JPH0565392A - One-pack epoxy resin composition - Google Patents
One-pack epoxy resin compositionInfo
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- JPH0565392A JPH0565392A JP25311491A JP25311491A JPH0565392A JP H0565392 A JPH0565392 A JP H0565392A JP 25311491 A JP25311491 A JP 25311491A JP 25311491 A JP25311491 A JP 25311491A JP H0565392 A JPH0565392 A JP H0565392A
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- epoxy resin
- resin composition
- bisphenol
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、塗布作業性、低温硬化
性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a one-pack type epoxy resin composition having excellent coating workability and low temperature curing property.
【０００２】[0002]
【従来の技術】薄型のＩＣカードモジュール等は、半導
体ベアーチップが液状のエポキシ樹脂によって直接封止
されている。すなわち、絶縁基板上に半導体ベアーチッ
プを接合し、金線などでワイヤボンディングをした後、
所定のダム枠を設け、その中にエポキシ樹脂を流し込み
封止をしている。一方、製品厚さに比較的制限がない場
合は、ダム枠を設けずにベアーチップに対してチクソ性
の大きな液状のエポキシ樹脂でポッティングをして封止
している。ベアーチップ封止用のエポキシ樹脂には、絶
縁性、耐熱性、耐湿性等が特に要求され、かつ基板のソ
リを小さくするため低線膨脹率であること、不純物イオ
ン濃度が小さいことが必要である。現在では、二液性若
しくは一液性のエポキシ樹脂が使用されているが、二液
性タイプは作業性に劣り、一液性タイプはストックライ
フを長くするために、低温硬化が出来ない欠点があっ
た。2. Description of the Related Art In a thin IC card module or the like, a semiconductor bare chip is directly sealed with a liquid epoxy resin. That is, after bonding the semiconductor bare chip on the insulating substrate and wire bonding with a gold wire or the like,
A predetermined dam frame is provided, and epoxy resin is poured into the dam frame for sealing. On the other hand, when the product thickness is relatively unrestricted, the bare chip is potted with a liquid epoxy resin having a large thixotropy and sealed without providing a dam frame. Epoxy resin for bear chip encapsulation is required to have insulating properties, heat resistance, moisture resistance, etc., low linear expansion coefficient and low impurity ion concentration in order to reduce warpage of the substrate. is there. At present, two-part or one-part epoxy resins are used, but the two-part type has poor workability, and the one-part type has a drawback that it cannot be cured at low temperature because it lengthens the stock life. there were.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、塗布作業性、低温硬化性に優
れ、かつ従来の特性を保持した一液性エポキシ樹脂組成
物を提供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a one-pack type epoxy resin composition which is excellent in coating workability and low temperature curability and retains the conventional properties. Is what you are trying to do.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する樹脂
組成物が、上記の目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies aimed at achieving the above object, the present inventors have found that the resin composition described later can achieve the above object, and completed the present invention. It is a thing.
【０００５】即ち、本発明は、（Ａ）次の式で示される
ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂That is, the present invention provides (A) a bisphenol F type liquid epoxy resin represented by the following formula.
【０００６】[0006]
【化２】 （但し、式中n は0 又は1 若しくは2 の整数を表す） （Ｂ）酸無水物、（Ｃ）シリカ粉末および（Ｄ）マイク
ロカプセル型の潜在性エポキシ樹脂硬化剤を必須成分と
してなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物で
ある。[Chemical 2] (In the formula, n represents 0 or an integer of 1 or 2) (B) acid anhydride, (C) silica powder and (D) microcapsule type latent epoxy resin curing agent are essential components. A characteristic one-pack type epoxy resin composition.
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.
【０００８】本発明に用いる（Ａ）ビスフェノールＦ型
液状エポキシ樹脂は、次の式で示されるものである。The bisphenol F type liquid epoxy resin (A) used in the present invention is represented by the following formula.
【０００９】[0009]
【化３】 （但し、式中n は0 又は1 若しくは2 の整数を表す） 具体的なものとしては、例えば、ＹＬ−９８３Ｕ（油化
シェルエポキシ社製、商品名）、ＲＥ−３０４Ｓ（日本
化薬社製、商品名）等の高純度樹脂が挙げられ、これら
は単独又は 2種以上混合して使用することができる。[Chemical 3] (However, in the formula, n represents 0 or an integer of 1 or 2.) Specific examples include YL-983U (produced by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name), RE-304S (produced by Nippon Kayaku Co., Ltd.). , Trade names) and the like, and these can be used alone or in admixture of two or more.
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）酸無水物としては、
例えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸等のフタル酸系無水物等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。これらの酸無水物は硬化剤として作用する。The (B) acid anhydride used in the present invention is
Examples thereof include phthalic anhydrides such as methyltetrahydrophthalic anhydride and methylhexahydrophthalic anhydride, which may be used alone or in combination of two or more. These acid anhydrides act as a curing agent.
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）シリカ粉末として
は、線膨脹率を小さくするため溶融シリカ粉末であるこ
とが望ましい。具体的なものとしては、例えば、ヒュー
ズレックスシリーズＲＤ−８，Ｅ−１，Ｅ−２，ＺＡ−
３０，ＦＦ，Ｘ（龍森社製、商品名）、球状シリカＦＢ
−７４，ＦＢ−４４，ＦＢ−３０，ＦＢ−１０Ｓ（電気
化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。これらのシ
リカ粉末は、その表面をシランカップリング剤で処理し
ておくと、耐湿特性が良好となり好ましい。The (C) silica powder used in the present invention is preferably a fused silica powder in order to reduce the coefficient of linear expansion. As a concrete example, for example, Fuse Rex series RD-8, E-1, E-2, ZA-
30, FF, X (Tatsumori Co., trade name), spherical silica FB
-74, FB-44, FB-30, FB-10S (manufactured by Denki Kagaku Kogyo KK, trade name) and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more kinds. It is preferable that the surface of these silica powders is treated with a silane coupling agent because the moisture resistance is good.
【００１２】本発明に用いる（Ｄ）マイクロカプセル型
の潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂硬化剤を
マイクロカプセルに収容して潜在性にしたもので、例え
ばノバキュアーシリーズＨＸ−３７４１，ＨＸ−３７４
２（旭化成社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独
又は 2種以上混合して使用することができる。The (D) microcapsule type latent epoxy resin curing agent used in the present invention is obtained by encapsulating the epoxy resin curing agent in microcapsules to make it latent. For example, Novacure series HX-3741, HX- 374
2 (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) and the like, and these can be used alone or in combination of two or more kinds.
【００１３】本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、
（Ａ）のビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂と（Ｂ）
の酸無水物と（Ｃ）のシリカ粉末および（Ｄ）の潜在性
エポキシ樹脂硬化剤を必須の成分とするが、本発明の目
的に反しない範囲において、また、必要に応じて着色
剤、消泡剤、レベリング剤、チクソ剤、イオンキャッチ
ャー等を添加配合することができる。The one-part epoxy resin composition of the present invention is
(A) Bisphenol F type liquid epoxy resin and (B)
The acid anhydride of (C), the silica powder of (C), and the latent epoxy resin curing agent of (D) are used as essential components. A foaming agent, a leveling agent, a thixotropic agent, an ion catcher and the like can be added and blended.
【００１４】[0014]
【作用】本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、ビスフ
ェノールＦ型液状エポキシ樹脂、酸無水物、シリカ粉末
および潜在性エポキシ樹脂硬化剤を配合したことによっ
て、作業性、低温硬化性に優れた組成物を得ることがで
きたものである。即ち、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂によって低温硬化性を付与させ、マイクロカプセル型
の潜在性硬化剤を用いることにより作業性を向上させ、
シリカ粉末を配合させて線膨脹率を小さくさせることが
できたものである。The one-pack type epoxy resin composition of the present invention is excellent in workability and low-temperature curability by blending a bisphenol F type liquid epoxy resin, an acid anhydride, silica powder and a latent epoxy resin curing agent. The composition could be obtained. That is, low-temperature curability is imparted by bisphenol F type epoxy resin, and workability is improved by using a microcapsule type latent curing agent,
The linear expansion coefficient could be reduced by adding silica powder.
【００１５】[0015]
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重
量部」を意味する。EXAMPLES The present invention will now be described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the examples, "parts" means "parts by weight" unless otherwise specified.
【００１６】実施例 高純度タイプビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂のＹ
Ｌ−９８３Ｕ（油化シェルエポキシ社製、商品名） 100
部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸98部、ノバキュア
ーＨＸ−３７４８（旭化成社製、商品名） 6部、シリカ
粉末のＺＡ−３０（龍森社製、商品名） 250部を均一に
混合して一液性エポキシ樹脂組成物を製造した。Example Y of high purity type bisphenol F type liquid epoxy resin
L-983U (Okaka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) 100
Parts, 98 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride, 6 parts of Novacure HX-3748 (trade name, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.), and 250 parts of silica powder ZA-30 (trade name, manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) are uniformly mixed to form a liquid. Epoxy resin composition was produced.
【００１７】比較例 高純度タイプビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂 Ｙ
Ｌ−９８０（油化シェルエポキシ社製、商品名） 100
部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸90部、ノバキュア
ーＨＸ−３７４８（旭化成社製、商品名） 6部、シリカ
粉末 ＺＡ−３０（龍森社製、商品名） 250部を均一に
混合して一液性エポキシ樹脂組成物を製造した。Comparative Example High Purity Type Bisphenol A Type Liquid Epoxy Resin Y
L-980 (Okaka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) 100
Part, 90 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride, 6 parts of Novacure HX-3748 (trade name, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.), 250 parts of silica powder ZA-30 (trade name, manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) are uniformly mixed to form a one-part liquid. An epoxy resin composition was manufactured.
【００１８】実施例および比較例で製造した一液性エポ
キシ樹脂組成物について、流動性の評価をした。流動性
評価は、試験温度の熱盤上の0.2mm(t)のガラス板に、25
×25×1.6(t)mmの枠を置き、その枠内に配合した試験樹
脂を流し込み、樹脂がゲル化により流動性を失うまでの
時間を測定したものである。その結果を表１に示した
が、本発明は優れており本発明の効果を確認することが
できた。The fluidity of the one-pack type epoxy resin compositions produced in Examples and Comparative Examples was evaluated. The fluidity was evaluated on a 0.2 mm (t) glass plate on a hot platen at the test temperature, 25
A frame of × 25 × 1.6 (t) mm is placed, the test resin compounded is poured into the frame, and the time until the resin loses fluidity due to gelation is measured. The results are shown in Table 1, and the present invention was excellent and the effects of the present invention could be confirmed.
【００１９】なお、実施例組成物の、粘度、ポットライ
フ後の粘度、ストックライフ後の粘度、ガラス転移点、
線膨脹率、イオン性不純物の試験結果を参考値として示
した。The viscosity of the composition of Example, the viscosity after the pot life, the viscosity after the stock life, the glass transition point,
The test results of the coefficient of linear expansion and ionic impurities are shown as reference values.
【００２０】[0020]
【表１】 ＊1 ：25℃×8h後の粘度を測定した、 ＊2 ：−20℃× 3ケ月後の粘度を測定した、 ＊3 ： 180℃×2h抽出後の濃度を示した。[Table 1] * 1: Viscosity after 25 ° C x 8h was measured * 2: Viscosity after -20 ° C x 3 months was measured * 3: Concentration after extraction at 180 ° C x 2h is shown.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、作業性、低
温硬化性に優れ、線膨脹率及びイオン性不純物濃度が小
さく、液状封止材として好適なものである。As is clear from the above description and Table 1, the one-part epoxy resin composition of the present invention is excellent in workability and low-temperature curability, has a low coefficient of linear expansion and a low ionic impurity concentration, and is liquid. It is suitable as a sealing material.
Claims (1)
型液状エポキシ樹脂、 【化１】 （但し、式中n は0 又は1 若しくは2 の整数を表す） （Ｂ）酸無水物、 （Ｃ）シリカ粉末および （Ｄ）マイクロカプセル型の潜在性エポキシ樹脂硬化剤 を必須成分としてなることを特徴とする一液性エポキシ
樹脂組成物。1. A bisphenol F represented by the following formula:
Mold liquid epoxy resin, (Wherein n represents 0 or an integer of 1 or 2) (B) acid anhydride, (C) silica powder and (D) microcapsule type latent epoxy resin curing agent are essential components. A characteristic one-component epoxy resin composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25311491A JPH0565392A (en) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | One-pack epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25311491A JPH0565392A (en) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | One-pack epoxy resin composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0565392A true JPH0565392A (en) | 1993-03-19 |
Family
ID=17246695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25311491A Pending JPH0565392A (en) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | One-pack epoxy resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0565392A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1090942A1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-11 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device comprising the same and process for the production of semiconductor device using the same |
| KR100468051B1 (en) * | 2002-01-26 | 2005-01-24 | 한국화학연구원 | Process for silica microcapsule by sol-gel reation |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP25311491A patent/JPH0565392A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1090942A1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-11 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device comprising the same and process for the production of semiconductor device using the same |
| KR100468051B1 (en) * | 2002-01-26 | 2005-01-24 | 한국화학연구원 | Process for silica microcapsule by sol-gel reation |
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