JPH0581750U - Ｉｃハンドラーのテストヘッド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＩＣハンドラーにおいてＩＣの種別が変わった
場合、テストヘッドの部品交換を容易かつ短時間で行な
う。 【構成】テストヘッド１の支持板２にピン６を固着し、
ピン６にばね７と支持ブロック５を嵌合すると共にヒー
トブロック３を中央に挿入し、ピン６の先端にガイドブ
ロック４を嵌込んで２箇所を支持ブロック５にねじ止め
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、特にメモリー型ＩＣを測定するＩＣハンドラーに適したテストヘッ ド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣハンドラーは、量産されたＩＣを高温または低温状態で検査するもので、 この装置は、ＩＣをトレイから供給するローダ部、ウォーキングビームでＩＣを 測定部へ運ぶ搬送部、ＩＣを検査ステージに送り込んでデータ測定する測定部、 測定後のＩＣをウォーキングビームで送り返す搬送部、ＩＣをデータ別にトレイ へ収納するアンローダ部から構成されている。

【０００３】 このうち測定部の上方には、ウォーキングビームからのＩＣを検査ステージの ソケットに送り込むテストヘッド（第１のハンド）と、測定後のＩＣをソケット から取り出して帰りのウォーキングビームに載置する第２のハンドが設置されて いる。テストヘッドは、ＩＣの吸着、加熱、押圧を行なうヒートブロックと、Ｉ Ｃの放熱を抑えるガイドブロックから成り、ガイドブロックは四隅がねじ止めさ れている。一方、メモリー型のＩＣは、ロジック型ＩＣ等に比べると検査が簡単 であるため一度に多数のＩＣを検査することができ、これに対応してハンドラー の各ハンドもヒートブロックや吸着パッドを１６個備えたものが現れている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、この種のハンドラーにあっては、測定すべきＩＣの種別が変わるとヒ ートブロックやガイドブロックを別サイズのものに交換しなければならない。各 ブロックは下からねじ止めされており、しかもテストヘッドの下には検査ステー ジやウォーキングビームが設置されているので、作業員は横から無理な姿勢で上 方を見上げながら作業する必要がある。しかも１６個のブロックにはねじが４つ あるから、まず６４個のねじを外してガイドブロックとヒートブロックを交換し 、ねじとねじ穴が合うようにブロックを位置決めして再び６４個のねじを締め付 けることになり、大変な手間となっている。

【０００５】 本考案は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ガイドブロ ックのねじ止め個数を減少させると共にねじ穴の位置合わせが容易なＩＣハンド ラーのテストヘッド構造を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案のテストヘッド構造は、支持板の下面に取り 付けられＩＣを吸着加熱する複数のヒートブロックと、ヒートブロックを被覆し て１Ｃの放熱を抑えるカイドブロックと、ガイドブロックの２箇所がねじ止めさ れる一対の支持ブロックと、支持板に固着されガイドブロック及び支持ブロック を貫通する複数のピンと、各ピンに巻装されガイドブロックを付勢するばねとを 備えている。

【０００７】

【作用】

ガイドブロックを支持板側の各ピンに嵌込むことにより、支持ブロックに対す るガイドブロックの位置決めとねじ穴合わせが簡単になされ、２箇所のねじ止め でヒートブロックとガイドブロックは充分に固定される。

【０００８】

【実施例】

図１及び図２は、各々本考案に係るテストヘッド構造の側面図及び端面図であ る。テストヘッド１は、８個２列のヘッド１ａを支持板２に取り付けたもので、 ヘッド１ａは、図３から分かるようにヒートブロック３、ガイドブロック４、支 持ブロック５、ピン６及びばね７から構成されている。ヒートブロック３は、熱 の伝わり易い金属製で、先端にＩＣを吸引する吸着孔８が形成され、内部にＩＣ 加熱用のヒータが埋め込まれている。ヒートブロック３の両側には、ピン６が２ 本ずつ配置され、ピン６の一端は支持板２に固定されている。また、ピン６には 、２個の支持ブロック５とばね７が嵌め込まれ、ピン段部６ａによって支持ブロ ック５が抜け出さないようになっている。ガイドブロック４は、熱の伝わりにく い樹脂製で中央にヒートブロック３の先端が通る角孔９、四隅にピン６と嵌合す る孔１０、２箇所にねじの通る孔１１を有し、２本のねじ１２を支持ブロック５ のねじ穴１３に螺合して固着される。従って、ヒートブロック３がＩＣを吸着す るときは、ガイドブロック４は支持ブロック５と共にピン６に沿って引っ込み、 吸着後はばね７の作用で再び突出し、図２のようにＩＣの周囲がガイドブロック ４で覆われるためＩＣの放熱が防止される。

【０００９】 支持板２の両端には、図１から分かるように支軸１４が連結され、一方の支軸 １４にギア１５が固着され、他方の支軸１４はハンドラー本体に軸支されている 。ギア１５にはウォーム１６が直角に咬合し、ウォーム１６の端部にハンドル１ ７が連結されている。この実施例では、ハンドル１７を右回転させるとテストヘ ッド全体が手前に回動し、９０°即ち真正面を向いた時点で停止するようになっ ている。

【００１０】 ハンドラーのベース１８上には、ＩＣ搬送用の２本のウォーキングビーム１９ 、ＩＣをデータ測定する検査ステージ２０、ＩＣ戻り用の２本のウォーキングビ ーム２１が設置されている。ウォーキングビーム１９は、図示しないローダ部か らのＩＣをピッチ単位で測定部へと搬送し、ＩＣは途中予熱ヒータで予熱される ようになっている。検査ステージ２０の上面には、１６個のソケット２２が設置 され、ベース１８の下面にはテスタ（図示せず）が配置されている。ウォーキン グビーム２１は、測定後のＩＣをアンローダ部へ搬送し、この後ＩＣはデータ別 にトレイへ分類収納される。

【００１１】 このハンドラーでは、テストヘッド１と並んでＩＣの取り出しハンド２３が設 置され、このハンド２３は、下面に１６個（２列８個）の吸着パッド２４、側面 に１６個のブラシ２５とエア吹出し口２６を備えている。また、ハンド２３は、 図示しないパルスモータにより軸２７を中心に回動可能で、時計方向に９０°回 転するとブラシ２５が下を向くようになっている。ブラシ２５とエア吹出し口２ ６は、図４に示すように各ソケット２２に残ったＩＣ端子のハンダ粉２８等を定 期的に払うもので、ブラシ２５が数回住復動すると共に吹出し口２６からエアが 噴出する。ハンド２３の上方は、アーム２９でテストヘッド１と連結され、図２ から分かるように両者は一体に横移動可能である。従って、テストヘッド１によ るウォーキングビーム１９からソケット２２へのＩＣ送り込みと、ハンド２３に よるソケット２２からウォーキングビーム２１へのＩＣ移送が同時に行なわれ、 ＩＣの移送及び測定時間が短縮される。

【００１２】 次にテストヘッド１の各ブロック３，４を交換する場合には、まずテストヘッ ド１をウォーキングビーム１９側に移動させ、ハンドル１７を右に回転させる。 これでハンドル１７の回転がウォーム１６及びギア１５を介して支軸１４に伝わ り、図２に矢印で示すようにテストヘッド１が９０°手前に回動して各ブロック ３，４のねじ止め箇所が正面にくる。続いてガイドブロック４の２つのねじ１２ （図３）を外せば、ガイドブロック４と中のヒートブロック３を簡単に抜き取る ことができる。あとは別サイズのヒートブロック３を支持ブロック５の間に差し 込み、上から別のガイドブロック４を各ピン６に嵌込んでねじ止めすればよい。 ガイドブロック４はピン嵌合方式であるから、孔１１を支持ブロック５のねじ穴 １３にいちいち合わせる必要がなく、ねじも３２個で従来の半分で済む。１６個 のブロック交換が終了したら、ハンドル１７を左に回転させれば、テストヘッド １は再び下方へ９０°回動して元の状態に戻る。この間作業員は楽な姿勢で作業 を行なうことができ、また交換時間も半分以下に短縮される。

【００１３】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案のテストヘッド構造では、ガイドブロックを複数の ピンに嵌合して２箇所を支持ブロックにねじ止めしているので、ヘッドの交換時 にガイドブロックの位置決めやねじ穴合わせが簡単になると共にねじ止め箇所が 半減する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】テストヘッド構造の側面図である。

【図２】テストヘッド及びハンドの端面図である。

【図３】ヘッドの分解斜視図である。

【図４】ハンドに設けたブラシと吹出し口の動作状態図
である。

【符号の説明】

１ テストヘッド １ａ ヘッド ２ 支持板 ３ ヒートブロック ４ ガイドブロック ５ 支持ブロック ６ ピン ７ ばね １２ ねじ １３ ねじ穴

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】支持板２の下面に取り付けられＩＣを吸着
   加熱する複数のヒートブロック３と、ヒートブロック３
   を被覆してＩＣの放熱を抑えるガイドブロック４と、ガ
   イドブロック４の２箇所がねじ止めされる一対の支持ブ
   ロック５と、支持板２に固着されガイドブロック４及び
   支持ブロック５を貫通する複数のピン６と、各ピン６に
   巻装されガイドブロック４を付勢するばね７とを備えた
   ＩＣハンドラーのテストヘッド構造。