JPH0563777A - マイクロホンの実装構造 - Google Patents
マイクロホンの実装構造Info
- Publication number
- JPH0563777A JPH0563777A JP22155991A JP22155991A JPH0563777A JP H0563777 A JPH0563777 A JP H0563777A JP 22155991 A JP22155991 A JP 22155991A JP 22155991 A JP22155991 A JP 22155991A JP H0563777 A JPH0563777 A JP H0563777A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microphone
- sound
- holes
- sound collection
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロホンの実装構造に関し、集音孔が完
全に塞がれないことと、衝撃音を減衰し拾いにくくする
ことを目的とする。 【構成】 筐体の外壁１の一部に複数の集音孔1aを穿設
し、該複数の集音孔1aの周囲に立設する枠壁1bに、前記
集音孔1aに対向する１つの集音孔2a-1を穿設した振動減
衰板2aとマイクロホン３を嵌入圧着するマイクロホン保
持部2bとでなるマイクロホンホルダ２を固設し構成す
る。
全に塞がれないことと、衝撃音を減衰し拾いにくくする
ことを目的とする。 【構成】 筐体の外壁１の一部に複数の集音孔1aを穿設
し、該複数の集音孔1aの周囲に立設する枠壁1bに、前記
集音孔1aに対向する１つの集音孔2a-1を穿設した振動減
衰板2aとマイクロホン３を嵌入圧着するマイクロホン保
持部2bとでなるマイクロホンホルダ２を固設し構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロホンの実装構
造に関する。例えば、電話機に実装されているマイクロ
ホンの実装構造において、筐体の外壁に音を外から取り
入れるため穿設した集音孔が１つだと不用意に塞がれる
と役に立たないとか、筐体への衝撃音をそのまま拾って
しまうといった問題がある。
造に関する。例えば、電話機に実装されているマイクロ
ホンの実装構造において、筐体の外壁に音を外から取り
入れるため穿設した集音孔が１つだと不用意に塞がれる
と役に立たないとか、筐体への衝撃音をそのまま拾って
しまうといった問題がある。
【０００２】そのため、集音孔が完全に塞がれないこと
と、衝撃音を減衰し拾いにくくすることが要望されてい
る。
と、衝撃音を減衰し拾いにくくすることが要望されてい
る。
【０００３】
【従来の技術】電話機に実装されている従来のマイクロ
ホンの実装構造は図２の要部側断面図に示すように、筐
体の外壁11の一部に穿設した１つの集音孔11a(円形）を
中心に円筒枠11b が一体立設され、その円筒枠11b に、
底部同心に貫通孔12a を開けマイクロホン13を嵌着した
弾性ゴムからなる円筒形のマイクロホンホルダ12を押入
嵌着し、１つの集音孔11a を通して集音している。
ホンの実装構造は図２の要部側断面図に示すように、筐
体の外壁11の一部に穿設した１つの集音孔11a(円形）を
中心に円筒枠11b が一体立設され、その円筒枠11b に、
底部同心に貫通孔12a を開けマイクロホン13を嵌着した
弾性ゴムからなる円筒形のマイクロホンホルダ12を押入
嵌着し、１つの集音孔11a を通して集音している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記実装構造によれば、集音孔が１つだと指や本等
で不用意に塞いでしまい音声を充分に集音できず通話が
途切れるとか、筐体に物が当たると、その衝撃音をその
まま強く拾って通話中の相手に違和感を与えてしまうと
いった問題があった。
うな上記実装構造によれば、集音孔が１つだと指や本等
で不用意に塞いでしまい音声を充分に集音できず通話が
途切れるとか、筐体に物が当たると、その衝撃音をその
まま強く拾って通話中の相手に違和感を与えてしまうと
いった問題があった。
【０００５】上記問題点に鑑み、本発明は集音孔が完全
に塞がれないことと、衝撃音を減衰し拾いにくくするマ
イクロホンの実装構造を提供することを目的とする。
に塞がれないことと、衝撃音を減衰し拾いにくくするマ
イクロホンの実装構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のマイクロホンの実装構造においては、筐体
の外壁の一部に複数の集音孔を穿設し、該複数の集音孔
の周囲に立設する枠壁に、前記集音孔に対向する１つの
集音孔を穿設した振動減衰板とマイクロホンを嵌入圧着
するマイクロホン保持部とでなるマイクロホンホルダを
固設するように構成する。
に、本発明のマイクロホンの実装構造においては、筐体
の外壁の一部に複数の集音孔を穿設し、該複数の集音孔
の周囲に立設する枠壁に、前記集音孔に対向する１つの
集音孔を穿設した振動減衰板とマイクロホンを嵌入圧着
するマイクロホン保持部とでなるマイクロホンホルダを
固設するように構成する。
【０００７】
【作用】複数の集音孔を穿設することにより、集音孔の
すべてを完全に塞いでしまう可能性を少なくすることが
でき、マイクロホンを嵌入圧着するマイクロホンホルダ
は振動減衰板を介在し複数の集音孔の周囲に立設する枠
壁に取り付けることにより、筐体から伝わる衝撃音を通
話中の相手に違和感を与えない程度に振動減衰板で減衰
することができる。
すべてを完全に塞いでしまう可能性を少なくすることが
でき、マイクロホンを嵌入圧着するマイクロホンホルダ
は振動減衰板を介在し複数の集音孔の周囲に立設する枠
壁に取り付けることにより、筐体から伝わる衝撃音を通
話中の相手に違和感を与えない程度に振動減衰板で減衰
することができる。
【０００８】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。マイクロホンの実装構造は図
１の要部側断面図に示すように、モールド成型した合成
樹脂体でなる筐体の外壁１の一部円内に千鳥状に散らば
る複数の集音孔1a(円形) を備える。その複数の集音孔1
aの周囲に円筒形の枠壁1bを一体立設成型する。枠壁1b
はその縁端に段差部1b-1を備え、その段差部1b-1に、シ
リコンゴムなどの弾性ゴム材でなり中心に１つの集音孔
2a-1を穿設する円板形の振動減衰板2aとこの振動減衰板
2aの同心上に一体突設したマイクロホン３を嵌入圧着す
るマイクロホン保持部2bとでなるマイクロホンホルダ２
を嵌め込み、複数の取付ねじ４により平座金５を介して
上から押さえ込み固定する。
の要旨を詳細に説明する。マイクロホンの実装構造は図
１の要部側断面図に示すように、モールド成型した合成
樹脂体でなる筐体の外壁１の一部円内に千鳥状に散らば
る複数の集音孔1a(円形) を備える。その複数の集音孔1
aの周囲に円筒形の枠壁1bを一体立設成型する。枠壁1b
はその縁端に段差部1b-1を備え、その段差部1b-1に、シ
リコンゴムなどの弾性ゴム材でなり中心に１つの集音孔
2a-1を穿設する円板形の振動減衰板2aとこの振動減衰板
2aの同心上に一体突設したマイクロホン３を嵌入圧着す
るマイクロホン保持部2bとでなるマイクロホンホルダ２
を嵌め込み、複数の取付ねじ４により平座金５を介して
上から押さえ込み固定する。
【０００９】このように構成することにより、指などで
複数の集音孔のすべてを完全に塞いでしまう可能性を少
なくすることができ、またマイクロホンホルダの振動減
衰板は弾性ゴム材でなりマイクロホンは枠壁によって筐
体から浮き、その振動減衰板は筐体から伝わる衝撃音を
減衰することができるため、通話中の相手に違和感を与
えることはなくなる。
複数の集音孔のすべてを完全に塞いでしまう可能性を少
なくすることができ、またマイクロホンホルダの振動減
衰板は弾性ゴム材でなりマイクロホンは枠壁によって筐
体から浮き、その振動減衰板は筐体から伝わる衝撃音を
減衰することができるため、通話中の相手に違和感を与
えることはなくなる。
【００１０】なお、上記実施例は電話機に実装するマイ
クロホンの場合について説明したが、他の外部音声録音
可能なレコーダなどにも適用することができることは言
うまでもない。
クロホンの場合について説明したが、他の外部音声録音
可能なレコーダなどにも適用することができることは言
うまでもない。
【００１１】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
使用中に集音孔を塞いでしまう可能性を極力少なくする
ことができ、また筐体を伝わる衝撃音を減衰し弱めるこ
とができるため、電話機においては通話品質が向上し相
手に違和感、不快感を与えず、オーディオレコーダなど
において録音品質が向上するといった産業上極めて有用
な効果を発揮する。
使用中に集音孔を塞いでしまう可能性を極力少なくする
ことができ、また筐体を伝わる衝撃音を減衰し弱めるこ
とができるため、電話機においては通話品質が向上し相
手に違和感、不快感を与えず、オーディオレコーダなど
において録音品質が向上するといった産業上極めて有用
な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の要部側断面図
【図２】 従来技術による要部側断面図
１は筐体の外壁 1aは複数の集音孔 1bは枠壁 ２はマイクロホンホルダ 2aは振動減衰板 2a-1は１つの集音孔 2bはマイクロホン保持部 ３はマイクロホン
Claims (1)
- 【請求項１】 筐体の外壁(1) の一部に複数の集音孔(1
a)を穿設し、該複数の集音孔(1a)の周囲に立設する枠壁
(1b)に、前記集音孔(1a)に対向する１つの集音孔(2a-1)
を穿設した振動減衰板(2a)とマイクロホン(3) を嵌入圧
着するマイクロホン保持部(2b)とでなるマイクロホンホ
ルダ(2) を固設してなることを特徴とするマイクロホン
の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22155991A JPH0563777A (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | マイクロホンの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22155991A JPH0563777A (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | マイクロホンの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563777A true JPH0563777A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16768629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22155991A Withdrawn JPH0563777A (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | マイクロホンの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563777A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0992973A2 (en) * | 1998-10-05 | 2000-04-12 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Method for attaching an acoustic transducer to a substrate |
| JP2008154037A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Iwatsu Electric Co Ltd | 送話器 |
| WO2013175776A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
-
1991
- 1991-09-02 JP JP22155991A patent/JPH0563777A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0992973A2 (en) * | 1998-10-05 | 2000-04-12 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Method for attaching an acoustic transducer to a substrate |
| EP0992973A3 (en) * | 1998-10-05 | 2004-02-04 | Nokia Corporation | Method for attaching an acoustic transducer to a substrate |
| JP2008154037A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Iwatsu Electric Co Ltd | 送話器 |
| JP4540659B2 (ja) * | 2006-12-19 | 2010-09-08 | 岩崎通信機株式会社 | 送話器 |
| WO2013175776A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |