JPH0574086A - デイスク記憶装置のサスペンシヨンの取付け構造及び取付け方法 - Google Patents

デイスク記憶装置のサスペンシヨンの取付け構造及び取付け方法

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JPH0574086A
JPH0574086A JP26050191A JP26050191A JPH0574086A JP H0574086 A JPH0574086 A JP H0574086A JP 26050191 A JP26050191 A JP 26050191A JP 26050191 A JP26050191 A JP 26050191A JP H0574086 A JPH0574086 A JP H0574086A
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JP
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suspension
actuator
signal conversion
attached
hole
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Application number
JP26050191A
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Inventor
Hiroyuki Akiyama
弘之 秋山
Akihiko Aoyanagi
彰彦 青柳
Kazuhiko Takada
和彦 高田
Hitoshi Tsujino
等 辻野
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International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
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    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/54Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
    • G11B5/55Track change, selection or acquisition by displacement of the head
    • G11B5/5521Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks

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  • Moving Of Heads (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】デイスク記憶装置の薄形化及び製造容易化。 【構成】信号変換ヘツドをサスペンシヨン10を介して
デイスクの記録面の所望の位置に位置づけるアクチユエ
ータ9に取付けるため、サスペンシヨン10の一端に信
号変換ヘツドを取付けたスライダ8を取付け、そしてサ
スペンシヨン10の他端の信号変換ヘツドが取付けられ
る側と同じ側にアクチユエータ9へ取付けられる手段1
0eを設ける。 【効果】デイスク記憶装置の薄形化をアクチユエータの
サスペンシヨン取付け部の強度を落とすことなくでき
る。また、複数のサスペンシヨンをアクチユエータに一
度に取付ける事ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はデイスク記憶装置に関
し、特に、信号変換ヘツドを一端に取付けたサスペンシ
ヨンの他端を、信号変換ヘツドを記録面の所定の位置に
位置づけるためのアクチユエータへ取付ける構造及びそ
の取付ける方法に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気デイスク記憶装置は、塵埃等の環境
が制御されたハウジングを有しこの内に、記録面を両側
に有する一乃至複数の磁気デイスク、この磁気デイスク
を毎分数千回転の高速回転するスピン・モータ、高速回
転中の磁気デイスクの記録面上をサブ・ミクロン程度の
高さで浮上してデータを書き込みまたはデータを読み出
す信号変換ヘツド、及びこの信号変換ヘツドを磁気デイ
スクの記録面上のサブ・ミクロン間隔で配された所望の
記録トラツクへ位置づけるアクチユエータの精密機器、
を収納して外界の塵埃の多い環境から保護している。そ
して、これらの機器を制御する電子回路(信号変換ヘツ
ドを介して磁気デイスクにデータを書き込みまたは読み
取ることを制御する電子回路、アクチユエータの動きを
制御する電子回路や磁気デイスクを回転するスピン・モ
ータを制御する電子回路を含む)は熱の発生、外部との
接続、スペース等の関係上、ハウジングの外部に取付け
たカード上に搭載している。
【0003】磁気デイスク記憶装置の薄形化を図る際
に、このハウジング内に収納される機器をいかに薄くし
てハウジング全体の厚さをいかに薄くするかが重要な点
である。特に、磁気デイスクの記録面ごとに配される信
号変換ヘツドをこの記録面の所望の位置へ移動するアク
チユエータへ取付ける構造は、積み重ねられた磁気デイ
スク間隙の大きさを決定する。さらに、信号変換ヘツド
は最上層と最下層の磁気デイスクのさらに上または下に
配されるため、この信号変換ヘツドをアクチユエータに
取付ける構造は、ハウジング全体の厚さを決定する重要
な要素となつている。
【0004】従来の磁気デイスク装置の信号変換ヘツド
をアクチユエータに取付ける構造の一例としては、信号
変換ヘツドを一端に取付けたサスペンシヨンの他端をア
クチユエータに取付けるために、このサスペンシヨンの
他端に信号変換ヘツドが取付けられた側とは反対方向に
突出するボスを設け、このボスをアクチユエータに設け
られた孔に嵌入して取付ける構造がある。
【0005】このサスペンシヨン取付け構造の薄形化を
図るために、特開平2−294977号に示されるもの
がある。これは、サスペンシヨンの他端のボスに切り欠
き部を設けたものである。デイスクとデイスクとの間隙
に配される二つのサスペンシヨンを、アクチユエータの
取付け部の上下両側から取ける場合、ボスの切り欠き部
が交互に重なるようにして、サスペンシヨン取付け部の
厚さを薄くし、よつてデイスク間隙を小さくして装置全
体の薄形化を図ろうとするものである。さらに、特開昭
60−57584号に示されるものがある。これは、二
つのサスペンシヨンのボスをずらして設けアクチユエー
タの取付け部の上下両側から取ける場合、互い違いに取
付けて重ならないようにし、アクチユエータの取付け部
の厚さを薄くしようとしたものもある。
【0006】しかし、このようにアクチユエータのサス
ペンシヨン取付け部の厚さを薄くすることは、実際はこ
のサスペンシヨン取付け部の強度上の限界があり、一定
限度以下に薄くする事はできない。さらに、アクセス時
間の短縮のためにはサスペンシヨン取付け部にはある程
度の剛性が持たすことが必要で余り薄くする事はできな
い。従って、この従来例ではデイスク間隙を小さくすこ
とに限界がある。
【0007】また、同じ従来例として米国特許第4,9
33,785号に記載されるものがある。ここに示され
るように、信号変換ヘツドを一端に取付けたサスペンシ
ヨンの他端が信号変換ヘツドの反対側でアクチユエータ
のサスペンシヨン取付け部に取付けられている場合、最
上層の磁気デイスクの記録面に配される信号変換ヘツド
を取付けたサスペンシヨンはアクチユエータの最上層の
取付け部の下に取付けられ、最下層の磁気デイスクの記
録面に配される信号変換ヘツドを取付けたサスペンシヨ
ンはアクチユエータの最下層の取付け部の上に取付けら
れる。このため、アクチユエータの動く部分の最高部と
最低部は取付け部の最高部と最低部ということになる。
上述の通りこの取付け部は余り薄くすることはできな
い。従って、デイスク装置全体を薄くすることに限界が
ある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】この発明は従来のサス
ペンシヨンのアクチユエータへの取付け構造の上記問題
点を解決して、デイスク記憶装置の薄形化を図ることが
できるサスペンシヨンのアクチユエータ取付け構造を提
供することを目的とする。
【0009】この発明は、アクチユエータのサスペンシ
ヨン取付け部をあまり薄くせず従って強度や剛性を失う
ことなく、デイスク記憶装置全体の薄形化を図ることが
できるサスペンシヨンのアクチユエータ取付け構造を提
供することを目的とする。
【0010】さらに、この発明は組立て工程が簡潔なサ
スペンシヨンのアクチユエータ取付け方法を提供するこ
とを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、この発明によるデイスク記憶装置の信号変換ヘ
ツドを一端に取付けたサスペンシヨンの他端をアクチユ
エータに取付ける構造は、次のような手段を有する。す
なわち、サスペンシヨンの他端の前記信号変換ヘツドが
取付けられるのと同じ側に、アクチユエータへ取付けら
れる手段を有する以下、この発明の実施例を図面を参照
して説明する。
【0012】
【実施例】図1乃至図7はこの発明の一実施例を示すも
のである。まず、図1を参照して説明する。磁気デイス
ク記憶装置1は、ハウジング2とハウジング2の下部に
取付けられる制御のための電子回路を搭載したカード3
とを有する。ハウジング2は基板4とカバー5とからな
る。ハウジング2内には基板4に支持されたスピン・モ
ータ6と、このスピン・モータ6により回転される二枚
の磁気デイスク7と、この磁気デイスク7の記録面にデ
ータを書き込みまたは読み出しをおこなう図示しない信
号変換ヘツドを取付けて磁気デイスク7の各記録面に対
面する四つのスライダ8と、これらスライダ8を一端に
それぞれ取付けた四つのサスペンシヨン10と、これら
サスペンシヨン10の他端が取付けられて図示しない信
号変換ヘツドを磁気デイスク7の記録面上の所望のトラ
ックの一つに位置づけるため基板4に回動可能に支持さ
れたアクチユエータ9と、が収納される。基板4とカバ
ー5は密封可能であり、外界とは隔離して塵埃が制御さ
れる環境をハウジング2内に作る。外界とハウジング2
内とは図示しないブリーザ・フイルタを通じて連絡して
いて、ハウジング2内外に気圧差が生じないようにして
いる。
【0013】磁気デイスク記憶装置1全体の厚さを薄く
するためには、ハウジング2の厚さを薄くすることが必
要であり、このためにはハウジング2に収納される機器
の厚さをできるだけ薄くすることが必要である。容易に
理解できるように、磁気デイスク7の各記録面上に配さ
れる信号変換ヘツドを取付けたサスペンシヨン10をア
クチユエータ9へ取付ける構造は、磁気デイスク7間隙
の広さを決定し、さらに最上層と最下層の磁気デイスク
7の上又は下にサスペンシヨン10が配されるためハウ
ジング2内の機器の動く部分の最高部と最底部を決定す
る。このためこの取付け構造を工夫してハウジング2内
の機器の厚さを薄くすることが磁気デイスク記憶装置1
全体の薄形化に重要である。さらに、アクセス速度を早
くするためには、この取付け構造にはある程度の剛性を
持たせる必要があり、取付け部を極端に薄くすることが
できない。また、組立て工程の容易さも必要である。
【0014】図2及び図3は、この実施例の取付け構造
を有するサスペンシヨン10を示すものである。サスペ
ンシヨン10は、ステンレス製の略三角形のロード・ビ
ーム10aとステンレス製の略四角形のマウント・プレ
ート10bとを有し、ロード・ビーム10aの底辺部分
にマウント・プレート10bがスポツト溶接で固着され
る。ロード・ビーム10aの先端部分にはスポツト溶接
で取付けられるステンレス製のフレクスチヤ10cを介
して信号変換ヘツドを取付けたスライダ8が取付けられ
る。スライダ8は磁気デイスクの記録面に対向する。マ
ウント・プレート10bの中央付近には貫通孔10dが
設けられている。マウント・プレート10bの信号変換
ヘツドを取付けたスライダ8と同じ側の表面の貫通孔1
0dの開口周縁には円筒上のボス10eが突出して設け
られている。
【0015】一方、図4に示すようにこのサスペンシヨ
ン10のマウント・プレート10bが取付けられる側の
アクチユエータ9は、アルミ製の断面略コの字形のアク
チユエータ・アーム9aを有し、このアクチユエータ・
アーム9aに同軸的に二つの貫通孔9bが設けられてい
る。この貫通孔9bの内径は、ボス10eの外径よりわ
ずかに、たとえば数10ミクロン程、大きい。
【0016】この、サスペンシヨン10をアクチユエー
タ9に取付ける方法を説明する。図5に示すように、ア
クチユエータ・アーム9aの貫通孔9bのそれぞれの開
口端からサスペンシヨン10のマウント・プレート10
bのボス10eが挿入される。そして上のマウント・プ
レート10bの貫通孔10dからボス10eの内径より
わずかに大きな径の鋼球12が圧入されアクチユエータ
・アーム9aの貫通孔9bを下まで貫通して、下のマウ
ント・プレート10bの貫通孔10dから出る。この
時、上下のボス10eは拡張されて外面がアクチユエー
タ・アーム9aの貫通孔9bの内面に圧着されて固定さ
れる。この操作をアクチユエータ・アーム9aのもう一
つの貫通孔9bに対して同時に行えば、アクチユエータ
9に四本のサスペンシヨン10を一度に取付ける事がで
きる。
【0017】この実施例の取付け構造が、従来技術と比
較してどれだけハウジング内に収納される機器の厚さを
薄くする事ができるかを説明する。図6は従来例のサス
ペンシヨンをアクチユエータに取付ける構造を示し、図
7はこの実施例のサスペンシヨンをアクチユエータに取
付ける構造を示す。どちらも、サスペンシヨンの取付け
高さh、ロード・ビームの厚さt、マウント・プレート
の厚さk、アクチユエータ・アームの厚さT、ボスの高
さsとすると、図6に示す従来例では取付け構造の最高
部分の高さは磁気デイスク表面からT+t+hの距離と
なり、一方、図7に示すこの実施例では取付け構造の最
高部分は磁気デイスクからk+t+hの距離となる。さ
らに、積層された磁気デイスク間の間隙の大きさについ
て従来例とこの実施例の取付け構造とを対比して見る。
従来例の場合、デイスク間間隙は最小T+2t+2hを
要し、この実施例の場合、デイスク間間隙は最小2k+
2t+2h+sを要する。ここでsは組立ての際にマウ
ント・プレートを挿入するのに必要な間隙である。今、
二枚デイスクの場合をデイスクの厚さを省いて考える
と、従来例では取付け構造の最高点と最低点との間の厚
さは最小3T+4t+4hを要し、この実施例では最小
4k+4t+4h+sを要する。従って、両者の差は3
T−4k−sとなる。ステンレス製のマウント・プレー
トの厚さkはアルミ製のアクチユエータ・アームの厚さ
Tより小さくとも十分な剛性を持つので、一般にkはT
よりも十分に小さくすることができる。従って、T=2
kとし、さらにk=sと仮定すれば、この実施例の方が
取付け構造の厚さをkだけ、従来例より薄くすることが
できる。この実施例ではk=0.5mmである。
【0018】この実施例では、装置全体1を薄くして
も、サスペンシヨン取付け部である図4に示すコの字型
アクチユエータ・アーム9aの貫通孔9bがそれぞれ設
けられる部分の厚さを、デイスク7の厚さを除いても、
2t+2hだけ確保することができる。この実施例の場
合、hは1.54mmで、tは0.076mmである。
従って、取付け部の厚さを3mm以上確保できる。これ
に対して、従来例の場合は上記の計算例で行くと、1m
mの厚さしかない。しかも、従来例ではハウジング内の
機器の動く部分の厚さはこの実施例より0.5mm厚く
なるのである。
【0019】この実施例の取付け構造では、従来例と異
なってアクチユエータ・アーム9aがデイスク7と同一
水平位置に配される。従って、アクチユエータ・アーム
9aとデイスク7の干渉を防ぐためアクチユエータ・ア
ーム9aを短くしその代わりマウント・プレート10d
を長くする。
【0020】
【発明の効果】従って、この発明は次のような効果を有
する。この発明の取付け構造はアクチユエータのサスペ
ンシヨン取付け部の厚さをあまり薄くしない従ってアク
セス時間の短縮に必要な強度や剛性を失うことなく、デ
イスク記憶装置全体の薄形化を図ることができる。
【0021】さらに、この発明は取付け方法はサスペン
シヨンのアクチユエータ取付け組立工程が簡潔である。
【0022】
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例の磁気デイスク記憶装置の
展開斜視図、
【図2】この実施例のサスペンションの平面図、
【図3】この実施例のサスペンションの一部を断面にし
て示す正面図、
【図4】この実施例のサスペンション取付け構造を示す
展開斜視図、
【図5】この実施例のサスペンション取付け方法を示す
断面図、
【図6】従来例のサスペンシヨン取付け構造の取付け高
を示す図、
【図7】この実施例のサスペンシヨン取付け構造の取付
け高を示す図。
【符号の説明】
7 磁気デイスク 8 スライダ 9 アクチユエータ 9a アクチユエータ・アーム 9b 貫通孔 10 サスペンシヨン 10d 貫通孔 10e ボス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 和彦 神奈川県大和市南林間8−3−1 (72)発明者 辻野 等 東京都中央区勝どき4−2−13−904

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】記録面へデータを書き込み又は読み出すた
    めの信号変換ヘツドを一端に取付けたサスペンシヨン
    と、このサスペンシヨンの他端を取付けて前記信号変換
    ヘツドを前記記録面上の所望の位置に位置づけるための
    アクチユエータと、を有するデイスク記憶装置におい
    て、前記サスペンシヨンの前記他端の前記信号変換ヘツ
    ドが取付けられるのと同じ側に前記アクチユエータへ取
    付けられる手段を有することを特徴とするサスペンシヨ
    ンをアクチユエータに取付ける構造。
  2. 【請求項2】記録面へデータを書き込み又は読み出すた
    めの信号変換ヘツドを一端に取付けたサスペンシヨン
    と、このサスペンシヨンの他端を取付けて前記信号変換
    ヘツドを前記記録面上の所望の位置に位置づけるための
    アクチユエータと、を有するデイスク記憶装置におい
    て、前記サスペンシヨンが前記他端に設けられた貫通孔
    とこの貫通孔の周縁から前記信号変換ヘツドが取付けら
    れるのと同じ方向に突出した円筒状のボスとを有し、前
    記アクチユエータが前記サスペンシヨンの前記ボスが挿
    入される前記ボスの外径よりわずかに大きい内径の開口
    を有することを特徴とするサスペンシヨンをアクチユエ
    ータに取付ける構造。
  3. 【請求項3】前記サスペンシヨンの前記ボスの外周面
    は、前記アクチユエータの前記開口の内周面に圧着され
    ている請求項第2項記載の取付ける構造。
  4. 【請求項4】前記アクチユエータの前記開口が貫通孔で
    あり、この貫通孔の両開口のそれぞれに前記サスペンシ
    ヨンが取付けられている請求項第2項記載の取付ける構
    造。
  5. 【請求項5】前記アクチユエータの前記開口が同軸的に
    設けられた複数の貫通孔であり、これらの貫通孔の両開
    口のそれぞれに前記サスペンシヨンが取付けられている
    請求項第2項記載の取付ける構造。
  6. 【請求項6】記録面へデータを書き込み又は読み出すた
    めの信号変換ヘツドが一端に取付けられたサスペンシヨ
    ンの他端を、前記信号変換ヘツドを前記記録面上の所望
    の位置に位置づけるためのアクチユエータに取付ける方
    法において、前記サスペンシヨンの前記他端に、貫通孔
    とこの貫通孔の周縁から前記信号変換ヘツドが取付けら
    れるのと同じ方向に突出した円筒状のボスとを設け、前
    記アクチユエータに前記サスペンシヨンの前記ボスの外
    径よりわずかに大きな内径を有する開口を設け、前記サ
    スペンシヨンの前記ボスを前記アクチユエータの前記開
    口に挿入し、前記サスペンシヨンの前記貫通孔内に該貫
    通孔の内径よりわずかに大きな直径を有する球を圧入し
    て、前記ボスの外面を拡張して前記アクチユエータの前
    記開口の内面に圧着するという各ステツプを有すること
    を特徴とするサスペンシヨンをアクチユエータに取付け
    る方法。
  7. 【請求項7】前記開口を設けるステツプが前記アクチユ
    エータに貫通孔を設けることを含み、前記開口に挿入す
    るステツプが前記アクチユエータの貫通孔の両開口のそ
    れぞれに前記サスペンシヨンの前記ボスを挿入すること
    を含み、前記内面に圧着するステツプが前記球を前記ア
    クチユエータの貫通孔内を一の開口から他の開口へ貫通
    させることを含む、請求項第6項記載の取付ける方法。
  8. 【請求項8】前記開口を設けるステツプが前記アクチユ
    エータに同軸的な複数の貫通孔を設けることを含む、請
    求項第7項記載の取付ける方法。
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