JPH0574850A - Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 - Google Patents
Ｔａｂ式半導体装置の接続構造Info
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- JPH0574850A JPH0574850A JP23508791A JP23508791A JPH0574850A JP H0574850 A JPH0574850 A JP H0574850A JP 23508791 A JP23508791 A JP 23508791A JP 23508791 A JP23508791 A JP 23508791A JP H0574850 A JPH0574850 A JP H0574850A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテープ等
のリードと基板に設けたパターンとの間に位置ずれを生
じるおそれのないリードとパターンの接続構造を提供
し、また、接続後において異方性導電接着剤に含まれる
導電粒子がリード間にも分散してリード間がショートす
ることを防止する。 【構成】 ＴＡＢ式半導体装置１１、フレキシブルテー
プ等のリード１４間にリードの厚みより厚い凸部６を設
け、凹部であるリード１４と基板のパターン２とを各種
接合材料により接続する。接続後はＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブルテープ等のリード１４が基板１に設け
たパターン２に確実に挿入される。
のリードと基板に設けたパターンとの間に位置ずれを生
じるおそれのないリードとパターンの接続構造を提供
し、また、接続後において異方性導電接着剤に含まれる
導電粒子がリード間にも分散してリード間がショートす
ることを防止する。 【構成】 ＴＡＢ式半導体装置１１、フレキシブルテー
プ等のリード１４間にリードの厚みより厚い凸部６を設
け、凹部であるリード１４と基板のパターン２とを各種
接合材料により接続する。接続後はＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブルテープ等のリード１４が基板１に設け
たパターン２に確実に挿入される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドフィルムの
如き可撓性のフィルムに、半導体素子を搭載してフィル
ムに設けたインナリードと接続してなるＴＡＢ式半導体
装置、あるいは上記のフィルムにリードを設けてなるフ
レキシブルテープを、基板に設けたパターンに接続する
ＴＡＢ式半導体装置等の接続構造に関するものである。
如き可撓性のフィルムに、半導体素子を搭載してフィル
ムに設けたインナリードと接続してなるＴＡＢ式半導体
装置、あるいは上記のフィルムにリードを設けてなるフ
レキシブルテープを、基板に設けたパターンに接続する
ＴＡＢ式半導体装置等の接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフィルムの如き可撓性のフィ
ルムに、半導体素子を搭載してフィルムに設けたリード
と接続したいわゆるＴＡＢ式半導体装置は広く実用に供
されている。また、上記のフィルムに多数のリードを設
け、その可撓性を利用して基板間等を接続するフレキシ
ブルテープも実用化されている。
ルムに、半導体素子を搭載してフィルムに設けたリード
と接続したいわゆるＴＡＢ式半導体装置は広く実用に供
されている。また、上記のフィルムに多数のリードを設
け、その可撓性を利用して基板間等を接続するフレキシ
ブルテープも実用化されている。
【０００３】図３は従来のこの種接続構造の一例を示す
模式図、図４はその要部の拡大図である。図において、
１は例えば液晶パネルを構成するガラス基板で、その外
縁には多数の電極パターン２が設けられている。１１は
ＴＡＢ式半導体装置で、可撓性のフィルム１２の中央部
には半導体素子１３が搭載され、その電極はフィルム１
２に形成したリード１４にそれぞれ接続されている。
模式図、図４はその要部の拡大図である。図において、
１は例えば液晶パネルを構成するガラス基板で、その外
縁には多数の電極パターン２が設けられている。１１は
ＴＡＢ式半導体装置で、可撓性のフィルム１２の中央部
には半導体素子１３が搭載され、その電極はフィルム１
２に形成したリード１４にそれぞれ接続されている。
【０００４】なお、５は例えばプリント基板、１５は多
数のリード１４が形成され、ガラス基板１に設けられた
電極パターンとプリント基板５に設けられた電極パター
ンとを電気的に接続するフレキシブルテープである。
数のリード１４が形成され、ガラス基板１に設けられた
電極パターンとプリント基板５に設けられた電極パター
ンとを電気的に接続するフレキシブルテープである。
【０００５】上記のようなガラス基板１の電極パターン
２にＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４を接続するに
は、図５に示すようにガラス基板１の電極パターン２に
ＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４を整合（位置合わ
せ）させて両者の間に異方性導電接着剤等４を介装し、
フィルム１２を加熱かつ加圧して電極パターン２にリー
ド１４を接続する。ガラス基板１とプリント基板５に対
するフレキシブルテープ１５の接続も上記と同様にして
行われる。
２にＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４を接続するに
は、図５に示すようにガラス基板１の電極パターン２に
ＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４を整合（位置合わ
せ）させて両者の間に異方性導電接着剤等４を介装し、
フィルム１２を加熱かつ加圧して電極パターン２にリー
ド１４を接続する。ガラス基板１とプリント基板５に対
するフレキシブルテープ１５の接続も上記と同様にして
行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなガラス基
板１やプリント基板５とＴＡＢ式半導体装置１１または
フレキシブルテープ１５との接続構造においては、異方
性導電接着剤等４で両者を接続する際、熱と圧力とによ
ってフィルム１２が伸びるため、電極パターン２とリー
ド１４との位置が整合しなくなり、図５、図６に示すよ
うに両者の間に位置ずれ（ａ）が生じて一部の電極パタ
ーン２とリード１４との間に充分な接続面積が得られな
い場合が生じ、ときとしてリード１４が電極パターン２
から外れてしまい接続できなくなることもある。（位置
ずれ（ａ）は両端へいく程大きくなる。）このような位
置ずれ傾向は、図７に示すように接続ピッチが小さくな
る程著しかった。また、図８に示すように異方性導電接
着剤等４で両者を接続した際、リード間にも導電粒子が
分散するため、ファインピッチになるほど粒子分散密度
が高くなる。このため、ときとしてリード間がショート
する可能性がある。
板１やプリント基板５とＴＡＢ式半導体装置１１または
フレキシブルテープ１５との接続構造においては、異方
性導電接着剤等４で両者を接続する際、熱と圧力とによ
ってフィルム１２が伸びるため、電極パターン２とリー
ド１４との位置が整合しなくなり、図５、図６に示すよ
うに両者の間に位置ずれ（ａ）が生じて一部の電極パタ
ーン２とリード１４との間に充分な接続面積が得られな
い場合が生じ、ときとしてリード１４が電極パターン２
から外れてしまい接続できなくなることもある。（位置
ずれ（ａ）は両端へいく程大きくなる。）このような位
置ずれ傾向は、図７に示すように接続ピッチが小さくな
る程著しかった。また、図８に示すように異方性導電接
着剤等４で両者を接続した際、リード間にも導電粒子が
分散するため、ファインピッチになるほど粒子分散密度
が高くなる。このため、ときとしてリード間がショート
する可能性がある。
【０００７】本発明は、上述の課題を解決すべくなされ
たもので、位置ずれを生ずるおそれのないパターンとリ
ードとの接続構造を得ること、およびリード間のショー
トを防止することを目的としたものである。
たもので、位置ずれを生ずるおそれのないパターンとリ
ードとの接続構造を得ること、およびリード間のショー
トを防止することを目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるＴＡＢ式
半導体装置の接続構造は、ＴＡＢ式半導体装置等のアウ
ターリード部のリード間にリードの厚みより厚い凸部を
設けたものである。また、基板に設けたパターンとＴＡ
Ｂ式半導体装置等のリードとを接続する際、凹部である
リードのみ各種接合材料を介装する。
半導体装置の接続構造は、ＴＡＢ式半導体装置等のアウ
ターリード部のリード間にリードの厚みより厚い凸部を
設けたものである。また、基板に設けたパターンとＴＡ
Ｂ式半導体装置等のリードとを接続する際、凹部である
リードのみ各種接合材料を介装する。
【０００９】
【作用】基板のパターンにＴＡＢ式半導体装置等のリー
ドを位置合わせして、基板に設けたパターンとＴＡＢ式
半導体装置等のリードである凹部とをそれぞれ嵌入し、
凹部のみ各種接合材料を介装しパターンとリードを接続
する。
ドを位置合わせして、基板に設けたパターンとＴＡＢ式
半導体装置等のリードである凹部とをそれぞれ嵌入し、
凹部のみ各種接合材料を介装しパターンとリードを接続
する。
【００１０】
【実施例】図１は本発明実施例を模式的に示した断面
図、図２はその一部拡大図である。なお、図５で説明し
た従来技術と同じ部分に同じ符号を付し、説明を省略す
る。６はＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４の厚みよ
り厚い凸部で、例えば感光性ポリイミドをＴＡＢ式半導
体装置１１のアウターリード部に塗布し、露光等により
リード部のみ感光性ポリイミドを除去する。実施例では
その深さ（ｂ）を５〜１０μｍ、にした。したがって、
ガラス基板１の電極パターン２の厚みも５〜１０μｍに
する必要がある。これは、メタライズ処理等を施すこと
で容易に形成することができる。
図、図２はその一部拡大図である。なお、図５で説明し
た従来技術と同じ部分に同じ符号を付し、説明を省略す
る。６はＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４の厚みよ
り厚い凸部で、例えば感光性ポリイミドをＴＡＢ式半導
体装置１１のアウターリード部に塗布し、露光等により
リード部のみ感光性ポリイミドを除去する。実施例では
その深さ（ｂ）を５〜１０μｍ、にした。したがって、
ガラス基板１の電極パターン２の厚みも５〜１０μｍに
する必要がある。これは、メタライズ処理等を施すこと
で容易に形成することができる。
【００１１】上記のようなガラス基板１の電極パターン
２に上記のようなＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４
を接続するには、先ず、予めＴＡＢ式半導体装置１１の
リードである凹部３のみに例えば異方性導電接着剤４を
塗布しておく。次に、ガラス基板１の電極パターン２と
ＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４との位置合わせを
行ったのち、ＴＡＢ式半導体装置１１を下降させてガラ
ス基板１の電極パターン２にリード１４である凹部３を
嵌入しフィルム１２を加熱かつ加圧してにリード１４を
接続する。
２に上記のようなＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４
を接続するには、先ず、予めＴＡＢ式半導体装置１１の
リードである凹部３のみに例えば異方性導電接着剤４を
塗布しておく。次に、ガラス基板１の電極パターン２と
ＴＡＢ式半導体装置１１のリード１４との位置合わせを
行ったのち、ＴＡＢ式半導体装置１１を下降させてガラ
ス基板１の電極パターン２にリード１４である凹部３を
嵌入しフィルム１２を加熱かつ加圧してにリード１４を
接続する。
【００１２】この場合、接続の際、加熱、加圧によりフ
ィルム１２が多少伸びても、上述のようにガラス基板１
の電極パターン２とリード１４である凹部３は確実にか
み合うため、接続不良を生じるようなことはない。
ィルム１２が多少伸びても、上述のようにガラス基板１
の電極パターン２とリード１４である凹部３は確実にか
み合うため、接続不良を生じるようなことはない。
【００１３】また、リード１４である凹部３内しか異方
性導電接着剤４は充填されていないので、導電粒子によ
るリード間ショートが発生することもない。ＴＡＢ式半
導体装置１１または、フレキシブルテープ１５に設けた
リード１４と、ガラス基板１に設けた電極パターン２
の、ピッチごとの幅と間隔（ギャップ）との関係の一例
を下記に示す。
性導電接着剤４は充填されていないので、導電粒子によ
るリード間ショートが発生することもない。ＴＡＢ式半
導体装置１１または、フレキシブルテープ１５に設けた
リード１４と、ガラス基板１に設けた電極パターン２
の、ピッチごとの幅と間隔（ギャップ）との関係の一例
を下記に示す。
【００１４】 接続ピッチ ＴＡＢ式半導体装置 基板の電極パターン （μｍ） のリード リード幅 ギャップ パターン幅 ギャップ （μｍ） （μｍ） （μｍ） （μｍ） ４００ １６０ ２４０ ２００ ２００ ３００ １２０ １８０ １５０ １５０ ２００ ８０ １２０ １００ １００ １００ ４０ ６０ ５０ ５０ 上記の、各種のピッチごとに、従来技術と本発明とによ
ってガラス基板１の電極パターン２にＴＡＢ式半導体装
置１１のリード１４を異方性導電接着剤４を使用して接
続し、その位置ずれ（ａ）を調査した結果を図７に示
す。図から明かなように、従来技術では接続ピッチが小
さくなる（ファインパターン）程位置ずれ（ａ）が大き
くなり接続ピッチ１００μｍの場合は３５μｍ（電極２
の幅５０μｍの７０％）に達することがあり、歩留りが
低かった。
ってガラス基板１の電極パターン２にＴＡＢ式半導体装
置１１のリード１４を異方性導電接着剤４を使用して接
続し、その位置ずれ（ａ）を調査した結果を図７に示
す。図から明かなように、従来技術では接続ピッチが小
さくなる（ファインパターン）程位置ずれ（ａ）が大き
くなり接続ピッチ１００μｍの場合は３５μｍ（電極２
の幅５０μｍの７０％）に達することがあり、歩留りが
低かった。
【００１５】これに対して本発明においては接続ピッチ
の大小にかかわらず位置ずれは零であり、歩留りおよび
信頼性の高い接続構造が得られた。
の大小にかかわらず位置ずれは零であり、歩留りおよび
信頼性の高い接続構造が得られた。
【００１６】上記の説明では、ガラス基板１の電極パタ
ーン２に、ＴＡＢ式半導体装置１１またはフレキシブル
テープ１５に設けたリード１４を接続する場合について
述べたが、ガラス基板以外の基板にも本発明を実施する
ことができる。
ーン２に、ＴＡＢ式半導体装置１１またはフレキシブル
テープ１５に設けたリード１４を接続する場合について
述べたが、ガラス基板以外の基板にも本発明を実施する
ことができる。
【００１７】また、上記の実施例では電極パターン２と
リード１４とを異方性導電接着剤４で接続する場合につ
いて述べたが、本発明においては、はんだ、導電性接着
フィルム等、各種の接合材料を使用することができる。
リード１４とを異方性導電接着剤４で接続する場合につ
いて述べたが、本発明においては、はんだ、導電性接着
フィルム等、各種の接合材料を使用することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明かなように、本発明は
ＴＡＢ式半導体装置等のリード間にリードの厚みより厚
い凸部を設け、凹部であるリードと基板のパターンとを
接続するようにしたので次のような効果を得ることがで
きる。
ＴＡＢ式半導体装置等のリード間にリードの厚みより厚
い凸部を設け、凹部であるリードと基板のパターンとを
接続するようにしたので次のような効果を得ることがで
きる。
【００１９】（１）リードである凹部と基板のパターン
とが確実にかみ合った状態で接続するので、加熱および
加圧によりフィルムが若干伸びても両者を確実に接続す
ることができる。
とが確実にかみ合った状態で接続するので、加熱および
加圧によりフィルムが若干伸びても両者を確実に接続す
ることができる。
【００２０】（２）リードである凹部内にしか接合材料
は充填されないので、導電粒子によるリード間のショー
トは全くない。
は充填されないので、導電粒子によるリード間のショー
トは全くない。
【００２１】（３）これらのことから、歩留りおよび信
頼性が高く、ファインパターン化のできる接続構造を得
ることができる。
頼性が高く、ファインパターン化のできる接続構造を得
ることができる。
【図１】本発明実施例を模式的に示した断面図である。
【図２】図１の一部拡大図である。
【図３】ガラス基板等とＴＡＢ式半導体装置等の接続例
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図４】図４の一部拡大図である。
【図５】従来のガラス基板とＴＡＢ式半導体装置との接
続例を模式的に示した断面図である。（図の左側は中央
部、右側は端部）
続例を模式的に示した断面図である。（図の左側は中央
部、右側は端部）
【図６】電極パターンとリードとの位置ずれ状態を示す
説明図である。
説明図である。
【図７】接続ピッチと位置ずれとの関係を示す線図であ
る。
る。
【図８】リード間のショートを示した断面図である。
１ ガラス基板 ２ 電極パターン ３ 凹部 ４ 異方性導電接着剤 ５ プリント基板 ６ 凸部 １１ ＴＡＢ式半導体装置 １２ フィルム １３ 半導体素子 １４ リード １５ フレキシブルテープ １６ 導電粒子
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に設けたパターンにＴＡＢ式半導体
装置、フレキシブルテープ等のリードを接続する接続構
造において、前記ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテ
ープ等のリード間に前記リードの厚みより厚い凸部を設
けたことを特徴とするＴＡＢ式半導体装置の接続構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のパターンと、ＴＡＢ式半
導体装置、フレキシブルテープ等のリードとを接続する
際、凹部であるリードのみに接合材料を介装することを
特徴とするＴＡＢ式半導体装置の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23508791A JPH0574850A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23508791A JPH0574850A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574850A true JPH0574850A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16980877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23508791A Pending JPH0574850A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574850A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281269A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Nec Corp | 電子部品の実装構造およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23508791A patent/JPH0574850A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281269A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Nec Corp | 電子部品の実装構造およびその製造方法 |
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