JPH0587942U - 減圧気相反応装置 - Google Patents
減圧気相反応装置Info
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【構成】開閉扉1に取り付けられた反応気体供給管8に
延長管8Aを設けて、反応気体供給管8の端部を内側管
4内へ深く延長した水平形減圧気相反応装置(LPCV
D)。 【効果】原料気体の副反応によって生じる堆積物が開閉
扉部に析出することを防止することが可能となり、製品
の汚染を防ぐとともに、得られる薄膜が反応装置内の位
置によらずに均質化される。
延長管8Aを設けて、反応気体供給管8の端部を内側管
4内へ深く延長した水平形減圧気相反応装置(LPCV
D)。 【効果】原料気体の副反応によって生じる堆積物が開閉
扉部に析出することを防止することが可能となり、製品
の汚染を防ぐとともに、得られる薄膜が反応装置内の位
置によらずに均質化される。
Description
【0001】
この考案は半導体装置の製造装置に関し、特に半導体基板上に誘電体層や導体 層を成膜するために用いられる水平型の減圧気相反応(LPCVD)装置に関す る。
【0002】
気相反応工程は、半導体装置の製造工程に用いられる薄膜形成方法の一つとし て用いられており、例えば、シラン(SiH4)ガスを原料として多結晶シリコ ン薄膜を形成したり、ジクロルシラン(SiH2Cl2)ガス及びアンモニア(N H3)ガスを原料として窒化シリコン(Si3N4)膜を形成すること等に用いら れている。
【0003】 このような気相反応(CVD)法には反応管内の気圧によって大気圧下で薄膜 を形成する常圧CVD法と減圧下で薄膜を形成する減圧気相反応(LPCVD) 法があり、また、反応管の構造によって水平形と縦形に区分されており、薄膜を 形成する基板の枚数によって、多数の基板に同時に薄膜を形成するバッチ式と、 基板を一つずつ反応管内に供給して処理をする枚様式に区分されるが、この考案 はバッチ式の水平型気相反応装置に関するものである。
【0004】 従来のバッチ式の水平型気相反応装置(LPCVD装置)の一例を示す断面図 である図3を参照して説明すると、反応容器として用いられる反応管は外側管3 と内側管4から構成されており、処理する基板を出し入れする入り口の開閉扉1 、開閉扉の開閉により管内へ出し入れされるパドル5、パドル5上に設置され、 薄膜を形成する基板7を支持するボート6、基板上に反応気体を供給するための 反応気体供給管8及び基板7に薄膜の形成が終了した後に管内に残存する反応気 体を排出するための排気口10から構成されている。
【0005】
従来の減圧気相反応装置においては、窒化シリコン(Si3N4)膜を積層する ために、反応気体であるジクロルシラン(SiH2Cl2)ガス及びアンモニア( NH3)ガスを反応管3内に供給するとき、ジクロルシランとアンモニアとの反 応の副生物である塩化アンモニウムが反応管の外側管3と内側管4の空間におい て生成し、反応管を掃除するに困難があった。
【0006】 また、副生する塩化アンモニウムの粉末は開閉蓋のフランジにも堆積し、基板 7を反応管から搬出あるいは反応管内へ搬入するために開閉扉1を開閉するとき 、堆積した塩化アンモニウム粉末が不純物として基板7に吸着されて、引き続く 工程で基板の汚染を引き起こす問題があった。
【0007】 さらに、ジクロルシランはその特性上低速の気体であるので、反応気体供給管 8の端部と基板7との間に相当の距離があることにより、反応気体供給管8の端 部に近い側の基板7と遠い側の基板7との間に形成される薄膜に不均一性が生じ ることになり、これを解消するために加熱器9の加熱温度に差異を設けて工程を 進めなければならない不都合があった。
【0008】
本考案者らは、以上のような従来の減圧気相反応(LPCVD)装置に見られ る好ましくない現象について鋭意検討をし、この現象が反応気体供給管8が開閉 蓋フランジ2を貫通して反応管3内にその端部が開閉扉1内に内蔵されるように 設置されているために生じることを明らかにし、反応気体供給管に延長管を連結 して、その端部が内側管内に深く内蔵されるようにしたことにより、外側管及び ドアフランジに塩化アンモニウム粉末が堆積することを防止し、基板に積層され る薄膜の均一性を向上させることを見いだしたものである。
【0009】
本考案は、反応容器の開閉蓋に取り付けられていた減圧気相反応(LPCVD )装置の反応気体供給管に反応管内へ深く伸びる延長管を取り付けたものであり 、反応気体の副反応によって生成する好ましくない堆積物が反応管の入り口部分 等に生じない。
【0010】 以下に本考案の実施例を示し、本考案をさらに詳細に説明する。
【0011】
図1はこの考案によるバッチ式水平型減圧気相反応(LPCVD)装置の断面 図であって、反応気体供給管の端部が反応容器である内側チューブ内に位置する ように延長管を設けたものを示している。
【0012】 反応容器として用いられる反応管の外側管3および内側管4、開閉扉1、基板 7の搬出および搬入手段であるパドル5、基板7の支持手段であるボート6、基 板7の加熱手段である加熱器9、基板7上に反応気体を供給するための反応気体 供給管8及び排気口10を有する減圧気相反応(LPCVD)装置において、反 応気体供給管8の端部に内側管3内部へ延長する延長管を連結した構造である。 また、加熱器9は、図1においては5個の加熱帯域を有する加熱器として示さ れているが、5個の加熱帯域に限らず、3個の加熱帯域を有するものなども任意 に使用することが可能であり、また基板7及びその支持手段であるボート6も各 6個ずつに示されているが、これらの数も任意に増減することができる。
【0013】 また、減圧気相反応(LPCVD)装置には、圧力調節器等の必要な装置が取 り付けられることは言うまでもない。
【0014】 本考案の減圧気相反応(LPCVD)装置の動作について説明すると、先ず開 閉扉1を開くと、開閉扉1と連結されているパドル5が管3の外へ引き出され、 その後パドル5上に設置されているボート6に誘電体層や導電体層などの薄膜が 形成される基板7を塔載する。
【0015】 次に、開閉扉1を閉じると、基板7が塔載されているパドル6が反応管3内に 押し入れられて反応器である内側管4内に設置される。
【0016】 次いで、加熱器9を作動させて基板7を加熱し、引き続き反応気体を反応気体 供給管8を通じて内側管4内に注入する。例えば、窒化膜蒸着の場合には反応気 体としては、ジクロルシランとアンモニアが供給される。反応気体の供給と同時 に、排気口10と連結された真空ポンプ(図示していない)を作動させて反応装 置内を所定の圧力に保持する。また、真空ポンプは反応が終わった後にも内側管 4の外側へ気体を排出する作用をする。
【0017】 ところで、反応気体供給管8が延長管8Aを通じて内側管4内に深く導入され ているので、開閉扉フランジ2及び内側管4と外側管3の間に反応副産物である 塩化アンモニウムが堆積することを減少させるとともに、反応気体が基板7に到 達する時間が短縮されるので基板7の設置場所によらず、形成される薄膜の均一 性が向上するようになる。
【0018】 図2は、図1の反応気体供給管8の取付部分の1例を部分拡大して示した斜視 図である。図2において、符号8は従来の反応気体供給管を示しているが、開閉 扉2の両側部をそれぞれ貫通して管内へ向かって曲げられた構造である。符号8 Aはその端部が内側管4内に深く設けられている延長管を示している。
【0019】
本考案の、減圧気相反応(LPCVD)装置によれば、反応気体供給管を延長 管を通じて反応容器内へ深く延長したことにより、反応管の清掃回数および清掃 時間を減らすことができるとともに、基板が不純物に汚染されるのを防止して、 製品の信頼性が増加し、装置内の基板の設置位置に関係なく形成される薄膜の均 一性が向上することにより、1バッチの処理においてより多くの基板を処理する ことができるようになる。
【図1】本考案の減圧気相反応装置の断面図を示す。
【図2】本考案の反応気体供給管部分の1例を示した斜
視図である。
視図である。
【図3】従来の減圧気相反応装置の断面図を示す。
1・・・開閉扉 2・・・開閉扉フランジ 3・・・外側管 4・・・内側管 5・・・パドル 6・・・ボート 7・・・基板 8・・・反応気体供給管 8A・・・延長管 9・・・加熱器 10・・・排気口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 キム ヒ ソク 大韓民国ソウル特別市カンナムク ノンヒ ョンドン ドンヒョン5−809
Claims (3)
- 【請求項1】反応容器となる反応管、反応容器の開閉
扉、加熱器、反応気体供給管及び排気口を有する減圧気
相反応装置において、反応気体供給管にその端部が管内
に内蔵されるように延長管を連結したことを特徴とする
減圧気相反応装置。 - 【請求項2】延長管が電気鍍金した鋼管であることを特
徴とする請求項1記載の減圧気相反応装置。 - 【請求項3】延長管が石英であることを特徴とする請求
項1記載の減圧気相反応装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1990-16940 | 1990-11-05 | ||
KR2019900016940U KR930002838Y1 (ko) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0587942U true JPH0587942U (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=19305045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP400281U Pending JPH0587942U (ja) | 1990-11-05 | 1990-12-10 | 減圧気相反応装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0587942U (ja) |
KR (1) | KR930002838Y1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58213415A (ja) * | 1982-06-07 | 1983-12-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 気相エピタキシヤル成長法及び装置 |
JPS6310532A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-18 | Toppan Printing Co Ltd | ZnSe系化合物半導体の製造方法 |
JPH01251711A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 気相成長装置 |
-
1990
- 1990-11-05 KR KR2019900016940U patent/KR930002838Y1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-12-10 JP JP400281U patent/JPH0587942U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58213415A (ja) * | 1982-06-07 | 1983-12-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 気相エピタキシヤル成長法及び装置 |
JPS6310532A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-18 | Toppan Printing Co Ltd | ZnSe系化合物半導体の製造方法 |
JPH01251711A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 気相成長装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR930002838Y1 (ko) | 1993-05-22 |
KR920010375U (ko) | 1992-06-17 |
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