JPH0572280A - チツプオンボードユニツトの試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器の構成に広く使用されるチップ
インボードユニットの試験方法に関し、配線基板に搭載
される半導体チップの特性を装置に装着された状態で正
確, 且つ容易に試験することを目的とする。 【構成】 装置へ直接装着できるように配線パターンを
形成して搭載する半導体チップ２の特性試験用の接続ラ
ンド11-1ａを設けた配線基板11-1の表面に該半導体チッ
プ２のみを搭載した被試験ユニット11と、上記配線基板
11-1と同様に配線パターンと特性試験用接続ランド12-1
ａを配設した配線基板12-1に上記半導体チップ２を除く
他の電子部品４を実装したアダプタプリント板12を、接
続プリント板13の上記接続ランド11-1a,12-1a と対応す
るそれぞれの位置に立設した複数本のプローブピン13-2
により接続させ、入出力ユニット16とから上記アダプタ
プリント板12に試験用論理パターンを入力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の構成に
広く使用されるチップオンボードユニットの試験方法に
関する。

【０００２】最近、特にハンディータイプの端末機，ワ
ードプロセッサー，パーソナルコンピューター等の電子
機器は更に小型化と高性能化が要求されるに伴い、これ
らの機器に装着されるプリント板ユニットには小型化に
適した半導体チップのみ（以下チップと略称する）が表
面実装されている。

【０００３】しかるに、このチップは接着剤等の樹脂に
よりプリント配線基板（以下配線基板と略称する）の表
面に固着しているから交換が困難となり、プリント板ユ
ニット完成後の機能試験によりチップの不良が検出され
た場合にはそのプリント板ユニットが使用不能となって
廃却することとなるから、チップが搭載された直後の配
線基板の機能試験を正確に行うことによって廃却による
コストアップを未然に防止することができる新しいチッ
プオンボードユニットの試験方法が必要とされている。

【０００４】

【従来の技術】従来広く使用されているチップオンボー
ドユニットの試験方法は、図３に示すように試験後には
直ちに装置へ装着できるようにチップ２および他の電子
部品４と接合する図示していない接続パッドと配線パタ
ーンを形成した配線基板1-1 には、上記チップ２のリー
ドワイヤと接合する前記接続パッドとそれぞれ導通した
複数個のコネクタ端子1-1aが周縁に形成されている。

【０００５】この配線基板１の所定位置に上記チップ２
を載置してその微細で多数本のリードワイヤを当該チッ
プ２と接合する上記接続バッドと接続した後に、絶縁性
の優れた樹脂よりなる接着剤３で上記チップ２を覆うこ
とにより配線基板１の表面に固着して、他の各種電子部
品４を高密度に実装するとともに前記コネクタ端子1-1a
の近辺にコネクタ５を固着して接続することにより、被
試験ユニット１，即ち装置に搭載用のチップオンボード
ユニットが形成されている。

【０００６】そして、特性試験用の試験装置６から引き
出した接続ケーブル７を被試験ユニット１に固着した前
記コネクタ５と接続して、当該試験装置６から出力され
る試験用論理パターンを被試験ユニット１に入力するこ
とによりプリント板ユニットに搭載されたチップ２の機
能試験が行われいる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の試
験方法で問題となるのは、配線基板1-1 には多数本の配
線パターンが高密度に形成されているためにコネクタ端
子1-1aはチップ２の搭載位置近辺の基板周縁に配設する
ことが困難であるので、このチップ２のリードワイヤと
接合する前記接続パッドからコネクタ端子1-1aに引き出
すための配線が長くなって、試験で良品と判定されたプ
リント板ユニットを装置へ装着したときには特性不良と
なる。

【０００８】また、チップ２のリードワイヤと接続する
接続バッドの数が多く、配線基板１の周縁にコネクタ５
が配置しきれなく、更に試験装置６から被試験ユニット
１に入力する論理パターンは、実際にユニット完成して
からの動作スピードと異なって、この方法の試験ではチ
ップ２の特性不良が検出できない。

【０００９】従って、本方法の試験において良品判定さ
れても、プリント板ユニットに完成してから正確に動作
するという保証がなく、結果として装置の動作不良とな
ってからプリント板ユニットを廃却せねばならないとい
う問題が生じている。

【００１０】本発明は上記のような問題点に鑑み、配線
基板に搭載されるチップの特性を装置に装着された状態
で正確, 且つ容易に試験することができる新しいチップ
オンボードユニットの試験方法の提供を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】図１は、本発明のチップ
オンボードユニットの試験方法を示す原理説明図であ
る。

【００１２】図中、11は被試験ユニットであり、装置へ
直接装着できるように配線パターンを形成してチップの
特性試験用接続ランド11-1ａを配設した配線基板11-1の
表面にチップ２のみを接着剤３で固着したもの。12はア
ダプタプリント板であり、装置に装着するプリント板ユ
ニットと同様の上記配線基板12-1にチップ２を除く他の
電子部品４を実装したもの。13は被試験ユニット11とア
ダプタプリント板12を接続する接続プリント板であり、
絶縁基板13-1にスプリングを内蔵した複数本のプローブ
ピン13-2を立設したもの。14は入出力ユニットであり、
アダプタプリント板12への試験用論理パターンの入力と
試験結果の情報を出力する機能を備えているものであ
る。

【００１３】

【作用】本発明では、図１に示すように装置へ直接装着
できる配線パターンとチップ試験用の接続ランド11-1ａ
を形成した配線基板11-1の表面にチップ２を搭載した被
試験ユニット11と、当該被試験ユニット11と同一の配線
パターンと接続ランド12-1ａを形成した配線基板12-1に
チップ２を除く他の全電子部品４を実装したアダプタプ
リント板12を、上記被試験ユニット11の接続ランド11-1
ａと当該アダプタプリント板12の接続ランド12-1ａを接
続プリント板13のスプリングを内蔵した複数本のプロー
ブピン13-2で接続することにより、チップ２と各種電子
部品４を実装して装置に装着するプリント板ユニットと
同一の機能を発揮するよう構成されるから、被試験ユニ
ット11の接続ランド11-1ａが任意の位置に形成できてチ
ップ２との導体パターンの長さを短くすることができる
とともに、当該被試験ユニット11に入力する論理パター
ンは実際にユニット完成してからの動作スピードと等し
くなるので、被試験ユニット11に搭載されたチップ２の
特性を正確, 且つ容易に試験を行うことができてその後
に他の電子部品４を実装することで装置に装着できる良
品のプリント板ユニットを形成することが可能となる。

【００１４】

【実施例】以下図２について本発明の実施例を詳細に説
明する。図２は本実施例のチップオンボードユニット試
験装置の一部破断斜視図を示し、図中において、図３と
同一部材には同一記号が付してあるが、その他の11はチ
ップオンボードのみを搭載して特性を試験する被試験プ
リント板, 12は装置のチップを除いたプリント板ユニッ
トと同一動作をするアダプタプリント板, 13は被試験プ
リント板とアダプタプリント板とを接続する接続プリン
ト板, 14は試験データを入出力する入出力ユニット, 16
は被試験プリント板を装着して搭載されたチップの特性
を試験する試験装置である。

【００１５】被試験ユニット11は、図２に示すように装
置へ直接装着できるように接続パッドと配線パターンを
高密度に形成した配線基板11-1に、チップ２の試験用接
続ランド11-1ａを前記配線パターンの任意の位置に設け
るとともに長手方向のそれぞれ端縁に位置決め孔11-1ｂ
を穿設し、表面の所定位置にチップ２を載置してその微
細で多数本のリードワイヤを前記接続バッドと接続した
後に絶縁性の優れた接着剤３で当該チップ２を覆うこと
により上記配線基板11-1の表面に固着したもので、試験
良品となると他の電子部品を実装することにより装置に
装着するプリント板ユニットが形成されるものである。

【００１６】アダプタプリント板12は、上記被試験ユニ
ット11と同一形状に接続パッドと配線パターンおよび接
続ランド12-1ａを形成した配線基板12-1に上記チップ２
を除く他の全電子部品４を実装して、当該被試験ユニッ
ト11と一体にすると装置に装着するプリント板ユニット
と同一の機能が発揮されるように構成している。

【００１７】接続プリント板13は、上記被試験ユニット
11の配線基板11-1と等しい大きさに成形した絶縁基板13
-1の上記接続ランド11-1ａと対応する位置にスプリング
を内蔵した複数本のプローブピン13-2を立設するととも
に、上記被試験ユニット11の位置決め孔11-1ｂと対応す
る位置に位置決めピン13-3を立設したものである。

【００１８】入出力ユニット14は、アダプタプリント板
12と接続して上記被試験ユニット11に試験用論理パター
ンを入力するとともに、当該被試験ユニット11に搭載さ
れたチップ２の特性試験結果の情報を出力する機能を備
えたユニットである。

【００１９】試験装置16は、エヤーシリンダ16-2ａを有
する加圧機構16-2を上部に配設した本体16-1のテーブル
16-1ａ上に、プローブピン13-2を直立させた状態で上記
接続プリント板13を固着し、このプローブピン13-2と当
該本体16-1内部に配設したアダプタプリント板12の接続
ランド12-1ａを接続ワイヤ12-3で導通させ、このアダプ
タプリント板12と前記入出力ユニット14を図示していな
い接続ケーブルで接続するとともに当該試験装置の制御
回路16-3を配設したものである。

【００２０】そして、本発明のチップオンボードユニッ
トの試験方法は、上記試験装置16のテーブル16-1ａ上面
に固着した接続プリント板13の位置決めピン13-3に上記
被試験ユニット11の位置決め孔11-1ｂを嵌入させた状態
にして始動スィッチをＯＮにすると、当該試験装置16の
制御回路16-3からの指令により加圧機構16-2のエヤーシ
リンダ16-2ａが駆動して前記被試験ユニット11を接続プ
リント板13の方向に押圧し、当該接続プリント板13のス
プリングを内蔵したプローブピン13-2により被試験ユニ
ット11の接続ランド11-1ａとアダプタプリント板12の接
続ランド12-1ａとが接続される。

【００２１】この状態で入出力ユニット14から試験用パ
ターンをアダプタプリント板12に出力させると、そのア
ダプタプリント板12から装置で作動状態の信号が接続プ
リント板13のプローブピン13-2を介して被試験ユニット
11のチップ２に送られ、そのチップ２からの出力を前記
入出力ユニット14に入力させることにより試験しようと
する被試験ユニット11に搭載したチップ２の特性検査が
行われる。

【００２２】その結果、接続プリント板13を介して被試
験ユニット11とアダプタプリント板12が接続されること
により、被試験ユニット11の配線基板11-1に搭載された
チップ２の特性を正確, 且つ容易に試験を行うことが可
能となって、その後に他の電子部品４を実装することで
装置に装着できる良品のプリント板ユニットを形成する
ことができる。

【００２３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法で、配線基板に搭載される半導
体チップの特性を正確, 且つ容易に試験することが可能
となり、その後に他の電子部品４を実装することで装置
に装着できる良品のプリント板ユニットを形成すること
ができる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向
上の効果が期待できるチップオンボードユニットの試験
方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のチップオンボードユニットの試験方
法を示す原理説明図である。

【図２】 本実施例のチップオンボードユニット試験装
置を示す一部破断斜視図である。

【図３】 従来の試験方法を示す斜視図である。

【符号の説明】

２はチップ、３は接着剤、４は電子部品、11は被試験ユ
ニット11、11-1，12-1は配線基板、 11-1
ａ，12-1ａは接続ランド、11-1ｂは位置決め孔、12はア
ダプタプリント板、12-2はコネクタ、
12-3は接続ワイヤ、13は接続プリント板、13-1は絶
縁基板、13-2はプローブピン、13-3は位置決めピン、14
は入出力ユニット、16は試験装置、16-1は本体、
16-1ａはテーブル、16-2は加圧機構、
16-2ａはエヤーシリンダ、16-3は
制御回路、

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各種電子部品を実装することにより
   装置へ直接装着できるように配線パターンを形成して搭
   載する半導体チップ(2) の特性試験用の接続ランド(11-
   1a) を設けた配線基板(11-1)の表面に半導体チップ(2)
   のみを搭載した被試験ユニット(11)と、上記配線基板(1
   1-1)と同様に配線パターンと特性試験用接続ランド(12-
   1a) を配設した配線基板(12-1)に上記半導体チップ(2)
   を除く他の電子部品(4) を実装したアダプタプリント板
   (12)を、接続プリント板(13)の上記接続ランド(11-1a,1
   2-1a) と対応するそれぞれの位置に立設した複数本のプ
   ローブピン(13-2)により接続させ、入出力ユニット(16)
   とから上記アダプタプリント板(12)に試験用論理パター
   ンを入力して上記半導体素子(2) の試験結果の情報を出
   力することを特徴とするチップオンボードユニットの試
   験方法。
2. 【請求項２】 位置決めピン(13-3)を端縁に該プロ
   ーブピン(13-2)を中央部に植設した上記接続プリント板
   (13)を加圧機構(16-2)を上部に配設した本体(16-1)に固
   着し、該プローブピン(13-2)と上記アダプタプリント板
   (12)の該接続ランド(12-1a) を導通させ、このアダプタ
   プリント板(12)と上記入出力ユニット(14)を接続すると
   ともに試験を制御する制御回路(16-3)を配設したことを
   特徴とする請求項１記載のチップオンボードユニット試
   験機。