JPS61220352A - Wafer loader - Google Patents
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- JPS61220352A JPS61220352A JP60061084A JP6108485A JPS61220352A JP S61220352 A JPS61220352 A JP S61220352A JP 60061084 A JP60061084 A JP 60061084A JP 6108485 A JP6108485 A JP 6108485A JP S61220352 A JPS61220352 A JP S61220352A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＬＳＩ等製造工程において、シリコンウェハ
ーの表面に金属蒸着処理をするに当り、多数のウェハー
を椀形のプラネタリ−ドームに自動的、連続的にセット
するためのウェハーローディング装置に関するものであ
る。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention provides a system for automatically depositing a large number of wafers into a bowl-shaped planetary dome when metal vapor deposition is performed on the surface of silicon wafers in the manufacturing process of LSI etc. , relates to a wafer loading device for continuous setting.
従来は、上記ウェハーをプラネタリ−ドームにセントす
る操作は、手作業にてウェハーを１枚宛ピンセットで摘
むという方法で行っていたが、ウェハーは薄く破損しや
すいので、その作業は十分注意しつつ慎重に行わなけれ
ばならなかった。したがって、その作業は非常に効率が
悪く、その自動化、効率化のための施策が要請されてい
た。Conventionally, the operation of placing the wafers into the planetary dome was carried out by manually picking each wafer with tweezers, but since wafers are thin and easily damaged, this process had to be done with great care. It had to be done carefully. Therefore, this work is extremely inefficient, and measures to automate and improve efficiency have been required.
本発明はかかる要請に応えるためになされたもので、ウ
ェハーをプラネタリ−ドームのカップ内へセツティング
する作業、並びに、処理済のウェハーの回収作業を、自
動的に効率よく且つ確実に行ない得るウェハーローディ
ング装置を提供することを目的とする。The present invention was made in response to such demands, and is a wafer system that automatically and efficiently performs the work of setting a wafer in a cup of a planetary dome and the work of recovering processed wafers. The purpose is to provide a loading device.
本発明は、処理面を上にした多数のウェハー゛を装填し
たマガジンを、ウェハー搬出機上に供給するマガジン移
送部と、ウェハー搬出機より１枚宛送られてくるウェハ
ーを、上方からチャックして反転させる機構を備えたウ
ェハー反転部と、ウェハー反転部において処理面を下向
きにされたウェハーを上方から真空吸着し、プラネタリ
−ドームのカップ内にセットするＸ、、Ｙ。The present invention includes a magazine transfer unit that supplies a magazine loaded with a large number of wafers with the processing side facing up onto a wafer unloading machine, and a magazine that chucks each wafer delivered from the wafer unloading machine from above. A wafer reversing section equipped with a mechanism for reversing the wafer, and X, Y, which vacuum suctions the wafer with its processing side facing downward from above and sets it in the cup of the planetary dome.
Ｚの３軸直交座標タイプのウェハー吸着ロボットから成
るウェハーローディング装置であって、図面はその実施
例を示すものである。第１図は本発明の全体構成を示す
平面図で、１は多数のウェハーを装填したマガジンの移
送部、２はマガジンからウェハーを取り出して搬送する
ウェハー搬出機、３はウェハーをチャックしつつ反転さ
せるウェハー反転部、４はウェハーを吸着し、プラネタ
リ−ドーム５上にロードするウェハー吸着ロボットであ
る。This is a wafer loading device consisting of a wafer suction robot of the Z three-axis orthogonal coordinate type, and the drawings show an embodiment thereof. FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of the present invention, in which 1 is a transfer section for a magazine loaded with a large number of wafers, 2 is a wafer unloading machine that takes out wafers from the magazine and transports them, and 3 is a wafer that is chucked and reversed. A wafer reversing unit 4 is a wafer suction robot that suctions the wafer and loads it onto the planetary dome 5.
先ずマガジン移送部１の構成から説明する（第１図乃至
第３図）、マガジン（カセット）６は多数のウェハー７
を定間隔置きに積層収納するもので、平面コ字状である
。ウェハー７は、処理面を上向きにしてマガジン６に装
填する。First, the structure of the magazine transfer section 1 will be explained (FIGS. 1 to 3).A magazine (cassette) 6 carries a large number of wafers 7.
These are stacked and stored at regular intervals, and are U-shaped in plan. The wafer 7 is loaded into the magazine 6 with the processing side facing upward.
８は開閉モーターで、その回転軸にカム９を取り付ける
。１０．１１はカムプレートで、両者間に架設したスプ
リング１２によって相互近接方向に引張られ、常時カム
９に当接させられている。8 is an opening/closing motor, and a cam 9 is attached to its rotating shaft. A cam plate 10 and 11 is pulled toward each other by a spring 12 installed between the two, and is always brought into contact with the cam 9.
カムプレート１０．１１にはそれぞれ一対のリニアボー
ル１３．１４を固定し、それらにガイドシャフト１５．
１６を摺動自在にして挿通する。ガイドシャフト１５．
１６は、ベース板１７に対設したサイドプレート１８．
１９間に渡す。２０．２０は、それぞれリニアボール１
３．１４に定着したマガジンチャック用のツメであり、
２１は、ツメ２０．２０の動きを検出するセンサーであ
る。 ２２．２３はサイドプレート１Ｂ、１９に取り付
けたベアリングケースで、それぞれガイド軸２４．２４
を保持する。２４ａは、常時ベース板１７を押上げるよ
う作用する押上バネで、ガイド軸２４．２４に連装する
。２５はベース板１７に立設したバーで、後述するリニ
アヘッドモーターのヘッドによって押下される。２６は
搬送板で、その上に上記のマガジンチャック機構を、例
えば３組設置する。２７はベルト固定板で、それに無端
のタイミングベルト２８を固定する。A pair of linear balls 13.14 are fixed to each of the cam plates 10.11, and a guide shaft 15.14 is attached to them.
16 so that it can slide freely. Guide shaft 15.
16 is a side plate 18 disposed opposite to the base plate 17.
Pass it between 19 and 19. 20.20 are each linear ball 1
It is a claw for the magazine chuck fixed in 3.14,
21 is a sensor that detects the movement of the claws 20 and 20. 22.23 are the bearing cases attached to the side plates 1B and 19, and the guide shafts 24.24 respectively.
hold. 24a is a push-up spring that always acts to push up the base plate 17, and is connected to the guide shafts 24 and 24. Reference numeral 25 denotes a bar erected on the base plate 17, which is pressed down by the head of a linear head motor to be described later. Reference numeral 26 denotes a conveyance plate on which, for example, three sets of the above-mentioned magazine chuck mechanisms are installed. 27 is a belt fixing plate to which an endless timing belt 28 is fixed.
２９は、タイミングベルト２８を駆動するモーターであ
る。タイミングベルト２８は、通常、搬送板２６の前後
２個所において固定する。３０は搬送板２６の下側に設
置した跨持ガイドで、搬送板２６の長さ方向に敷設した
レール３１上に跨らせる。３２はリニアヘッドモーター
で、その昇降するラック部３３によってバー２５を押下
する。リニアヘッドモーター３２は、カバー３４上に設
置し、移動はしないものとする。29 is a motor that drives the timing belt 28. The timing belt 28 is normally fixed at two locations, front and rear of the conveyor plate 26. Reference numeral 30 denotes a straddling guide installed on the lower side of the conveyance plate 26, which is made to straddle the rail 31 laid in the length direction of the conveyance plate 26. 32 is a linear head motor, which pushes down the bar 25 by means of a rack section 33 that moves up and down. It is assumed that the linear head motor 32 is installed on the cover 34 and does not move.
ウェハー搬出機２は市販のもので、ウェハー７よりも幅
狭のベルトコンベアー３５を備え、その上にウェハー７
を乗せてマガジン６から搬出する。ベルトコンベアー３
５は、ウェハー搬出位置にあるマガジン６の下からウェ
ハー反転部３まで延びる。The wafer unloading machine 2 is commercially available and is equipped with a belt conveyor 35 narrower than the wafer 7, on which the wafer 7 is placed.
and carry it out from the magazine 6. Belt conveyor 3
5 extends from below the magazine 6 at the wafer unloading position to the wafer reversing section 3.
次に、第４図及び第５図によってウェハー反転部３の構
成について説明する。３６．３７はチャックで、ベルト
コンベアー３５に乗って送られてきたウェハー７をチャ
ックする。３８は回転板３９上に固定したチャック開閉
モーターで、プーリ４０．４１を介してネジシャフト４
２を回転させる。Next, the configuration of the wafer reversing section 3 will be explained with reference to FIGS. 4 and 5. 36 and 37 are chucks that chuck the wafer 7 sent on the belt conveyor 35. 38 is a chuck opening/closing motor fixed on the rotary plate 39, which connects the screw shaft 4 via pulleys 40 and 41.
Rotate 2.
このネジシャフト４２は、回転板３９の下側に回転自在
に支持し、チャック３６．３７に設けたメネジ部４３．
４４にネジ込む、メネジ部４３．４４は互いに逆ネジと
する。４５は４本のポスト４６に支持されて昇降する四
角枠状の昇降体で、リニアヘッドモーター４７によって
昇降駆動される。４８．４９は、昇降体４５の下側に軸
支された回転軸で、それらの内側端を回転板３９に固定
する。回転軸４８の外側端にはプーリ５０を取付け、チ
ャック反転モーター５１からの回転力を伝える。チャッ
ク反転モーター５１は昇降体４５に垂下固定され、昇降
体４５の動きに伴って昇降する。５２はウェハー７の到
来を検知し、ベルトコンベアー３５の動きを停止させる
センサーである。５３は、昇降体４５の上昇位置を規制
するためのセンサーである。５４はウェハー吸着ロボッ
ト４の吸着ヘッドであり、ウェハー７を真空吸着する。This threaded shaft 42 is rotatably supported under the rotating plate 39, and has a female threaded portion 43. provided on the chuck 36.37.
The female screw portions 43 and 44 that are screwed into the screw portion 44 are oppositely screwed to each other. Reference numeral 45 denotes a rectangular frame-shaped elevating body that is supported by four posts 46 and moves up and down, and is driven up and down by a linear head motor 47. Reference numerals 48 and 49 denote rotating shafts that are pivotally supported on the lower side of the elevating body 45, and their inner ends are fixed to the rotating plate 39. A pulley 50 is attached to the outer end of the rotating shaft 48 to transmit the rotational force from the chuck reversing motor 51. The chuck reversing motor 51 is suspended and fixed to the elevating body 45 and moves up and down as the elevating body 45 moves. A sensor 52 detects the arrival of the wafer 7 and stops the movement of the belt conveyor 35. 53 is a sensor for regulating the ascending position of the elevating body 45. 54 is a suction head of the wafer suction robot 4, which vacuum suctions the wafer 7.
５５は吸着ヘッド５４の傾斜角度を設定するステッピン
グモーターである。55 is a stepping motor that sets the inclination angle of the suction head 54.
ウェハー吸着ロボット４は３軸直交座標タイプのロボッ
トで、第１図においてＸ軸方向（左右方向）に移動し、
ウェハー反転部３とプラネタリ−ドーム５上を往復動し
、また、Ｙ軸方向（上下方向）に移動して吸着ヘッド５
４を正位置上に位置させ、更に、Ｚ軸方向に移動させ、
吸着のための昇降動作及びプラネダリードーム５上へウ
ェハー７をセットするための昇降動作をさせる。吸着ヘ
ッド５４はＺ軸に設置する。The wafer suction robot 4 is a three-axis orthogonal coordinate type robot that moves in the X-axis direction (left and right direction) in FIG.
The suction head 5 moves reciprocally over the wafer reversing unit 3 and the planetary dome 5, and also moves in the Y-axis direction (vertical direction).
4 in the normal position, further move it in the Z-axis direction,
Elevating and lowering operations are performed for suction and for setting the wafer 7 onto the planetary dome 5. The suction head 54 is installed on the Z axis.
プラネタリ−ドーム５はプラネタリーフィクスチェアリ
ングと呼ばれる装置におけるもので、第６図に示すよう
に、ドーム５７の上にウェハーを受は入れるカップ５６
が、通常上下二段に分けて設置されていて、ウェハー７
のセットに当り、それぞれの傾斜角度に合わせて吸着ヘ
ッド５４が回動する。プラネタリ−ドーム５７は、モー
ター５８によって回転駆動される回転軸５９に固定され
た回転テーブル６０上に例えば３個設置される（第１図
及び第６図）。プラネタリ−ドーム５は、回転テーブル
６０の回転によって公転するとともに、自転用モーター
６１によって自転する。６２はクラッチで、プラネタリ
−ドーム５の回転軸６３と自転用モーター６１とを断続
する。The planetary dome 5 is part of a device called a planetary fixed chairing, and as shown in FIG.
is usually installed in two stages, upper and lower, with 7 wafers
When setting the suction head 54, the suction head 54 rotates according to the respective inclination angles. For example, three planetary domes 57 are installed on a rotating table 60 fixed to a rotating shaft 59 that is rotationally driven by a motor 58 (FIGS. 1 and 6). The planetary dome 5 is rotated by the rotation of the rotary table 60 and rotated by the rotation motor 61 . A clutch 62 connects and connects the rotating shaft 63 of the planetary dome 5 and the motor 61 for rotation.
本発明の作用を図面に依拠して説明するに、先ず大まか
な流れを説明すると、マガジン移送部１において先頭の
マガジン６がウェハー搬出機２に送られ、最下段のウェ
ハー７がベルトコンベアー３５によって引き出され、ウ
ェハー反転部３へと送られる。そ′こにおいてウェハー
７はチャック３６．３７にチャックされ、上昇するとと
もに１８０度転回して裏返しとなる。次いでウェハー吸
着ロボット４の吸着ヘッド５４がウェハー７上に到来し
、ウェハー７の裏面を吸着固定し、それをブラネタリ−
一−ム５上へ移送して解放し、定位置にセットする。To explain the operation of the present invention with reference to the drawings, first, the general flow will be explained. In the magazine transfer section 1, the first magazine 6 is sent to the wafer unloading machine 2, and the lowest wafer 7 is transferred to the belt conveyor 35. The wafer is pulled out and sent to the wafer reversing section 3. There, the wafer 7 is chucked by chucks 36 and 37, and as it rises, it is turned 180 degrees and turned over. Next, the suction head 54 of the wafer suction robot 4 arrives on the wafer 7, suctions and fixes the back side of the wafer 7, and holds it in a plane.
Transfer it onto the frame 5, release it, and set it in place.
以上の動作を更に詳述すると、マガジン移送部１におい
ては、モーター２９が作動してタイミングベルト２８が
循環すると、ベルト固定板２７を介してタイミングベル
ト２８に固定されている搬送板２６がこれに従動し、そ
れに設置されたマガジンチャック機構が１ピツチ、即ち
、マガジン移送部１におけるウェハー７の間隔分横（第
１図において上方）に移動する。そして、先頭のマガジ
ン６がウェハー搬出部２の所定位置に達すると、センサ
ー２８ａの働きでモーター２９が停止し、以上の動きが
止まる。次いでリニアヘッドモーター３２が作動し、そ
のラック部３３が下降してバー２５を押下し、マガジン
６をチャックした状態のマガジンチャック機構を下降さ
せ、マガジン６をウェハー搬出機２上に供給する。マガ
ジン６がウェハー搬出機２上にて保持されたことをセン
サーで検知し、そこからの信号により開閉モーター８が
作動し、カム９を回転させる。その際カム９は、それに
当接しているカムプレート１０．１１を押し開くように
作用し、ツメ２０．２０を開かせる。かくしてマガジン
６は、つ゛エバー搬出機２上に解放される。その後リニ
アヘッドモーター３２が作動し、バー２５に対する押圧
を解除すると、ベース板１７は、押上バネ２４ａによっ
て押上げられて元の位置に戻り、当該マガジン６内のウ
ェハーの搬出が終了するまで待機する。ウェハー搬出機
２は市販のもので、マガジン６を１ピツチ（マガジン６
内におけるウェハー７の間隔分）宛下降させ、その都度
、間欠的に循環駆動されるベルトコンベアー３５との接
触摩擦によって、ウェハー７を引き出し搬送する。その
具体的な作用については説明を省略する。ウェハー７が
ウェハー反転部３へ送られると、センサー５２がこれを
検知してベルトコンベアー３５を停止させる。そこにお
いてリニアヘッドモーター４７が作動し、昇降体４５及
びこれに固定されたウェハーチャック機構を定位置まで
下降させる。その際チャック３６．３７は開いていて、
ウェハー７には接触しない。そこでチャック開閉モータ
ー３８が作動し、プーリ４０．４１を介してネジシャフ
ト４２を回転させると、互いに送ネジのメネジ部４３．
４４が反対方向（近接方向）に移動し、チャック３６．
３７が閉じてウェハー７をチャックする。次いでリニア
ヘッドモーター４７が逆方向に動作して昇降体４５を上
昇させると、ウェハー７はチャックされたままベルトコ
ンベアー３５から離れる。続いてチャック反転モーター
５１が作動し、ブーＩＪ５０を介して回転軸４８を１８
０度回軸回転、それに固定された回転板３９を裏返す。To explain the above operation in more detail, in the magazine transfer unit 1, when the motor 29 is activated and the timing belt 28 circulates, the conveyance plate 26 fixed to the timing belt 28 via the belt fixing plate 27 is rotated. The magazine chuck mechanism mounted thereon moves laterally (upward in FIG. 1) by one pitch, that is, the distance between the wafers 7 in the magazine transfer section 1. When the leading magazine 6 reaches a predetermined position in the wafer unloading section 2, the motor 29 is stopped by the action of the sensor 28a, and the above movement is stopped. Next, the linear head motor 32 is activated, and the rack portion 33 is lowered to push down the bar 25, lowering the magazine chuck mechanism that has chucked the magazine 6, and feeding the magazine 6 onto the wafer unloading machine 2. A sensor detects that the magazine 6 is held on the wafer unloading machine 2, and a signal from the sensor activates the opening/closing motor 8 to rotate the cam 9. The cam 9 then acts to force open the cam plate 10.11 that rests on it, causing the pawl 20.20 to open. The magazine 6 is thus released onto the ever-unloading machine 2. Thereafter, when the linear head motor 32 is activated and the pressure on the bar 25 is released, the base plate 17 is pushed up by the push-up spring 24a and returns to its original position, and waits until the unloading of the wafers in the magazine 6 is completed. . The wafer unloading machine 2 is a commercially available product that can hold the magazine 6 in one pitch (magazine 6
Each time, the wafers 7 are pulled out and conveyed by contact friction with a belt conveyor 35 which is intermittently driven in circulation. A detailed explanation of its action will be omitted. When the wafer 7 is sent to the wafer reversing section 3, the sensor 52 detects this and stops the belt conveyor 35. Thereupon, the linear head motor 47 is activated to lower the elevating body 45 and the wafer chuck mechanism fixed thereto to a home position. At that time, chucks 36 and 37 were open,
It does not touch the wafer 7. Then, when the chuck opening/closing motor 38 is activated and the threaded shaft 42 is rotated via the pulley 40.41, the female threaded portion 43. of the feed screw is mutually rotated.
44 moves in the opposite direction (proximal direction), and the chuck 36 .
37 closes to chuck the wafer 7. Next, when the linear head motor 47 operates in the opposite direction to raise the elevating body 45, the wafer 7 leaves the belt conveyor 35 while being chucked. Subsequently, the chuck reversing motor 51 is operated, and the rotating shaft 48 is rotated by 18 through the boo IJ50.
Rotate the axis by 0 degrees and turn over the rotary plate 39 fixed thereto.
この動作により、ウェハー７も裏返しとなり、非処理面
が上を向くことになる。そこでチャック開閉モーター３
８が逆回転すると、上記と逆の動作でチャック３６．３
７が開き、ウェハー７を開放する。次いで、上方に待機
していた吸着ヘッド５４が２軸方向に下降し、ウェハー
７を真空吸着した後上昇し、Ｙ軸方向に移動してプラネ
タリ−ドーム５の所定のカップ５６上に到来し、再び下
降する。そして、ウェハー７をカップ５６内にセットし
て解放する。その間にウェハーチャック機構は、チャッ
ク反転モーター５１が逆回転することによって反転し、
次のウェハー７が送られてくるまで待機する。カップ５
６へのセットについては、通例、吸着ヘッド５４の周囲
３個所にオプトセンサーを配備し、それからの信号によ
ってカップ５６の中心を求め、吸着へラド５４を自動的
に移動させる。ドーム５７には、例えば上段に５個、下
段に７個のカップ５６が設けられるが、吸着ヘッド５４
は、それらに合わせるために予めインプットされたプロ
グラムに従って傾斜し、且つ、セット位置に移動する。By this operation, the wafer 7 is also turned over, with the non-processed side facing upward. Therefore, chuck opening/closing motor 3
8 rotates in the opposite direction, the chuck 36.3 moves in the opposite direction to the above.
7 opens, releasing the wafer 7. Next, the suction head 54 that was waiting above descends in the two-axis direction, vacuum-chucks the wafer 7, then rises, moves in the Y-axis direction, and arrives on a predetermined cup 56 of the planetary dome 5. Descend again. Then, the wafer 7 is set in the cup 56 and released. During this time, the wafer chuck mechanism is reversed by the reverse rotation of the chuck reversing motor 51.
Wait until the next wafer 7 is sent. cup 5
6, normally opto-sensors are placed at three locations around the suction head 54, the center of the cup 56 is determined based on the signal from the opto-sensors, and the Rad 54 is automatically moved to the suction head. The dome 57 is provided with, for example, five cups 56 on the upper level and seven cups on the lower level, but the suction head 54
tilts and moves to the set position according to a pre-input program to match them.
ドーム５７は、自転用モーター６１によってウェハー７
のセット毎に自転し、また、セット終了後公転用モータ
ー５Ｂによって１２０度公転する。セットし終つたドー
ム５７は回転テーブル６０から外し、蒸着処理室へ運ば
れ、処理面を下に向けてセントされているウェハー７に
対し、内面より金属蒸着処理を行なう、マガジン６内の
ウェハー７が全部搬出されると、ウェハー搬出機２の作
用でマガジン６が上昇する。そして、マガジンチャック
機構がリニアヘッドモーター３２によって押下され、開
閉モーター８が作動してツメ２０゜２０を閉じ、マガジ
ン６の上方凹陥部をチャックさせる。その後リニアヘッ
ドモーター３２がマガジンチャック機構に対する押圧を
解除し、マガジンチャック機構が押上バネ２４ａによっ
て押上げられると、マガジン６はウェハー搬出機２より
浮上する。そこにおいて、モーター２９が作動してタイ
ミングベルト２８を所定距離移動させ、次のマガジン６
をウェハー搬出機２上に供給する。以後上述した動作を
反覆することにより、自動的に、プラネタリ−ドームの
カップ内へのウェハーセツティング作業が行われる。The dome 57 rotates the wafer 7 by the rotation motor 61.
It rotates on its own axis for each set, and after the set is completed, it revolves 120 degrees by the revolution motor 5B. The dome 57 that has been set is removed from the rotary table 60 and transported to the evaporation processing chamber, where the wafer 7 placed in the magazine 6 with its processing side facing downward undergoes metal evaporation processing from the inside. When all of the wafers are unloaded, the magazine 6 is raised by the action of the wafer unloader 2. Then, the magazine chuck mechanism is pushed down by the linear head motor 32, and the opening/closing motor 8 is activated to close the claws 20.degree. 20, thereby chucking the upper concave portion of the magazine 6. Thereafter, when the linear head motor 32 releases the pressure on the magazine chuck mechanism and the magazine chuck mechanism is pushed up by the push-up spring 24a, the magazine 6 floats above the wafer unloading machine 2. There, the motor 29 operates to move the timing belt 28 a predetermined distance and move the timing belt 28 to the next magazine 6.
is supplied onto the wafer unloading machine 2. Thereafter, by repeating the above-described operations, the wafer setting operation in the cup of the planetary dome is automatically performed.
なお、モード変換により、上記セツティング動作を逆に
進行させれば、処理済みのウェハーを回収して再びマガ
ジレ内に収納することができる。If the above setting operation is reversed by mode conversion, the processed wafer can be collected and stored in the magazine again.
本発明は上述した通りであって、従来人手によって行わ
れていたプラネタリ−ドームのカップ内へのウェハーセ
ツティング作業、並びに、ウェハーの回収作業を完全に
自動化することができるので、作業を迅速且つ確実に行
うことができ、製品コストの低廉化にも寄与する大変に
有用なものである。As described above, the present invention can completely automate the work of setting wafers into the cup of a planetary dome and the work of collecting wafers, which were conventionally performed manually, thereby speeding up the work. It is extremely useful because it can be carried out reliably and contributes to lower product costs.
第１図は本発明の実施例の全体構成図、第２図はマガジ
ンチャック機構の平面図、第３図はその側面図、第４図
はウェハー反転部の正面図、第５ＷＪはその側面図、第
６図はプラネタリ−ドームの構成図である。
符号の説明
１・−・マガジン移送部、２・−・ウェハー搬出機、３
°°−“ウェハー反転部、４・−・ウェハー吸着ロボッ
ト、５・−・プラネタリ−ドーム、６−マガジン、７・
−・・ウェハーFig. 1 is an overall configuration diagram of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a plan view of the magazine chuck mechanism, Fig. 3 is a side view thereof, Fig. 4 is a front view of the wafer reversing section, and No. 5 WJ is a side view thereof. , FIG. 6 is a block diagram of the planetary dome. Explanation of symbols 1--Magazine transfer unit, 2--Wafer unloading machine, 3
°°-“Wafer inversion unit, 4--Wafer adsorption robot, 5--Planetary dome, 6-Magazine, 7-
−・・Wafer
Claims (1)
、ウェハー搬出機上に供給するマガジン移送部と、ウェ
ハー搬出機より１枚宛送られてくるウェハーを、上方か
らチャックして反転させる機構を備えたウェハー反転部
と、ウェハー反転部において処理面を下向きにされたウ
ェハーを上方から真空吸着し、プラネタリードームのカ
ップ内にセットするＸ、Ｙ、Ｚの３軸直交座標タイプの
ウェハー吸着ロボットから成るウェハーローディング装
置。It has a magazine transfer unit that supplies a magazine loaded with a large number of wafers with the processing side facing up onto the wafer unloading machine, and a mechanism that chucks and inverts each wafer sent from the wafer unloading machine from above. A wafer suction robot with 3 axes of X, Y, and Z orthogonal coordinates that vacuum suctions the wafer with its processing surface facing downward in the wafer reversal section and sets it in the cup of the planetary dome. Wafer loading equipment consisting of.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60061084A JPH0685408B2 (en) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | Wafer loading device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60061084A JPH0685408B2 (en) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | Wafer loading device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61220352A true JPS61220352A (en) | 1986-09-30 |
| JPH0685408B2 JPH0685408B2 (en) | 1994-10-26 |
Family
ID=13160887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60061084A Expired - Lifetime JPH0685408B2 (en) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | Wafer loading device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685408B2 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1985
- 1985-03-26 JP JP60061084A patent/JPH0685408B2/en not_active Expired - Lifetime
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| CN116544154B (en) * | 2023-03-30 | 2023-10-27 | 宇弘研科技(苏州)有限公司 | A kind of wafer boat box temporary storage device and semiconductor equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0685408B2 (en) | 1994-10-26 |
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