JPH0570999A - 小型パーツのメツキ方法 - Google Patents

小型パーツのメツキ方法

Info

Publication number
JPH0570999A
JPH0570999A JP23461191A JP23461191A JPH0570999A JP H0570999 A JPH0570999 A JP H0570999A JP 23461191 A JP23461191 A JP 23461191A JP 23461191 A JP23461191 A JP 23461191A JP H0570999 A JPH0570999 A JP H0570999A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
small parts
basket
container
small
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP23461191A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2745892B2 (ja
Inventor
Masaaki Ono
雅章 小野
Kiyoshi Nakagawa
潔 中川
Norio Sakai
範夫 酒井
Kazuma Tanaka
一磨 田中
Hiroko Yamaguchi
裕子 山口
Shoichi Kawabata
章一 川端
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP3234611A priority Critical patent/JP2745892B2/ja
Priority to GB9219336A priority patent/GB2259523B/en
Publication of JPH0570999A publication Critical patent/JPH0570999A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2745892B2 publication Critical patent/JP2745892B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/16Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
    • C25D17/22Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk having open containers
    • C25D17/26Oscillating baskets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型パーツを確実に、しかも精度よくメッキ
することを可能とするための小型パーツのメッキ方法を
提供することを目的とする。 【構成】 メッキ用電極を備えた容器6に、被メッキ体
としての小型パーツ74と、スチールボール75を多数
個収容させる一方、該容器6をメッキ槽3に浸漬した状
態で、水平面方向に旋回させながら垂直方向に揺動さ
せ、メッキを行うメッキ方法において、該容器6内に、
少なくとも前記小型パーツ74よりも大きい絶縁物粒体
76を、所定数量混在させることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層チップコン
デンサ等の小型電子部品やその他の小型パーツに対して
メッキを行うための小型パーツのメッキ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】小型パーツをメッキする方法として、一
般に、バレルメッキと呼ばれる方法がある。図3は、こ
のバレルメッキを行うためのメッキ装置11を示した斜
視図である。このメッキ装置11によれば、絶縁性の網
で外観を六角柱状に形成し、メッキ用電極としての陰極
棒12を貫挿させたメッキ容器13(網状態は図示せ
ず)の内部に、該メッキ容器13の蓋14が装着される
開口部15を通じて、被メッキ体である小型パーツ並び
にメッキ補助部材であるスチールボール(以下、S.B
と称する)を多数個(いずれも図示せず)投入させた
後、該メッキ容器13をメッキ槽(図示せず)内に浸漬
セットさせ、この状態においてメッキが行われるように
なっている。この場合、メッキ容器13が矢印Aの方向
に回動され、メッキ容器13の内部においては、収容さ
れた多数個の小型パーツとS.Bに対しての攪拌が行わ
れるようになっている。
【0003】しかしながら、上記のようなメッキ装置1
1を使用して小型パーツのメッキを行う場合にあって
は、該小型パーツに対する攪拌が不均一となるという不
具合がある。図4は、その状態を説明するものであり、
図3におけるX−X断面を示す矢印Y方向矢視図であ
る。図面からも明らかなように、矢印Aで示す一定方向
に回動されるメッキ容器13の内部では、被メッキ体で
ある多数個の小型パーツ及びS.Bが、該メッキ容器1
3の下方部分に不動層16を形成する。そして、僅かそ
の表面層部分においてのみ流動層17(図中斜線を施し
て示す)が形成される。即ち、パーツ等に対しての攪拌
は、かかる表面層部分である流動層17においてのみし
か行われず、内層部分においては不動層16となってい
るため、殆ど攪拌は行われていないのが現状である。そ
の結果、小型パーツ同士、或いはS.B同士更には小型
パーツとS.Bとがくっついた状態のままでメッキされ
るという不具合が生じることがある。
【0004】また、メッキ容器13には上述したよう
に、該小型パーツやS.Bを出し入れするための蓋14
が装着されるが、該メッキ容器13や蓋14の機械的加
工精度或いはそれらの組み立て精度その他の理由からし
て、蓋14のメッキ容器13に対する取付け部分におい
ては、若干の隙間の発生することがどうしても避けられ
ない状態にある。その結果、メッキ容器13が回動され
ることによって、小型のパーツ(通常、数mm×数mm
或いは1mm以下の大きさである)自体が、かかる隙間
部分に挟まってしまい、このような状態のままでメッキ
が行われてしまうことになるのである。更には、上記し
たように、くっついたり、挟まったりした小型パーツ等
がメッキの最終段階において、離れたり、取れたりした
場合においては、当然、メッキ膜の厚みバラツキを発生
させてしまうことになるし、極端な場合としては、小型
パーツが全くメッキされないという最悪状態にもなりか
ねない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような問題に対し
て、メッキ容器を水平面方向に旋回させ、同時に垂直方
向に揺動させることによって、小型パーツ等を効果的に
攪拌させようとする装置がある。図5(a)は、その一
例であるパーツフィーダを使用したメッキ装置21を示
す側面断面図である。また、(b)は(a)のZ方向矢
視図である。即ち、(a)で示すように、この装置は、
パーツフィーダヘッド22を振動体とし、これに振動伝
達棒23を介して接続させたバスケット24を上記のご
とく振動させる。また、(a)及び(b)で示すよう
に、このバスケット24にはジャマ板となるべき羽根2
5が設けられており、バスケット24がパーツフィーダ
ヘッド22によって振動されることにより、収容された
小型パーツ等が振動して該羽根25と衝突することにな
るため、小型パーツ等の攪拌が効果的に行われることに
なる。
【0006】しかしながら、このメッキ装置21におい
ては、かかるバスケット24の加工が複雑であり、その
一体成形も困難であるため、ジャマ板となる羽根25の
取付けについては、どうしても後付け方法を採用せざる
を得ない。このため、その取付け部分においては、必然
的に小さな溝が形成される傾向にあり、振動に伴ってか
かる溝部分に小型方パーツ等がかみ込んだり、ひっかか
ったりするという不具合が発生してしまうことになる。
その結果、当然のことながら、小型パーツのメッキ膜の
厚みにおいて、かなりのバラツキが生じることになって
しまう。
【0007】これに対し、同様にバスケット24を振動
させる方法ではあるが、バスケット24に対しジャマ板
を設けないメッキ装置31がある。図6は、その一例を
示すものであり、偏心モータ及びバネを使用した振動源
を有するメッキ装置31を示す側面断面図である。この
メッキ装置31では、偏心モータ32に所定の偏心荷重
33を付加させ、偏心振動エネルギーを発生させると共
に、かかる偏心モータ32を、バネ34、34を介して
支持することにより、発生した偏心振動エネルギーを振
動伝達棒35を介してバスケット36に対して均一に伝
達するようになっている。
【0008】また、図7は、このメッキ装置31のバス
ケット36を上方より眺めた場合における、小型パーツ
等被メッキ体の流動軌跡を示す説明図である。即ち、被
メッキ体に対しては、水平面内における旋回と、垂直方
向の揺動による攪拌が同時に行われると共に、この攪拌
作用は被メッキ体に対して略均等に実行されるため、理
想的な流動軌跡を得ることが可能となる。ここでは、バ
スケット36からジャマ板を取り除いたことも効を奏し
ている。更に、バスケット36の構造についても、ジャ
マ板をなくしたことからシンプル化されているため、そ
の一体加工も可能となる。このことは、ジャマ板の取付
け等による溝部の発生の余地をなくすことになるから、
小型パーツ等が溝部にかみ込む等の心配は全くなくな
る。
【0009】しかしながら、このようなメッキ装置31
においても、何らかの原因で小型パーツ等の間でくっつ
き現象が発生した場合においては、該小型パーツの形状
差により、その流動状態に淀みが生じることは避けられ
ない。図8(a)は、バスケット36内に発生する小型
パーツ等の淀み状態を示すための説明図である。即ち、
小型パーツ等37がバスケット36の中央に位置する振
動伝達棒35の近辺及びバスケット36の周辺内壁付近
に移動して滞留する状態を示している。このような状態
においては、小型パーツ間のくっつき現象をますます助
長させることとなり、その結果、そのメッキ膜の厚みに
バラツキが発生したり、場合によっては全くメッキされ
ないという最悪事態を招くことにもなりかねない。
【0010】図8(b)は、バスケット36内における
小型パーツの流動を改善するための一対策方法を示す説
明図である。即ち、バスケット36の中央に位置する振
動伝達棒35の近辺及びバスケット36の周辺部付近に
ある小型パーツ等を強制的に攪拌するために羽根38、
39(図面では3枚羽根を使用している)が設けられ
る。しかしながら、小型パーツ等がかみ込まないような
隙間を設けて羽根38、39を設置することは加工上、
かなり困難であることは想像に難くない。
【0011】本発明は、かかる現状に鑑みてなされたも
のであり、小型パーツを確実に、しかも精度よくメッキ
することを可能とするための小型パーツのメッキ方法を
提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、メッキ用電極
を備えた容器に、被メッキ体としての小型パーツと、ス
チールボールを多数個収容させる一方、該容器をメッキ
槽に浸漬した状態で、水平面方向に旋回させながら垂直
方向に揺動させ、メッキを行うメッキ方法において、該
容器内に、少なくとも前記小型パーツよりも大きい絶縁
物粒体を、所定数量混在させたことを特徴としている。
【0013】
【作用】上記構成によれば、メッキ用電極を備えた容器
内に、被メッキ体としての小型パーツとスチールボール
が多数個収容される。更に、この容器内においては、少
なくとも収容された該小型パーツよりも大きい絶縁物粒
体が、所定数量混在して収容される。
【0014】そして、これら小型パーツ、スチールボー
ル、絶縁物粒体が混在した状態のままで該容器がメッキ
槽に浸漬され、更に水平面方向に旋回されながら垂直方
向に揺動される。この状態を保持しつつ、該容器に備え
られたメッキ用電極に所定のメッキ電圧が印加され、時
間の経過に伴って、収容された多数の小型パーツに対す
るメッキが行われる。
【0015】この場合、該容器中では容器が上記状態の
運動を行うことにより、その内部に収容された多数個の
小型パーツとスチールボール並びに所定数量の絶縁性粒
体の間では、これらが相互に攪拌混合される。そして、
スチールボールが前記メッキ用電極に接触して帯電し、
更に、帯電したスチールボールが小型パーツと接触して
小型パーツが帯電する。そこで、帯電した小型パーツの
表面に対しては、メッキ槽から溶解されたメッキ金属が
静電移動して付着し、小型パーツのメッキが行われる。
【0016】一方、絶縁性粒体はその絶縁性の故、上記
電気的作用を全く受けることなく、該容器のかかる運動
によって、常に小型パーツ及びスチールボールと衝突す
る。このため、かかる絶縁性粒体よりも大きさの小さい
小型パーツ及びスチールボールは、常に運動エネルギー
を付与されることとなり、該容器内部のいかなる場所に
おいても滞留することがなく、しかもくっつくこともな
く、常に流動が行われる。この結果、時間の経過に伴っ
て、小型パーツのメッキは安定して行われる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に従って具体
的に説明する。図1は、本発明にかかる小型パーツのメ
ッキ方法を実施するためのメッキ装置1を示す側面断面
図である。このメッキ装置1は、メッキ装置本体2と、
メッキ槽3とから構成される。また、メッキ装置本体2
は、振動発生部4と、振動発生部4により発生された振
動エネルギーを先方に伝達するための振動伝達部5と、
かかる振動伝達部5に連設され、被メッキ体である小型
パーツを収容するためのバスケット6とから構成され
る。なお、バスケット6は、図示しないがメッシュ状に
形成されており、その上面部は開放している。
【0018】振動発生部4は、偏心モータ7を備え、こ
こに所定の偏心荷重8を付加して偏心振動エネルギーを
発生する。また、かかる偏心モータ7を支持するモータ
支持枠部材70は振動受板71と接続され、更に、この
振動受板71はバネ72、72によって振動発生部4の
外郭ケース73に接続される。また、振動伝達部5は、
振動受板71と接続され、更に、振動伝達部5の一部
と、これに連設したバスケット6とが、メッキ槽3に浸
漬される。なお、この状態において、振動伝達部5及び
バスケット6は、メッキ用の陰極電極部となる。
【0019】上記構成によれば、偏心モータ7により発
生された偏心振動エネルギーは、振動受板71を介して
振動伝達部5に伝達され、更に、バスケット6に伝達さ
れる。この場合、振動受板71に接続されたバネ72、
72によりかかる偏心振動エネルギーがいくらか吸収さ
れ、振動発生部4の変動状態をある程度緩和させる。そ
の結果、バスケット6に対しては、安定した振動状態を
与えることが可能とな。また、かかるバスケット6に
は、図に示すように、多数の小型パーツ74及びスチー
ルボール75並びに絶縁性粒体76が収容される。これ
らの収容物はバスケット6が安定して振動するために、
充分に攪拌混合される。なお、絶縁物粒体76の大きさ
については、小型パーツ74よりも充分に大きいものが
使用され、その数量は、バスケット6の大きさやその振
動状態等により適宜決定される。
【0020】次に、バスケット6における、小型パーツ
74、スチールボール75、絶縁性粒体76の動きにつ
いて説明する。図2は、バスケット6の一部を示す側面
断面図である。このバスケット6には、被メッキ体であ
る小型パーツ74と、スチールボール75が多数個収容
されている。例えば、小型パーツ74が積層セラミック
コンデンサの場合には、その比重は3〜8となり、スチ
ールボールの比重は8前後となっている。また、これら
に対する絶縁物粒体76の比重としては、3〜6程度で
あり、その径はφ10〜15mmである。具体的には、
積層セラミックコンデンサをメッキする場合にあって
は、絶縁物粒体としてアルミナボール或いは、鉄球にシ
リコン樹脂を被覆成形したものを用いることが可能であ
る。なお、その形状については、球形でもよいし、角形
形状のいずれでもかまわない。
【0021】次に、小型パーツ等の動きについて説明す
る。バスケット6が水平面方向に旋回し、垂直方向に揺
動することにより、収容された小型パーツ74、スチー
ルボール75は、夫々矢印Rの方向即ち、周辺部より中
央部への流動を繰り返す流動層を形成する。これに対
し、絶縁物粒体76は径が大きいため、かかる流動層の
中に入ることができず、バスケット6の中央部に位置す
る振動伝達部5の近辺に停滞する傾向にある。従って、
中央部に移動する小型パーツ74とスチールボール75
とからなる流動層については、かかる絶縁物粒体76及
びバスケット6の内壁面に衝突して砕かれ、中央部付近
(矢印Sで示す空間)に停滞することなく、更には小型
パーツ74同士のくっつくきをひき起こすことも防止さ
れ、攪拌混合が繰返されることになる。このため、小型
パーツ74のメッキについては、時間の経過に伴い、順
調に行われるのである。
【0022】
【発明の効果】以上の本発明によれば、積層チップコン
デンサ等の小型電子部品やその他のあらゆる小型パーツ
をメッキする方法として、被メッキ体とスチールボール
を多数個収容したメッキ容器を、水平方向に旋回させな
がら垂直方向に揺動させつつ、メッキが行われるため、
該収容物に対する良好な攪拌混合効果が得られ、被メッ
キ体をムラなく均一にメッキすることが可能となる。
【0023】この際、メッキ容器内おいては、被メッキ
体である小型パーツよりも大きい絶縁物粒体を、小型パ
ーツ及びスチールボールと共に攪拌混合させるため、該
小型パーツがメッキ容器内に滞留したり、パーツ同士が
くっついたりすることが完全に防止される。このため、
メッキ容器内に多数個収容された小型パーツについて
は、その全てのパーツが確実にメッキされることにな
る。
【0024】また、本発明にかかるメッキ方法を実施す
るためのメッキ装置については、その構造が簡単であ
り、特に、メッキ槽内にセットされるメッキ容器の構造
としては、従来のバレルメッキ装置のように、蓋を設け
る必要がないし、ジャマ板を設ける必要もないことか
ら、制作が極めて容易となるし、更には、被メッキ体で
ある小型パーツが蓋の装着部や、ジャマ板近辺に形成さ
れる隙間等の部分に挟まるといった不具合を完全になく
すことができる。従って、小型パーツのメッキにおける
その確実性を一層増すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる小型パーツのメッキ方法を実施
するためのメッキ装置を示す側面断面図である。
【図2】図1におけるバスケットの一部を示す側面断面
図である。
【図3】バレルメッキを行うメッキ装置を示した斜視図
である。
【図4】図3におけるX−X断面を示す矢印Y方向矢視
図である。
【図5】(a)は、パーツフィーダを使用したメッキ装
置を示す側面断面図である。 (b)は、(a)におけるZ方向矢視図である。
【図6】偏心モータ及びバネを使用した振動源を有する
メッキ装置を示す側面断面図である。
【図7】被メッキ体の流動軌跡を示す説明図である。
【図8】(a)は、図7におけるバスケット内に発生す
る小型パーツ等の淀み状態を示すための説明図である。 (b)は、同じくバスケット内における小型パーツ等を
強制的に攪拌するための一対策方法を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
1 メッキ装置 3 メッキ槽 4 振動発生部 5 振動伝達部 6 バスケット 74 小型パーツ 75 スチールボール 76 絶縁物粒体
フロントページの続き (72)発明者 田中 一磨 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 山口 裕子 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 川端 章一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メッキ用電極を備えた容器に、被メッキ
    体としての小型パーツと、スチールボールを多数個収容
    させる一方、該容器をメッキ槽に浸漬した状態で、水平
    面方向に旋回させながら垂直方向に揺動させ、メッキを
    行うメッキ方法において、 該容器内に、少なくとも前記小型パーツよりも大きい絶
    縁物粒体を、所定数量混在させることを特徴とする小型
    パーツのメッキ方法。
JP3234611A 1991-09-13 1991-09-13 小型パーツのメッキ方法 Expired - Lifetime JP2745892B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3234611A JP2745892B2 (ja) 1991-09-13 1991-09-13 小型パーツのメッキ方法
GB9219336A GB2259523B (en) 1991-09-13 1992-09-11 Method of plating miniature parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3234611A JP2745892B2 (ja) 1991-09-13 1991-09-13 小型パーツのメッキ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0570999A true JPH0570999A (ja) 1993-03-23
JP2745892B2 JP2745892B2 (ja) 1998-04-28

Family

ID=16973758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3234611A Expired - Lifetime JP2745892B2 (ja) 1991-09-13 1991-09-13 小型パーツのメッキ方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2745892B2 (ja)
GB (1) GB2259523B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5726361A (en) * 1995-07-14 1998-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vibrational processing apparatus and method
JP2002129394A (ja) * 2000-10-30 2002-05-09 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の振動めっき装置
JP4496635B2 (ja) * 2000-10-30 2010-07-07 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
CN104988572A (zh) * 2015-07-29 2015-10-21 俞雄飞 电镀线钢珠回收系统
CN110373702A (zh) * 2019-08-13 2019-10-25 何桂华 一种具有投料和搅拌功能的电镀系统

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05214600A (ja) * 1992-02-04 1993-08-24 Tsutsumi Seisakusho:Kk 電解研磨方法及びその装置
US6036837A (en) * 1998-11-02 2000-03-14 Celex, Incorporated Process and machine for partially plating test probes
FR2794382B1 (fr) * 1999-06-04 2001-09-28 Vibration Ind Dispositif de traitement de pieces au moyens d'un agent liquide
JP4682412B2 (ja) * 2000-10-30 2011-05-11 株式会社村田製作所 電子部品の振動めっき方法
JP5435355B2 (ja) * 2009-09-04 2014-03-05 日立金属株式会社 メッキ装置
CN104178798A (zh) * 2014-08-06 2014-12-03 苏州奥林五金有限公司 新型合页电镀用滚镀装置
CN111630210B (zh) * 2017-12-26 2022-01-25 汉玛科技股份有限公司 电镀组合机构
CN112011820B (zh) * 2020-08-29 2021-09-03 顶群科技(深圳)有限公司 一种锌镀层电镀系统及电镀方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62235498A (ja) * 1986-04-04 1987-10-15 Rohm Co Ltd 電子部品のバレルメツキ方法
JPH0261095A (ja) * 1988-08-24 1990-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品のメッキ方法
JPH03153898A (ja) * 1989-11-13 1991-07-01 Aichi Pref Gov Mekki Kogyo Kumiai 旋回揺動式めっき装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62235498A (ja) * 1986-04-04 1987-10-15 Rohm Co Ltd 電子部品のバレルメツキ方法
JPH0261095A (ja) * 1988-08-24 1990-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品のメッキ方法
JPH03153898A (ja) * 1989-11-13 1991-07-01 Aichi Pref Gov Mekki Kogyo Kumiai 旋回揺動式めっき装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5726361A (en) * 1995-07-14 1998-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vibrational processing apparatus and method
US5965820A (en) * 1995-07-14 1999-10-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vibrational processing apparatus and method
JP2002129394A (ja) * 2000-10-30 2002-05-09 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の振動めっき装置
JP4496635B2 (ja) * 2000-10-30 2010-07-07 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
JP4682411B2 (ja) * 2000-10-30 2011-05-11 株式会社村田製作所 電子部品の振動めっき装置
CN104988572A (zh) * 2015-07-29 2015-10-21 俞雄飞 电镀线钢珠回收系统
CN110373702A (zh) * 2019-08-13 2019-10-25 何桂华 一种具有投料和搅拌功能的电镀系统

Also Published As

Publication number Publication date
GB2259523A (en) 1993-03-17
GB2259523B (en) 1995-04-26
JP2745892B2 (ja) 1998-04-28
GB9219336D0 (en) 1992-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0570999A (ja) 小型パーツのメツキ方法
JP2018104742A (ja) メッキ装置
US5167779A (en) Process and apparatus for electrolyte exchange
KR20210106361A (ko) 패들, 해당 패들을 구비한 처리 장치 및 해당 패들의 제조 방법
DE10239786A1 (de) Schüttel- und Mischgerät
JP2010043329A (ja) めっき装置
JP6986921B2 (ja) めっき装置及びめっき方法
JP2992177B2 (ja) クロムのバレルめっき装置
US5074908A (en) Method for simultaneously mechanically alloying metals and plating parts with the resulting alloys
CN207913949U (zh) 一种塑胶材料磁分选机
CN101668582B (zh) 电磁轴向搅拌器
JP3244334B2 (ja) 化学めっき装置
JP3649174B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH01147099A (ja) バレルメッキ装置
US3787034A (en) Device for continuous mixing of powdered materials
JP2010285663A (ja) 金属被覆粒子の製造装置
CN217664636U (zh) 一种土壤实验用筛分装置
JP2004076028A (ja) 電子部品の製造方法
JP2004269904A (ja) メッキ装置
Ono et al. Electroplating Miniature Parts in Bulk
JP4196808B2 (ja) 電子部品の振動メッキ装置
US5215641A (en) Device for transporting bulk material comprising a vibrator conveyor which dips into a liquid
KR20190080608A (ko) 금속파우더의 전해도금 방법 및 장치
JPH1147692A (ja) 振動分離装置
JP2018149474A (ja) 湿潤造粒体の製造装置および製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 14

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 14

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213