JPH0590119A - 作業条件指示装置 - Google Patents
作業条件指示装置Info
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- JPH0590119A JPH0590119A JP27484191A JP27484191A JPH0590119A JP H0590119 A JPH0590119 A JP H0590119A JP 27484191 A JP27484191 A JP 27484191A JP 27484191 A JP27484191 A JP 27484191A JP H0590119 A JPH0590119 A JP H0590119A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 82
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 61
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 31
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 3
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造ロットの先行作業について作業者に対し
て自動的に指示できるようにする。 【構成】 製造ロットの作業条件を記憶するロット作業
条件記憶手段と、先行被加工物に対して行う先行作業の
作業条件を記憶する先行作業条件記憶手段と、先行作業
が終了し先行作業の結果が所定の基準を満たしたとき上
記ロット作業条件記憶手段に記憶された作業条件をその
先行ウェハが属する製造ロット本体に対する作業条件と
して指示する作業条件指示手段を設ける。
て自動的に指示できるようにする。 【構成】 製造ロットの作業条件を記憶するロット作業
条件記憶手段と、先行被加工物に対して行う先行作業の
作業条件を記憶する先行作業条件記憶手段と、先行作業
が終了し先行作業の結果が所定の基準を満たしたとき上
記ロット作業条件記憶手段に記憶された作業条件をその
先行ウェハが属する製造ロット本体に対する作業条件と
して指示する作業条件指示手段を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、作業条件指示装置、特
に一つの製造ロットを構成する多数の被加工物の中から
一部の被加工物を先行被加工物として抜き取って前記製
造ロットの本体の作業の着工に先立って該作業の条件出
しを行う先行作業についての作業条件を指示する作業条
件指示装置に関する。
に一つの製造ロットを構成する多数の被加工物の中から
一部の被加工物を先行被加工物として抜き取って前記製
造ロットの本体の作業の着工に先立って該作業の条件出
しを行う先行作業についての作業条件を指示する作業条
件指示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造は、一つの生産システ
ム(生産ライン)に多数の半導体ウエハを製造ロット単
位で流して数十から数百の多数の作業を行うことにより
行われ、行う作業の数、順序、各作業の作業条件は、製
造しようとする半導体装置の品種によって異なる。この
半導体装置の品種によって異なる一連の作業はプロセス
と称され、各プロセスには例えばプロセス001、プロ
セス002というように認識番号が与えられている。
尚、多数の作業をコスト計算等の便宜のために複数に分
割し、分割された各作業群を工程と称することが多い。
ム(生産ライン)に多数の半導体ウエハを製造ロット単
位で流して数十から数百の多数の作業を行うことにより
行われ、行う作業の数、順序、各作業の作業条件は、製
造しようとする半導体装置の品種によって異なる。この
半導体装置の品種によって異なる一連の作業はプロセス
と称され、各プロセスには例えばプロセス001、プロ
セス002というように認識番号が与えられている。
尚、多数の作業をコスト計算等の便宜のために複数に分
割し、分割された各作業群を工程と称することが多い。
【0003】そして、半導体装置の製造は、作業者(オ
ペレータ)に対して作業指示を行う装置(コンピュータ
端末)を設け各装置をコンピュータにより制御する生産
管理システムを用いて行われるのが普通である。さて、
半導体装置の製造において、行う作業の中には作業条件
の微妙な違いによって良品になったり不良品になったり
し最適な作業条件を把握することが難しいものが少なく
ない。例えば、露光作業がそれであり、フォーカス、露
光時間について前もって基準値を設定したとしても実際
にそのとおりの作業条件で行ったら良い結果が生じない
ということが少なくない。
ペレータ)に対して作業指示を行う装置(コンピュータ
端末)を設け各装置をコンピュータにより制御する生産
管理システムを用いて行われるのが普通である。さて、
半導体装置の製造において、行う作業の中には作業条件
の微妙な違いによって良品になったり不良品になったり
し最適な作業条件を把握することが難しいものが少なく
ない。例えば、露光作業がそれであり、フォーカス、露
光時間について前もって基準値を設定したとしても実際
にそのとおりの作業条件で行ったら良い結果が生じない
ということが少なくない。
【0004】そこで、先行作業を行って作業の条件出し
をしたうえで製造ロットに対して条件出しをした作業条
件により作業を行うということが少なくない。ここで、
先行作業とは一つの製造ロットを構成する多数の被加工
物の中から一部の被加工物を先行被加工物として抜き取
って前記製造ロットの本体の作業の着工に先立って該作
業の条件出しを行う作業のことをいう。そして、従来に
おいて先行作業の製造ロットから先行ウェハを抽出し、
製造ロット本体の作業を進めず先行ウェハのみを作業
し、最適作業条件を得たら先行ウェハを製造ロット本体
に合流させてその作業条件下で製造ロットに対してその
作業を行うということは、システムによる管理の対象と
なっておらず総て人手により行われていた。具体的に
は、設計者が作業者へ例えば書類により指示し、作業者
がその書類に従って先行作業を行うための処置を行って
いた。
をしたうえで製造ロットに対して条件出しをした作業条
件により作業を行うということが少なくない。ここで、
先行作業とは一つの製造ロットを構成する多数の被加工
物の中から一部の被加工物を先行被加工物として抜き取
って前記製造ロットの本体の作業の着工に先立って該作
業の条件出しを行う作業のことをいう。そして、従来に
おいて先行作業の製造ロットから先行ウェハを抽出し、
製造ロット本体の作業を進めず先行ウェハのみを作業
し、最適作業条件を得たら先行ウェハを製造ロット本体
に合流させてその作業条件下で製造ロットに対してその
作業を行うということは、システムによる管理の対象と
なっておらず総て人手により行われていた。具体的に
は、設計者が作業者へ例えば書類により指示し、作業者
がその書類に従って先行作業を行うための処置を行って
いた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、種々の品種
の多くの製造ロットが流れる半導体装置製造用クリーン
ルーム内において各製造ロットに対して先行作業をスム
ースに間違いなく行うことは、人手により行うことが難
しく、熟練した技術を有する人によってもミスをなくす
ことは難しかった。また、クリーンルーム内で作業者が
書類に従って作業を行うことは、クリーンルーム内のペ
ーパーレス化に逆行する。
の多くの製造ロットが流れる半導体装置製造用クリーン
ルーム内において各製造ロットに対して先行作業をスム
ースに間違いなく行うことは、人手により行うことが難
しく、熟練した技術を有する人によってもミスをなくす
ことは難しかった。また、クリーンルーム内で作業者が
書類に従って作業を行うことは、クリーンルーム内のペ
ーパーレス化に逆行する。
【0006】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、製造ロットの先行作業について作業
者に対して自動的に指示できる作業条件指示装置を提供
することを目的とする。
されたものであり、製造ロットの先行作業について作業
者に対して自動的に指示できる作業条件指示装置を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明作業条件指示装置
は、製造ロットの作業条件を記憶するロット作業条件記
憶手段と、先行被加工物に対して行う先行作業の作業条
件を記憶する先行作業条件記憶手段と、先行作業が終了
し先行作業の結果が所定の基準を満たしたとき上記ロッ
ト作業条件記憶手段に記憶された作業条件をその終了し
た先行条件の内容で上記製造ロット本体に対する作業条
件として指示する作業条件指示手段を有することを特徴
とする。
は、製造ロットの作業条件を記憶するロット作業条件記
憶手段と、先行被加工物に対して行う先行作業の作業条
件を記憶する先行作業条件記憶手段と、先行作業が終了
し先行作業の結果が所定の基準を満たしたとき上記ロッ
ト作業条件記憶手段に記憶された作業条件をその終了し
た先行条件の内容で上記製造ロット本体に対する作業条
件として指示する作業条件指示手段を有することを特徴
とする。
【0008】
【実施例】以下、本発明作業条件指示装置を図示実施例
に従って詳細に説明する。図1乃至図5は本発明作業条
件指示装置の一つの実施例を説明するためのもので、図
1は生産管理システム全体の構成図、図2は作業条件指
示装置の機能ブロック図、図3は先行開始の手順を示す
フローチャート、図4及び図5は先行終了の手順を示す
フローチャートである。
に従って詳細に説明する。図1乃至図5は本発明作業条
件指示装置の一つの実施例を説明するためのもので、図
1は生産管理システム全体の構成図、図2は作業条件指
示装置の機能ブロック図、図3は先行開始の手順を示す
フローチャート、図4及び図5は先行終了の手順を示す
フローチャートである。
【0009】図面において、1はホストコンピュータ、
2は該ホストコンピュータ1により管理されるデータベ
ース、3は設計者用端末で、システムパラメータの登
録、各種設定を行うものであり、各製造ロットについて
の一連の作業の作業順、各作業の作業条件の設定及び各
リファレンスウェハの各作業をするかどうか、廃棄する
かどうかの設定のための入力もこの設計者用端末3にお
いて行う。
2は該ホストコンピュータ1により管理されるデータベ
ース、3は設計者用端末で、システムパラメータの登
録、各種設定を行うものであり、各製造ロットについて
の一連の作業の作業順、各作業の作業条件の設定及び各
リファレンスウェハの各作業をするかどうか、廃棄する
かどうかの設定のための入力もこの設計者用端末3にお
いて行う。
【0010】4a、4bはクリーンルーム内の各作業5
a、5bに対応して設けられた作業者用端末(但し、図
面では、作業者用端末は4a、4b、作業は5a、5b
しか示さなかったが、共に多数4a、4b、…及び5
a、5b、…)ある。この作業者用端末4a、4b、…
は作業5a、5b、…についての作業条件をディスプレ
イにより表示して作業者に作業指示を行うものであり、
先行作業に関しての指示も行う。
a、5bに対応して設けられた作業者用端末(但し、図
面では、作業者用端末は4a、4b、作業は5a、5b
しか示さなかったが、共に多数4a、4b、…及び5
a、5b、…)ある。この作業者用端末4a、4b、…
は作業5a、5b、…についての作業条件をディスプレ
イにより表示して作業者に作業指示を行うものであり、
先行作業に関しての指示も行う。
【0011】次に、図2に従って本作業条件指示装置の
説明する。6はロット作業条件記憶手段で、各製造ロッ
トのそれぞれについての為すべき一連の作業とその各作
業の作業条件を記憶するものである。7は作業条件指示
手段で、作業指示端末4a、4b、…のディスプレイに
より作業条件を指示する。8は先行作業条件記憶手段
で、先行作業の作業条件を記憶するものであり、9は該
先行作業条件記憶手段8から先行作業の作業条件を読み
出して先行作業の作業条件を指示する先行作業条件指示
手段である。
説明する。6はロット作業条件記憶手段で、各製造ロッ
トのそれぞれについての為すべき一連の作業とその各作
業の作業条件を記憶するものである。7は作業条件指示
手段で、作業指示端末4a、4b、…のディスプレイに
より作業条件を指示する。8は先行作業条件記憶手段
で、先行作業の作業条件を記憶するものであり、9は該
先行作業条件記憶手段8から先行作業の作業条件を読み
出して先行作業の作業条件を指示する先行作業条件指示
手段である。
【0012】10は先行作業結果判別手段で、先行作業
を終えた先行ウェハに対して測定し、測定結果を入力し
たときにその先行作業結果が所定の基準を満たしている
か否かを判別する。11は先行作業結果判別手段10が
先行作業結果を判別するにあたっての判別基準を記憶す
る作業結果判別基準記憶手段である。12は先行作業結
果判別手段10が No good、即ち基準を満たしていない
という判別結果を出力したとき作業指示端末4a、4
b、…のディスプレイによって再度先行作業を行うべき
ことを指示する再先行指示手段である。
を終えた先行ウェハに対して測定し、測定結果を入力し
たときにその先行作業結果が所定の基準を満たしている
か否かを判別する。11は先行作業結果判別手段10が
先行作業結果を判別するにあたっての判別基準を記憶す
る作業結果判別基準記憶手段である。12は先行作業結
果判別手段10が No good、即ち基準を満たしていない
という判別結果を出力したとき作業指示端末4a、4
b、…のディスプレイによって再度先行作業を行うべき
ことを指示する再先行指示手段である。
【0013】13は先行作業結果判別手段10がgood、
即ち基準を満たしているという判別結果を出力したとき
先行作業の終了を指示する先行作業終了指示手段であ
る。そして、該先行作業終了指示手段13から先行作業
終了が指示されると、その先行作業が終了したときの先
行作業の作業条件が読み出し手段14により前記先行作
業条件記憶手段8から読み出され、製造作業条件記憶手
段15に記憶され、そして、その先行作業が終了したと
きの先行作業の作業条件がその先行ウェハの属した製造
ロットの本体に対する作業条件として作業条件指示手段
7により表示されると共に、製造作業条件登録手段16
に登録できるようになっている。尚、この作業条件は読
み出し手段17を通して先行作業条件指示手段9に読み
出すことができるようになっている。
即ち基準を満たしているという判別結果を出力したとき
先行作業の終了を指示する先行作業終了指示手段であ
る。そして、該先行作業終了指示手段13から先行作業
終了が指示されると、その先行作業が終了したときの先
行作業の作業条件が読み出し手段14により前記先行作
業条件記憶手段8から読み出され、製造作業条件記憶手
段15に記憶され、そして、その先行作業が終了したと
きの先行作業の作業条件がその先行ウェハの属した製造
ロットの本体に対する作業条件として作業条件指示手段
7により表示されると共に、製造作業条件登録手段16
に登録できるようになっている。尚、この作業条件は読
み出し手段17を通して先行作業条件指示手段9に読み
出すことができるようになっている。
【0014】次に、作業条件指示装置の動作について説
明する。設計者用端末3において各製造ロットについて
の一連の作業の作業条件を設定するとそれがデータベー
ス2の一つのファイル(ロット作業条件記憶手段6)に
記憶される。そして、所定の操作をすると一連の作業の
作業条件を設計者用端末3のディスプレイに表示させる
ことができる。そして、その表示画面の変更した部分を
クリックし、更新画面を出す。ここで更新すると作業条
件の変更ができ、変更結果はデータベース2に送られ更
新が為される。
明する。設計者用端末3において各製造ロットについて
の一連の作業の作業条件を設定するとそれがデータベー
ス2の一つのファイル(ロット作業条件記憶手段6)に
記憶される。そして、所定の操作をすると一連の作業の
作業条件を設計者用端末3のディスプレイに表示させる
ことができる。そして、その表示画面の変更した部分を
クリックし、更新画面を出す。ここで更新すると作業条
件の変更ができ、変更結果はデータベース2に送られ更
新が為される。
【0015】そして、先行作業の設定も更新画面を出し
た状態で先行フラグの内容を更新することにより行うこ
とができる。先行フラグには、例えば、“0”、
“1”、“2”、“3”があり、“0”は先行流しを行
う作業ではない、“1”は先行流しを行う作業であり、
先行プロセスの最初の作業(最初)である、“2”は先
行流しを行う作業であり、先行作業の最初の作業でも最
終の作業でもない(途中)、“3”は先行流しを行う作
業であり、先行プロセスの最終作業(最後)である、を
それぞれ意味する。
た状態で先行フラグの内容を更新することにより行うこ
とができる。先行フラグには、例えば、“0”、
“1”、“2”、“3”があり、“0”は先行流しを行
う作業ではない、“1”は先行流しを行う作業であり、
先行プロセスの最初の作業(最初)である、“2”は先
行流しを行う作業であり、先行作業の最初の作業でも最
終の作業でもない(途中)、“3”は先行流しを行う作
業であり、先行プロセスの最終作業(最後)である、を
それぞれ意味する。
【0016】図6は作業条件の一覧のうち先行に関する
部分を抽出した表を示す。この例では、第2の工程(L
OC2)の第0番目の作業(OPE0)で先行が始まり
第3の工程(LOC3)の第1番目の作業(OPE1)
で終了する先行と、第5の工程(LOC5)の第1番目
の作業(OPE1)で始まり第3番目の作業(OPE
3)で終了する先行がある。
部分を抽出した表を示す。この例では、第2の工程(L
OC2)の第0番目の作業(OPE0)で先行が始まり
第3の工程(LOC3)の第1番目の作業(OPE1)
で終了する先行と、第5の工程(LOC5)の第1番目
の作業(OPE1)で始まり第3番目の作業(OPE
3)で終了する先行がある。
【0017】尚、この例の最初の先行のなかの途中とい
うのは、先行中に行う作業であるが、その次のブランク
になっている作業は、先行ウェハがパスする、即ち飛ば
して行わない作業である。つまり、先行が始まって終る
迄の間におけるブランクは、先行ウェハの作業を行わな
い作業である。
うのは、先行中に行う作業であるが、その次のブランク
になっている作業は、先行ウェハがパスする、即ち飛ば
して行わない作業である。つまり、先行が始まって終る
迄の間におけるブランクは、先行ウェハの作業を行わな
い作業である。
【0018】次に、先行作業について説明する。先ず、
図3に従って先行開始についてのフローを説明する。製
造ロットが或る作業、例えばステッパによる露光に供さ
れようとすると、先ずバーコードでその製造ロットの認
識番号を読み込む。そして、作業開始を要求する。する
と、作業開始が一応許容される。
図3に従って先行開始についてのフローを説明する。製
造ロットが或る作業、例えばステッパによる露光に供さ
れようとすると、先ずバーコードでその製造ロットの認
識番号を読み込む。そして、作業開始を要求する。する
と、作業開始が一応許容される。
【0019】そして、再生による再先行か否かの判定が
為される。ここで再生とは、先行作業、例えば露光を終
えた先行ウェハを測定した後レジスト膜を除去する等し
たうえで再度先行作業、例えば露光を行うものである。
そして、判定結果がNo(イイエ)であれば、先行作業
の開始が正式に受理されることになる。
為される。ここで再生とは、先行作業、例えば露光を終
えた先行ウェハを測定した後レジスト膜を除去する等し
たうえで再度先行作業、例えば露光を行うものである。
そして、判定結果がNo(イイエ)であれば、先行作業
の開始が正式に受理されることになる。
【0020】上記判定結果がYes(ハイ)であれば、
先行作業が1回目か否かが判定される。判定結果がYe
sであれば先行判断入力が要求される。そのとき、前回
の同じ品種の製造ロットについての作業条件が参考作業
条件として表示される。ここで先行判断入力要求とは、
先行ありか先行なしかについての指示要求であり、特別
の指示がない限り先行ありを押すことになっている。
先行作業が1回目か否かが判定される。判定結果がYe
sであれば先行判断入力が要求される。そのとき、前回
の同じ品種の製造ロットについての作業条件が参考作業
条件として表示される。ここで先行判断入力要求とは、
先行ありか先行なしかについての指示要求であり、特別
の指示がない限り先行ありを押すことになっている。
【0021】そこで、作業者が先行ありを押すと、確認
画面が現われ、確認を押す。すると、先行バーコード入
力要求が為される。そこで、当該製造ロットから先行ウ
ェハを抽出してその先行ウェハのバーコードを入力す
る。すると、その先行ウェハを先行用キャリアに移す作
業者に対する指示が為される。
画面が現われ、確認を押す。すると、先行バーコード入
力要求が為される。そこで、当該製造ロットから先行ウ
ェハを抽出してその先行ウェハのバーコードを入力す
る。すると、その先行ウェハを先行用キャリアに移す作
業者に対する指示が為される。
【0022】そこで、作業者はその指示に従って、先行
ウェハを先行用キャリアに入れてその後、確認を押す。
すると、当該製造ロットの本体を待機棚へ移す指示が為
される。そこで、製造ロット本体を作業しないように待
機棚に移すことになり、それが済むと確認を押すことに
なる。この確認が済むと作業開始が受理される。そこ
で、作業者はその先行ウェハについて当該作業、例えば
露光を実際に行うことになる。
ウェハを先行用キャリアに入れてその後、確認を押す。
すると、当該製造ロットの本体を待機棚へ移す指示が為
される。そこで、製造ロット本体を作業しないように待
機棚に移すことになり、それが済むと確認を押すことに
なる。この確認が済むと作業開始が受理される。そこ
で、作業者はその先行ウェハについて当該作業、例えば
露光を実際に行うことになる。
【0023】尚、先行判断入力要求に対して先行なしを
押したときは、確認を押すと、本機最適値入力要求が為
される。そこで、データを入力する。ここで入力するデ
ータは最適値と思われ試してみる作業条件である。作業
者がデータの入力を終了すると、確認画面が現われ、確
認を押すと作業開始が受理される。そこで、作業者はそ
の先行ウェハについて当該作業、例えば露光を実際に行
うことになる。
押したときは、確認を押すと、本機最適値入力要求が為
される。そこで、データを入力する。ここで入力するデ
ータは最適値と思われ試してみる作業条件である。作業
者がデータの入力を終了すると、確認画面が現われ、確
認を押すと作業開始が受理される。そこで、作業者はそ
の先行ウェハについて当該作業、例えば露光を実際に行
うことになる。
【0024】ところで、前述の先行1回目か否かの判断
の結果がNoの場合には、前述の先行ありのフローにお
ける先行バーコード入力要求以降と同じフローとなり、
作業開始要求が受理されることになる。作業開始が受理
されると、作業者に対して先行作業の作業条件の指示が
為される。先行第1回目の場合には、バーコードを入力
したときに先行作業条件記憶手段が表示されるが次頁
(画面における次頁。謂わば次画面)を選ぶと条件出し
先行用データとして前回の同じデバイスの作業条件が表
示される。従って、作業者はこの作業条件に基づいて条
件出しを行えば良い。
の結果がNoの場合には、前述の先行ありのフローにお
ける先行バーコード入力要求以降と同じフローとなり、
作業開始要求が受理されることになる。作業開始が受理
されると、作業者に対して先行作業の作業条件の指示が
為される。先行第1回目の場合には、バーコードを入力
したときに先行作業条件記憶手段が表示されるが次頁
(画面における次頁。謂わば次画面)を選ぶと条件出し
先行用データとして前回の同じデバイスの作業条件が表
示される。従って、作業者はこの作業条件に基づいて条
件出しを行えば良い。
【0025】また、先行2回目以降の場合にもバーコー
ドを入力したときに先行作業条件記憶手段が表示される
が、次頁(次画面)を選ぶと条件出し参考用データの代
わりに前の先行作業条件とそのときに入力された最適条
件(未確定のものは空欄)が表示される。 尚、本番作
業即ち製造ロット本体に対して作業を行う場合には、先
行2回目以降の場合と同様で、先行作業で得られた最適
条件が画面に表示される。
ドを入力したときに先行作業条件記憶手段が表示される
が、次頁(次画面)を選ぶと条件出し参考用データの代
わりに前の先行作業条件とそのときに入力された最適条
件(未確定のものは空欄)が表示される。 尚、本番作
業即ち製造ロット本体に対して作業を行う場合には、先
行2回目以降の場合と同様で、先行作業で得られた最適
条件が画面に表示される。
【0026】次に、図4、図5に従って先行作業が終了
した後のフローについて説明する。先行作業ステッパー
作業の場合、この先行作業が始まると作業指示端末4の
ディスプレイは作業終了要求画面を表示し、その先行作
業が終了したとき作業者は作業終了を押すことになる。
作業終了を押すと、実際に作業をした作業条件の入力要
求画面が現われ、そこで、その要求に応えて作業条件の
入力をし、それを終えると確認画面が現われる。そこ
で、確認をすると、図5に示すフローになる。
した後のフローについて説明する。先行作業ステッパー
作業の場合、この先行作業が始まると作業指示端末4の
ディスプレイは作業終了要求画面を表示し、その先行作
業が終了したとき作業者は作業終了を押すことになる。
作業終了を押すと、実際に作業をした作業条件の入力要
求画面が現われ、そこで、その要求に応えて作業条件の
入力をし、それを終えると確認画面が現われる。そこ
で、確認をすると、図5に示すフローになる。
【0027】次に、図5に示すフローについて説明す
る。仕掛枚数の確認要求画面が現われる。そこで、作業
者は枚数を確認する。若し、不良ウェハを発見したと
き、不良キーを押し、不良処理をする。この不良処理
は、新しいウェハで再先行するか、あるいは先行作業を
中断するかを決定し、決定結果をシステムに報せる操作
をする。
る。仕掛枚数の確認要求画面が現われる。そこで、作業
者は枚数を確認する。若し、不良ウェハを発見したと
き、不良キーを押し、不良処理をする。この不良処理
は、新しいウェハで再先行するか、あるいは先行作業を
中断するかを決定し、決定結果をシステムに報せる操作
をする。
【0028】尚、新しいウェハで再先行する場合には、
後述する再先行フローに入ることになる。また、先行作
業を中断する場合には、ロット別先行データの確定を行
う。若し、最適値として値が入っていれば、その値でデ
バイス別データを更新する。そして、決定結果を報せる
操作をすると、先行作業開始装置の作業指示端末4にそ
の先行ウェハが属する製造ロットが表示される。
後述する再先行フローに入ることになる。また、先行作
業を中断する場合には、ロット別先行データの確定を行
う。若し、最適値として値が入っていれば、その値でデ
バイス別データを更新する。そして、決定結果を報せる
操作をすると、先行作業開始装置の作業指示端末4にそ
の先行ウェハが属する製造ロットが表示される。
【0029】不良ウェハがない場合には、作業者は自己
の従業員番号を入力し、従業員番号確認要求に対して確
認を押してその要求に応えることになる。かかる確認を
終えたとき、または不良処理を終えたとき、先行プロセ
スの最終作業か再先行作業かがあるか否かが判断され
る。判定結果がNoであれば、全工程終了か否かが判断
される。そして、その判断結果がYesであれば全工程
終了が受理され、受理したことを示す画面が現われる。
の従業員番号を入力し、従業員番号確認要求に対して確
認を押してその要求に応えることになる。かかる確認を
終えたとき、または不良処理を終えたとき、先行プロセ
スの最終作業か再先行作業かがあるか否かが判断され
る。判定結果がNoであれば、全工程終了か否かが判断
される。そして、その判断結果がYesであれば全工程
終了が受理され、受理したことを示す画面が現われる。
【0030】先行プロセスの最終作業か再先行作業かが
あるか否かの判断がYesの場合には、再生の再先行か
否かが判断される。そして、この判断結果がYesであ
れば、再生を行ってもう一度そのウェハについて先行作
業を行う指示、即ち再生、先行指示を出す。再生の再先
行か否かの判断結果がNoの場合には先行の1回目か否
かの判断かが行われる。この判断結果がYesの場合に
は先行作業が終了したか否かの判断が行われ、終了の場
合には先行ウェハを開始させる指示を行い、終了でない
場合には先行ウェハを待機させて再先行開始指示をす
る。
あるか否かの判断がYesの場合には、再生の再先行か
否かが判断される。そして、この判断結果がYesであ
れば、再生を行ってもう一度そのウェハについて先行作
業を行う指示、即ち再生、先行指示を出す。再生の再先
行か否かの判断結果がNoの場合には先行の1回目か否
かの判断かが行われる。この判断結果がYesの場合に
は先行作業が終了したか否かの判断が行われ、終了の場
合には先行ウェハを開始させる指示を行い、終了でない
場合には先行ウェハを待機させて再先行開始指示をす
る。
【0031】上記先行の1回目か否かの判断結果がNo
の場合には、待機先行ウェハの番号のバーコードでの入
力を要求する画面が現われる。そこで、バーコード入力
をすると、先行作業が終了したか否かの判断が行われ、
判断結果がYesの場合には、現先行ウェハを待機キャ
リアに入った製造ロット本体に合流させて本番を開始さ
せる指示を行う。逆に、先行作業が終了したか否かの判
断結果がNoの場合には現先行ウェハを待機キャリアに
入った製造ロット本体に合流させて再先行を開始させる
指示を行う。
の場合には、待機先行ウェハの番号のバーコードでの入
力を要求する画面が現われる。そこで、バーコード入力
をすると、先行作業が終了したか否かの判断が行われ、
判断結果がYesの場合には、現先行ウェハを待機キャ
リアに入った製造ロット本体に合流させて本番を開始さ
せる指示を行う。逆に、先行作業が終了したか否かの判
断結果がNoの場合には現先行ウェハを待機キャリアに
入った製造ロット本体に合流させて再先行を開始させる
指示を行う。
【0032】次に、図4に戻り、先行中の測定作業につ
いて説明する。フォトレジスト工程で先行中の測定作業
の場合、先行ウェハの番号をバーコードで入力すると、
本番品の場合と同じ作業条件が表示されるが、作業終了
を押したとき作業条件の本番最適値の入力を要求する画
面が現われる。そして、その画面注意は先行処理条件が
表示される。
いて説明する。フォトレジスト工程で先行中の測定作業
の場合、先行ウェハの番号をバーコードで入力すると、
本番品の場合と同じ作業条件が表示されるが、作業終了
を押したとき作業条件の本番最適値の入力を要求する画
面が現われる。そして、その画面注意は先行処理条件が
表示される。
【0033】次に、当該先行作業が先行プロセスの最終
作業か否かの判断が為される。この判断結果がNoの場
合において、前記作業条件の本番最適値入力要求に応じ
て最適値入力をした場合には、確認画面が現われ、そこ
で確認を押す。すると、第5図に示すフローになる。こ
のフローについては既に説明済みなので重ねて説明はし
ない。
作業か否かの判断が為される。この判断結果がNoの場
合において、前記作業条件の本番最適値入力要求に応じ
て最適値入力をした場合には、確認画面が現われ、そこ
で確認を押す。すると、第5図に示すフローになる。こ
のフローについては既に説明済みなので重ねて説明はし
ない。
【0034】上述した当該先行作業が先行プロセスの最
終作業か否かの判断の結果がYesの場合であってもN
oの場合であっても、最適値の条件が探し出せず再先行
作業をする必要があるときは再先行を押すことになる。
そして、再先行が押されたら、下記のフローになる。確
認画面が現われ、再先行を押したことを確認すると、再
先行方法の選択を求める画面が現われる。具体的にはエ
ンジニア(スタッフ)の判断に任せる(エンジニアコー
ル)か、新ウェハで再度先行作業を行うかの選択ができ
る。若し、新しいウェハで再度先行作業を行うという選
択をした場合には、その確認画面が現われ、確認を押す
と第5図に示すフローになり、結局、再生なしの再先行
作業が行われることになる。
終作業か否かの判断の結果がYesの場合であってもN
oの場合であっても、最適値の条件が探し出せず再先行
作業をする必要があるときは再先行を押すことになる。
そして、再先行が押されたら、下記のフローになる。確
認画面が現われ、再先行を押したことを確認すると、再
先行方法の選択を求める画面が現われる。具体的にはエ
ンジニア(スタッフ)の判断に任せる(エンジニアコー
ル)か、新ウェハで再度先行作業を行うかの選択ができ
る。若し、新しいウェハで再度先行作業を行うという選
択をした場合には、その確認画面が現われ、確認を押す
と第5図に示すフローになり、結局、再生なしの再先行
作業が行われることになる。
【0035】また、エンジニアの判断に任せることを意
味するエンジニアコールを押すと、その確認画面が現わ
れ、確認を押すと一時ホールドになる。尚、この一時ホ
ールドになった場合には、再び先行ウェハの番号をバー
コードで入力し、ホールド解除をすると、新ウェハ
(製造ロット本体中の新しいウェハ)を使用し、再生な
しで再度先行作業を行う、先行ウェハを再生してサイ
ド先行作業を行う、再先行作業を中止し、本番の作業
条件を入力する、の3つの選択肢が与えられる。
味するエンジニアコールを押すと、その確認画面が現わ
れ、確認を押すと一時ホールドになる。尚、この一時ホ
ールドになった場合には、再び先行ウェハの番号をバー
コードで入力し、ホールド解除をすると、新ウェハ
(製造ロット本体中の新しいウェハ)を使用し、再生な
しで再度先行作業を行う、先行ウェハを再生してサイ
ド先行作業を行う、再先行作業を中止し、本番の作業
条件を入力する、の3つの選択肢が与えられる。
【0036】そして、を選択した場合には、先行ウェ
ハ(キャリア)は指定された棚で待機する指示が為され
る。尚、再先行は元ロットの番号をバーコードで入力す
ることにより行うことができるようになっている。を
選択した場合には、先行ウェハを再生して再度先行作業
を行うが、再生作業についての作業案内は為されない。
従って、作業者は作業条件指示装置からの指示を受ける
ことなく再生作業を行わなければならない。また、を
選択した場合というのは、本番品の作業条件を入力する
ことにより先行作業を終了させて本番作業を開始できる
状態にする場合である。
ハ(キャリア)は指定された棚で待機する指示が為され
る。尚、再先行は元ロットの番号をバーコードで入力す
ることにより行うことができるようになっている。を
選択した場合には、先行ウェハを再生して再度先行作業
を行うが、再生作業についての作業案内は為されない。
従って、作業者は作業条件指示装置からの指示を受ける
ことなく再生作業を行わなければならない。また、を
選択した場合というのは、本番品の作業条件を入力する
ことにより先行作業を終了させて本番作業を開始できる
状態にする場合である。
【0037】尚、当該先行作業が先行プロセスの最終作
業か否かの判断がYesの場合であって先行終了を押し
た場合には、確認画面が現われ、確認を押すと図5に示
すフローに入り、結局、前述の次作業案内画面が現われ
る。そこで、先行ウェハを待機させて本番作業、即ち製
造ロット本体に対して先行作業終了時における先行作業
条件が製造ロット本体に対する作業条件として指示さ
れ、作業者はその指示に基づく作業条件で作業を行うこ
とになる。
業か否かの判断がYesの場合であって先行終了を押し
た場合には、確認画面が現われ、確認を押すと図5に示
すフローに入り、結局、前述の次作業案内画面が現われ
る。そこで、先行ウェハを待機させて本番作業、即ち製
造ロット本体に対して先行作業終了時における先行作業
条件が製造ロット本体に対する作業条件として指示さ
れ、作業者はその指示に基づく作業条件で作業を行うこ
とになる。
【0038】図8(A)乃至(E)はロットの流れの各
別の例を示すもので、この図において、円の符号は作業
を示し、菱形の符号は製造ロットから先行ウェハを流さ
せ又は分流した先行ウェハを製造ロット本体に合流させ
ることを示し、正方形は一時待機を示し、そして、これ
等の符号において塗りつぶしたものは普通のロットにつ
いて、塗りつぶさないもの(しろ抜きのもの)は先行品
について示す。また、破線の円はパスした(行わないこ
ととした)作業を示す。
別の例を示すもので、この図において、円の符号は作業
を示し、菱形の符号は製造ロットから先行ウェハを流さ
せ又は分流した先行ウェハを製造ロット本体に合流させ
ることを示し、正方形は一時待機を示し、そして、これ
等の符号において塗りつぶしたものは普通のロットにつ
いて、塗りつぶさないもの(しろ抜きのもの)は先行品
について示す。また、破線の円はパスした(行わないこ
ととした)作業を示す。
【0039】図8の(A)は条件出しを行わない通常の
作業の流れを示し、この流れにおいては先行ウェハを分
流しない製造ロットをレジストコート、露光、現像、キ
ュア、第1の測定(測定1)、第2の測定(測定2。フ
ォトレジスト工程の最終作業)の順で作業が進む。
作業の流れを示し、この流れにおいては先行ウェハを分
流しない製造ロットをレジストコート、露光、現像、キ
ュア、第1の測定(測定1)、第2の測定(測定2。フ
ォトレジスト工程の最終作業)の順で作業が進む。
【0040】図8の(B)は再生が生じた場合、具体的
には測定1を行い再生が必要になった場合を示す。測定
1を終えた段階で、不良になった半導体ウェハを製造ロ
ットから分流し、再生を行う。具体的には現像されたフ
ォトレジスト膜を除去する。尚、先行待機品がある場合
はその先行待機品も再生する。そして、良品(再生不良
品)は待機する。そして、再生作業を終えた半導体ウェ
ハに対してレジストコート、露光、現像、キュア、測定
1を行い、その後この再生ウェハを製造ロット本体に合
流させ、しかる後、この製造ロットに対して測定2を行
う。
には測定1を行い再生が必要になった場合を示す。測定
1を終えた段階で、不良になった半導体ウェハを製造ロ
ットから分流し、再生を行う。具体的には現像されたフ
ォトレジスト膜を除去する。尚、先行待機品がある場合
はその先行待機品も再生する。そして、良品(再生不良
品)は待機する。そして、再生作業を終えた半導体ウェ
ハに対してレジストコート、露光、現像、キュア、測定
1を行い、その後この再生ウェハを製造ロット本体に合
流させ、しかる後、この製造ロットに対して測定2を行
う。
【0041】図8の(C)は先行を1回行う場合を示
す。製造ロットに対してレジストコートを行うと、その
後、製造ロットから先行ウェハを取り出し、先行作業を
行わせることとし、製造ロット本体は一時待機する。先
行ウェハについて露光を行い、現像をし、キュアについ
ては先行の場合必ずしも必要ではないので作業を省略し
て測定1を行い、そこで測定結果が所定の条件を満たし
ていた(以後「OK」と称する。)とき測定2を行い、
この測定2の結果もOKだとこの先行ウェハを一時待機
させる。そして、それまで待機させていた製造ロット本
体について露光、現像、キュア、測定1を行い、測定結
果がOKの場合、測定2を行い、これもOKの場合、こ
の製造ロット本体に先行ウェハを合流して次の作業に臨
ませる。
す。製造ロットに対してレジストコートを行うと、その
後、製造ロットから先行ウェハを取り出し、先行作業を
行わせることとし、製造ロット本体は一時待機する。先
行ウェハについて露光を行い、現像をし、キュアについ
ては先行の場合必ずしも必要ではないので作業を省略し
て測定1を行い、そこで測定結果が所定の条件を満たし
ていた(以後「OK」と称する。)とき測定2を行い、
この測定2の結果もOKだとこの先行ウェハを一時待機
させる。そして、それまで待機させていた製造ロット本
体について露光、現像、キュア、測定1を行い、測定結
果がOKの場合、測定2を行い、これもOKの場合、こ
の製造ロット本体に先行ウェハを合流して次の作業に臨
ませる。
【0042】図8の(D)は先行を2回行う場合であ
る。製造ロットに対してレジストコートを行い、製造ロ
ットから先行ウェハを抜き出し、製造ロット本体は一時
待機させる。そして、抜き出した先行ウェハを露光し、
現像し、キュアは先行なので省略し、測定1を行う。そ
して、測定結果が所定の基準を満たしていない(以後
「NG」と称する。)とき、再度先行作業を行わなけれ
ばならないといえる。この場合、その先行ウェハを一時
待機させる。
る。製造ロットに対してレジストコートを行い、製造ロ
ットから先行ウェハを抜き出し、製造ロット本体は一時
待機させる。そして、抜き出した先行ウェハを露光し、
現像し、キュアは先行なので省略し、測定1を行う。そ
して、測定結果が所定の基準を満たしていない(以後
「NG」と称する。)とき、再度先行作業を行わなけれ
ばならないといえる。この場合、その先行ウェハを一時
待機させる。
【0043】そして、待機中の製造ロット本体からまた
先行ウェハを一枚抽出し、この先行ウェハに対して先行
作業を行う。即ち、露光、現像、キュアは省略して測定
1を行う。そして、測定1の測定結果がOKだと測定2
を行い、この測定2の結果もOKだとこの先行ウェハと
既に待機していた先行ウェハとを合流したうえで一時待
機させる。そして、一時待機していた製造ロット本体に
対して作業を行い、測定2を終えると上記一時待機して
いた複数の先行ウェハを製造ロット本体に合流し、この
製造ロットを次の作業に送る。
先行ウェハを一枚抽出し、この先行ウェハに対して先行
作業を行う。即ち、露光、現像、キュアは省略して測定
1を行う。そして、測定1の測定結果がOKだと測定2
を行い、この測定2の結果もOKだとこの先行ウェハと
既に待機していた先行ウェハとを合流したうえで一時待
機させる。そして、一時待機していた製造ロット本体に
対して作業を行い、測定2を終えると上記一時待機して
いた複数の先行ウェハを製造ロット本体に合流し、この
製造ロットを次の作業に送る。
【0044】図8の(2)は先行2回、再生1回を行う
場合を示す。製造ロットに対してレジストコートを行っ
た後、その製造ロットから先行ウェハを抽出し、製造ロ
ット本体を一時待機させる。そして、先行ウェハについ
て露光、現像、測定1(キュアは省略)を行い、測定結
果がNGとなり、そこで先行ウェハの再生をする選択を
し、先行ウェハに対して再生作業であるレジスト膜の剥
離、再レジストコートを行い、そして再2回目の先行作
業を行う。測定1でOK、測定2でOKとなったとき、
その再生先行ウェハを一時待機する。その後、それまで
一時待機させていた製造ロットの本体に対し本番の作業
を行い、測定2が終了したときこの製造ロット本体に再
生先行ウェハを合流させる。尚、図8の(A)乃至
(E)に示すのはあくまでロットの流れの一部の例であ
り、このほかにも種々の例があり得る。
場合を示す。製造ロットに対してレジストコートを行っ
た後、その製造ロットから先行ウェハを抽出し、製造ロ
ット本体を一時待機させる。そして、先行ウェハについ
て露光、現像、測定1(キュアは省略)を行い、測定結
果がNGとなり、そこで先行ウェハの再生をする選択を
し、先行ウェハに対して再生作業であるレジスト膜の剥
離、再レジストコートを行い、そして再2回目の先行作
業を行う。測定1でOK、測定2でOKとなったとき、
その再生先行ウェハを一時待機する。その後、それまで
一時待機させていた製造ロットの本体に対し本番の作業
を行い、測定2が終了したときこの製造ロット本体に再
生先行ウェハを合流させる。尚、図8の(A)乃至
(E)に示すのはあくまでロットの流れの一部の例であ
り、このほかにも種々の例があり得る。
【0045】
【発明の効果】本発明作業条件指示装置は、製造ロット
毎の作業条件を記憶するロット作業条件記憶手段と、一
つの製造ロットを構成する多数の被加工物の中から一部
の被加工物を先行被加工物として抜き取って前記製造ロ
ットの本体の作業の着工に先立って該作業の条件出しを
行う先行作業の作業条件を記憶する先行作業条件記憶手
段と、上記先行作業の結果が所定の基準を満たして先行
作業を終了したとき、上記ロット作業条件記憶手段に記
憶された作業条件を、その終了した先行条件の内容で前
記製造ロット本体に対する作業条件として指示する作業
条件指示手段と、を少なくとも有することを特徴とする
ものである。従って、本発明作業条件指示装置によれ
ば、先行作業に関して自動的に指示を与えることがで
き、延いては種々の品種の多くの製造ロットが流れる半
導体装置製造用クリーンルーム内において各製造ロット
に対して先行作業をスムースに間違いなく行うことが可
能になり、ペーパーレス化にも寄与することができる。
毎の作業条件を記憶するロット作業条件記憶手段と、一
つの製造ロットを構成する多数の被加工物の中から一部
の被加工物を先行被加工物として抜き取って前記製造ロ
ットの本体の作業の着工に先立って該作業の条件出しを
行う先行作業の作業条件を記憶する先行作業条件記憶手
段と、上記先行作業の結果が所定の基準を満たして先行
作業を終了したとき、上記ロット作業条件記憶手段に記
憶された作業条件を、その終了した先行条件の内容で前
記製造ロット本体に対する作業条件として指示する作業
条件指示手段と、を少なくとも有することを特徴とする
ものである。従って、本発明作業条件指示装置によれ
ば、先行作業に関して自動的に指示を与えることがで
き、延いては種々の品種の多くの製造ロットが流れる半
導体装置製造用クリーンルーム内において各製造ロット
に対して先行作業をスムースに間違いなく行うことが可
能になり、ペーパーレス化にも寄与することができる。
【図1】本発明作業条件指示装置の一つの実施例を示す
示す全体的構成図である。
示す全体的構成図である。
【図2】上記実施例の機能ブロック図である。
【図3】上記実施例の先行開始の動作のフローを示すフ
ロー図である。
ロー図である。
【図4】上記実施例の先行終了の動作のフローの一部
(その1)を示すフロー図である。
(その1)を示すフロー図である。
【図5】上記実施例の先行終了の動作のフローの残り
(その2)を示すフロー図である。
(その2)を示すフロー図である。
【図6】作業条件の一例の一覧の一部を示す図である。
【図7】(A)乃至(E)はロットの各別の流れの例を
示す図である。
示す図である。
6 ロット作業条件記憶手段 7 作業条件指示手段 8 先行作業条件記憶手段 10 先行作業結果判別手段
Claims (1)
- 【請求項1】 製造ロット毎の作業条件を記憶するロッ
ト作業条件記憶手段と、 一つの製造ロットを構成する多数の被加工物の中から一
部の被加工物を先行被加工物として抜き取って前記製造
ロットの本体の作業の着工に先立って該作業の条件出し
を行う先行作業の作業条件を記憶する先行作業条件記憶
手段と、 上記先行作業の結果が所定の基準を満たして先行作業を
終了したとき、上記ロット作業条件記憶手段に記憶され
た作業条件を、その終了した先行条件の内容で前記製造
ロット本体に対する作業条件として指示する作業条件指
示手段と、を少なくとも有することを特徴とする作業条
件指示装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27484191A JPH0590119A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 作業条件指示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27484191A JPH0590119A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 作業条件指示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0590119A true JPH0590119A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17547333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27484191A Pending JPH0590119A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 作業条件指示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0590119A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004281696A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2008091826A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システムの処理レシピ最適化方法,基板処理システム,基板処理装置 |
US20110041837A1 (en) * | 2008-02-01 | 2011-02-24 | Ihi Corporation | Combustion heater |
US9625147B2 (en) | 2008-02-01 | 2017-04-18 | Ihi Corporation | Combustion heater |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP27484191A patent/JPH0590119A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004281696A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2008091826A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システムの処理レシピ最適化方法,基板処理システム,基板処理装置 |
US20110041837A1 (en) * | 2008-02-01 | 2011-02-24 | Ihi Corporation | Combustion heater |
US9625147B2 (en) | 2008-02-01 | 2017-04-18 | Ihi Corporation | Combustion heater |
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