JPH059176Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH059176Y2 JPH059176Y2 JP1188187U JP1188187U JPH059176Y2 JP H059176 Y2 JPH059176 Y2 JP H059176Y2 JP 1188187 U JP1188187 U JP 1188187U JP 1188187 U JP1188187 U JP 1188187U JP H059176 Y2 JPH059176 Y2 JP H059176Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- head
- bolt
- holder
- stand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はインパクト印字ヘツド、特にセラミツ
ク素子の電歪縦効果により発生した寸法歪を印字
用ワイヤへ拡大伝達してドツト印字する電歪駆動
方式の印字エレメントを複数個装着したインパク
ト印字ヘツド、に関する。
ク素子の電歪縦効果により発生した寸法歪を印字
用ワイヤへ拡大伝達してドツト印字する電歪駆動
方式の印字エレメントを複数個装着したインパク
ト印字ヘツド、に関する。
従来、この種のインパクト印字ヘツドとして、
例えば特願昭58−139039号明細書に記載の印字ヘ
ツドがある。この印字ヘツドは、セラミツク素子
をアクチユエータとする印字エレメントを複数個
積重ねて組立てた構造を有しており、各アクチユ
エータへの駆動電圧印加の有無に応じてドツトパ
ターンのインパクト印字を行う。各印字ヘツド
は、取付け箇所にボルトを通すための穴を設けて
あり、ヘツド台上に左右2組積重ねて配設され、
おのおの取付け箇所の穴にボルトを通してヘツド
台上に固定されている。
例えば特願昭58−139039号明細書に記載の印字ヘ
ツドがある。この印字ヘツドは、セラミツク素子
をアクチユエータとする印字エレメントを複数個
積重ねて組立てた構造を有しており、各アクチユ
エータへの駆動電圧印加の有無に応じてドツトパ
ターンのインパクト印字を行う。各印字ヘツド
は、取付け箇所にボルトを通すための穴を設けて
あり、ヘツド台上に左右2組積重ねて配設され、
おのおの取付け箇所の穴にボルトを通してヘツド
台上に固定されている。
上述した従来のインパクト印字ヘツドでは、ヘ
ツド台上に積重ねた2組の印字エレメントを各組
毎に個別に固定しているので、特にドツト数が多
く各組の印字エレメントの個数が多い場合には、
印字エレメントを積重ねていくにつれ両組の相対
位置のずれを生じ、更にボルト上端でねじ止めを
する際にも両組の相対位置のずれを生じ易い。こ
のような印字エレメントの位置ずれを生じると、
ワイヤガイドのガイド穴を通した印字用ワイヤの
先端が不揃いになつて印字ドツトの濃淡差を生じ
たり、ワイヤに過大な曲げ応力が作用して印字中
にワイヤ折損を生じたりし易くなるという問題点
がある。
ツド台上に積重ねた2組の印字エレメントを各組
毎に個別に固定しているので、特にドツト数が多
く各組の印字エレメントの個数が多い場合には、
印字エレメントを積重ねていくにつれ両組の相対
位置のずれを生じ、更にボルト上端でねじ止めを
する際にも両組の相対位置のずれを生じ易い。こ
のような印字エレメントの位置ずれを生じると、
ワイヤガイドのガイド穴を通した印字用ワイヤの
先端が不揃いになつて印字ドツトの濃淡差を生じ
たり、ワイヤに過大な曲げ応力が作用して印字中
にワイヤ折損を生じたりし易くなるという問題点
がある。
本考案の目的は、上述の問題点を解決し印字エ
レメントの組立時の位置ずれを防止して印字品質
劣化やワイヤ折損などの不具合を生じないように
したインパクト印字ヘツドを提供することにあ
る。
レメントの組立時の位置ずれを防止して印字品質
劣化やワイヤ折損などの不具合を生じないように
したインパクト印字ヘツドを提供することにあ
る。
本考案の印字ヘツドは、電歪駆動方式の複数個
の印字エレメントをヘツド台上にそれぞれ積重ね
た第1および第2のエレメント群と一端が前記ヘ
ツド台に係止するボルトを前記印字エレメントの
取付け穴に通し他端に前記エレメント群の固定手
段を係止させた構造とを有するインパクト印字ヘ
ツドにおいて、 前記第1のエレメント群の前記取付け穴に通し
た少くとも1本の前記ボルトおよび前記第2のエ
レメント群の前記取付け穴に通した少くとも1本
の前記ボルトの間にまたがる形状のホルダを少く
とも1個備えており、該ホルダを介設して前記固
定手段を該ボルトに係止してある。
の印字エレメントをヘツド台上にそれぞれ積重ね
た第1および第2のエレメント群と一端が前記ヘ
ツド台に係止するボルトを前記印字エレメントの
取付け穴に通し他端に前記エレメント群の固定手
段を係止させた構造とを有するインパクト印字ヘ
ツドにおいて、 前記第1のエレメント群の前記取付け穴に通し
た少くとも1本の前記ボルトおよび前記第2のエ
レメント群の前記取付け穴に通した少くとも1本
の前記ボルトの間にまたがる形状のホルダを少く
とも1個備えており、該ホルダを介設して前記固
定手段を該ボルトに係止してある。
次に、本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
第1図aおよびbはそれぞれ本考案の一実施例
を示す上面図および側面図である。2組の印字エ
レメント1Aおよび1Bは、おのおのアクチユエ
ータであるセラミツクス素子10への駆動信号印
加時に生じる寸法歪をレバー機構で拡大して印字
用のワイヤ11へ伝達して、ドツト印字を行う。
印字エレメント1Aおよび1Bはそれぞれ、取付
け箇所間にスペース14および15を介在させ積
重ね、ヘツド台2上に固定されている。また各ワ
イヤ11は、ワイヤガイド21のガイド穴を通し
て、先端を印字面に導いてある。印字エレメント
1Aおよび1Bの各3箇所の取付箇所のうちでヘ
ツド台2上への配設時に隣接しあう各2箇所の取
付け箇所の穴を通すためのボルト4および5は、
すべて同一のボルト台3上に下端を固定してあ
る。ボルト4および5の各上端部にはねじ8を締
付けるためのねじ穴を設けてある。ホルダ6およ
び7はそれぞれ、2本ずつのボルト4および5の
各上端部における相対的な位置決めのために設け
たもので、所定の箇所にねじ8を通すための穴を
設けてある。
を示す上面図および側面図である。2組の印字エ
レメント1Aおよび1Bは、おのおのアクチユエ
ータであるセラミツクス素子10への駆動信号印
加時に生じる寸法歪をレバー機構で拡大して印字
用のワイヤ11へ伝達して、ドツト印字を行う。
印字エレメント1Aおよび1Bはそれぞれ、取付
け箇所間にスペース14および15を介在させ積
重ね、ヘツド台2上に固定されている。また各ワ
イヤ11は、ワイヤガイド21のガイド穴を通し
て、先端を印字面に導いてある。印字エレメント
1Aおよび1Bの各3箇所の取付箇所のうちでヘ
ツド台2上への配設時に隣接しあう各2箇所の取
付け箇所の穴を通すためのボルト4および5は、
すべて同一のボルト台3上に下端を固定してあ
る。ボルト4および5の各上端部にはねじ8を締
付けるためのねじ穴を設けてある。ホルダ6およ
び7はそれぞれ、2本ずつのボルト4および5の
各上端部における相対的な位置決めのために設け
たもので、所定の箇所にねじ8を通すための穴を
設けてある。
組立時には、ボルト台3に取付けたボルト4お
よび5をそれぞれ、ヘツド台2に設けた穴を通し
たあと、スペーサ14および15の取付穴と印字
エレメント1Aおよび1Bの取付穴とに通しなが
ら印字エレメント1Aおよび1Bを積重ねてい
き、2本のボルト4の上端にはホルダ6を、また
2本のボルト5の上端にはホルダ7をおのおの取
付けて、ねじ8を締付ける。積重ねた印字エレメ
ント1Aおよび1Bは、ホルダ6および7の下面
で押圧されて固定されると共に、両者の相対位置
がホルダ6および7のねじ穴の間隔によつて決ま
る。組立後、上方からカバー9をかぶせて固定す
る。
よび5をそれぞれ、ヘツド台2に設けた穴を通し
たあと、スペーサ14および15の取付穴と印字
エレメント1Aおよび1Bの取付穴とに通しなが
ら印字エレメント1Aおよび1Bを積重ねてい
き、2本のボルト4の上端にはホルダ6を、また
2本のボルト5の上端にはホルダ7をおのおの取
付けて、ねじ8を締付ける。積重ねた印字エレメ
ント1Aおよび1Bは、ホルダ6および7の下面
で押圧されて固定されると共に、両者の相対位置
がホルダ6および7のねじ穴の間隔によつて決ま
る。組立後、上方からカバー9をかぶせて固定す
る。
ホルダ6および7を使用していない従来の印字
ヘツドでは、ヘツド台2上に積重ねた印字エレメ
ント1Aおよび1Bのうち、下方のものすなわち
ヘツド台2に近い方は、ヘツド台2に設けたボル
ト4および5を通す穴で位置決めされるが、上方
にいくにつれて位置ずれを生じ易い。これに対し
本実施例では、ホルダ6および7の穴位置により
上方の印字エレメント1Aおよび1Bの位置決め
を容易に実行できる。この結果、位置ずれに起因
する印字品質劣化やワイヤ折損などの不具合を防
止できる。
ヘツドでは、ヘツド台2上に積重ねた印字エレメ
ント1Aおよび1Bのうち、下方のものすなわち
ヘツド台2に近い方は、ヘツド台2に設けたボル
ト4および5を通す穴で位置決めされるが、上方
にいくにつれて位置ずれを生じ易い。これに対し
本実施例では、ホルダ6および7の穴位置により
上方の印字エレメント1Aおよび1Bの位置決め
を容易に実行できる。この結果、位置ずれに起因
する印字品質劣化やワイヤ折損などの不具合を防
止できる。
第2図は、第1図中のホルダ6および7を一体
化した構造例を示す斜視図である。すなわち同図
のホルダ16は、第1図におけるホルダ6および
7を一体化したものであり、各2本ずつのボルト
4および5の上端部に締付けるねじ8を通すため
のねじ穴17を所定の箇所に設けてある。このよ
うに一体化構造にすることにより、組立工数の軽
減を図れる。
化した構造例を示す斜視図である。すなわち同図
のホルダ16は、第1図におけるホルダ6および
7を一体化したものであり、各2本ずつのボルト
4および5の上端部に締付けるねじ8を通すため
のねじ穴17を所定の箇所に設けてある。このよ
うに一体化構造にすることにより、組立工数の軽
減を図れる。
以上説明したように本考案には、印字エレメン
トの組立時の位置ずれを防止して印字品質劣化や
ワイヤ折損などの不具合を生じないようにしたイ
ンパクト印字ヘツドを実現できる効果がある。
トの組立時の位置ずれを防止して印字品質劣化や
ワイヤ折損などの不具合を生じないようにしたイ
ンパクト印字ヘツドを実現できる効果がある。
第1図aおよびbはそれぞれ本考案の実施例を
示す上面図および側面図、第2図は本考案の実施
例を示す斜視図である。 1A,1B……印字エレメント、10……セラ
ミツク素子、11……ワイヤ、2……ヘツド台、
21……ワイヤガイド、3……ボルト台、4,5
……ボルト、6,7,16……ホルダ、8……ね
じ、14,15……スペーサ。
示す上面図および側面図、第2図は本考案の実施
例を示す斜視図である。 1A,1B……印字エレメント、10……セラ
ミツク素子、11……ワイヤ、2……ヘツド台、
21……ワイヤガイド、3……ボルト台、4,5
……ボルト、6,7,16……ホルダ、8……ね
じ、14,15……スペーサ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電歪駆動方式の複数個の印字エレメントをヘツ
ド台上にそれぞれ積重ねた第1および第2のエレ
メント群と一端が前記ヘツド台に係止するボルト
を前記印字エレメントの取付け穴に通し他端に前
記エレメント群の固定手段を係止させた構造とを
有するインパクト印字ヘツドにおいて、 前記第1のエレメント群の前記取付け穴に通し
た少くとも1本の前記ボルトおよび前記第2のエ
レメント群の前記取付け穴に通した少くとも1本
の前記ボルトの間にまたがる形状のホルダを少く
とも1個備えており、該ホルダを介設して前記固
定手段を該ボルトに係止してあることを特徴とす
るインパクト印字ヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1188187U JPH059176Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1188187U JPH059176Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63119038U JPS63119038U (ja) | 1988-08-01 |
JPH059176Y2 true JPH059176Y2 (ja) | 1993-03-08 |
Family
ID=30799494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1188187U Expired - Lifetime JPH059176Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH059176Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP1188187U patent/JPH059176Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63119038U (ja) | 1988-08-01 |
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