JPH0586327B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁波反射および電磁遮蔽効果のすぐ
れた成形品をハイサイクルで安価に成形する方法
に関するものである。

近年、デジタル電子機器が普及し、これらに使
用されているICなどから発生する電磁波がデジ
タル機器同志の電磁波障害による誤動作や通信な
どへの障害となつており、これらに対する対策と
して電磁波遮蔽効果のすぐれた成形品が求められ
ており、各種の方法が検討されている。他方で、
通信衛生、放送衛生の打上げに対応して受信用の
リフレクター形アンテナのアンテナ板（以下リフ
レクター形アンテナ板と称する）として電磁波反
射効果のすぐれた成形品が求められている。

電磁波が金属等の高導電性材料に入射すると、
境界面での反射（Ｒ）、内部での吸収（Ａ）、内部
での反射を繰返す多重反射（Ｂ）が起こり、電磁
波は反射（Ｒ）されるとともに遮蔽（Ｒ＋Ａ＋
Ｂ）もされる。一般には反射損失の方が吸収損失
より大きく、支配的である。すなわち、電磁波反
射効果のすぐれたものはまた電磁波遮蔽効果も大
きい。

本発明者らは鋭意検討の結果、ハイサイクルで
安価に電磁波反射および電磁波遮蔽効果のすぐれ
た成形品を得る方法として、小孔を設けた金属板
又は金網を上下に開閉する金型上に置き、該金属
板又は金網の一方の側に予め熱可塑性樹脂より成
形された樹脂層（以下に成形樹脂層と呼ぶ）を置
き、他方の側に溶融状態にある熱可塑性樹脂を供
給して、上下金型を閉じ、加圧、冷却して該金属
板又は金網を介して、該成形樹脂層と溶融樹脂を
溶着一体化して電磁波反射および電磁波遮蔽効果
のすぐれた成形品を成形する方法を見出した。

本発明では電磁波反射および遮蔽材として小孔
を設けた金属板又は金網を用いるが、金属板に小
孔を設けておくのは、金属板の片側に供給した溶
融樹脂がこの孔に入り、金属板の他の側の熱可塑
性樹脂の成形樹脂層と加圧、冷却の成形過程で溶
着一体化させるためである。孔の大きさ、数は特
に指定しないが、好ましくは１〜８mmφがよい。

本発明では樹脂層と金属板を接着剤で貼合わせ
たものと異なり金属板の小孔、又は金網の網目を
介して両側の樹脂層が溶着しているので耐久性が
よい。該成形方法によつて得られる成形品は電磁
波反射効果がすぐれていることを利用してパラボ
ラアンテナ、オフセツトアンテナ、カセグレイン
アンテナ等リフレクター形アンテナのアンテナ板
として応用できる。

また、電磁波遮蔽効果がすぐれている事を利用
してパソコン、ワープロ等デジタル電子機器のハ
ウジングなど電磁波シールド対策品として応用で
きる。該金属板又は金網の両側に供給する成形樹
脂層と溶融樹脂は溶着性のよい、即ち同類の熱可
塑性樹脂を用いることが必要である。なお、成形
樹脂層は予熱しておく方が溶着上好ましい。

また、成形樹脂層は製品がリフレクター形アン
テナ板の様に形状に深絞りもなく簡単で平面に近
い形状の場合は単なるシートでよい。製品が深さ
のあるハウジングの様な場合は、その形状に予め
賦形しておき本成形に用いるとよい。例えば、実
施例８に述べるように本成形法に類似の方法で予
備賦形してもよいし、射出成形その他の方法で予
備賦形してもよい。

次に該賦形樹脂層は製品の表側に用いるか、裏
側に用いるかは自由であるが、特に製品がその電
磁波反射効果を利用するリフレクター形アンテナ
板の場合は表側（製品の凹面）に用いるのが好都
合である。その理由は、製品の中の該金属板又は
金網によつて反射された電磁波を効率よくその焦
点に集めるためには、上記電磁反射材が正確な回
転放物面を形成していることが重要で、そのため
には製品の表側の樹脂層の厚みが均一であること
が重要である。勿論製品の表側を成形する金型面
を正確な回転放物面にしておくことは容易であ
る。この点でシート（この場合は成形樹脂層とし
てシートを用いるとよい。）は厚み精度のよいも
のが容易に得られるので、製品の表（凹側）に用
いると好都合である。表側を溶融樹脂で成形する
場合、成形条件（溶融粘度が高い、プレス圧力が
小さい、プレス速度が小さい場合など）によつて
は製品の中心部が周辺部に較べて厚くなることが
あり、そうなると製品中の電磁反射材は精度のよ
い回転放物面を形成しなくなる。

またアンテナ板の場合はその表側は屋外に設置
されると長期間直接太陽光線に曝されることにな
るので、耐候性のよい樹脂処方とし、裏側はフイ
ラーを添加するなどして剛性の大きい樹脂処方に
しておくと補強効果が大きく、肉厚も薄くてすむ
ので合理的である。

また本発明では上下に開閉する金型を使用する
が、これは電磁波反射および遮蔽材を金型の定位
置に確実、迅速にセツトし、ハイサイクルで成形
するために必要である。

また、当成形法では、射出成形法と異なり、溶
融樹脂は上下金型を開放状態或いは半解放状態
で、電磁波反射材に接するように予め供給してお
き（或は金型を閉じながら供給してもよいが、少
くとも金型が完全に閉じるまでには供給は完了し
ておく）金型を閉じながら賦形するので（射出成
形のようにゲートから高圧の溶融樹脂が噴出する
のではなく）、金型が閉じるに従つて電磁波反射
および遮蔽材に接している溶融樹脂は電磁波反射
および遮蔽材の上を広がつてゆくので、射出成形
法で同様のことを行なう場合に較べると、電磁波
反射および遮蔽材に無理な力がかからないため、
電磁波反射および遮蔽材を損なうことなく成形す
ることが出来る。

次に本発明の実施に適する金型につき図で説明
する。

第１図は射出成形に用いられている通常の金型
で、これで成形すると不具合が生じることを先づ
述べる。第１図は下金型上に溶融樹脂を供給して
金型が完全に閉じる少し前の状態を示したもの
で、１は上金型、２は下金型、３は下金型上に供
給した溶融樹脂が、金型空間を流動してほぼ製品
に近い形に賦形された状態を示す。３′は溶融樹
脂が上下金型のパーテイング面に流れ込んだ部分
を示す。このようなタイプの金型を用いると金型
が閉じるに従つて溶融樹脂が最初に金型空間の端
に達したところでは、まだ金型が完全に閉じてい
ないので、３′が閉じることになり、これが生じ
ると金型が完全に閉じなくなるので、製品にバリ
が生じるのみならず製品の厚みを一定にすること
が困難となる。

第２図は本発明の実施に適する金型を示したも
ので、１１は上金型１２は下金型、１３は金型空
間、１４は製品の厚さを決めるためのスペーサ
ー、１５はシヤーエツジで、上下金型の合せ部が
上下に数mmの間、金型の開閉方向（垂直）に並行
に、且つこの間隙を小さく加工してあり、ここか
ら溶融樹脂が流れ出さない様にしたものである。
このタイプの型を用いて成形すると、金型が閉じ
るに従い溶融樹脂が金型空間の端に達しても、上
下金型のシヤーエツジ部はすでに閉じているの
で、ここから溶融樹脂の流出はないため、更に金
型空間内を流動して賦形される故、バリの発生も
なく、所望厚みの製品を得ることが出来る。また
スペーサーの厚みを変更することにより製品の肉
厚も容易に変えることが出来る。

金型の開閉、加圧はプレス機で行なう。

次に実施例により、詳細に説明する。

実施例 １ 電磁波反射材としては第３図のアルミ板を用い
てリフレクター形アンテナ板を成形した。１１５
は厚み0.4mmのアルミ板１１８はアルミ板に設け
た小孔で、1.3nmφの孔が多数設けてある。第４
図は成形中の金型断面模式図で、１１１は上金
型、１１２は下金型、で上金型１１１と下金型１
１２は第２図に示すようなシヤーエツジ構造にし
てある。１１３は下金型１１２に設けた溶融樹脂
通路で、図示していないが溶融樹脂通路１１３の
端には溶融樹脂のアキユムレーターに接続してあ
り、下金型１１２の溶融樹脂通路１１３の周辺部
は加熱、保温構造にしてあつて、下金型１１２の
中央に溶融樹脂を任意に供給出来るようにしてあ
る。１１４は厚み0.6mmの熱可塑性樹脂シートで、
第３図のアルミ板と同じく円形であるがアルミ板
１１５より少し大きく、切断してある。１１５は
第３図に示すアルミ板を示す。

次に成形につき述べる。

第４図は金型がやや閉じた状態を示している
が、まず金型を完全に開き、下金型１１２上にア
ルミ板１１５をその上に樹脂シート１１４を置
き、次に金型を第４図の状態まで閉め、溶融樹脂
通路１１３から溶融樹脂１１６を下金型１１２上
に第４図の様に供給する。次いで金型を完全に閉
じ、加圧、冷却して成形を終る。

第６図はかくして得られた製品の中心断面模式
図で１１４′は第４図の樹脂（成形樹脂層）シー
ト、１１５′はアルミ板、１１６′，１１６″，１
１６

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 小孔を設けた金属板又は金鋼を上下に開閉す
   る金型上に置き、該金属板又は金網の一方の側に
   予め熱可塑性樹脂より成形された成形樹脂層を置
   き、他方の側に溶融状態にある熱可塑性樹脂を供
   給して上下金型を閉じ、加圧、冷却して該金属板
   又は金網を介して該成形樹脂層と溶融樹脂を溶着
   一体化してなることを特徴とする電磁波反射およ
   び電磁波遮蔽効果のすぐれた成形品の製造方法。 ２ 該成形品が電磁波遮蔽対策品である特許請求
   の範囲第１項に記載の製造方法。 ３ 該成形品がリフレクター形アンテナ板である
   特許請求の範囲第１項に記載の製造方法。