弾
性的に動くことができる。2つのほぼ同じ構造の閉鎖小
片16は、それぞれ硬い電気絶縁性のセラミック材料に
より形成され、たった2つの横断面が異なった長手方向
に接続された部分を備えている。この長手方向に接続さ
れた部分はせいぜいチューブ状のジャケット15の外囲
器まで達している。この外囲器は外周囲により画成され
ている。内側部分は接続突起17を形成している。接続
突起17は、チューブ状のジャケット15の端部の内周
囲にぴったりと適合する。接続突起17は全長にわたり
しっかりとかみ合うようにして前記端部に挿入されしか
も接着セメントもしくはそれに類するものにより任意に
固定されている。比較的短い接続突起17に対して、外
側の別の端部18が接続されている。端部18は、チュ
ーブ状のジャケット15とほぼ同じ外側の横断面を有し
しかもジャケットの外周囲の実質的に障害のないもしく
は段差のない延長部を形成している。端部18はリング
状の肩を介して接続突起17につながっている。接続突
起17はチューブ状ジャケット15の関連端面20に止
まるようにしてかみ合っている。
【0030】閉鎖小片16は、両方の面を通りしかも外
周囲内に間隔をおいて完全に配置された中央通路ボアに
おいて、中実で本質的に硬いターミナルピン21を密閉
して収容している。ターミナルピン21はチューブ状の
ジャケット15の関連端部に対して実質的に同軸状に配
置されている。ターミナルピン21は丸いワイヤーの直
線部分により形成できる。ターミナルピン21の内部2
2は閉鎖小片16の内端から突出しているかあるいはチ
ューブ状のジャケット15に対して非接触で突出してい
る。ターミナルピン21の外端23は閉鎖小片16の外
端面より露出するやり方で突出している。外端23は出
力部5の関連するピンに対する温度センサ1の導電接続
用の接続部材となっている。
【0031】センサケーシング14内でしかもチューブ
状ジャケット15には非接触な1つのひも状の検出素子
24が設けられている。検出素子24はチューブ状ジャ
ケット15に実質的に同軸になっている。測定領域13
の少くとも全部の長手部分にわたり検出素子24の実質
的に一定横断面が一片型としてもしくは連続して延びて
いる。このようなやり方では、検出素子24は測定領域
13にそって延ばしかつ越えることができる。すなわち
検出素子24は固定フランジ8の外側までしかも固定フ
ランジ8から間隔をおいた領域まで延ばすことができ
る。検出素子24はチューブ状のジャケット15の端部
に近ずけるか閉鎖小片16に近ずけることができるが閉
鎖小片16とは間隔がある。
【0032】検出素子24は脚9と弧12と固定フラン
ジ8による説明した通路を通っている。検出素子24は
1つのワイヤ25から成る。1つのワイヤ25は検出素
子24の全長にわたって巻かれた連続コイル26となっ
ている。この連続コイルは一定のコイル幅とピッチを有
する。ほぼ同軸のコイル26がチューブ状のジャケット
15内に完全に配置されている。コイル26は図3に示
すようにジャケット境界部27となっている。ジャケッ
ト境界部27はその長さにわたりおよび/または周囲に
わたりセンサの外周囲からほぼ一定の間隔を有してい
る。ワイヤ25の各端部は、らせん形状とはちがう接続
端部28となっていて、かつ関連のターミナルピン21
の内端22に導電接続されている。接続端部28は、た
とえば内端22の外周囲にぴったり合うとともに近ずけ
て並べた巻を有する固定コイル29として構成できる。
固定コイル29は、内端22に取付けられおよび/また
は溶接もしくはそれに類するものにより内端22に固定
できる。コイル26は内端22の内面のすぐ近くから出
ている。
【0033】センサケーシング14のまだ自由な空間を
占めるほとんどすべての領域は検出素子24により占有
されてはいない。センサケーシングの接続領域と閉鎖小
片16は成形プレスした粒状の埋込材料の層30により
充たしてある。層30はチューブ状のジャケット15の
内面32、検出素子24の表面、接続端部28、閉鎖小
片16の内端22および/または内端面33に実質的に
何の支障もなくぴったりとかみ合っている。このため、
前記層30内では、完全に封じこめるやり方で、センサ
ケーシングの内側にあるすべての構成要素が埋込まれて
いる。層30は支持充填物となっていて、支持充填物は
弧12もしくはこれに類するものを曲げる時にチューブ
状ジャケット15が座屈するのを防ぐ。
【0034】固定フランジ8は任意に固定ねじ用の通路
穴を有する。温度センサ1はたとえば液体容器の壁に対
して密封するやり方で固定フランジ8により固定でき
る。このため、センサアーム7は非接触で容器内へ壁の
開口部を介して入りそして接続端部10は容器の外側に
近ずく。これらの接続端部10はフレキシブルリード3
4に着脱可能に接続できる。フレキシブルリード34
は、ユニットともいう装置2の出力部5のピンに着脱自
在に接続されている。これにより、温度センサの多様な
応用ができ、温度センサは交換可能に簡単に固定でき
る。
【0035】図4に示す温度センサ1は真すぐな棒状の
ものである。センサケーシング14は真すぐな棒であ
る。接続端部10に反対のセンサケーシング14の自由
端40はいくらかテーパがついていて、しかも溶接44
により閉じている。この自由端40に対して検出素子2
4の一端部41が溶接されている。らせん状の検出素子
は検出素子の他端によりターミナルピン21に対して導
電性があるように固定されている。
【0036】検出素子24の温度測定領域13における
2つの接続端部は、実質的に同じ温度でなければならな
い。これにより、接続ポイントにおける測定結果の誤り
をおこす熱的ストレスの発生を防ぐ。
【0037】センサケーシング14のチューブ状のジャ
ケット15は試験電流用の復帰ラインとなっている。固
定フランジ8の外側では接続突起42がチューブ状ジャ
ケットに取付けられている。一方接続端部10から突出
ているターミナルピン21の端部は、他の接続突起を支
えている。
【0038】検出素子24の表面にある破線は、酸化コ
ーティングが当初説明した安定化処理により形成されて
いることを示している。酸化コーティングは別の酸化や
抵抗の変更がないように検出素子を保護する。
【0039】図5は、チューブ状ジャケット15の横断
面が、丸くなった矩形になるように円形の横断面を変形
したこの発明の例を示している。これにより、検出素子
24のらせん状横断面の形状に効果がある。強い押圧も
しくは圧延力下でこの変形をすることにより、検知素子
抵抗は20%まで変化する。このため抵抗測定の制御の
下で任意の自動押圧成形することにより、仕上段階での
センサの抵抗値を正確に調整できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の温度センサを示す図。
【図2】図1の温度センサを拡大した断面図。
【図3】図2の温度センサの横断面図。
【図4】本発明の温度センサの他の実施例を示す図。
【図5】図4のV線における横断面図。
【符号の説明】
1 温度センサ 2 コントロールユニット 3 増幅器 4 ユニット 5 出力部 6 入力部 7 センサアーム 8 固定フランジ 9 脚 10 接続端 11 通路開口 12 半円形弧 13 測定領域 14 センサケーシング 15 チューブ状のジャケット 16 閉鎖小片 17 接続突起 18 端部 20 端面 21 ターミナルピン 22 内端 23 外端 24 検出素子 25 ワイヤ 26 同軸コイル 27 ジャケット境界部 28 接続端部 29 固定コイル 30 層 34 フレキシブルリード 40 自由端 41 一端部 42 接続突起 44 溶接 ◆
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フオルカー ブレンネンスツル ドイツ連邦共和国 デー7129 ツアバーフ エルト ローゼンベーク 8 (72)発明者 ゲルハルト ゴエスラ ドイツ連邦共和国 デー7519 オベルデル デンゲン モエリケストラツセ 46 (72)発明者 ハンス モール ドイツ連邦共和国 デー7519 ズルツフエ ルト エド モエリケ ストラツセ 4 (72)発明者 ビルフリート シリング ドイツ連邦共和国 デー7527 クライヒタ ル ムエ カールスルハー ストラツセ 16 (72)発明者 ユルゲン シバツケンホーハー ドイツ連邦共和国 デー7519 ズルツフエ ルト ブルーメンストラツセ 27 (72)発明者 オイゲン ビルゲ ドイツ連邦共和国 デー7134 クニツトリ ンゲン 2 マウルブロンネルストラツセ 17

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 センサケーシング(14)とセンサケー
    シング(14)内に配置された検出素子(24)を備
    え、センサケーシング(14)内で検出素子(24)は
    層(30)に少くとも部分的に埋込まれ、層(30)は
    検出素子(24)および/またはセンサケーシング(1
    4)に対して成形加圧された埋込材料(31)により形
    成されている温度センサ。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の温度センサにおいて、
    層(30)は、圧縮による成形加圧により圧縮された注
    ぐことのできる出発材料により少くとも部分的に形成さ
    れている温度センサ。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の温度センサに
    おいて、センサケーシング(14)の少くとも部分的に
    伸ばしたジャケット(15)により形成され、ジャケッ
    ト(15)は、好ましくはセンサケーシングの横断面を
    小さくすることにより層(30)に対して加圧されてい
    る温度センサ。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1つに記載の温
    度センサにおいて、センサケーシング(14)はチュー
    ブ状のジャケット(15)により実質的に形成され、チ
    ューブ状のジャケット(15)は少くとも一端面(2
    0)まで達しかつジャケット(15)のほとんど全長に
    わたっているほぼ一定の外側横断面および/または内側
    横断面を有していて、ジャケット(15)は、シリコン
    ラバー差込部、シリコンチューブに巻いたもの、シリコ
    ン充満もしくは密閉ガラスフリットのような閉鎖手段
    (16)により少くとも一端部において確実に閉じてい
    る温度センサ。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれか1つに記載の温
    度センサにおいて、センサケーシング(14)は少くと
    も部分的には良好な熱伝導特性を有する材料、特に金
    属、好ましくは高品位スチールのようなステンレス材料
    から作られている温度センサ。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか1つに記載の温
    度センサにおいて、層(30)は熱伝導性であるが電気
    絶縁性の材料、特に酸化マグネシウムのようなセラミッ
    ク材料により作られている温度センサ。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか1つに記載の温
    度センサにおいて、少くとも1つの検出素子(24)
    は、温度により抵抗値の変わる電気抵抗から成り、しか
    も好ましくはセンサケーシング(14)の検出長さにわ
    たり好ましくは実質的に均一に配分されている温度セン
    サ。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7のいずれか1つに記載の温
    度センサにおいて、検出素子(24)は、ジャケット境
    界部(27)を形成し、かつ特にらせん状に構成されし
    かも好ましくはジャケット境界部(27)内に配置され
    たコア領域、および/または隣接するジャケット部分
    (26)の間の空間が層(30)により実質的に完全に
    充填されている温度センサ。
  9. 【請求項9】 請求項1〜8のいずれか1つに記載の温
    度センサにおいて、検出素子(24)の少くとも一端部
    (28)は、ターミナルピン(21)の内側へ自由に突
    出している端部(22)に導電性をもって接続されてい
    て、かつ特に内側端部(22)のまわりに近づけて巻か
    れておりおよび/または溶接により固定されていて、そ
    して好ましくはターミナルピン(21)は検出素子(2
    4)の出発材料より大きい径を有している温度センサ。
  10. 【請求項10】 請求項1〜9のいずれか1つに記載の
    温度センサにおいて、コントロール装置(2)は検出素
    子(24)において試験電流を送りこみかつ評価するた
    めに設けられ、電気試験電流は好ましくは数mAである
    のが適当でおよび/またはmV範囲の試験電圧を有し、
    かつ特にコントロール装置は試験電圧用の電子増幅器
    (3)を有している温度センサ。
  11. 【請求項11】 請求項1〜10のいずれか1つに記載
    の温度センサにおいて、センサケーシング(14)は、
    検出素子(24)の電気抵抗の変更に伴って変形される
    温度センサ。
  12. 【請求項12】 請求項1〜11のいずれか1つに記載
    の温度センサにおいて、検出素子(24)は、測定しよ
    うとする温度にさらされる温度測定領域(13)に専ら
    配置され、かつ好ましくは両接続ポイントは、温度測定
    領域の中もしくは外の検出素子(24)とターミナルピ
    ン(21)の間に配置されている温度センサ。
  13. 【請求項13】 請求項1〜12のいずれか1つに記載
    の温度センサにおいて、検出素子(24)は熱処理によ
    り作られた酸化コーティングにより被覆されている温度
    センサ。
  14. 【請求項14】 請求項1〜13のいずれか1つに記載
    の温度センサにおいて、チューブ状のセンサケーシング
    (14)の一端部(40)は閉じておりかつ検出素子
    (24)はセンサケーシング(14)に導電性があるよ
    うに接続されている温度センサ。
  15. 【請求項15】 電気抵抗検出素子(24)が埋込材料
    に埋込まれかつ成形加圧され、成形加圧処理は、抵抗値
    を調整するために検出素子(24)の電気抵抗の測定を
    するのに伴ってセンサケーシング(14)を変形するこ
    とにより行い、そして所望の抵抗値に達したあと終了す
    るセンサケーシング(14)を備える温度センサの製造
    方法。
  16. 【請求項16】 電気抵抗検出素子(24)は埋込材料
    に埋込まれ、埋込状態の検出素子は、焼きなまし処理を
    好ましくは1300〜1350°Kの温度により、好ま
    しくはセンサケーシング(14)が抵抗調整のために変
    形される前に行うセンサケーシングを備える温度センサ
    の製造方法。
  17. 【請求項17】 電気抵抗検出素子(24)は埋込材料
    に埋込まれ、センサケーシング端部が非気密密閉の場
    合、埋込状態の検出素子(24)は、検出素子(24)
    の表面の酸化処理を行うセンサケーシング(14)を備
    える温度センサの製造方法。
  18. 【請求項18】 請求項17に記載の温度センサの製造
    方法において、酸化処理は多くの加熱および冷却サイク
    ルにより、任意には富酸素雰囲気において行う温度セン
    サの製造方法。
JP4047698A 1991-02-07 1992-02-05 温度センサとその製造方法 Pending JPH0593656A (ja)

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