JPH0575010A - Semiconductor device and manufacture thereof - Google Patents
Semiconductor device and manufacture thereofInfo
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- JPH0575010A JPH0575010A JP5845092A JP5845092A JPH0575010A JP H0575010 A JPH0575010 A JP H0575010A JP 5845092 A JP5845092 A JP 5845092A JP 5845092 A JP5845092 A JP 5845092A JP H0575010 A JPH0575010 A JP H0575010A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置およびその製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device and its manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来多用されている半導体パッケージの
うち表面実装用のものとしてはフラットパックおよびＰ
ＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃ
ａｒｒｉｅｒ）等が知られている。 フラットパックは
パッケージの周囲からまず横方向に延出し、続いて下方
に曲り、さらに再び横方向に曲がるように成形された、
ガチョウの羽根状（ガルウィング）の外部リードを有す
るものであり、このガルウィングリードはモールド後に
外部リード先端部を枠体より切断し、プレス等により形
成する。2. Description of the Related Art Of the semiconductor packages which have been widely used in the past, flat packs and P packages are used for surface mounting.
LCC (Plastic Leaded Chip C)
are known). The flat pack is formed so that it first extends laterally from the periphery of the package, then bends downward, and then bends laterally again.
The wing has an outer lead in the shape of a goose (gull wing). The gull wing lead is formed by pressing the outer lead tip portion from the frame after molding.
【０００３】また、ＰＬＣＣはパッケージの周囲から下
方に延び下端部で円弧を描いて曲げられたいわゆるＪリ
ードと称される外部リードを有するものであり、この場
合も外部リード先端部を枠体から切断した後に形成され
る。Further, the PLCC has an outer lead, which is so-called J lead, which extends downward from the periphery of the package and is bent in a circular arc at the lower end. Also in this case, the tip of the outer lead is separated from the frame. It is formed after cutting.
【０００４】図７はこれらフラットパックおよびＰＬＣ
Ｃで用いられるリードフレームの平面図であって、枠体
１の中央部に半導チップを搭載するためのベッド２がタ
イバー３により枠体１に支持されて位置しており、ベッ
ド部２の周囲には内部リード４が放射状に配設されてい
る。この内部リード４の延長部は外部リード５をなして
おり、その先端は枠体１に結合されている。また、内部
リードの変形を防止するために外部リードの一部がダム
バー６によって枠体１に固定されている。FIG. 7 shows these flat pack and PLC.
FIG. 2 is a plan view of a lead frame used in C, in which a bed 2 for mounting a semiconductor chip on the central portion of the frame body 1 is supported by the frame body 1 by a tie bar 3 and is located. Internal leads 4 are radially arranged around the periphery. An extension portion of the inner lead 4 forms an outer lead 5, and its tip is joined to the frame body 1. Further, a part of the outer lead is fixed to the frame body 1 by the dam bar 6 in order to prevent the inner lead from being deformed.
【０００５】このようなリードフレームでは外部リード
が枠体１とダムバー６により支持されているため、外部
リードの成形を行うためには外部リードの先端を枠体１
から切離す必要があり、この結果逆に外部リードの成形
の際には外部リードの先端部が自由に移動できる状態と
なっている。In such a lead frame, the outer leads are supported by the frame body 1 and the dam bar 6, and therefore, in order to mold the outer leads, the tips of the outer leads are attached to the frame body 1.
Therefore, the tip of the external lead can be moved freely when the external lead is molded.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のリ
ードフレームの場合、各外部リードはその先端部でリー
ドフレーム枠体に固定されているため樹脂封止後外部リ
ード先端部を枠体から切離した後でなければ外部リード
の成形を行うことができない。このため、枠体を切離し
た後の成形時およびこれに先立って行われるはんだ付け
性向上のためのはんだめっき等の作業時、並びにハンド
リング時に小さな外力で変形が生じ、ユーザの要求する
リードピッチ等についての仕様を満足することが非常に
困難となっている。このため、ガルウィングリードの場
合にはリードピッチが０．６５ｍｍ、４辺全体で１５０
ピン程度が限界となっており、ピン数の増加を妨げて高
密度化の障害となっている。これはＪ−リードの場合で
もほぼ同じであるが、外部リードを内方へ曲げるため外
力の影響を受けにくい反面、外部リードをより大きく変
形させるためピン数は更に少なくなっている。また、こ
のようなＪ−リード構造の場合、半田付け箇所は樹脂封
止体の真下にあるため、良好な接続ができたかどうかの
確認が困難であるという問題がある。As described above, in the case of the conventional lead frame, since each outer lead is fixed to the lead frame frame body at its tip, the resin-sealed tip of the outer lead is removed from the frame body. External leads cannot be molded until after the separation. For this reason, deformation occurs with a small external force during molding after separating the frame body, during work such as solder plating for improving solderability performed prior to this, and during handling, lead pitch required by the user, etc. It has become very difficult to meet the specifications for. Therefore, in the case of gull wing lead, the lead pitch is 0.65 mm, and the entire four sides are 150 mm.
The number of pins is the limit, which hinders the increase in the number of pins and is an obstacle to higher density. This is almost the same in the case of the J-lead, but the outer lead is bent inward so that it is less affected by the external force, but the outer lead is deformed to a greater extent, and the number of pins is further reduced. Further, in the case of such a J-lead structure, there is a problem that it is difficult to confirm whether or not a good connection has been made, because the soldering location is right under the resin sealing body.
【０００７】本発明はこのような問題点を解決するため
なされたもので、高密度で接続の信頼性の高い樹脂封止
型半導体装置およびその製造方法を提供することを目的
とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a resin-encapsulated semiconductor device having a high density and high connection reliability, and a manufacturing method thereof.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、リード
フレーム中央部に半導体チップが搭載されて樹脂封止体
中に埋め込まれた半導体装置において、外部リードの途
中部分が上方が開放された断面ほぼコ字形状をなした接
合部をなして前記樹脂封止体から下方に突出するととも
に、前記封止樹脂体の前記接合部の上方に上下貫通溝が
形成されていることを特徴としている。According to the present invention, in a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted in the center of a lead frame and embedded in a resin encapsulant, the middle part of the external lead is opened upward. It is characterized in that a joint portion having a substantially U-shaped cross section is formed so as to project downward from the resin sealing body, and a vertical through groove is formed above the joint portion of the sealing resin body. ..
【０００９】さらに本発明にかかる半導体装置の製造方
法によれば、半導体チップ搭載領域の周囲に放射状に配
設された内部リード部と、この内部リード部の外方に延
びた外部リード部と、その外方に設けられた枠体とを備
え、前記外部リードの先端部が前記半導体チップの一辺
に対応した単位で前記枠体からは離隔した位置で連結さ
れ、前記連結された各単位の外部リードのうち両端のも
のの根元部が前記枠体に連結されたリードフレームの前
記外部リードを上方が開放された断面ほぼコ字状の形状
に成形して接合部を形成する工程と、前記リードフレー
ムを用いて半導体チップを搭載する工程と、前記内部リ
ードと前記半導体チップ間の配線を行う工程と、前記外
部リードの前記接合部の上方に上下貫通溝が形成される
とともに、前記接合部および前記先端部が突出するよう
に全体を樹脂封止する工程と、樹脂封止体より突出した
外部リード先端部の連結部分および枠体との連結部分を
切断する工程とを備えたことを特徴としている。Further, according to the method of manufacturing a semiconductor device of the present invention, the inner lead portions are arranged radially around the semiconductor chip mounting region, and the outer lead portions extend outward from the inner lead portions. A frame body provided on the outer side thereof, wherein the tip ends of the external leads are connected at a position separated from the frame body in units corresponding to one side of the semiconductor chip, and the outside of each of the connected units. Forming the joint by molding the external lead of the lead frame in which the roots of both ends of the lead are connected to the frame body to form a joint with a substantially U-shaped cross section with an open top; A step of mounting a semiconductor chip by using, a step of wiring between the internal lead and the semiconductor chip, a vertical through groove is formed above the joint portion of the external lead, and the contact is formed. A step of resin-sealing the whole so that the end portion and the tip portion project, and a step of cutting the connecting portion of the external lead tip portion protruding from the resin sealing body and the connecting portion with the frame body. It has a feature.
【００１０】[0010]
【作用】外部リードは接合部を除いて封止樹脂内に埋め
込まれているので、取扱い時等に外部リード先端のピッ
チ変動やリード変形等を招かない。また、この接合部に
対応した上下貫通溝が形成されているため、上方からは
んだ付け状態を目視確認することができる。Since the external leads are embedded in the sealing resin except for the joints, pitch fluctuations or lead deformation of the tips of the external leads do not occur during handling. Moreover, since the vertical through-grooves corresponding to the joint portion are formed, the soldering state can be visually confirmed from above.
【００１１】また、本発明にかかる半導体装置の製造方
法は外部リードの成形時には外部リードの先端部は連結
されており、樹脂封止が完了するまでの間にリード変形
やピッチ誤差を招かない。Further, in the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention, the tips of the external leads are connected during molding of the external leads, and lead deformation and pitch error are not caused until the resin sealing is completed.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図１は、本発明にかかる半導体装置の完成
状態を示す斜視図である。図２はその中央断面図であっ
て、同図によってより明確に示されるようにプリント板
等との接合を行う部分として下向きの凸、すなわち上方
が開放された断面コ字状に成形された外部リードの接合
部の底面１２が樹脂封止体１１の底面よりわずかに突出
し、接合が容易に行なえるようになっている。すなわ
ち、接合部の内面の高さ位置と樹脂封止体の下面高さ位
置とがほぼ一致している。また、この外部リード接合部
の上方の樹脂封止体には樹脂が充填されていない上下貫
通溝部１３が設けられており、接合時にはんだのフィレ
ット形成およびはんだ付け状態の確認が容易に行なえる
ようになっている。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a completed state of a semiconductor device according to the present invention. FIG. 2 is a central cross-sectional view thereof, and as more clearly shown in the figure, a downward convex as a portion for joining with a printed board or the like, that is, an externally formed U-shaped cross-section with an open upper side. The bottom surface 12 of the joint portion of the lead slightly projects from the bottom surface of the resin encapsulation body 11 so that the joint can be easily performed. That is, the height position of the inner surface of the joint portion and the height position of the lower surface of the resin sealing body are substantially coincident with each other. In addition, the resin encapsulant above the external lead joint is provided with a vertical through groove 13 which is not filled with resin, so that fillet formation of solder and confirmation of the soldering state can be easily performed at the time of joining. It has become.
【００１３】このような半導体装置では外部リードの接
合部を除きその内方部分と先端部分が封止樹脂内に埋め
込まれているため、取扱い時や接合工程において外部リ
ードの変形やピッチ変動を招かない。ちなみに本発明の
半導体装置ではリードピッチを０．４ｍｍ以下にするこ
とができ、これにより装置外形を大きくすることなく２
００ピン以上の高密度化を達成することができた。In such a semiconductor device, since the inner portion and the tip portion of the outer lead except the joint portion are embedded in the sealing resin, the outer lead is deformed or the pitch is varied during the handling or the joining process. It doesn't. By the way, in the semiconductor device of the present invention, the lead pitch can be set to 0.4 mm or less.
It was possible to achieve a high density of 00 pins or more.
【００１４】図３は本発明の半導体装置を製造するため
に用いられるリードフレームの構成を示す平面図であ
る。同図によれば、外部リード５の先端部は枠体１より
離れており、ベッド部２の各辺に対応した単位で連結部
材７により連結されていることと、ダムバーを欠いて代
わりに各辺の両端のリードが枠体１に連結部材８で連結
されている点が図７に示した従来のリードフレームと異
なる点である。この様なリードフレームにおいては外部
リードの先端部が枠体１から離れているので、ベッド部
への半導体チップの搭載に先立って外部リードの成形を
行うことが可能となる。FIG. 3 is a plan view showing the structure of a lead frame used for manufacturing the semiconductor device of the present invention. According to the figure, the tip of the external lead 5 is separated from the frame body 1, is connected by the connecting member 7 in units corresponding to each side of the bed portion 2, and the dam bar is omitted, and The difference from the conventional lead frame shown in FIG. 7 is that the leads at both ends of the side are connected to the frame body 1 by a connecting member 8. In such a lead frame, since the tips of the external leads are separated from the frame body 1, the external leads can be molded prior to mounting the semiconductor chip on the bed.
【００１５】図４はこのような成形が行われた一例を示
すもので、図３のＡ−Ａ′線にそった断面を示し、外部
リード５の途中において接合用部分を形成するために断
面略コ字形状の折り曲げがなされている。このリードフ
レームでは、外部リードの成形がリードフレーム状態の
ままで可能となることがわかる。FIG. 4 shows an example of such molding, and shows a cross section taken along the line AA 'of FIG. 3, and a cross section for forming a bonding portion in the middle of the external lead 5. It is bent in a substantially U shape. It can be seen that with this lead frame, the molding of external leads can be performed in the lead frame state.
【００１６】図５は本発明の半導体装置の製造に用いら
れるリードフレームの他の例を示すもので、この実施例
の場合には各辺の外部リードは先端部の他に中間部でダ
ムバー６により枠体１に連結されている点で異なる。こ
の実施例の場合は各リードはより安定に支持されるので
各リードの変形やピッチずれをより効果的に防止するこ
とができる。ただし、後の工程でダムバー６を切り離す
必要がある。FIG. 5 shows another example of the lead frame used for manufacturing the semiconductor device of the present invention. In the case of this embodiment, the outer leads on each side are provided at the middle portion in addition to the tip portion and the dam bar 6 is provided. Differs in that it is connected to the frame body 1. In the case of this embodiment, since each lead is supported more stably, it is possible to more effectively prevent the deformation and pitch shift of each lead. However, it is necessary to separate the dam bar 6 in a later process.
【００１７】図６は本発明の半導体装置の製造に用いら
れるリードフレームのさらに他の例を示すもので図３に
示した例においてベッド部２およびタイバー３を欠いた
ものである。このようなベッドレスリードフレームを使
用する場合には樹脂製のテープ等が半導体チップを支持
するために用いられる。そしてベッド部をなくすことに
よりリード数の増加による高密度化等の効果が期待でき
る。FIG. 6 shows still another example of the lead frame used for manufacturing the semiconductor device of the present invention, in which the bed portion 2 and the tie bar 3 are omitted in the example shown in FIG. When using such a bedless lead frame, a resin tape or the like is used to support the semiconductor chip. By eliminating the bed portion, the effect of increasing the number of leads and increasing the density can be expected.
【００１８】次に本発明にかかる半導体装置の製造方法
について説明する。図４に示されたような凸状の接合部
を形成する外部リードの成形が例えばプレスにより行わ
れた後、リードフレームの半導体チップ搭載部としての
ベッド部２あるいはベッドレスリードフレームのテーピ
ング部に半導体チップが搭載される。この搭載は合金化
や導電性接着材の塗布による公知の手法が用いられる。
次に半導体チップ上の電極とリードフレームの内部リー
ド間の配線が公知のワイヤボンディング等の技術により
行われる。配線が完了したリードフレームは樹脂封止用
の金型に載置され、トランスファモールド法等で樹脂封
止が行われる。このとき用いられる金型は接合部に対応
した上下貫通溝が形成されるような構造を有するもので
ある。樹脂封止が完了した後、プリント板等との接合部
分にはんだめっき等の表面処理が行われ、はんだ付け性
の向上等が図られる。最後に封止樹脂体から突出してい
る不要リードおよび連結部材７がプレス等を用いて切離
されて半導体装置が完成する。Next, a method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention will be described. After the external leads forming the convex joints as shown in FIG. 4 are formed by, for example, a press, a bed portion 2 as a semiconductor chip mounting portion of a lead frame or a taping portion of a bedless lead frame is formed. A semiconductor chip is mounted. For this mounting, a known method by alloying or applying a conductive adhesive is used.
Next, wiring between the electrodes on the semiconductor chip and the inner leads of the lead frame is performed by a known technique such as wire bonding. The lead frame on which wiring has been completed is placed on a mold for resin encapsulation, and resin encapsulation is performed by a transfer molding method or the like. The mold used at this time has a structure in which a vertical through groove corresponding to the joint is formed. After the resin sealing is completed, a surface treatment such as solder plating is performed on the joint portion with the printed board or the like to improve the solderability. Finally, the unnecessary lead protruding from the sealing resin body and the connecting member 7 are separated by using a press or the like to complete the semiconductor device.
【００１９】このような半導体装置の製造方法では工程
の最後に各辺の外部リードを連結している連結部材を切
離すので、リード成形、半導体チップ搭載、ワイヤボン
ディング、樹脂封止、表面処理、連結部切断の各工程で
外力の影響を受けにくく、リード変形やピッチ変動を生
じにくい。In such a method of manufacturing a semiconductor device, since the connecting member connecting the external leads on each side is cut off at the end of the process, lead molding, semiconductor chip mounting, wire bonding, resin sealing, surface treatment, It is less likely to be affected by external force in each step of cutting the connecting portion, and lead deformation and pitch variation are less likely to occur.
【００２０】なお、本発明における外部リード成形はリ
ードフレームがプレスで行なわれる場合には同時に行う
ことができ、工程の簡略化を行うことができる。The external lead forming in the present invention can be performed simultaneously when the lead frame is formed by a press, and the process can be simplified.
【００２１】また、図１の状態で、樹脂封止体１１の外
周部１１ａと中央部１１ｂとを連結している連結部材１
１ｃは省略することができ、その場合金型はより簡単に
なる。Further, in the state of FIG. 1, a connecting member 1 for connecting the outer peripheral portion 11a and the central portion 11b of the resin encapsulation body 11 to each other.
1c can be omitted, in which case the mold will be simpler.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上のように、本発明にかかる半導体装
置は外部リードが接合部を除き樹脂内に埋め込まれてい
るので、取扱い時や接合作業時にリード変形やピッチ変
動を防止でき、部品不良の発生が減少する。また、接合
部に対応して樹脂封止体に上下貫通溝が形成されている
ので、印刷配線板等とのはんだ付け接続状態を目視確認
が容易となって信頼性を向上させることができる。さら
に、本発明にかかる半導体装置の製造方法は上述した高
品質の半導体装置を容易に製造することを可能とする。As described above, in the semiconductor device according to the present invention, the external leads are embedded in the resin except for the bonding portion, so that lead deformation and pitch fluctuation can be prevented during handling and bonding work, resulting in defective parts. The occurrence of is reduced. Further, since the resin sealing body is formed with the upper and lower through-grooves corresponding to the joint portions, it is easy to visually confirm the soldering connection state with the printed wiring board or the like, and the reliability can be improved. Furthermore, the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention enables the high quality semiconductor device described above to be easily manufactured.
【図１】本発明にかかる半導体装置の一実施例の外観を
示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の半導体装置の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the semiconductor device of FIG.
【図３】本発明にかかる半導体装置を製造するのに用い
られるリードフレームの一例の外観を示す平面図であ
る。FIG. 3 is a plan view showing an appearance of an example of a lead frame used for manufacturing the semiconductor device according to the present invention.
【図４】図３に示すリードフレームのリード成形を行っ
た様子を示す断面図である。4 is a cross-sectional view showing a state where lead molding of the lead frame shown in FIG. 3 is performed.
【図５】本発明にかかる半導体装置を製造するのに用い
られるリードフレームの他の例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing another example of the lead frame used for manufacturing the semiconductor device according to the present invention.
【図６】本発明にかかる半導体装置を製造するのに用い
られるリードフレームのさらに他の例を示す平面図であ
る。FIG. 6 is a plan view showing still another example of the lead frame used for manufacturing the semiconductor device according to the present invention.
【図７】従来のリードフレームを示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a conventional lead frame.
１ 枠体 ２ ベッド部 ３ タイバー ４ 内部リード ５ 外部リード ６ ダムバー ７，８ 連結部材 １１ 樹脂封止体 １２ 接合部 １３ 溝部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Frame 2 Bed part 3 Tie bar 4 Internal lead 5 External lead 6 Dam bar 7,8 Connecting member 11 Resin sealing body 12 Joining part 13 Groove part
Claims (5)
載されて樹脂封止体中に埋め込まれた半導体装置におい
て、 外部リードの途中部分が上方が開放された断面ほぼコ字
形状をなした接合部をなして前記樹脂封止体から下方に
突出するとともに、前記接合部の上方の前記封止樹脂体
に上下貫通溝が形成されていることを特徴とする半導体
装置。1. A semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted in a central portion of a lead frame and embedded in a resin encapsulant, and a middle portion of an external lead has a substantially U-shaped cross section with an open upper side. And a downward penetrating groove is formed in the encapsulating resin body above the joining portion while protruding downward from the resin encapsulating body.
部リードの接合部の内面の高さ位置とほぼ一致している
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the height position of the lower surface of the sealing resin body is substantially coincident with the height position of the inner surface of the joint portion of the external lead.
の周辺部と中央部とを連結する連結部材が設けられてい
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein each corner of the resin encapsulant is provided with a connecting member that connects a peripheral portion and a central portion of the resin encapsulant.
設された内部リード部と、この内部リード部の外方に延
びた外部リード部と、その外方に設けられた枠体とを備
え、前記外部リードの先端部が前記半導体チップの一辺
に対応した単位で前記枠体からは離隔した位置で連結さ
れ、前記連結された各単位の外部リードのうち両端のも
のの根元部が前記枠体に連結されたリードフレームの前
記外部リードを上方が開放された断面ほぼコ字状の形状
に成形して接合部を形成する工程と、 前記リードフレームを用いて半導体チップを搭載する工
程と、 前記内部リードと前記半導体チップ間の配線を行う工程
と、 前記外部リードの前記接合部の上方に上下貫通溝が形成
されるとともに、前記接合部および前記先端部が突出す
るように全体を樹脂封止する工程と、 樹脂封止体より突出した外部リード先端部の連結部分お
よび枠体との連結部分を切断する工程とを備えた半導体
装置の製造方法。4. An inner lead portion radially arranged around a semiconductor chip mounting area, an outer lead portion extending outside the inner lead portion, and a frame body provided outside the inner lead portion. The tip ends of the external leads are connected at a position separated from the frame in a unit corresponding to one side of the semiconductor chip, and the roots of both ends of the connected external leads of the unit are the frame. A step of forming the joint by molding the external lead of the lead frame connected to the above into a substantially U-shaped cross-section having an open top, and a step of mounting a semiconductor chip using the lead frame, Wiring between the inner lead and the semiconductor chip; a vertical through groove is formed above the joint of the outer lead, and the whole portion is sealed with resin so that the joint and the tip end project. Process and method of manufacturing a semiconductor device including a step of cutting the connecting portion between the connecting portion and the frame of the external lead tip protruding from the resin sealing body which.
ドフレーム成形のための外部リードの打抜き作業と同時
に行われることを特徴とする請求項４に記載の半導体装
置の製造方法。5. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 4, wherein the step of forming the bonding portion on the outer lead is performed simultaneously with the punching operation of the outer lead for molding the lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058450A JPH0812898B2 (en) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
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|---|---|---|---|
| JP4058450A JPH0812898B2 (en) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
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| JP62037316A Division JPH0831556B2 (en) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | Lead frame for semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575010A true JPH0575010A (en) | 1993-03-26 |
| JPH0812898B2 JPH0812898B2 (en) | 1996-02-07 |
Family
ID=13084761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4058450A Expired - Fee Related JPH0812898B2 (en) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
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|---|---|
| JP (1) | JPH0812898B2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62118555A (en) * | 1985-11-19 | 1987-05-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | Integrated circuit package |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP4058450A patent/JPH0812898B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62118555A (en) * | 1985-11-19 | 1987-05-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | Integrated circuit package |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0812898B2 (en) | 1996-02-07 |
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