JP3417283B2 - Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device sealing method - Google Patents
Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device sealing methodInfo
- Publication number
- JP3417283B2 JP3417283B2 JP01309498A JP1309498A JP3417283B2 JP 3417283 B2 JP3417283 B2 JP 3417283B2 JP 01309498 A JP01309498 A JP 01309498A JP 1309498 A JP1309498 A JP 1309498A JP 3417283 B2 JP3417283 B2 JP 3417283B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- sealing
- weight
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の封
止に使用されるエポキシ樹脂組成物と、これを用いた半
導体装置封止方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin composition used for encapsulating semiconductor elements and the like, and a semiconductor device encapsulating method using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置などの電子部品の封止方法と
して、セラミックや、熱硬化性樹脂を用いる方法が、従
来より行われている。なかでも、エポキシ樹脂組成物に
よる封止が、経済性と性能のバランスの点で好ましく、
広く行われている。半導体装置の樹脂封止は、例えばリ
ードフレーム用金属上に半導体素子を搭載し、その半導
体素子とリードフレームをボンディングワイヤー等を用
いて電気的に接続し、金型を使用して、耐湿信頼性半導
体素子の全体及びリードフレームの一部を、封止樹脂で
封止することにより行われる。2. Description of the Related Art As a method for sealing electronic parts such as semiconductor devices, a method using ceramics or a thermosetting resin has been conventionally used. Among them, encapsulation with an epoxy resin composition is preferable in terms of the balance between economic efficiency and performance,
It is widely practiced. For resin encapsulation of semiconductor devices, for example, a semiconductor element is mounted on a lead frame metal, the semiconductor element and the lead frame are electrically connected using a bonding wire, etc. This is performed by sealing the entire semiconductor element and a part of the lead frame with a sealing resin.
【０００３】封止用のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂と硬化剤を必須成分として含み、封止の際に使用す
る金型からの脱型を容易にするために離型剤が配合され
ている。ところで、上記樹脂封止を連続的に行っている
うちに、離型剤や低分子量樹脂などの影響で金型汚れが
発生することが、問題となっている。The epoxy resin composition for encapsulation contains an epoxy resin and a curing agent as essential components, and a release agent is blended in order to facilitate demolding from a mold used for encapsulation. There is. By the way, it has been a problem that the mold is contaminated due to the influence of the release agent and the low molecular weight resin while the resin sealing is continuously performed.
【０００４】この問題は、低分子量成分を低減すること
により解決することができるが、そうすると、高分子量
成分の比率が多くなるため、流動性が悪くなり、両立が
難しい。離型剤を減らすと、脱型が円滑に行かなくな
る。This problem can be solved by reducing the low molecular weight component, but if this is done, the flowability will deteriorate and the compatibility will be difficult because the proportion of the high molecular weight component will increase. If the release agent is reduced, demolding will not be performed smoothly.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の課題
は、金型汚れが生じにくく、しかも、流動性、離型性が
良好なエポキシ樹脂組成物と半導体装置封止方法を提供
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition and a semiconductor device encapsulating method which are less likely to cause mold stains and have good fluidity and mold releasability. is there.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者は硬化剤について種々検討した結果、フェ
ノールノボラック型硬化剤を必須とし、その少核体成分
を低減すれば良いこと、多核体成分を低減することも好
ましいことを見いだし、本発明を完成した。すなわち、
本発明にかかる封止用のエポキシ樹脂組成物は、エポキ
シ樹脂と硬化剤と離型剤を含むエポキシ樹脂組成物にお
いて、前記硬化剤として下記一般式（１）で示される化
合物が用いられ、かつ該化合物はｎ＝０の成分が１〜１
０重量％であり、前記離型剤として脂肪酸アミドおよび
カルナバワックスが用いられていることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor has conducted various studies on curing agents, and as a result, it is essential that a phenol novolac type curing agent is essential, and that its minor nucleus component is reduced. It has been found that it is also preferable to reduce the polynuclear component, and the present invention has been completed. That is,
The epoxy resin composition for encapsulation according to the present invention is an epoxy resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, and a release agent, wherein the compound represented by the following general formula (1) is used as the curing agent, and The compound has 1 to 1 of n = 0
0% by weight, the fatty acid amide and
It is characterized in that carnauba wax is used.
【０００７】[0007]
【化２】 [Chemical 2]
【０００８】上記課題を解決するために、本発明にかか
る半導体装置封止方法は、リードフレームに搭載された
半導体素子をエポキシ樹脂組成物を用いて封止する方法
において、前記エポキシ樹脂組成物として、上記本発明
にかかるエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とす
る。In order to solve the above problems, a semiconductor device encapsulating method according to the present invention is a method of encapsulating a semiconductor element mounted on a lead frame with an epoxy resin composition, wherein the epoxy resin composition is The above-mentioned epoxy resin composition according to the present invention is used.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】（エポキシ樹脂組成物）エポキシ
樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を持っ
ていれば特に制限はないが、光半導体の封止に用いる場
合は、比較的着色の少ないものが好ましい。好ましい例
としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、
脂肪族系エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で
用いても併用してもよい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (Epoxy Resin Composition) The epoxy resin is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in one molecule. Those having less dynamic coloring are preferable. Preferred examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, orthocresol novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, triglycidyl isocyanurate,
Examples thereof include aliphatic epoxy resins. These may be used alone or in combination.
【００１０】硬化剤としては、下記一般式（１）で示さ
れる化合物が必ず使用されるが、これ以外の硬化剤を併
用しても良い。As the curing agent, the compound represented by the following general formula (1) is always used, but other curing agents may be used in combination.
【００１１】[0011]
【化３】 [Chemical 3]
【００１２】前記一般式（１）で示される化合物は、ｎ
＝０の成分が１〜１０重量％であることが必要である。
ｎ＝０の成分の割合が１０重量％を超えると、金型汚れ
が発生しやすくなる。前記一般式（１）で示される化合
物において、ｎ＝０〜１の成分和が２０重量％以下であ
ることが好ましく、ｎ＝７〜１０の成分和が３０重量％
以下であることも好ましい。ｎ＝０〜１の成分和が２０
重量％を超えても金型汚れが問題となることがあり、ｎ
＝７〜１０の成分和が３０重量％を超えると流動性が悪
くなり充填性が悪くなる傾向があるからである。The compound represented by the general formula (1) is n
It is necessary that the component of = 0 be 1 to 10% by weight.
When the proportion of the component of n = 0 exceeds 10% by weight, mold stains are likely to occur. In the compound represented by the general formula (1), the component sum of n = 0 to 1 is preferably 20% by weight or less, and the component sum of n = 7 to 10 is 30% by weight.
The following is also preferable. The sum of components of n = 0 to 1 is 20
Even if the weight% is exceeded, the mold stain may be a problem.
This is because if the sum of the components of 7 to 10 exceeds 30% by weight, the fluidity tends to be poor and the filling property tends to be poor.
【００１３】フェノールノボラック型硬化剤は、フェノ
ールとホルムアルデヒドを反応させる周知の方法によっ
て得ることができるが、この反応の際に、反応モル比、
反応煮つめ時間（減圧脱水時間）を調整したり、反応
後、溶剤を添加して、減圧、脱溶媒を行うことによって
少核体成分や多核体成分の量を少なくすることができ
る。The phenol novolac type curing agent can be obtained by a well-known method of reacting phenol with formaldehyde. In this reaction, the reaction molar ratio is
By adjusting the reaction boiling time (vacuum dehydration time), or by adding a solvent after the reaction to reduce the pressure and remove the solvent, it is possible to reduce the amount of the minor and polynuclear components.
【００１４】他の硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応
するものであれば特に制限はないが、光半導体封止のた
めには比較的着色の少ないものが好ましい。好ましい例
としては、無水ヘキサヒドロフタル酸等の酸無水物、ク
レゾール、キシレノール、レゾールシン等とホルムアル
デヒドとを縮合反応して得られるノボラック樹脂等があ
る。The other curing agent is not particularly limited as long as it reacts with the epoxy resin, but those having relatively little coloring are preferable for encapsulating the optical semiconductor. Preferred examples include acid anhydrides such as hexahydrophthalic anhydride, and novolac resins obtained by condensation reaction of cresol, xylenol, resorcin and the like with formaldehyde.
【００１５】この他にアミン系硬化剤も挙げられるが、
硬化時の変色が大きいため使用する際は添加量等に注意
を要する。他の硬化剤を併用する場合は、その配合量は
硬化剤全体の５０重量％以下に止めることが好ましい。
前記硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１当量に対して
硬化剤の当量を０．５〜１．５の範囲に設定することが
好ましく、特に好ましくは０．７〜１．０である。硬化
剤の当量が０．７未満であれば離型性が悪く、１．０を
超えると吸湿が増加し、信頼性が悪くなる傾向がある。In addition to these, amine-based curing agents are also included,
Since discoloration during curing is large, care must be taken regarding the amount added when used. When another curing agent is used in combination, the amount thereof is preferably limited to 50% by weight or less of the total curing agent.
The mixing ratio of the curing agent is preferably set such that the equivalent of the curing agent is in the range of 0.5 to 1.5 with respect to 1 equivalent of the epoxy resin, and particularly preferably 0.7 to 1.0. If the equivalent of the curing agent is less than 0.7, the releasability tends to be poor, and if it exceeds 1.0, moisture absorption tends to increase and reliability tends to deteriorate.
【００１６】エポキシ樹脂組成物では、硬化促進のため
に、通常、硬化促進剤が用いられる。硬化促進剤として
は、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進させる作用があ
るものであれば特に制限はないが、比較的着色の少ない
ものが好ましい。好ましい例としては、トリフェニルフ
ォスフィン、ジフェニルフォスフィン等の有機フォスフ
ィン系硬化促進剤、２−メチルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール等のイミダゾール系硬化促進剤、１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエタノール
アミン、ベンジルジメチルアミン等の３級アミン系硬化
促進剤、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニル
ボレート等の有機塩類等が挙げられる。これは単独で用
いてもよく、併用してもよい。In the epoxy resin composition, a curing accelerator is usually used to accelerate curing. The curing accelerator is not particularly limited as long as it has an action of promoting the reaction between the epoxy resin and the curing agent, but one having relatively little coloring is preferable. Preferred examples include triphenylphosphine, organic phosphine curing accelerators such as diphenylphosphine, 2-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, imidazole curing accelerators such as 2-phenylimidazole, 1, Examples thereof include tertiary amine curing accelerators such as 8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7, triethanolamine and benzyldimethylamine, and organic salts such as tetraphenylphosphonium / tetraphenylborate. These may be used alone or in combination.
【００１７】前記硬化促進剤の配合割合は、封止樹脂全
体に対して硬化促進剤０．０５〜１．０重量％であるこ
とが好ましい。硬化促進剤の配合量が０．０５重量％未
満では、ゲル化時間が遅くなり、硬化作業性を著しく低
下させる傾向がみられ、逆に１．０重量％を超えると、
硬化が急速に進み、その結果、発熱が大きくなってクラ
ックや発泡を生じる恐れがあるからである。The mixing ratio of the curing accelerator is preferably 0.05 to 1.0% by weight with respect to the whole sealing resin. When the compounding amount of the curing accelerator is less than 0.05% by weight, gelation time tends to be delayed and curing workability tends to be remarkably deteriorated. On the contrary, when it exceeds 1.0% by weight,
This is because the curing proceeds rapidly, and as a result, the heat generation becomes large and cracks and foaming may occur.
【００１８】本発明にかかるエポキシ樹脂組成物には離
型剤を配合されている。離型剤としては、例えば、天然
カルナバ系、高級脂肪酸、ポリエチレン系ワックスなど
を用いることができ、単独で用いても、２種類以上を併
用してもよい。具体的には、カルナバワックス、ステア
リン酸、モンタン酸、カルボキシル基含有ポリオレフイ
ン等が好ましく用いられる。これらは単独で使用される
ほか、併用されることもある。離型剤の配合割合は組成
物全体の０．０５〜１．５重量％であることが好まし
い。離型剤として脂肪酸アミドを用いると、金型汚れが
より一層生じ難くなる。 封止部分の樹脂硬化物が吸湿
すると、電子部品を母基板に実装する時のハンダ付けの
熱衝撃により、吸湿水分が急激に膨張して、樹脂硬化物
の内部にクラックが発生し信頼性が低下するという問題
の生じることがあるので、通常は、エポキシ樹脂組成物
中に無機充填材を配合しておく。無機充填材としては、
特に限定する訳ではないが、溶融シリカ、結晶シリカ、
アルミナ等を挙げることができる。これらは単独で使用
されるほか、併用されることもある。充填材の配合割合
は組成物全体の６５〜９０重量％であることが好まし
い。The epoxy resin composition according to the present invention contains a release agent. As the release agent, for example, natural carnauba-based, higher fatty acid, polyethylene-based wax and the like can be used, and they may be used alone or in combination of two or more kinds. Specifically, carnauba wax, stearic acid, montanic acid, carboxyl group-containing polyolefin, etc. are preferably used. These may be used alone or in combination. The compounding ratio of the release agent is preferably 0.05 to 1.5% by weight based on the whole composition. When fatty acid amide is used as a release agent, mold stains are more difficult to occur. When the cured resin of the sealing part absorbs moisture, the moisture absorption rapidly expands due to the thermal shock of soldering when mounting the electronic components on the mother board, and cracks occur inside the cured resin, which increases reliability. Since the problem of deterioration may occur, an inorganic filler is usually compounded in the epoxy resin composition. As an inorganic filler,
Although not particularly limited, fused silica, crystalline silica,
Alumina etc. can be mentioned. These may be used alone or in combination. The blending ratio of the filler is preferably 65 to 90% by weight of the whole composition.
【００１９】本発明にかかる封止用エポキシ樹脂組成物
には、必要に応じて、着色剤、低応力化剤、難燃剤等が
適宜量添加されてよい。着色剤としては、例えばカーボ
ンブラック、酸化チタン等が挙げられる。低応力化剤と
しては、例えば、シリコーンゲル、シリコーンゴム、シ
リコーンオイル等が挙げられる。難燃剤としては、例え
ば、三酸化アンチモン、ハロゲン化合物、リン化合物等
が挙げられる。前記着色剤、低応力化剤、難燃剤等は２
種類以上を併用することもできる。A colorant, a stress reducing agent, a flame retardant and the like may be added to the epoxy resin composition for sealing according to the present invention in an appropriate amount, if necessary. Examples of the colorant include carbon black and titanium oxide. Examples of the stress reducing agent include silicone gel, silicone rubber, silicone oil and the like. Examples of the flame retardant include antimony trioxide, halogen compounds, phosphorus compounds and the like. 2 for the colorant, stress reducing agent, flame retardant, etc.
It is also possible to use more than one type.
【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前述した
各成分をミキサー等によって均一に混合したのち、ロー
ル、ニーダー等によって混練することで製造することが
できる。成分の配合順序は特に制限はない。本発明のエ
ポキシ樹脂組成物は、より具体的には、例えば、エポキ
シ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、充填材その他の
配合成分を溶解混合又は溶融混合した後、３本ロール等
で溶融混練し、この混練物を冷却・固化した後、粉砕
し、必要ならタブレット状に打錠することにより製造す
ることができる。性状が室温で液状の場合は、溶解混合
又は溶融混練までで製造することができる。
（半導体装置の封止）このようにして得られたエポキシ
樹脂組成物は、金型を用い、固形の場合はタブレットを
トランスファー成形することにより、また、液状の場合
はキャスティングやポッティング、印刷等の方式で注
型、硬化させることにより、光半導体装置のリードフレ
ームに搭載した半導体素子を封止することができる。The epoxy resin composition of the present invention can be produced by uniformly mixing the above-mentioned components with a mixer or the like and then kneading them with a roll, a kneader or the like. The order of mixing the components is not particularly limited. More specifically, the epoxy resin composition of the present invention is, for example, a three-roll roll after melt mixing or melt mixing of an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, a release agent, a filler and other compounding ingredients. It can be produced by melt-kneading in, and cooling and solidifying this kneaded product, crushing, and if necessary, tableting into a tablet. When the property is liquid at room temperature, it can be produced by melt mixing or melt kneading. (Sealing of semiconductor device) The epoxy resin composition thus obtained is used for transfer molding a tablet in the case of a solid using a mold, and in the case of a liquid, casting, potting, printing, etc. The semiconductor element mounted on the lead frame of the optical semiconductor device can be sealed by casting and curing by a method.
【００２１】上記リードフレームとしては、電気伝導性
の点で銅合金製のリードフレームが、また、熱膨張率の
点で４２アロイ合金製のリードフレームが一般に使用さ
れている。これらのリードフレームは、金線等のボンデ
ィングワイヤーとの接着性が低いため、リードフレーム
のボンディングワイヤーと接続しようとする部分にあら
かじめ銀メッキや金メッキを行った後、ボンディングワ
イヤーと接続し、接続の信頼性を改良するようにしてい
る。As the lead frame, a lead frame made of a copper alloy in terms of electrical conductivity and a lead frame made of 42 alloy in terms of coefficient of thermal expansion are generally used. Since these lead frames have low adhesiveness with bonding wires such as gold wires, the parts of the lead frame that are to be connected to the bonding wires are silver-plated or gold-plated in advance, and then connected to the bonding wires. I try to improve reliability.
【００２２】[0022]
【実施例】表１に示す配合でエポキシ樹脂組成物を製造
し、半導体装置の封止を行った。表１で使用されている
硬化剤Ａ〜Ｆは前記一般式（１）で表される化合物であ
り、それぞれのｎ成分比は表２に示すとおりである。表
１、２の単位は重量基準である。EXAMPLE An epoxy resin composition having the composition shown in Table 1 was produced and a semiconductor device was sealed. The curing agents A to F used in Table 1 are compounds represented by the general formula (1), and the n component ratio of each is as shown in Table 2. The units in Tables 1 and 2 are based on weight.
【００２３】[0023]
【表１】 [Table 1]
【００２４】[0024]
【表２】 [Table 2]
【００２５】エポキシ樹脂組成物の製造条件は以下のと
おりであり、半導体封止条件は以下のとおりであった。
（エポキシ樹脂組成物の製造条件）各成分をミキサー等
によって均一に混合したのちロール，ニーダー等によっ
て混練することによって製造した。すなわち、２軸加熱
ロールを用いて温度８５℃で５分間混練し、次いで冷却
した。その後、粉砕機で粉砕して、封止材料を得た。
（封止条件）半導体素子としたは表面実装ダイオード
（ショットキーダイオード）銅フレームを用いた。トラ
ンスファプレスを用い、成形圧力７０ｋｇ／ｃｍ2 ：成
形温度１７５℃、成形時間９０秒で上記ダイオードを封
止成形して、半導体装置の成形品を得た。The production conditions of the epoxy resin composition were as follows, and the semiconductor encapsulation conditions were as follows. (Production conditions of epoxy resin composition) The components were uniformly mixed with a mixer or the like, and then kneaded with a roll, a kneader or the like. That is, using a biaxial heating roll, the mixture was kneaded at a temperature of 85 ° C. for 5 minutes and then cooled. Then, it grind | pulverized with the grinder and obtained the sealing material. (Sealing condition) As the semiconductor element, a surface mount diode (Schottky diode) copper frame was used. Using a transfer press, the above diode was encapsulated at a molding pressure of 70 kg / cm 2 at a molding temperature of 175 ° C. for a molding time of 90 seconds to obtain a semiconductor device molded product.
【００２６】以上のようにして樹脂封止した際の金型汚
れは表１に示すとおりであった。金型汚れは以下のよう
にして評価した。
（金型汚れ）ＴＯ２２０パッケージを１７０℃で９０ｓ
（ショット）連続成形したときの金型汚れを目視で確
認。汚れ発生した時点までのショット数で判定。The mold stains when resin-sealed as described above are shown in Table 1. The mold stain was evaluated as follows. (Mold stain) TO220 package at 170 ℃ for 90s
(Shot) Visually check mold stains during continuous molding. Judgment is based on the number of shots up to the point when dirt is generated.
【００２７】上記とは別に、スパイラルフローを、ＥＭ
ＭＩ規格に準じた金型を使用し、金型温度１７０℃、成
形圧力７０ｋｇ／ｃｍ2 で測定した。結果は表１に示す
とおりであった。Separately from the above, the spiral flow
Using a mold according to the MI standard, the mold temperature was 170 ° C. and the molding pressure was 70 kg / cm 2 . The results are as shown in Table 1.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明にかかる封止用のエポキシ樹脂組
成物は、金型汚れを起こし難く、しかも、成形時の流動
性が良好であって離型性もよく、連続成形性に優れる。
本発明にかかる半導体装置封止方法は、上記本発明にか
かるエポキシ樹脂組成物を使用して半導体封止を行うた
め、連続成形を良好に行うことができる。The epoxy resin composition for encapsulation according to the present invention is unlikely to cause mold stains, has good fluidity at the time of molding, has good releasability, and has excellent continuous moldability.
Since the semiconductor device encapsulation method according to the present invention performs semiconductor encapsulation by using the epoxy resin composition according to the present invention, continuous molding can be favorably performed.
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 原 竜三 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (56)参考文献 特開 昭52−144099（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−220226（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−278154（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−255761（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08G 59/62 C08K 5/20 C08L 91/06 H01L 23/29 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI H01L 23/31 (72) Inventor Ryuzo Hara 1048, Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Prefecture Matsushita Electric Works, Ltd. (56) Reference JP-A-52- 144099 (JP, A) JP 3-220226 (JP, A) JP 61-278154 (JP, A) JP 9-255761 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 63/00-63/10 C08G 59/62 C08K 5/20 C08L 91/06 H01L 23/29
Claims (4)
キシ樹脂組成物において、前記硬化剤として下記一般式
（１）で示される化合物が用いられ、かつ該化合物はｎ
＝０の成分が１０重量％以下であり、前記離型剤として
脂肪酸アミドおよびカルナバワックスが用いられている
ことを特徴とする、封止用のエポキシ樹脂組成物。 【化１】 1. An epoxy resin composition containing an epoxy resin, a curing agent and a release agent, wherein a compound represented by the following general formula (1) is used as the curing agent, and the compound is n
The epoxy resin composition for encapsulation is characterized in that the component of = 0 is 10% by weight or less, and fatty acid amide and carnauba wax are used as the release agent. [Chemical 1]
て、ｎ＝０〜１の成分和が２０重量％以下である、請求
項１に記載の封止用のエポキシ樹脂組成物。2. The epoxy resin composition for encapsulation according to claim 1, wherein the sum of components of n = 0 to 1 in the compound represented by the general formula (1) is 20% by weight or less.
て、ｎ＝７〜１０の成分和が３０重量％以下である、請
求項１または２に記載の封止用のエポキシ樹脂組成物。3. The epoxy resin composition for encapsulation according to claim 1, wherein in the compound represented by the general formula (1), the sum of components of n = 7 to 10 is 30% by weight or less.
エポキシ樹脂組成物を用いて封止する方法において、前
記エポキシ樹脂組成物として、請求項１から３までのい
ずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴
とする半導体装置封止方法。4. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the epoxy resin composition is used to seal a semiconductor element mounted on a lead frame with an epoxy resin composition. A method for encapsulating a semiconductor device, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01309498A JP3417283B2 (en) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device sealing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01309498A JP3417283B2 (en) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device sealing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209571A JPH11209571A (en) | 1999-08-03 |
| JP3417283B2 true JP3417283B2 (en) | 2003-06-16 |
Family
ID=11823580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01309498A Expired - Lifetime JP3417283B2 (en) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device sealing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3417283B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4543477B2 (en) * | 2000-02-24 | 2010-09-15 | 住友ベークライト株式会社 | Epoxy resin composition for optical semiconductor encapsulation and optical semiconductor device |
| JP5034500B2 (en) * | 2004-03-16 | 2012-09-26 | 住友ベークライト株式会社 | Epoxy resin composition and semiconductor device |
-
1998
- 1998-01-26 JP JP01309498A patent/JP3417283B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11209571A (en) | 1999-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100997606B1 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JP4692885B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JPH07278415A (en) | Resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device sealed therewith | |
| JP3417283B2 (en) | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device sealing method | |
| JP3004463B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2000103938A (en) | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device | |
| JP2012251048A (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor, and semiconductor device | |
| JP2951092B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2954415B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2000017052A (en) | Epoxy resin composition and electric parts device | |
| JPH1045872A (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2000007900A (en) | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device | |
| JPH11181244A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JP2000026707A (en) | Epoxy resin composition and electronic part device | |
| JP3235798B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2823633B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2003040981A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JP4687195B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| JP4379972B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JP2000186183A (en) | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device | |
| JP3235799B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP3255376B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP3004454B2 (en) | Resin composition | |
| JP2012111844A (en) | Epoxy resin composition for sealing, and semiconductor device sealed using the same | |
| JPH1171442A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device sealed therewith |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080411 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411 Year of fee payment: 6 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140411 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |