JPH0580659U - Carrier plate carrier for polishing machine - Google Patents

Carrier plate carrier for polishing machine

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Publication number
JPH0580659U
JPH0580659U JP2335892U JP2335892U JPH0580659U JP H0580659 U JPH0580659 U JP H0580659U JP 2335892 U JP2335892 U JP 2335892U JP 2335892 U JP2335892 U JP 2335892U JP H0580659 U JPH0580659 U JP H0580659U
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JP
Japan
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carrier plate
polishing machine
carrier
polished
conveyor
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2335892U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
真一郎 武村
康幸 足立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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Publication of JPH0580659U publication Critical patent/JPH0580659U/en
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリッシングマシンにおけるキャリアプレー
トの搬入搬出を、それに装着された被研磨体の損傷を防
止しつつ連続的に行うことを目的とする。 【構成】 ポリッシングマシンの近傍まで延設され、前
記キャリアプレートが被研磨体を上方にした状態で搬送
される搬送コンベアと、この搬送コンベアの終端に配置
されて、前記キャリアプレートを搬送コンベアから受け
取りその上方へ移動させる昇降機構と、この昇降機構と
前記ポリッシングマシンとの間に配置され、前記昇降機
構に保持されているキャリアプレートをポリッシングマ
シンへ移載する搬送ロボットとを備え、前記搬送ロボッ
トは、前記キャリアプレートを昇降機構から引き出した
際に、このキャリアプレートを前記被研磨体が下方とな
るように回転させる反転機構を備えていることを特徴と
する。
(57) [Summary] [Purpose] The purpose of the present invention is to carry in and carry out a carrier plate in a polishing machine continuously while preventing damage to the object to be polished. [Construction] A conveyor which is extended to the vicinity of a polishing machine and is conveyed with the carrier plate with the object to be polished upward, and is arranged at the end of the conveyor to receive the carrier plate from the conveyor. The transfer robot is provided with an elevating mechanism for moving it upward and a transfer robot arranged between the elevating mechanism and the polishing machine for transferring the carrier plate held by the elevating mechanism to the polishing machine. When the carrier plate is pulled out from the elevating mechanism, the carrier plate is provided with a reversing mechanism that rotates the carrier plate so that the object to be polished is located downward.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、例えば、シリコンウェーハ等の薄板状の被研磨体の研磨を行うポリ ッシングマシンに用いられ、このポリッシングマシンに、シリコンウェーハ等が 装着されたキャリアプレートを給排するための搬送装置に関するものである。 The present invention relates to a transfer device for use in, for example, a polishing machine for polishing a thin plate-shaped object to be polished such as a silicon wafer, and for feeding and unloading a carrier plate on which a silicon wafer or the like is mounted. Is.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

従来、シリコンウェーハ等の薄板状の被研磨体の研磨に用いられるポリッシン グマシンにおいては、被研磨体を円板状のキャリアプレートの一側面に装着し、 このキャリアプレートを、研磨布等が貼着されたターンテーブル上に前記被研磨 体を下方にして載置し、前記キャリアプレートを前記ターンテーブルへ向けて押 圧しつつ、これらのキャリアプレートとターンテーブルとを相対回転させること によって、前記被研磨体の表面を研磨するようにしている。 Conventionally, in a polishing machine used for polishing a thin plate-shaped object to be polished such as a silicon wafer, the object to be polished is mounted on one side of a disk-shaped carrier plate, and the carrier plate is attached to a polishing cloth or the like. The object to be polished is placed on a turntable that has been turned down, and the carrier plate and the turntable are relatively rotated while pressing the carrier plate toward the turntable. I try to polish the surface of my body.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

ところで、このようなポリッシングマシンにおいては、被研磨体がキャリアプ レートの一側面に装着された状態で取り扱われ、ポリッシングマシンに供給する 際には、前述のように、前記被研磨体を下方にし、一方、搬送中においては被研 磨体の損傷を防止するために、この被研磨体を上方にして搬送機器との接触を防 止する必要がある。 By the way, in such a polishing machine, the object to be polished is handled while being mounted on one side of the carrier plate, and when it is supplied to the polishing machine, the object to be polished is moved downward as described above. On the other hand, during transportation, in order to prevent damage to the object to be polished, it is necessary to raise the object to be polished and prevent contact with transportation equipment.

【0004】 したがって、搬送時と供給時とにおいてキャリアプレートの姿勢を反転させる 必要があることから、研磨処理を連続して行う際の支障となっており、本考案は 、このような従来において残されている不具合いを解決することを目的とする。Therefore, since it is necessary to reverse the posture of the carrier plate during transport and during supply, this is an obstacle to continuously performing the polishing process. The purpose is to solve existing problems.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案は、前述した目的を達成するために、ポリッシングマシンの近傍まで延 設され、前記キャリアプレートが被研磨体を上方にした状態で搬送される搬送コ ンベアと、この搬送コンベアの終端に配置されて、前記キャリアプレートを搬送 コンベアから受け取りその上方へ移動させる昇降機構と、この昇降機構と前記ポ リッシングマシンとの間に配置され、前記昇降機構に保持されているキャリアプ レートをポリッシングマシンへ移載する搬送ロボットとを備え、前記搬送ロボッ トは、前記キャリアプレートを昇降機構から引き出した際に、このキャリアプレ ートを前記被研磨体が下方となるように回転させる反転機構を備えていることを 特徴とする。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention extends to the vicinity of a polishing machine, and a carrier conveyer is carried with the carrier plate with the object to be polished facing upward, and is arranged at the end of this conveyer. Then, the elevating mechanism for receiving the carrier plate from the conveyor and moving it upward and the carrier plate held between the elevating mechanism and the polishing machine to the polishing machine. The transfer robot is provided with a reversing mechanism that rotates the carrier plate so that the object to be polished is downward when the carrier plate is pulled out from the lifting mechanism. It is characterized by being

【0006】[0006]

【作用】[Action]

本考案に係わるポリッシングマシンにおけるキャリアプレートの搬送装置は、 まず、搬送コンベアによって、キャリアプレートが被研磨体を上方にして搬送さ れる。 次いで、キャリアプレートがその姿勢を保持した状態で昇降機構によって上方 へ移送され、この昇降機構の上部においてキャリアプレートの下方に搬送ロボッ トが位置させられて、キャリアプレートがその下方から把持される。 これより搬送ロボットが、キャリアプレートを把持した状態でポリッシングマ シンへ向けて移動させられ、その途中において搬送ロボットにより前記キャリア プレートが、被研磨体が下方となるように反転させられ、こののちに、さらに搬 送ロボットが移動を行って、前記キャリアプレートをポリッシングマシン上へ載 置する。 In the carrier plate carrier of the polishing machine according to the present invention, first, the carrier plate is carried by the carrier conveyor with the object to be polished facing upward. Then, the carrier plate is moved upward by the elevating mechanism in a state where the carrier plate is held, the carrier robot is positioned below the carrier plate at the upper part of the elevating mechanism, and the carrier plate is gripped from below. As a result, the carrier robot is moved toward the polishing machine while holding the carrier plate, and the carrier plate is turned upside down by the carrier robot so that the object to be polished is on the lower side. Then, the transport robot moves to place the carrier plate on the polishing machine.

【0007】[0007]

【実施例】【Example】

以下、本考案の一実施例を、図面に基づき説明する。 図中、符号1は本実施例が適用されたポリッシングマシンを示し、基台2と、 この基台2に回転自在に取付けられ研磨布等が貼付されたターンテーブル3と、 このターンテーブル3上に載置される後述するキャリアプレートPをターンテー ブル3へ向けて押圧するとともに、このキャリアプレートPに回転を与える上軸 機構4とを備えており、このように構成されたポリッシングマシン1に本実施例 に係わるキャリアプレートの搬送装置が併設されている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the figure, reference numeral 1 indicates a polishing machine to which the present embodiment is applied, a base 2, a turntable 3 rotatably attached to the base 2 and having a polishing cloth or the like attached thereto, and a turntable 3 on the turntable 3. The polishing machine 1 configured as described above is provided with an upper shaft mechanism 4 that presses a carrier plate P, which will be described later, mounted on the turntable 3 toward the turntable 3. A carrier plate transport device according to the embodiment is also provided.

【0008】 本実施例に係わるキャリアプレートの搬送装置(以下、搬送装置と略称する) 5は、前記基台2の側部に終端を有し、前記キャリアプレートPがその一側面に 装着された被研磨体Wを上方にした状態で搬送される搬送コンベア6と、この搬 送コンベア6の終端部に配置され、搬送コンベア6からキャリアプレートPを受 け取るとともに上方へ移動させる昇降機構7と、この昇降機構7と前記ポリッシ ングマシン1との間で前記キャリアプレートPの受け渡しを行う搬送ロボット8 とから構成されている。A carrier plate carrier device (hereinafter, abbreviated as carrier device) 5 according to the present embodiment has an end on a side portion of the base 2, and the carrier plate P is mounted on one side surface thereof. A conveyor 6 for conveying the object W to be polished upward, and an elevating mechanism 7 arranged at the terminal end of the conveyor 6 for receiving the carrier plate P from the conveyor 6 and moving it upward. The carrier robot 8 transfers the carrier plate P between the lifting mechanism 7 and the polishing machine 1.

【0009】 次いで、これらの詳細について説明すれば、前記搬送コンベア6は、上流側に おいて、図示しないキャリアプレートP用のストッカーと洗浄装置等の後処理装 置とに選択的に接続されるようになっており、前記ストッカーからポリッシング マシン1において処理される1バッチ分のキャリアプレートPが供給されて、ポ リッシングマシン1において研磨処理された前記キャリアプレートPを前記後処 理装置へ搬出するようになっている。[0009] Next, to explain these details, the transport conveyor 6 is selectively connected on the upstream side to a stocker (not shown) for the carrier plate P and a post-processing device such as a cleaning device. Thus, one batch of carrier plates P processed in the polishing machine 1 are supplied from the stocker, and the carrier plates P polished in the polishing machine 1 are carried out to the post-processing device. It is like this.

【0010】 前記昇降機構7は、前記搬送コンベア6の終端部近傍に組み上げられたフレー ム9に支持されており、このフレーム9に上下動自在に取付けられたホーク10 と、前記フレーム9に取付けられて前記ホーク10の上下動をなすアクチュエー タ11と、前記フレーム9のホーク10の上昇端近傍に取付けられ、上方へ移送 されたキャリアプレートPを保持する係止手段12とによって構成されている。The elevating mechanism 7 is supported by a frame 9 assembled in the vicinity of the end of the transfer conveyor 6, and a fork 10 that is vertically movably mounted on the frame 9 and a frame 9 that is mounted on the frame 9. It is composed of an actuator 11 for vertically moving the hawk 10 and a locking means 12 which is mounted near the rising end of the hawk 10 of the frame 9 and holds the carrier plate P transferred upward. ..

【0011】 この係止手段12は、前記キャリアプレートPが上昇端まで移送された際に、 このキャリアプレートPの下方へ突出させられる係止片13を備えており、前記 フレーム9に固着されているロータリーアクチュエータ14により係止位置と待 機位置とに選択的に回動させられるようになっている。The locking means 12 includes a locking piece 13 that is projected downward from the carrier plate P when the carrier plate P is transferred to the rising end, and is fixed to the frame 9. The rotary actuator 14 is selectively rotated between the locking position and the waiting position.

【0012】 また、前記搬送ロボット8は、水平面内で所定角度の範囲内で回動させられる アーム15と、前記基台2の側部に取り付けられて、前記アーム15の回動をな す回動用モータ16と、この回動用モータ16に設けられて前記アーム15を上 下方向に所定距離移動させるアクチュエータ17と、このアクチュエータ17の 上端部に設けられ、前記アーム15をその軸回りに回動させる反転用モータ18 と、前記アーム15の先端部に一体に取り付けられた吸着手段19とによって構 成されている。Further, the transfer robot 8 is attached to a side portion of the base 2 and an arm 15 that is rotated within a range of a predetermined angle in a horizontal plane, and is configured to rotate the arm 15. A moving motor 16, an actuator 17 provided on the rotating motor 16 for moving the arm 15 upward and downward by a predetermined distance, and an actuator 17 provided on the upper end of the actuator 17 for rotating the arm 15 around its axis. It comprises a reversing motor 18 and a suction means 19 integrally attached to the tip of the arm 15.

【0013】 そして、前記吸着手段19を構成する基盤20は、前記アーム15の先端にほ ぼ水平となるように取り付けられており、この前記基盤20の一側面に複数の吸 着パッド21が取り付けられ、前記アーム15の内部に挿通された図示しない連 通管を介して、別途設けられている真空ポンプ等の真空装置に接続されている。The base 20 constituting the suction means 19 is attached to the tip of the arm 15 so as to be substantially horizontal, and a plurality of suction pads 21 are attached to one side surface of the base 20. Further, it is connected to a vacuum device such as a vacuum pump, which is separately provided, through a communication pipe (not shown) inserted through the inside of the arm 15.

【0014】 次いで、このように構成された本実施例の作用について説明する。 まず、ポリッシングマシン1へ被研磨体Wを供給する場合について説明すれば 、ストッカーから、前記被研磨体Wが一側面に取り付けられたキャリアプレート Pが、ポリッシングマシン1における処理の1バッチ分(本実施例においては4 個)のキャリアプレートPが、被研磨体Wを上方にして搬送コンベア6へ順次供 給され、この搬送コンベア6により昇降機構7まで搬送される。Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described. First, the case of supplying the object W to be polished to the polishing machine 1 will be described. From the stocker, the carrier plate P having the object W to be polished attached to one side surface corresponds to one batch of the processing in the polishing machine 1 (main In the embodiment, four carrier plates P are sequentially supplied to the conveyor 6 with the object W to be polished facing upward, and the conveyor 6 conveys them to the elevating mechanism 7.

【0015】 この状態において、前記昇降機構7のホーク10は最下降位置に位置させられ ており、前記搬送コンベア6の終端に前記キャリアプレートPが至ると、さらな る搬送コンベア6の移動に伴い、前記キャリアプレートPが昇降機構7のホーク 10上へ移される。In this state, the hawk 10 of the elevating mechanism 7 is located at the lowest position, and when the carrier plate P reaches the end of the conveyor 6, the further movement of the conveyor 6 causes The carrier plate P is moved onto the forks 10 of the lifting mechanism 7.

【0016】 これより昇降機構7に移されたキャリアプレートPは、前記ホーク10がアク チュエータ11によって上昇させられることにより、このホーク10と共にフレ ーム9の上部まで移動させられる。The carrier plate P transferred to the elevating mechanism 7 is moved to the upper part of the frame 9 together with the hawk 10 by the actuator 11 raising the hawk 10.

【0017】 このようにして、フレーム9の上部までキャリアプレートPが移動させられる と、各ロータリーアクチュエータ14が作動させられることにより、各係止片1 3がキャリアプレートPの周縁部下方に突出させられ、次いで、前記ホーク10 が最下降位置へ向けて移動させられることにより、前記キャリアプレートPが、 フレーム9の上部に、図1に鎖線で示すように、係止片13を介して支持される 。When the carrier plate P is moved to the upper part of the frame 9 in this way, the respective rotary actuators 14 are actuated so that the respective locking pieces 13 are projected below the peripheral edge portion of the carrier plate P. Then, the hawk 10 is moved toward the lowest position, so that the carrier plate P is supported on the upper portion of the frame 9 via the locking piece 13 as shown by a chain line in FIG. R.

【0018】 これより搬送ロボット8が作動させられて、そのアーム15の回動側の端部が 前記昇降機構5へ向けて移動させられることにより、吸着手段19の吸着パッド 21が、前記フレーム9の上部に係止されているキャリアプレートPの下面に対 向させられる。As a result, the transfer robot 8 is actuated, and the end of the arm 15 on the rotation side is moved toward the elevating mechanism 5, so that the suction pad 21 of the suction means 19 is moved to the frame 9. Is made to face the lower surface of the carrier plate P which is locked to the upper part of the.

【0019】 次いで、アクチュエータ17を作動させることにより、前記吸着パッド21を キャリアプレートPの下面に近付けるとともに、真空装置を作動させることによ り、前記キャリアプレートPを、吸着パッド21を介して前記アーム15の先端 に吸着保持させる。Next, the actuator 17 is operated to bring the suction pad 21 closer to the lower surface of the carrier plate P, and the vacuum device is operated to move the carrier plate P through the suction pad 21. The tip of the arm 15 is sucked and held.

【0020】 そして、キャリアプレートPの保持がなされたアーム15が、回動用モータ1 6の作用によりポリッシングマシン1側へ向けて回動させられることにより、前 記キャリアプレートPがポリッシングマシン1へ向けて移動させられるが、その 途中において(例えば、図2に示す位置において)反転用モータ18が作動させ られることにより、図2に矢印で示すように、前記キャリアプレートPが吸着手 段19およびアーム15とともに180°反転させられ、これによって、前記キ ャリアプレートPが、その被研磨体Wを下方にした状態に保持される。The arm 15 holding the carrier plate P is rotated toward the polishing machine 1 side by the action of the rotation motor 16 so that the carrier plate P is moved toward the polishing machine 1. The carrier plate P is moved toward the suction stage 19 and the arm as indicated by an arrow in FIG. 2 by operating the reversing motor 18 in the middle thereof (for example, at the position shown in FIG. 2). It is inverted by 180 ° together with 15, whereby the carrier plate P is held in a state in which the object W to be polished is placed downward.

【0021】 これよりさらに、アーム15がポリッシングマシン1へ向けて回動させられる ことにより、前記キャリアプレートPがポリッシングマシン1のターンテーブル 3上へ移動させられ、この後にアクチュエータ17の作用によりアーム15が下 降させられて前記キャリアプレートPがターンテーブル3上へ載置され、続いて 、吸着手段19による吸着力が解除されることによって、アーム15によるキャ リアプレートPの吸着が解除される。Further, by rotating the arm 15 toward the polishing machine 1, the carrier plate P is moved onto the turntable 3 of the polishing machine 1, and thereafter, the arm 15 is operated by the actuator 17. Is lowered and the carrier plate P is placed on the turntable 3, and then the suction force of the suction means 19 is released, whereby the suction of the carrier plate P by the arm 15 is released.

【0022】 このようにして、先頭のキャリアプレートPがターンテーブル3へ搬入されて いる間に、前記昇降機構7において2番目のキャリアプレートPが搬送コンベア 6から受け取られて上昇させられて、上部の係止手段12によって保持された状 態に待機させられる。In this way, while the leading carrier plate P is being carried into the turntable 3, the second carrier plate P is received from the transport conveyor 6 and lifted up in the lifting mechanism 7, and the upper part is lifted. It is made to stand by in the state held by the locking means 12 of the above.

【0023】 以降、前述の操作が繰り返されることにより、1バッチ分のキャリアプレート Pがターンテーブル3へ搬入される。After that, by repeating the above-described operation, one batch of carrier plates P are carried into the turntable 3.

【0024】 そして、ポリッシングマシン1において研磨処理が行われた後においては、前 記操作とほぼ逆の操作が行われて、ターンテーブル3上からキャリアプレートP が搬送コンベア6へ順次排出されて、この搬送コンベア6によって後処理装置へ 送り込まれる。Then, after the polishing process is performed in the polishing machine 1, the reverse operation to the above operation is performed, and the carrier plate P 1 is sequentially discharged from the turntable 3 to the transport conveyor 6, It is sent to the post-processing device by this conveyor 6.

【0025】 このような排出操作に際しても、キャリアプレートPは、搬送ロボット8によ って昇降機構7に到達する前に反転させられ搬入時と同じ姿勢となされる。Even in such a discharging operation, the carrier plate P is turned upside down by the transfer robot 8 before reaching the elevating mechanism 7, and has the same posture as when it is carried in.

【0026】 このように、本実施例によれば、被研磨体Wが装着されたキャリアプレートP を、その被研磨体Wを上方にした状態で搬送し、ポリッシングマシン1に搬入す る時点で反転させることができ、また、ポリッシングマシン1から排出する場合 においても、搬送コンベア6に至る間に被研磨体Wが上となるように姿勢変化を 行わせることができるので、一連の流れによってキャリアプレートPの搬入搬出 が行われるとともに、搬送中における被研磨体Wと搬送機器等との接触を防止し て、その損傷が防止される。As described above, according to this embodiment, when the carrier plate P 1 to which the object W to be polished is mounted is conveyed with the object W to be polished upward and is carried into the polishing machine 1. It can be inverted, and even when it is discharged from the polishing machine 1, it is possible to change the posture so that the workpiece W is placed upward while reaching the transport conveyor 6, so that the carrier is flowed by a series of flows. The plate P is carried in and out, and at the same time, the object W to be polished is prevented from coming into contact with the carrying device or the like during carrying, so that the damage is prevented.

【0027】 なお、前記実施例において示した各構成部材の諸形状や寸法等は一例であって 、適用する被研磨体Wの種類や設計要求等に基づき種々変更可能である。The shapes, dimensions, etc. of the respective constituent members shown in the above embodiment are merely examples, and can be variously changed based on the type of the workpiece W to be applied, design requirements, and the like.

【0028】 例えば、前記実施例においては、被研磨体Wとしてシリコンウェーハを例示し たが、これに限定されるものではなく、薄板状のもので、キャリアプレートPに 装着されて研磨に供されるものであればよい。For example, in the above-mentioned embodiment, a silicon wafer is illustrated as the object W to be polished, but the present invention is not limited to this, and it is a thin plate-shaped object that is attached to the carrier plate P and used for polishing. Anything will do.

【0029】 また、1バッチ分4個を連続して供給する例について示したが、その数は任意 である。Further, an example of continuously supplying four batches was shown, but the number is arbitrary.

【0030】[0030]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上説明したように、本考案に係わるポリッシングマシンにおけるキャリアプ レートの搬送装置は、ポリッシングマシンに被研磨体が装着されたキャリアプレ ートを給排する搬送装置であって、前記ポリッシングマシンの近傍まで延設され 、前記キャリアプレートが被研磨体を上方にした状態で搬送される搬送コンベア と、この搬送コンベアの終端に配置されて、前記キャリアプレートを搬送コンベ アから受け取りその上方へ移動させる昇降機構と、この昇降機構と前記ポリッシ ングマシンとの間に配置され、前記昇降機構に保持されているキャリアプレート をポリッシングマシンへ移載する搬送ロボットとを備え、前記搬送ロボットは、 前記キャリアプレートを昇降機構から引き出した際に、このキャリアプレートを 前記被研磨体が下方となるように回転させる反転機構を備えていることを特徴と するもので、次のような優れた効果を奏する。 被研磨体が装着されたキャリアプレートを、その被研磨体を上方にした状態で 搬送し、ポリッシングマシンに搬入する時点で反転させることができ、また、ポ リッシングマシンから排出する場合においても、搬送コンベアに至る間に被研磨 体が上となるように姿勢変化を行わせることができるので、一連の流れによって キャリアプレートの搬入搬出を行うことができる。 しかも、搬送中における被研磨体と搬送機器等との接触を防止して、その損傷 を防止することができる。 As described above, the carrier plate transporting device in the polishing machine according to the present invention is a transporting device that feeds and discharges the carrier plate in which the object to be polished is mounted to the polishing machine, and is in the vicinity of the polishing machine. A carrier conveyer that is extended to the carrier plate and is conveyed with the object to be polished facing upward, and a lifter that is arranged at the end of the carrier conveyer to receive the carrier plate from the carrier conveyor and move it upward. And a transfer robot arranged between the lifting mechanism and the polishing machine for transferring the carrier plate held by the lifting mechanism to the polishing machine.The transfer robot moves the carrier plate up and down. When the carrier plate is pulled out from the mechanism, Characterized in that it comprises a reversing mechanism for rotating such that the person, excellent effects as follows. The carrier plate on which the object to be polished is mounted can be transported with the object to be polished facing up, and it can be inverted when it is loaded into the polishing machine, and even when it is discharged from the polishing machine. Since the posture can be changed so that the object to be polished is up while reaching the conveyor, the carrier plate can be loaded and unloaded by a series of flows. Moreover, it is possible to prevent the object to be polished from coming into contact with the conveying device or the like during the conveyance, and to prevent the damage.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention.

【図2】本考案の一実施例を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ポリッシングマシン 3 ターンテーブル 5 搬送装置 6 搬送コンベア 7 昇降機構 8 搬送ロボット 12 係止手段 15 アーム 18 反転用モータ 19 吸着手段 1 Polishing Machine 3 Turntable 5 Transfer Device 6 Transfer Conveyor 7 Lifting Mechanism 8 Transfer Robot 12 Locking Means 15 Arm 18 Inversion Motor 19 Adsorption Means

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 ポリッシングマシンに被研磨体が装着さ
れたキャリアプレートを給排する搬送装置であって、前
記ポリッシングマシンの近傍まで延設され、前記キャリ
アプレートが被研磨体を上方にした状態で搬送される搬
送コンベアと、この搬送コンベアの終端に配置されて、
前記キャリアプレートを搬送コンベアから受け取りその
上方へ移動させる昇降機構と、この昇降機構と前記ポリ
ッシングマシンとの間に配置され、前記昇降機構に保持
されているキャリアプレートをポリッシングマシンへ移
載する搬送ロボットとを備え、前記搬送ロボットは、前
記キャリアプレートを昇降機構から引き出した際に、こ
のキャリアプレートを前記被研磨体が下方となるように
回転させる反転機構を備えていることを特徴とするポリ
ッシングマシンにおけるキャリアプレートの搬送装置。
1. A transporting device for feeding and discharging a carrier plate on which an object to be polished is attached to a polishing machine, the carrier device extending to the vicinity of the polishing machine, and the carrier plate with the object to be polished upward. It is arranged at the end of the conveyor and the conveyor to be transported,
An elevating mechanism for receiving the carrier plate from the conveyor and moving it upward, and a conveying robot arranged between the elevating mechanism and the polishing machine for transferring the carrier plate held by the elevating mechanism to the polishing machine. The polishing machine is provided with a reversing mechanism for rotating the carrier plate so that the object to be polished is turned downward when the carrier plate is pulled out from the lifting mechanism. Carrier plate carrier.
JP2335892U 1992-04-13 1992-04-13 Carrier plate carrier for polishing machine Withdrawn JPH0580659U (en)

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