JPH059138Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本考案はメモリーカード用コネクターとかIC
カード用コネクターのような電子機器用コネクタ
ーの成形用金型に関するものである。

《従来の技術》 従来のICカード用コネクターとしては後面側
が開口した断面コ字状の薄形箱状枠体の前端面
に、一例として断面が0.42mm×0.63mmで長さが約
23mmのコネクターピンを約1.27mm程度の間隔で挿
通固定したものが使用されている。

このようなコネクターではコネクターピンの断
面形状が極めて小さいためコネクターピンと箱状
枠体との一体成型が困難とされ、コネクターピン
挿通孔を予め設けた箱状枠体だけを射出成形した
後にこの挿通孔にコネクターピンを挿通するよう
にしていた。

しかし、このような方法でコネクターを得る場
合にはコネクターピンを箱状枠体に挿通する作業
が面倒であるだけでなく、コネクターピン挿通孔
におけるピンの保持圧（引き抜き抵抗）が元来低
いため、これが更にピンの外端部の切断、折曲げ
或いはピン端部への熔接熱によつて低下すると、
ピンの内端部の上下位置或いは左右間隔がずれて
コネクターを所定の電子機器に装着できないと言
つた問題が生じている。

《考案が解決しようとする課題》 上記の問題点を解決するため、コネクターピン
を金型内に予め設置して箱状枠体と一体的に成形
するインサート成形が考えられる。このインサー
ト成形に用いられる金型として考えられるのは、
上型と下型とによつて断面コ字状で後面側が開口
した中空の薄形箱状枠体の外形を画成するキヤビ
テイを形成するとともにこの枠体の中空部を画成
するコアとして、コネクターピン挿通部分に凹溝
を形成した２枚のプレートを合体させたものを用
いることである。そしてコネクターピンの略中央
部分を上型と下型の界面部分に夫々形成された凹
溝によつて密着保持し、またコネクターピンの内
方部分を２枚のコアプレートの凹溝によつて密着
保持した後に熱可塑性樹脂をキヤビテイ内に射出
することによつてコネクターピンと箱状枠体とを
一体的に成形することである。

しかしながら、箱状枠体の中空部の上下幅は約
4.3mm程度しかないため、２枚のコアプレートを
合わせるとした場合、１枚のコアプレートの厚さ
は2.2mm以下の極めて薄いものとなるため、キヤ
ビテイ内へ樹脂を射出すると、この圧力が２枚の
コアプレートの合せ面にかかり、これによつて薄
いコアプレートはキヤビテイ側へ弯曲し、所定の
寸法の成形品を得られないことが判明した。

そこで、コアを中実なプレート状ブロツク体と
し、この端面にコネクターピンが密嵌するピン孔
を穿設することが考えられるが、このコネクター
ピンの断面は異径断面で0.42mm×0.63mm程度と極
めて小さくまたこのブロツク体に形成するピン孔
を高精度で穿設することは現在の穿孔技術ではほ
とんど不可能である。更に、このようなブロツク
体を用いた場合の大きな問題はピン孔が盲孔とな
るため樹脂射出時に発生するガスをピン孔から抜
くことができず、ガスの抵抗により樹脂の流動性
が阻害され、製品の寸法精度等を低下させること
になる。

本考案は上記のような問題点に鑑みてなされた
もので、その目的は中空の薄形箱状枠体に断面形
状の極めて小さな多数のコネクターピンがインサ
ート成形により一体的に挿設されてなる電子機器
用コネクターを高精度に成型する金型を提供する
にある。

《課題を解決するための手段》 上記の目的を達成するため、本考案では、上型
と下型とによつて断面コ字状で後面側が開口した
中空の薄形箱状枠体の外形を画成するキヤビテイ
を形成するとともに該枠体の中空部を画成するコ
ア手段を該上型と該下型内に配設してなる金型に
おいて、該コア手段を断面コ字状で後面側のみが
開口した薄形の箱状外周コアと該外周コア内に密
嵌される中心コアとから構成し、該外周コアの閉
塞された前面壁には該上型と該下型の閉鎖界面に
対応する位置に多数の微細なピン孔を所定間隔を
置いて一列に穿設し、該中心コアにはその後端側
角部で該ピン孔と連続する位置に凹溝を形成し、
該凹溝の開口面は該外周コアの内面で閉塞され、
該ピン孔及び該凹溝に細長いコネクターピンの一
方の端縁部を挿通し、該コネクターピンの他端部
側を該上型と該下型との界面で緊密に挟持するよ
うにしてなるのである。

また、本考案では上記コア手段を前後方向が開
口した中空で薄形の筒状外周コアと該外周コアの
前端開口部に密嵌される頭部コアと該頭部コアの
後方で該外周コア内に密嵌される中心コアとから
構成し、該頭部コアの前後方向には該上型と該下
型の閉鎖界面に対応する位置に多数の微細なピン
孔またはピン溝を所定間隔を置いて一列に穿設す
るようにしても良い。

《作 用》 コア手段が断面コ字状で後面側のみが開口した
薄形の箱状外周コアとこの外周コア内に密嵌され
る中心コアとからなる場合において、樹脂をキヤ
ビテイ内に射出すると、これによつて生ずるガス
圧がピン孔を通つて外周コアの内側に加えられる
が、外周コアは後面のみが開口した箱状であるか
ら堅固で、キヤビテイ側へ弯曲することはない。
また、このガス圧は外周コアと中心コアの界面を
通つてキヤビテイ外に排出されるからこれによつ
て樹脂の流動性が阻害されることはない。

また、コア手段として筒状外周コアと頭部コア
と中心コアを用いる場合にも、筒状コアは堅固で
キヤビテイ側へ弯曲することはないし、またガス
圧は外周コアの内面と頭部コア及び中心コアの界
面を通つてキヤビテイ外へ排出される。

《実施例》 以下に本考案の好適な実施例について添附図面
を参照にして説明する。

第１図は本考案の金型を用いて成形されるIC
カード用コネクター１を示し、後面側が開口した
断面コ字状の薄形箱状枠体２の前端面に多数本の
細いコネクターピン３が挿通されている。この箱
状枠体２の開口部の高さの内寸は4.3mmと極めて
薄形となつている。そして、このピン３の一本の
断面寸法は0.42mm×0.63mmで長さは約23mmで約12
mmが外部に突出している。これら多数本のピン３
の外端は端部プレート４によつて相互に連結され
ており、この端部プレート４は後に切除されるも
のである。

上記コネクターを成形する金型の第１実施例は
第２図及び第３図に示されている。この第１実施
例に係る金型では、上型５と下型６との間にコネ
クターピン３の前方部分が密着挟持され、また両
型５，６によつて第１図に示した薄形箱状枠体１
を成形するためのキヤビテイ７の外郭が画成され
ている。また、上型５と下型６との間にはコア組
立体８が配設され、このコア組立体８は前記薄形
箱状枠体２の内部空間を形成するためのもので、
このコア組立体８と上型５及び下型６によつてキ
ヤビテイ７全体を画成している。このコア組立体
８は断面略コ字状で後面側のみが開口した薄形の
箱状外周コア９とこの外周コア９内に密嵌される
中心コア１０とから構成され、中心コア１０の外
端フランジ部１１が外周コア９の外端フランジ部
１２内に係合し、このフランジ部１２がストリツ
パープレート１３に係合し、ストリツパープレー
ト１３を水平方向外方に移動させることにより、
コア組立体８が成形品のコネクター１から分離さ
れるようになつている。

箱状外周コア９の閉塞された前面壁９ａには上
型５と下型６の閉鎖界面に対応する位置に前記コ
ネクターピン３が緊密に挿通される多数の微細な
ピン孔１４が所定の間隔（1.27mm）を置いて一列
に穿設されている。この前面壁の第２図における
横方向の肉厚は約４mm程度と薄いため、高精度に
ピン孔１４を穿設することが可能である。また、
中心コア１０にはその内端下方角部であつて前記
ピン孔１４と一直線に連続する位置に凹溝１５が
形成され、その凹溝１５の下方開口面は外周コア
９の下方内面によつて閉塞されている。この凹溝
１５の深さはコネクターピン３の上下厚さよりも
若干大きく形成している。

尚、上型５には溶融した熱可塑性樹脂をキヤビ
テイ７内に射出するための湯道１６及びゲート１
７が形成されている。

上記のような金型を用いてICカード用コネク
ター１を成形するには、箱状外周コア９の内部に
中心コア１０を組付けた後、外周コア９の前面壁
９ａのピン孔１４にコネクターピン３を挿通して
取付け、次いで上型５と下型６とを閉じて、両型
５，６の界面部分に形成された凹溝でコネクター
ピン３の前方部分を密着挟持する。その後、上型
５と下型６とコア組立体８によつて画成されたキ
ヤビテイ７内に上型５に形成した湯道１６及びゲ
ート１７を通して溶融した熱可塑性樹脂を射出
し、冷却後にこれらの型を開いて成品のコネクタ
ー１を得るのである。

第４図は本考案に係る金型の第２実施例を示
し、この実施例では第１実施例とコア組立体８の
構成のみが相違している。即ち、この実施例では
コア組立体８を前後方向が開口した中空で薄形の
筒状外周コア１８とこの外周コア１８の前端面開
口部に密嵌される頭部コア１９と、頭部コア１９
の後方で外周コア１８内に密嵌される中心コア２
０との３部材から構成されている。頭部コア１９
の後端部と中心コア２０の前端部とは係合され
て、中心コア２０の移動にともなつて頭部コア１
９も移動するようになつている。頭部コア１９に
は前記実施例と同様のピン孔１４が穿設されてい
る。その他の構成は第１実施例と同じであるから
説明を省略する。

尚、この実施例の変形例として、頭部コア１９
の第４図における下端面にピン挿通用の凹溝を形
成して、この凹溝の開口側を外周コア１８の内面
で密閉して上記ピン孔１４に相当するピン挿通孔
を形成することが可能である。

《効 果》 以上のように本考案に係る電子機器用コネクタ
ーの成形用金型では、コア手段として箱状外周コ
アまたは筒状外周コアを用いているので内圧に対
して極めて堅固であり、キヤビテイ内に樹脂を射
出した時の圧力でこれらのコアがキヤビテイ側に
変形することはなく、所望のキヤビテイ形状を維
持することができる。

また、コネクターピンを挿通する微細なピン孔
は箱状外周コアの前面壁または筒状外周コアに密
嵌される頭部コアに短い距離に亘つて穿設される
だけであるから、ピン孔を高精度に穿設すること
が容易である。

また、前記外周コアの内部には中心コアを配設
し、この中心コアの後端側角部で前記ピン孔と連
続する位置に凹溝を形成し、この凹溝の開口面は
外周コアの内面で閉塞し、この凹溝に細長いコネ
クターピンの内方前端部を挿通するようにしたの
で、前記ピン孔の穿設距離を短くすることができ
るようになり、また樹脂のキヤビテイ内への射出
によつて生ずるガスはピン孔を通つた後に中心コ
アと外周コアとの間の界面から外部へ逃げるの
で、ガス圧によつて樹脂の流動性が阻害されるこ
とがなく高精度でコネクターを成形することが可
能となる。

また、特に頭部コアにピン孔の代りにピン溝を
形成するようにした場合には、金型の成形が極め
て容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の金型を用いて成形する電子機
器用コネクターの一例を示す斜視図、第２図は本
考案の第１実施例に係る金型を示す断面図、第３
図は第２図の−線における断面図、第４図は
本考案の第２実施例に係る金型を示す断面図であ
る。 １……ICカード用コネクター、２……薄形箱
状枠体、３……コネクターピン、５……上型、６
……下型、７……キヤビテイ、９……箱状外周コ
ア、１０，２０……中心コア、１４……ピン孔、
１５……凹溝、１８……筒状外周コア、１９……
頭部コア。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上型と下型とによつて断面コ字状で後面側が
   開口した中空の薄形箱状枠体の外形を画成する
   キヤビテイを形成するとともに該枠体の中空部
   を画成するコア手段を該上型と該下型内に配設
   してなる金型において、該コア手段を断面コ字
   状で後面側のみが開口した薄形の箱状外周コア
   と該外周コア内に密嵌される中心コアとから構
   成し、該外周コアの閉塞された前面壁には該上
   型と該下型の閉鎖界面に対応する位置に多数の
   微細なピン孔を所定間隔を置いて一列に穿設
   し、該中心コアにはその後端側角部で該ピン孔
   と連続する位置に凹溝を形成し、該凹溝の開口
   面は該外周コアの内面で閉塞され、該ピン孔及
   び該凹溝に細長いコネクターピンの一方の端縁
   部を挿通し、該コネクターピンの他端部側を該
   上型と該下型との界面で緊密に挟持するように
   してなることを特徴とする電子機器用コネクタ
   ーの成形用金型。 (2) 上型と下型とによつて断面コ字状で後面側が
   開口した中空の薄形箱状枠体の外形を画成する
   キヤビテイを形成するとともに該枠体の中空部
   を画成するコア手段を該上型と該下型内に配設
   してなる金型において、該コア手段を前後方向
   が開口した中空で薄形の筒状外周コアと該外周
   コアの前端開口部に密嵌される頭部コアと該頭
   部コアの後方で該外周コア内に密嵌される中心
   コアとから構成し、該頭部コアの前後方向には
   該上型と該下型の閉鎖界面に対応する位置に多
   数の微細なピン孔またはピン溝を所定間隔を置
   いて一列に穿設し、該中心コアにはその後端側
   角部で該ピン孔と連続する位置に凹溝を形成
   し、該凹溝の開口面は該外周コアの内面で閉塞
   され、該ピン孔または該ピン溝及び該凹溝に細
   長いコネクターピンの一方の端縁部を挿通し、
   該コネクターピンの他端部側を該上型と該下型
   との界面で緊密に挟持するようにしてなること
   を特徴とする電子機器用コネクターの成形用金
   型。