JPH0574859A - Apparatus and method for outer-lead bonding - Google Patents
Apparatus and method for outer-lead bondingInfo
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- JPH0574859A JPH0574859A JP23457291A JP23457291A JPH0574859A JP H0574859 A JPH0574859 A JP H0574859A JP 23457291 A JP23457291 A JP 23457291A JP 23457291 A JP23457291 A JP 23457291A JP H0574859 A JPH0574859 A JP H0574859A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はアウターリードボンディ
ング装置及びアウターリードボンディング方法に係り、
フィルムキャリアを打抜いて得られたデバイスを、基板
に精度良くボンディングするための手段に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an outer lead bonding apparatus and an outer lead bonding method,
The present invention relates to a device for accurately bonding a device obtained by punching a film carrier to a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】合成樹脂から成る長尺テープ状のフィル
ムキャリアに半導体をインナーリードボンディングした
後、このフィルムキャリアを打抜いて得られたデバイス
のリードを基板の電極にボンディングして電子部品を製
造することは、TAB法として知られている。2. Description of the Related Art A semiconductor is manufactured by inner lead bonding a semiconductor on a long tape-shaped film carrier made of a synthetic resin, and then a device lead obtained by punching the film carrier is bonded to an electrode on a substrate to manufacture an electronic component. Doing is known as the TAB method.
【0003】TAB法により形成されたリードは狭ピッ
チであり、このリードを基板の電極に正確に接合させて
ボンディングしなければならないことから、アウターリ
ードボンディングにはきわめて高いボンディング精度が
要求される。Since the leads formed by the TAB method have a narrow pitch and the leads must be accurately joined to the electrodes on the substrate for bonding, extremely high bonding accuracy is required for the outer lead bonding.
【0004】ところが、アウターリードボンディングを
自動的に、且つ精度良く行える手段は、今日現在未だ確
立されておらず、このため従来、アウターリードボンデ
ィングは手作業により行われている実情にあった。However, a means for automatically and accurately performing outer lead bonding has not yet been established as of today, and therefore, conventionally, outer lead bonding has been performed manually.
【0005】そこで本発明は、アウターリードボンディ
ングを自動的に、且つ精度良く行える手段を提供するこ
とを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide means for automatically and accurately performing outer lead bonding.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、デ
バイスのリードの位置ずれを計測する第1の計測手段
と、このリードを基板の電極にボンディングするボンデ
ィングステージを同一のXYテーブルに設置している。
またこのXYテーブルの上方に、デバイスをピックアッ
プするピックアップヘッドと、上記ボンディングステー
ジ上の基板の電極の位置ずれを計測する第2の計測手段
を設けている。To this end, according to the present invention, the first measuring means for measuring the positional deviation of the leads of the device and the bonding stage for bonding the leads to the electrodes of the substrate are installed on the same XY table. is doing.
Further, above the XY table, a pickup head for picking up a device and a second measuring means for measuring the positional deviation of the electrodes on the substrate on the bonding stage are provided.
【0007】[0007]
【作用】上記構成において、ピックアップヘッドのノズ
ルが上下動してデバイスをピックアップした状態で、X
Yテーブルが駆動することにより、第1の計測手段はこ
のデバイスの下方に移動し、デバイスのリードの位置ず
れを計測する。また基板をボンディングステージに載置
した状態で、このボンディングステージは第2の計測手
段の下方に移動し、この基板の電極の位置ずれを計測す
る。In the above structure, when the nozzle of the pickup head moves up and down to pick up the device, X
When the Y table is driven, the first measuring unit moves to the lower side of the device and measures the positional deviation of the lead of the device. Further, in a state where the substrate is placed on the bonding stage, the bonding stage moves below the second measuring means to measure the positional deviation of the electrodes on the substrate.
【0008】次いでこのようにして計測されたリードと
電極の位置ずれを補正するようにXYテーブルを駆動し
て、ボンディングステージ上の基板をピックアップヘッ
ドの直下に移動させ、次いでノズルを上下動させること
により、リードを基板の電極にボンディングする。Next, the XY table is driven so as to correct the positional deviation between the lead and the electrode thus measured, the substrate on the bonding stage is moved to directly below the pickup head, and then the nozzle is moved up and down. The leads are bonded to the electrodes of the substrate.
【0009】上記動作において、ピックアップヘッドと
第2の計測手段は、XYテーブルの上方にあって停止し
たままであり、第1の計測手段とボンディングステージ
のみがXYテーブルの駆動により一体的にXY方向に移
動して、リードや基板の電極の位置ずれを計測し、且つ
計測された位置ずれを補正する。すなわちピックアップ
ヘッドや第2の計測手段は停止したままであるので、移
動にともなう誤差は発生せず、したがってリードをきわ
めて精度良く基板の電極にボンディングすることができ
る。In the above operation, the pickup head and the second measuring means remain above the XY table and are stopped, and only the first measuring means and the bonding stage are integrally driven in the XY directions by driving the XY table. To measure the positional deviation of the electrodes of the leads and the substrate and correct the measured positional deviation. That is, since the pickup head and the second measuring means remain stopped, an error due to the movement does not occur, and therefore the lead can be bonded to the electrode of the substrate with extremely high accuracy.
【0010】[0010]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【0011】図1はアウターリードボンディング装置の
全体斜視図、図2は同平面図、図3は側面図である。図
2及び図3において、1はマガジンユニットであり、Z
テーブル14上には複数個のマガジン2が載置されてい
る。モータ15が駆動すると、Zテーブル14は昇降
し、マガジン2も昇降する。FIG. 1 is an overall perspective view of the outer lead bonding apparatus, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a side view. 2 and 3, 1 is a magazine unit, and Z
A plurality of magazines 2 are placed on the table 14. When the motor 15 is driven, the Z table 14 moves up and down, and the magazine 2 also moves up and down.
【0012】図6は、このマガジン2に段積みして収納
される搬送用治具4を示している。この治具4に、チッ
プ状のデバイス5が保持される。このデバイス5は、図
10に示すように、長尺フィルム状のフィルムキャリア
6に半導体7をインナーリードボンディングした後、カ
ッター9により一定ピッチ毎に切断して形成されたもの
である。フィルムキャリア6は、ポリイミド樹脂などの
合成樹脂フィルムにより形成されたものであって、器物
に当たると屈曲変形しやすい。そこで上述のように一定
ピッチ毎に切断してチップ状のデバイス5とし、このデ
バイス5を治具4に保持して製造ラインを搬送するよう
にしている。FIG. 6 shows a carrying jig 4 which is stacked and stored in the magazine 2. The chip-shaped device 5 is held by the jig 4. As shown in FIG. 10, this device 5 is formed by inner-lead bonding a semiconductor 7 to a long film-shaped film carrier 6 and then cutting it with a cutter 9 at regular intervals. The film carrier 6 is formed of a synthetic resin film such as a polyimide resin, and is easily bent and deformed when hitting a container. Therefore, as described above, the chip-shaped device 5 is cut at a constant pitch, and the device 5 is held by the jig 4 to be transported on the manufacturing line.
【0013】図2及び図3において、マガジンユニット
1の背後にはプッシャー10が設けられている。11は
シリンダであり、そのアーム12が突出することによ
り、マガジン2に収納された上記治具4を、打抜装置2
1へ押し出す。In FIGS. 2 and 3, a pusher 10 is provided behind the magazine unit 1. Reference numeral 11 denotes a cylinder, the arm 12 of which projects so that the jig 4 housed in the magazine 2 is punched out by the punching device 2
Push to 1.
【0014】図3において、打抜装置21は、下型22
と上型23を備えている。24は上型23を上下動させ
るシリンダである。マガジン2内の治具4は、プッシャ
ー10により下型22上へ押し出され、次いで上型23
が上下動することにより、フィルムキャリア6のリード
8は破線aに沿って打抜かれる(図6参照)。また打抜
かれたデバイス5は、移送ヘッド41(後に詳述)によ
りピックアップされるが、空になった治具4は、アーム
12の先端部に設けられた吸着手段13に吸着され、ア
ーム12が後退することにより、マガジン2に回収され
る。このように治具4を回収すれば、治具4を再使用で
きる。In FIG. 3, the punching device 21 includes a lower die 22.
And an upper mold 23. Reference numeral 24 is a cylinder for moving the upper mold 23 up and down. The jig 4 in the magazine 2 is pushed out by the pusher 10 onto the lower mold 22, and then the upper mold 23.
By moving up and down, the leads 8 of the film carrier 6 are punched along the broken line a (see FIG. 6). The punched device 5 is picked up by the transfer head 41 (detailed later), but the empty jig 4 is sucked by the suction means 13 provided at the tip of the arm 12, and the arm 12 is By retracting, it is collected in the magazine 2. By recovering the jig 4 in this manner, the jig 4 can be reused.
【0015】図3において、100は打抜装置21を清
掃するためのクリーニングユニットである。101はテ
ーブルであり、スライドユニット102が載置されてい
る。このスライドユニット102にはモータ103が配
設されている。104はモータ103に駆動されて回転
する回転シャフトであって、その先端部にはブラシなど
の清掃子105が装着されている。またこのシャフト1
04の先端部には吸引孔106が開孔されている。In FIG. 3, reference numeral 100 is a cleaning unit for cleaning the punching device 21. Reference numeral 101 is a table on which a slide unit 102 is placed. A motor 103 is arranged in the slide unit 102. A rotating shaft 104 is driven by a motor 103 to rotate, and a cleaning element 105 such as a brush is attached to the tip of the rotating shaft. Also this shaft 1
A suction hole 106 is opened at the tip of 04.
【0016】フィルムキャリア6を打抜くことにより、
下型22の上面と上型23の下面には、フィルムキャリ
ア6の屑が付着する。そこでスライドユニット102を
駆動して、ブラシ105を下型22と上型23の間に前
進させ、モータ103を駆動してブラシ105を回転さ
せることにより、下型22と上型23を清掃する。この
とき、エアを吸引孔106から吸引することにより、屑
を集塵する。111は吸引孔106に連通する吸引チュ
ーブであり、吸引装置(図外)に接続されている。By punching out the film carrier 6,
The scraps of the film carrier 6 adhere to the upper surface of the lower mold 22 and the lower surface of the upper mold 23. Then, the slide unit 102 is driven to move the brush 105 forward between the lower mold 22 and the upper mold 23, and the motor 103 is driven to rotate the brush 105, thereby cleaning the lower mold 22 and the upper mold 23. At this time, air is sucked through the suction holes 106 to collect dust. A suction tube 111 communicates with the suction hole 106, and is connected to a suction device (not shown).
【0017】図1及び図2において、31はXYテーブ
ル、MXはXモータ、MYはYモータである。このXY
テーブル31には、以下に述べる装置が設置されてい
る。32は第1の計測手段としてのレーザ装置であっ
て、上記リード8にレーザ光を照射し、その反射光を受
光することにより、リード8の位置ずれや浮きを検出す
る。32aはレーザ光の発光部、32bは受光部であ
る。勿論、レーザ装置32に代えて、カメラによりリー
ド8の位置ずれを計測してもよい。In FIGS. 1 and 2, 31 is an XY table, MX is an X motor, and MY is a Y motor. This XY
The table 31 is provided with the devices described below. Reference numeral 32 denotes a laser device as a first measuring means, which irradiates the lead 8 with a laser beam and receives the reflected light to detect a positional deviation or floating of the lead 8. Reference numeral 32a is a laser light emitting portion, and 32b is a light receiving portion. Of course, instead of the laser device 32, the positional deviation of the lead 8 may be measured by a camera.
【0018】33はサブステージであって、レーザ装置
32の側方に設けられている。XYテーブル31の上方
には第1の移送ヘッド41が設けられている。この移送
ヘッド41はYテーブル42に装着されており、Y方向
に移動することにより、下型22上のデバイス5をノズ
ル43に吸着してピックアップし、サブステージ33上
に搭載する。51はXYテーブル31の上方に設けられ
たピックアップヘッドである。このピックアップヘッド
51はフレーム54に固定されており、XY方向へは移
動しない。XYテーブル31が駆動して、サブステージ
33がこのピックアップヘッド51の直下に移動する
と、ノズル52が上下動して、サブステージ33上のデ
バイス5を吸着してピックアップする。53はピックア
ップヘッド51に設けられた熱圧着子である。このピッ
クアップヘッド51には、ノズル52をその軸心を中心
に回転させるモータが内蔵されている。A sub-stage 33 is provided on the side of the laser device 32. A first transfer head 41 is provided above the XY table 31. The transfer head 41 is mounted on the Y table 42, and by moving in the Y direction, the device 5 on the lower die 22 is adsorbed by the nozzle 43 to be picked up and mounted on the sub-stage 33. A pickup head 51 is provided above the XY table 31. The pickup head 51 is fixed to the frame 54 and does not move in the XY directions. When the XY table 31 is driven and the sub-stage 33 moves directly below the pickup head 51, the nozzle 52 moves up and down to adsorb and pick up the device 5 on the sub-stage 33. Reference numeral 53 is a thermocompression bonding element provided on the pickup head 51. The pickup head 51 has a built-in motor for rotating the nozzle 52 about its axis.
【0019】55はクリーニングユニット、56はクリ
ーニングブラシである。XYテーブル31を駆動して、
このクリーニングユニット55とクリーニングブラシ5
6をピックアップヘッド51の直下へ移動させ、そこで
ピックアップヘッド51の熱圧着子53を下降させて、
この熱圧着子53をクリーニングする。Reference numeral 55 is a cleaning unit, and 56 is a cleaning brush. Drive the XY table 31,
This cleaning unit 55 and cleaning brush 5
6 is moved right below the pickup head 51, and the thermocompressor 53 of the pickup head 51 is lowered there,
The thermocompressor 53 is cleaned.
【0020】図1及び図2において、57はXYテーブ
ル31に設けられたボンディングステージである。この
ボンディングステージ57上には基板61を保持する治
具63が載置される。後述するように、この基板61の
電極62には、上記デバイス5のリード8がボンディン
グされる。このように基板の電極にデバイスのリードを
ボンディングすることは、アウターリードボンディング
と称される。このボンディングステージ57の下方に
は、基板61を加熱するためのヒータ59が設けられて
いる。58はXYテーブル31の上方に固定的に設けら
れた第2の計測手段としてのカメラであり、このカメラ
58は基板61の電極62の位置ずれを計測する。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 57 is a bonding stage provided on the XY table 31. A jig 63 for holding the substrate 61 is placed on the bonding stage 57. As will be described later, the leads 8 of the device 5 are bonded to the electrodes 62 of the substrate 61. Bonding the device leads to the electrodes on the substrate in this manner is called outer lead bonding. Below the bonding stage 57, a heater 59 for heating the substrate 61 is provided. Reference numeral 58 denotes a camera that is fixedly provided above the XY table 31 and serves as a second measuring unit. The camera 58 measures the displacement of the electrode 62 of the substrate 61.
【0021】本発明では、レーザ装置32とボンディン
グステージ57を同一のXYテーブル31上に設け、ピ
ックアップヘッド51とカメラ58はXYテーブル31
の上方に固定しているが、その理由は次のとおりであ
る。In the present invention, the laser device 32 and the bonding stage 57 are provided on the same XY table 31, and the pickup head 51 and the camera 58 are the XY table 31.
The reason for this is as follows.
【0022】すなわち、一般的なボンディングの手法で
は、ピックアップヘッド51をXY方向に移動させなが
ら、計測手段によりデバイス5のリード8の位置ずれを
計測し、またカメラ58をXY方向に移動させながら、
基板61の電極62の位置ずれを計測する。ところがこ
のようにピックアップヘッド51とカメラ58が互いに
独立して別個にXY方向に移動すると、相互に相対的な
移動誤差が発生し、ボンディング精度が低下する。これ
に対し、本発明では、ピックアップヘッド51とカメラ
58は固定しているので、移動誤差はまったく発生しな
い。しかもレーザ装置32とボンディングステージ57
は同一のXYテーブル31に設置されて、両者32,5
7は一体的にXY方向に移動するので、両者32,57
の位置関係は一定であり、レーザ装置32とボンディン
グステージ57も相対的な位置ずれをまったく生じな
い。以上の理由により、本手段は、きわめて高精度のボ
ンディングを可能にしている。なおサブステージ33、
クリーニングユニット55、クリーニングブラシ56
は、ボンディングの精度には影響しないものであり、し
たがってこれらは、XYテーブル31に設置しなくても
よい。That is, in a general bonding method, the position of the lead 8 of the device 5 is measured by the measuring means while the pickup head 51 is moved in the XY directions, and the camera 58 is moved in the XY directions.
The displacement of the electrode 62 on the substrate 61 is measured. However, when the pickup head 51 and the camera 58 are independently moved in the XY directions as described above, a relative movement error occurs between them and the bonding accuracy is lowered. On the other hand, in the present invention, since the pickup head 51 and the camera 58 are fixed, no movement error occurs. Moreover, the laser device 32 and the bonding stage 57
Are installed on the same XY table 31, and both 32 and 5 are installed.
7 moves integrally in the XY directions, so both 32 and 57
The positional relationship is constant, and neither the laser device 32 nor the bonding stage 57 is displaced at all. For the above reasons, this means enables extremely accurate bonding. The substage 33,
Cleaning unit 55, cleaning brush 56
Does not affect the accuracy of bonding, and therefore they do not have to be installed on the XY table 31.
【0023】図2及び図4において、71はローダ、7
2はアンローダ、73はコンベヤである。このローダ7
1には、キャリア81が積層されている。図7は、この
キャリア81を示している。キャリア81は長板状であ
って、ピッチをおいて、上記治具63の載置部82が設
けられており、5個の治具63が載置される。83は治
具63を位置決めするための突起である。In FIGS. 2 and 4, 71 is a loader, and 7 is a loader.
2 is an unloader and 73 is a conveyor. This loader 7
A carrier 81 is stacked on the first substrate 1. FIG. 7 shows this carrier 81. The carrier 81 is in the shape of a long plate, is provided with the mounting portions 82 of the jigs 63 with a pitch, and five jigs 63 are mounted. Reference numeral 83 is a protrusion for positioning the jig 63.
【0024】図4及び図5において、キャリア81はコ
ンベヤ84上に積層されている。89はモータである。
またコンベヤ84は2段シリンダ85のロッド86に支
持されており、ロッド86が突没すると昇降する。87
はガイドロッドである。またコンベヤ84の下方にはヒ
ータ88が設けられており、キャリア81に保持された
治具63上の基板61を加熱する。In FIGS. 4 and 5, the carrier 81 is stacked on the conveyor 84. 89 is a motor.
Further, the conveyor 84 is supported by the rod 86 of the two-stage cylinder 85, and moves up and down when the rod 86 projects. 87
Is a guide rod. A heater 88 is provided below the conveyor 84 to heat the substrate 61 on the jig 63 held by the carrier 81.
【0025】図5において、ローダ71の両側部には、
クランパー91が設けられている。このクランパー91
はシリンダ92のロッド93に、爪94を結合して構成
されている。95はガイドレール、96はスライダであ
る。In FIG. 5, on both sides of the loader 71,
A clamper 91 is provided. This clamper 91
Is configured by connecting a claw 94 to a rod 93 of the cylinder 92. Reference numeral 95 is a guide rail, and 96 is a slider.
【0026】シリンダ92のロッド93が突出すると、
下から2番目のキャリア81Bは、爪94によりクラン
プされる。その状態でシリンダ85のロッド86が引き
込み、モータ89が駆動すると、最下段のキャリア81
Aはコンベヤ73へ向かって搬送される。なおアンロー
ダ72も、ローダ71と同様の構造となっている。When the rod 93 of the cylinder 92 projects,
The second carrier 81B from the bottom is clamped by the claw 94. In this state, when the rod 86 of the cylinder 85 is retracted and the motor 89 is driven, the carrier 81 at the bottom stage is
A is conveyed toward the conveyor 73. The unloader 72 also has the same structure as the loader 71.
【0027】コンベヤ73は、シリンダ75のロッド7
6に昇降自在に支持されている。77はモータ、78は
ガイドロッドである。コンベヤ73の下方にはヒータ7
9が設けられており、基板61を加熱する。上記ヒータ
88やこのヒータ79により、キャリア81上の基板6
1を予め加熱することにより、デバイス5のリード8を
基板61の電極にボンディングしやすくしている。The conveyor 73 includes the rod 7 of the cylinder 75.
It is supported by 6 so that it can move up and down. Reference numeral 77 is a motor, and 78 is a guide rod. A heater 7 is provided below the conveyor 73.
9 is provided to heat the substrate 61. By the heater 88 and the heater 79, the substrate 6 on the carrier 81
By heating 1 in advance, the leads 8 of the device 5 can be easily bonded to the electrodes of the substrate 61.
【0028】図1において、XYテーブル31の上方に
は、第2の移送ヘッド65が設けられている。この移送
ヘッド65はYテーブル67に設けられている。この移
送ヘッド65は、キャリア81上の治具63をノズル6
6に吸着してピックアップし、ボンディングステージ5
7に搭載する。In FIG. 1, a second transfer head 65 is provided above the XY table 31. The transfer head 65 is provided on the Y table 67. This transfer head 65 uses the jig 63 on the carrier 81 for the nozzle 6
Adsorbed to 6 and picked up, bonding stage 5
Installed in 7.
【0029】本装置は上記のような構成より成り、次に
図8と図9を参照しながら、動作の説明を行う。The present apparatus has the above-mentioned configuration, and the operation will be described with reference to FIGS. 8 and 9.
【0030】図8(a)において、打抜装置21により
フィルムキャリア6から打抜かれた下型22上のデバイ
ス5は、移送ヘッド41によりピックアップされ、サブ
ステージ33上に搭載される。次いでXYテーブル31
が駆動することにより、デバイス5はピックアップヘッ
ド51の直下に移動し、ノズル52が上下動することに
より、このデバイス5はノズル52にピックアップされ
る(図8(b))。次いでXYテーブル31は駆動し
て、レーザ装置32はピックアップヘッド51の直下に
移動する(図8(c))。次いでデバイス5のリード8
にレーザ光を照射し、反射光を受光することにより、リ
ード8の位置ずれが計測される。リード8はデバイス5
から4方向又は2方向に延出しており、したがってレー
ザ装置32をXY方向に移動させて、リード8を横断す
る方向にレーザ光を照射して、各々のリード8の位置ず
れが計測される。In FIG. 8A, the device 5 on the lower die 22 punched from the film carrier 6 by the punching device 21 is picked up by the transfer head 41 and mounted on the sub-stage 33. Next, XY table 31
Is driven to move the device 5 directly below the pickup head 51, and the nozzle 52 moves up and down, so that the device 5 is picked up by the nozzle 52 (FIG. 8B). Next, the XY table 31 is driven, and the laser device 32 moves directly below the pickup head 51 (FIG. 8C). Then lead 8 of device 5
The position shift of the lead 8 is measured by irradiating the laser beam on the above and receiving the reflected light. Lead 8 is device 5
Therefore, the laser device 32 is moved in the XY directions to irradiate the laser light in the direction crossing the leads 8 and the positional deviation of each lead 8 is measured.
【0031】一方、図9(a)に示すようにキャリア8
1はローダ71からコンベヤ73上に送られる。次いで
治具63は移送ヘッド65にピックアップされて、ボン
ディングステージ57に搭載される。次いでXYテーブ
ル31が駆動して、治具63はカメラ58の直下に移動
し(図9(b))、基板61の電極62の位置ずれが計
測される。On the other hand, as shown in FIG.
1 is sent from the loader 71 onto the conveyor 73. Next, the jig 63 is picked up by the transfer head 65 and mounted on the bonding stage 57. Next, the XY table 31 is driven, the jig 63 is moved directly below the camera 58 (FIG. 9B), and the displacement of the electrode 62 of the substrate 61 is measured.
【0032】次いでXYテーブル31が駆動して、基板
61はピックアップヘッド51の直下に移動し(図9
(c))、そこでピックアップヘッド51のノズル52
や熱圧着子53が下降することにより、デバイス5のリ
ード8は基板61の電極62にボンディングされる。こ
の場合、XYテーブル31のXY方向の移動ストローク
を補正し、またノズル52をその軸心を中心に回転させ
ることにより、上記のようにして計測されたデバイス5
のリード8と基板61の電極62の位置ずれを補正す
る。次いで移送ヘッド65は、この治具63をピックア
ップし、キャリア81に搭載する。このようにして、キ
ャリア81上に5個の治具63が全て回収されたなら
ば、コンベヤ73は駆動し、キャリア81はアンローダ
72に回収される。Then, the XY table 31 is driven, and the substrate 61 is moved directly below the pickup head 51 (see FIG. 9).
(C)), where the nozzle 52 of the pickup head 51
The leads 8 of the device 5 are bonded to the electrodes 62 of the substrate 61 by lowering the thermocompressor 53. In this case, by correcting the movement stroke of the XY table 31 in the XY directions, and by rotating the nozzle 52 about its axis, the device 5 measured as described above.
The positional deviation between the lead 8 and the electrode 62 of the substrate 61 is corrected. Next, the transfer head 65 picks up the jig 63 and mounts it on the carrier 81. In this way, if all the five jigs 63 are collected on the carrier 81, the conveyor 73 is driven and the carrier 81 is collected by the unloader 72.
【0033】本発明は、上記実施例に限定されないので
あって、例えば上記実施例では、図10に示すように、
長尺フィルム状のフィルムキャリア6を一定ピッチ毎に
切断して、チップ状のデバイス5としたうえで、このデ
バイス5のリードを打抜装置21により打抜いている
が、図10に示す長尺フィルム状のフィルムキャリア6
の状態で、リード8を打抜装置により打抜いてチップ状
のデバイス5とし、このデバイス5を移送ヘッド41に
よりサブステージ33に移送搭載してもよい。あるいは
又、打抜装置21の下型22を移動手段によりX方向や
Y方向に移動自在にすれば、XYテーブル31を側方へ
退去させた状態で、下型22をピックアップヘッド51
の直下に移動させ、打抜かれたデバイス5をこのピック
アップヘッド51のノズル52に吸着してピックアップ
してもよいものであり、このように本発明は様々な設計
変更が考えられる。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, as shown in FIG.
The long film-shaped film carrier 6 is cut at a constant pitch to form the chip-shaped device 5, and the leads of the device 5 are punched by the punching device 21. Film carrier 6
In this state, the lead 8 may be punched by a punching device to form a chip-shaped device 5, and the device 5 may be transferred and mounted on the sub-stage 33 by the transfer head 41. Alternatively, if the lower die 22 of the punching device 21 can be moved in the X direction and the Y direction by the moving means, the lower die 22 can be moved to the pickup head 51 with the XY table 31 retracted to the side.
It is also possible to move the punched device 5 to a position directly below the nozzle and pick it up by adsorbing the punched device 5 to the nozzle 52 of the pickup head 51. As described above, various design changes can be considered for the present invention.
【0034】[0034]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、デバイス
のリードの位置ずれを計測する第1の計測手段と、この
リードを基板の電極にボンディングするボンディングス
テージを同一のXYテーブルに設置し、またこのXYテ
ーブルの上方に、デバイスをピックアップするピックア
ップヘッドと、ボンディングステージ上の基板の電極の
位置ずれを計測する第2の計測手段を設けているので、
フィルムキャリアの打抜き、デバイスのリードや基板の
電極の計測、リードと電極のボンディングから成る一連
の作業を自動的に、しかも精度良く行うことができる。As described above, according to the present invention, the first measuring means for measuring the positional deviation of the leads of the device and the bonding stage for bonding the leads to the electrodes of the substrate are installed on the same XY table, Further, since a pickup head for picking up a device and a second measuring means for measuring the positional deviation of the electrodes on the substrate on the bonding stage are provided above the XY table,
A series of operations including punching of a film carrier, measurement of device leads and electrodes of a substrate, and bonding of leads and electrodes can be performed automatically and accurately.
【図1】本発明に係るアウターリードボンディング装置
の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an outer lead bonding apparatus according to the present invention.
【図2】本発明に係るアウターリードボンディング装置
の平面図FIG. 2 is a plan view of an outer lead bonding apparatus according to the present invention.
【図3】本発明に係るアウターリードボンディング装置
の側面図FIG. 3 is a side view of an outer lead bonding apparatus according to the present invention.
【図4】本発明に係るアウターリードボンディング装置
の正面図FIG. 4 is a front view of an outer lead bonding apparatus according to the present invention.
【図5】本発明に係るローダの正面図FIG. 5 is a front view of a loader according to the present invention.
【図6】本発明に係る治具とデバイスの斜視図FIG. 6 is a perspective view of a jig and a device according to the present invention.
【図7】本発明に係るキャリアと治具の斜視図FIG. 7 is a perspective view of a carrier and a jig according to the present invention.
【図8】本発明に係る作業順の説明図FIG. 8 is an explanatory diagram of a work order according to the present invention.
【図9】本発明に係る作業順の説明図FIG. 9 is an explanatory diagram of a work order according to the present invention.
【図10】本発明に係るフィルムキャリアの切断中の側
面図FIG. 10 is a side view of the film carrier according to the present invention during cutting.
5 デバイス 6 フィルムキャリア 7 半導体 8 リード 21 打抜装置 31 XYテーブル 32 第1の計測手段 51 ピックアップヘッド 52 ノズル 57 ボンディングステージ 58 第2の計測手段 61 基板 62 電極 5 device 6 film carrier 7 semiconductor 8 lead 21 punching device 31 XY table 32 first measuring means 51 pickup head 52 nozzle 57 bonding stage 58 second measuring means 61 substrate 62 electrode
Claims (2)
たフィルムキャリアのリードを打抜く打抜装置と、ノズ
ルを上下動させて打抜かれたデバイスをピックアップす
るピックアップヘッドと、このピックアップヘッドにピ
ックアップされたデバイスのリードの位置ずれを計測す
る第1の計測手段と、上記ピックアップヘッドのノズル
を上下動させてこのデバイスのリードを基板の電極にボ
ンディングするボンディングステージと、このボンディ
ングステージに載置された基板の電極の位置ずれを計測
する第2の計測手段とを備え、少なくとも上記第1の計
測手段とボンディングステージを同一のXYテーブルに
設置し、且つこのXYテーブルの上方に、上記ピックア
ップヘッドと上記第2の計測手段を設けたことを特徴と
するアウターリードボンディング装置。1. A punching device for punching a lead of a film carrier having a semiconductor inner lead bonded, a pickup head for moving a nozzle up and down to pick up a punched device, and a device picked up by the pickup head. First measuring means for measuring the positional deviation of the leads, a bonding stage for vertically moving the nozzle of the pickup head to bond the leads of the device to the electrodes of the substrate, and electrodes of the substrate mounted on the bonding stage A second measuring means for measuring the positional deviation of the pickup head, at least the first measuring means and the bonding stage are installed on the same XY table, and the pickup head and the second measuring means are provided above the XY table. Outerly characterized by having measuring means Bonding apparatus.
グされたフィルムキャリアのリードを打抜装置により打
抜く工程と、 (2)打抜かれたデバイスをピックアップヘッドの直下
に移動させる工程と、 (3)このピックアップヘッドのノズルを上下動させ
て、このデバイスを吸着してピックアップする工程と、 (4)第1の計測手段をこのピックアップヘッドのノズ
ルに吸着されたデバイスの直下に移動させて、このデバ
イスのリードの位置ずれを計測する工程と、 (5)基板を移送ヘッドによりボンディングステージに
搭載する工程と、 (6)このボンディングステージを第2の計測手段の下
方に移動させて、このボンディングステージ上の基板の
電極の位置ずれを計測する工程と、 (7)このボンディングステージを上記ピックアップヘ
ッドの直下に移動させて、このピックアップヘッドに吸
着された上記デバイスのリードを、このボンディングス
テージ上の基板の電極にボンディングする工程と、 から成ることを特徴とするアウターリードボンディング
方法。2. A step of (1) punching a lead of a film carrier to which a semiconductor is inner lead bonded by a punching device, (2) a step of moving the punched device directly below a pickup head, and (3). A step of moving the nozzle of this pickup head up and down to adsorb and pick up this device; and (4) moving the first measuring means to the position directly below the device adsorbed by the nozzle of this pickup head to The step of measuring the positional deviation of the leads of (1), (5) the step of mounting the substrate on the bonding stage by the transfer head, and (6) the bonding stage is moved below the second measuring means to move the bonding stage above the bonding stage. Measuring the positional deviation of the electrodes of the substrate of (7), It is moved directly under the Puheddo, the lead of the device which is adsorbed to the pick-up head, the outer lead bonding method characterized by consisting the steps of bonding the electrode substrate on the bonding stage.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23457291A JPH0815169B2 (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Outer lead bonding apparatus and outer lead bonding method |
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JP23457291A JPH0815169B2 (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Outer lead bonding apparatus and outer lead bonding method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0574859A true JPH0574859A (en) | 1993-03-26 |
JPH0815169B2 JPH0815169B2 (en) | 1996-02-14 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109132578A (en) * | 2018-10-12 | 2019-01-04 | 宁波尚进自动化科技有限公司 | Recycle stock conveyer system |
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- 1991-09-13 JP JP23457291A patent/JPH0815169B2/en not_active Expired - Fee Related
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CN109132578A (en) * | 2018-10-12 | 2019-01-04 | 宁波尚进自动化科技有限公司 | Recycle stock conveyer system |
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