JPH0563011A - Structure of die bonder head - Google Patents
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- JPH0563011A JPH0563011A JP14190691A JP14190691A JPH0563011A JP H0563011 A JPH0563011 A JP H0563011A JP 14190691 A JP14190691 A JP 14190691A JP 14190691 A JP14190691 A JP 14190691A JP H0563011 A JPH0563011 A JP H0563011A
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はダイボンダー・ヘッドの
構造に関し、特に半導体装置と半導体容器との位置関係
を一定に保つ位置決め機構に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a die bonder head, and more particularly to a positioning mechanism for keeping a positional relationship between a semiconductor device and a semiconductor container constant.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来技術について図面を参照しながら説
明する。図３（ａ），（ｂ）は、従来技術によるダイボ
ンダー・ヘッド構造を用いたダイボンド作業を示す断面
図である。図示していない上下動可能なＺ軸に、ダイ吸
着用コレット１がコレット支持軸１−１によって取付け
られている。ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２によ
ってピックアップされた後、あらかじめヒーターブロッ
ク６によって所望の温度に熱せられたパッケージ５のキ
ャビティ５−１上にロー材４を介して搭載される。その
後、ヘッド部側、もしくはヒーターブロック側に設けら
れている図示していないＸ−Ｙスクラブ機構によってス
クラブされる。この様子を図３（ａ）に示す。スクラブ
は、Ｘ・Ｙ２方向に対し最大０．５ｍｍ程度スクラブ方
向７に振幅させ、十分ロー材が溶けた段階で、ＬＳＩ３
をキャビティ５−１の中央部へ移動させ（図３
（ｂ））、ダイボンド作業を終了する。2. Description of the Related Art A conventional technique will be described with reference to the drawings. 3A and 3B are cross-sectional views showing a die bonding operation using a die bonder head structure according to a conventional technique. The die suction collet 1 is attached by a collet support shaft 1-1 to a vertically movable Z axis (not shown). The LSI 3 is picked up by the LSI support taper 1-2, and then mounted via the brazing material 4 on the cavity 5-1 of the package 5 which has been heated to a desired temperature by the heater block 6 in advance. After that, scrubbing is performed by an XY scrubbing mechanism (not shown) provided on the head portion side or the heater block side. This state is shown in FIG. The scrubbing is made to oscillate in the scrubbing direction 7 up to about 0.5 mm with respect to the X and Y2 directions, and when the brazing material is sufficiently melted, the LSI3
To the center of the cavity 5-1 (see FIG.
(B)), the die bonding work is completed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この従来のダイボンダ
ーでは、パッケージ５のキャビティ５−１の中心と、Ｌ
ＳＩ３の中心とを一致させることが困難であり、ある程
度のズレＤｘ，Ｄｙ（〜０．３ｍｍ程度）が生ずる欠点
があった（図４）。このズレによる影響は、例えばＬＳ
Ｉの電極パッドピッチが１８０μｍ以上と広い製品で
は、さほど問題とはならないが、１５０μｍピッチ以下
の製品では、このズレによって後工程のワイヤーボンデ
ィング時に、実質のワイヤー間隔が狭くなり、ワイヤー
間のショートの危険性が増大する。In this conventional die bonder, the center of the cavity 5-1 of the package 5 and L
It was difficult to match the center of SI3 with each other, and there was a drawback that some deviations Dx and Dy (about 0.3 mm) occurred (FIG. 4). The effect of this deviation is, for example, LS
This is not a serious problem for products with a wide electrode pad pitch of I of 180 μm or more, but for products with a pitch of 150 μm or less, this deviation causes the actual wire spacing to be narrowed during wire bonding in the subsequent process, causing a short circuit between wires. The risk increases.
【０００４】このズレを低減する方法としては、従来い
くつかの方法がとられていた。手動ダイボンダーでは顕
微鏡の接眼レンズのヘアラインを工夫することによっ
て、ある程度ズレを低減する方法がとられているが、作
業者毎のバラツキが解消できず、結局最大０．２ｍｍ位
のズレが生じていまう。As a method for reducing this deviation, several methods have hitherto been taken. In the manual die bonder, a method of reducing the deviation to some extent by devising the hairline of the eyepiece of the microscope has been taken, but the variation between workers cannot be eliminated, and a maximum deviation of about 0.2 mm will eventually occur. ..
【０００５】自動ダイボンダーでは、ＬＳＩチップ及び
パッケージをあらかじめ自動認識させる方法をとるもの
があるが、誤認識がしばしば生ずること、価格が一般の
自動ボンダーの２倍以上すること、また設置面積が広く
なるという欠点があるため、広く使用されるには至って
いない。Some automatic die bonders have a method of automatically recognizing an LSI chip and a package in advance. However, erroneous recognition often occurs, the price is more than double that of a general automatic bonder, and the installation area is wide. Therefore, it has not been widely used because of its drawbacks.
【０００６】本発明の目的は、ＬＳＩとキャビティとの
中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたダ
イボンダー・ヘッドの構造を提供することにある。An object of the present invention is to provide a structure of a die bonder head in which the deviation between the centers of the LSI and the cavity is suppressed to 0.03 mm or less.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るダイボンダー・ヘッドの構造において
は、ダイ吸着コレットと、位置決め治具とを有するダイ
ボンダー・ヘッドの構造であって、ダイ吸着コレット
は、コレット支持軸に支持され下端面にＬＳＩを保持す
るＬＳＩ支持テーパーを有し、該ＬＳＩをパッケージの
キャビティ内に搬入・保持するものであり、位置決め治
具は、下端部にテーパーを有し、該テーパーがパッケー
ジのキャビティ内端部に接触することによりダイ吸着コ
レットのキャビティ内での位置規制を行い、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージのキャビティと
の中心間の位置合せを行うものである。To achieve the above object, in the structure of a die bonder head according to the present invention, there is provided a die bonder head structure having a die suction collet and a positioning jig. The collet has an LSI support taper that is supported by a collet support shaft and holds the LSI on the lower end surface thereof, and carries in and holds the LSI in the cavity of the package. The positioning jig has a taper at the lower end portion. Then, the taper comes into contact with the inner end of the cavity of the package to regulate the position of the die suction collet in the cavity, and to align the LSI held by the die suction collet with the center of the package cavity. It is a thing.
【０００８】また、前記位置決め治具は、ダイ吸着コレ
ットを支持したコレット支持軸に上下動可能に支持され
たものである。The positioning jig is supported by a collet support shaft supporting a die suction collet so as to be vertically movable.
【０００９】また、前記位置決め治具は、コレット支持
軸に沿う方向にスプリングで付勢されたものである。The positioning jig is urged by a spring in a direction along the collet support shaft.
【００１０】[0010]
【作用】本発明では、ダイ吸着コレットを位置決め治具
によりパッケージ内に位置決めして配置し、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージとの中心間のズ
レを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたものである。In the present invention, the die suction collet is positioned and arranged in the package by the positioning jig, and the deviation between the center of the LSI held by the die suction collet and the package is suppressed to 0.03 mm or less. It is a thing.
【００１１】[0011]
【実施例】次に本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１２】（実施例１）図１（ａ），（ｂ）は、本発
明の実施例１を示す断面図である。(Embodiment 1) FIGS. 1A and 1B are sectional views showing Embodiment 1 of the present invention.
【００１３】図において、ダイ吸着コレット１はコレッ
ト支持軸１−１によってＺ軸方向（図中上下方向）に向
けて支持されている。また、ダイ吸着コレット１の下端
面には、凹状のＬＳＩ支持テーパー１−２が設けられて
おり、ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２にピックア
ップされる。ビックアップされたＬＳＩ３は、ダイ吸着
コレット１を利用して、ヒーターブロック６にて所望の
温度に熱せられたパッケージ５のキャビティ５−１上に
ロー材４を介して搭載される。In the figure, the die suction collet 1 is supported by a collet support shaft 1-1 in the Z-axis direction (vertical direction in the figure). Further, a concave LSI support taper 1-2 is provided on the lower end surface of the die suction collet 1, and the LSI 3 is picked up by the LSI support taper 1-2. The LSI 3 that has been picked up is mounted via the brazing material 4 on the cavity 5-1 of the package 5 heated to a desired temperature by the heater block 6 by using the die suction collet 1.
【００１４】一方、位置決め治具２は、コレット側面部
１−３とコレット支持軸１−１に沿って上下方向に動作
することが可能であり、かつ、この治具２のコレット側
面部１−３に接する部位の最下部から外側上方向にテー
パー２−１が６０°の角度で設けられている。On the other hand, the positioning jig 2 can move vertically along the collet side surface portion 1-3 and the collet support shaft 1-1, and the collet side surface portion 1-of the jig 2 can be moved. A taper 2-1 is provided at an angle of 60 ° from the lowermost part of the portion in contact with 3 to the upper outer direction.
【００１５】図１（ａ）は、スクラブ状態を示してお
り、位置決め治具２が支持されている図示していない上
下機構によって、位置決め治具２は上方部にセットされ
ている。FIG. 1A shows a scrubbing state, in which the positioning jig 2 is set in the upper portion by an up / down mechanism (not shown) which supports the positioning jig 2.
【００１６】十分にロー材４が溶けて、ダイボンド作業
を開始させる時には、位置決め治具２を下降させる。下
降に伴い、位置決め治具２のテーパー２−１とパッケー
ジ５の端部５−２とは接触するようになるが、ＬＳＩ３
の中心とキャビティ５−１の中心とが一致していない状
態では、この接触は１辺もしくは２辺に限られる。When the brazing material 4 is sufficiently melted and the die bonding work is started, the positioning jig 2 is lowered. The taper 2-1 of the positioning jig 2 and the end portion 5-2 of the package 5 come into contact with each other as they descend, but the LSI 3
This contact is limited to one side or two sides in a state where the center of the cavity does not coincide with the center of the cavity 5-1.
【００１７】この状態で、さらに位置決め治具２を下降
させると、テーパー２−１に沿って端部５−２が移動し
て行き、最終的に４辺全てのテーパー２−１と端部５−
２が接触した位置でＬＳＩ３の中心とキャビティ５−１
の中心とが一致し、ＬＳＩ３の位置決めが完了する（図
１（ｂ））。When the positioning jig 2 is further lowered in this state, the end portion 5-2 moves along the taper 2-1 and finally the taper 2-1 and the end portion 5 on all four sides. −
At the position where 2 contacts, the center of LSI 3 and cavity 5-1
The position of the LSI 3 is completed when the center of the same is aligned (FIG. 1 (b)).
【００１８】この状態でＬＳＩ支持テーパー１−２の真
空状態を解き、コレット支持軸１−１及びダイ吸着コレ
ット１を上方向（Ｚ軸）に引き上げる。これによりダイ
ボンド作業は完了する。In this state, the vacuum state of the LSI support taper 1-2 is released, and the collet support shaft 1-1 and the die suction collet 1 are pulled upward (Z axis). This completes the die-bonding work.
【００１９】（実施例２）図２（ａ），（ｂ）は、本発
明の実施例２を示す断面図である。(Second Embodiment) FIGS. 2A and 2B are sectional views showing a second embodiment of the present invention.
【００２０】実施例１との相違点は、位置決め治具の上
下駆動方式において、本実施例では、スプリング２−２
により、位置決め治具２を常に下方向に押しつける構造
としている点にあり、それ以外の構成要素は同一であ
る。尚、本実施例でのテーパー２−１の角度は４５°と
する。The difference from the first embodiment is that in the vertical driving method of the positioning jig, the spring 2-2 is used in this embodiment.
Therefore, the positioning jig 2 is always pressed downward, and the other components are the same. The angle of the taper 2-1 in this embodiment is 45 °.
【００２１】図２（ａ）は、スクラブ動作を示してい
る。スクラブによって、コレット１がキャビティ５−１
の中心から一方向に偏ると、テーパー２−１がパッケー
ジ端部５−２に押し上げられて、位置決め治具２は上方
向に移動する。FIG. 2A shows a scrubbing operation. Collet 1 causes cavity 5-1 by scrubbing
When it deviates in one direction from the center of, the taper 2-1 is pushed up by the package end 5-2, and the positioning jig 2 moves upward.
【００２２】ダイボンド作業時に、Ｘ−Ｙ方向の動きを
フリーにすれば、スプリング２−２の弾性力によって位
置決め治具２は下降し、４辺全てのテーパー２−１と端
部５−２が接触するまで、即ちＬＳＩ３の中心とキャビ
ティ５−１の中心とが一致するまで下降を続ける（図２
（ｂ））。If the movement in the XY directions is made free during the die-bonding work, the positioning jig 2 is lowered by the elastic force of the spring 2-2, and the taper 2-1 and the end portion 5-2 on all four sides are moved. The descent is continued until the contact is made, that is, the center of the LSI 3 and the center of the cavity 5-1 are aligned (see FIG. 2).
(B)).
【００２３】これによって、実施例１よりも簡単に位置
決めが行えるという利点が生ずる。As a result, there is an advantage that the positioning can be performed more easily than in the first embodiment.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、手動ダイ
ボンダー，自動ダイボンダーによらず、ＬＳＩチップと
キャビティとの中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑え
ることが可能となり、また自動認識装置と比較してコス
トは１／１００と安価である。さらに、既存のダイボン
ダーに設置する場合の費用増は、ダイ吸着コレット２ヶ
分程度と極めて低価格である。As described above, according to the present invention, it is possible to suppress the deviation between the center of the LSI chip and the cavity to 0.03 mm or less, regardless of the manual die bonder or the automatic die bonder, and to use the automatic recognition device. By comparison, the cost is as low as 1/100. Furthermore, the cost increase when installing it on the existing die bonder is as low as about two die adsorption collets.
【図１】本発明の実施例１を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例２を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention.
【図３】従来例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a conventional example.
【図４】ＬＳＩのズレを示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a deviation of an LSI.
１ ダイ吸着コレット １−１ コレット支持軸 １−２ ＬＳＩ支持テーパー １−３ コレット側面部 ２ 位置決め治具 ２−１ テーパー ２−２ スプリング ３ ＬＳＩ ４ ロー材 ５ パッケージ ５−１ キャビティ ５−２ パッケージ端部 ６ ヒーターブロック 1 die suction collet 1-1 collet support shaft 1-2 LSI support taper 1-3 collet side surface 2 positioning jig 2-1 taper 2-2 spring 3 LSI 4 brazing material 5 package 5-1 cavity 5-2 package end Part 6 Heater block
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年９月１０日[Submission date] September 10, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項３[Name of item to be corrected] Claim 3
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の詳細な説明[Name of item to be amended] Detailed explanation of the invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はダイボンダー・ヘッドの
構造に関し、特に半導体装置と半導体容器との位置関係
を一定に保つ位置決め機構に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a die bonder head, and more particularly to a positioning mechanism for keeping a positional relationship between a semiconductor device and a semiconductor container constant.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来技術について図面を参照しながら説
明する。図３（ａ），（ｂ）は、従来技術によるダイボ
ンダー・ヘッド構造を用いたダイボンド作業を示す断面
図である。図示していない上下動可能なＺ軸に、ダイ吸
着用コレット１がコレット支持軸１−１によって取付け
られている。ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２によ
ってピックアップされた後、あらかじめヒーターブロッ
ク６によって所望の温度に熱せられたパッケージ５のキ
ャビティ５−１上にロー材４を介して搭載される。その
後、ヘッド部側、もしくはヒーターブロック側に設けら
れている図示していないＸ−Ｙスクラブ機構によってス
クラブされる。この様子を図３（ａ）に示す。スクラブ
は、Ｘ・Ｙ２方向に対し最大０．５ｍｍ程度スクラブ方
向７に振幅させ、十分ロー材が溶けた段階で、ＬＳＩ３
をキャビティ５−１の中央部へ移動させ（図３
（ｂ））、ダイボンド作業を終了する。2. Description of the Related Art A conventional technique will be described with reference to the drawings. 3A and 3B are cross-sectional views showing a die bonding operation using a die bonder head structure according to a conventional technique. The die suction collet 1 is attached by a collet support shaft 1-1 to a vertically movable Z axis (not shown). The LSI 3 is picked up by the LSI supporting taper 1-2, and then mounted via the brazing material 4 on the cavity 5-1 of the package 5 which has been heated to a desired temperature by the heater block 6 in advance. After that, scrubbing is performed by an XY scrubbing mechanism (not shown) provided on the head portion side or the heater block side. This state is shown in FIG. The scrubbing is made to oscillate in the scrubbing direction 7 up to about 0.5 mm with respect to the X and Y2 directions, and when the brazing material is sufficiently melted, the LSI3
To the center of the cavity 5-1 (see FIG.
(B)), the die bonding work is completed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この従来のダイボンダ
ーでは、パッケージ５のキャビティ５−１の中心と、Ｌ
ＳＩ３の中心とを一致させることが困難であり、ある程
度のズレＤｘ，Ｄｙ（〜０．３ｍｍ程度）が生ずる欠点
があった（図４）。このズレによる影響は、例えばＬＳ
Ｉの電極パッドピッチが１８０μｍ以上と広い製品で
は、さほど問題とはならないが、１５０μｍピッチ以下
の製品では、このズレによって後工程のワイヤーボンデ
ィング時に、実質のワイヤー間隔が狭くなり、ワイヤー
間のショートの危険性が増大する。In this conventional die bonder, the center of the cavity 5-1 of the package 5 and L
It was difficult to match the center of SI3 with each other, and there was a drawback that some deviations Dx and Dy (about 0.3 mm) occurred (FIG. 4). The effect of this deviation is, for example, LS
This is not a serious problem for products with a wide electrode pad pitch of I of 180 μm or more, but for products with a pitch of 150 μm or less, this deviation reduces the actual wire spacing during wire bonding in the subsequent process, resulting in a short circuit between wires. The risk increases.
【０００４】このズレを低減する方法としては、従来い
くつかの方法がとられていた。手動ダイボンダーでは顕
微鏡の接眼レンズのヘアラインを工夫することによっ
て、ある程度ズレを低減する方法がとられているが、作
業者毎のバラツキが解消できず、結局最大０．２ｍｍ位
のズレが生じていまう。As a method for reducing this deviation, several methods have hitherto been taken. In the manual die bonder, a method of reducing the deviation to some extent by devising the hairline of the eyepiece of the microscope has been taken, but the variation between workers cannot be eliminated, and a maximum deviation of about 0.2 mm will eventually occur. ..
【０００５】自動ダイボンダーでは、ＬＳＩチップ及び
パッケージをあらかじめ自動認識させる方法をとるもの
があるが、誤認識がしばしば生ずること、価格が一般の
自動ボンダーの２倍以上すること、また設置面積が広く
なるという欠点があるため、広く使用されるには至って
いない。Some automatic die bonders have a method of automatically recognizing an LSI chip and a package in advance. However, erroneous recognition often occurs, the price is more than double that of a general automatic bonder, and the installation area is wide. Therefore, it has not been widely used because of its drawbacks.
【０００６】本発明の目的は、ＬＳＩとキャビティとの
中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたダ
イボンダー・ヘッドの構造を提供することにある。An object of the present invention is to provide a structure of a die bonder head in which the deviation between the centers of the LSI and the cavity is suppressed to 0.03 mm or less.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るダイボンダー・ヘッドの構造において
は、ダイ吸着コレットと、位置決め治具とを有するダイ
ボンダー・ヘッドの構造であって、ダイ吸着コレット
は、コレット支持軸に支持され下端面にＬＳＩを保持す
るＬＳＩ支持テーパーを有し、該ＬＳＩをパッケージの
キャビティ内に搬入・保持するものであり、位置決め治
具は、下端部にテーパーを有し、該テーパーがパッケー
ジのキャビティ内端部に接触することによりダイ吸着コ
レットのキャビティ内での位置規制を行い、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージのキャビティと
の中心間の位置合せを行うものである。To achieve the above object, in the structure of a die bonder head according to the present invention, there is provided a die bonder head structure having a die suction collet and a positioning jig. The collet has an LSI support taper that is supported by a collet support shaft and holds the LSI on the lower end surface thereof, and carries in and holds the LSI in the cavity of the package. The positioning jig has a taper at the lower end portion. Then, the taper comes into contact with the inner end of the cavity of the package to regulate the position of the die suction collet in the cavity, and to align the LSI held by the die suction collet with the center of the package cavity. It is a thing.
【０００８】また、前記位置決め治具は、ダイ吸着コレ
ットを支持したコレット支持軸に上下動可能に支持され
たものである。The positioning jig is supported by a collet support shaft supporting a die suction collet so as to be vertically movable.
【０００９】また、前記位置決め治具は、コレット支持
軸に沿う方向にスプリングで付勢されたものである。The positioning jig is urged by a spring in a direction along the collet support shaft.
【００１０】[0010]
【作用】本発明では、ダイ吸着コレットを位置決め治具
によりパッケージ内に位置決めして配置し、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージとの中心間のズ
レを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたものである。In the present invention, the die suction collet is positioned and arranged in the package by the positioning jig, and the deviation between the center of the LSI held by the die suction collet and the package is suppressed to 0.03 mm or less. It is a thing.
【００１１】[0011]
【実施例】次に本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１２】（実施例１）図１（ａ），（ｂ）は、本発
明の実施例１を示す断面図である。(Embodiment 1) FIGS. 1A and 1B are sectional views showing Embodiment 1 of the present invention.
【００１３】図において、ダイ吸着コレット１はコレッ
ト支持軸１−１によってＺ軸方向（図中上下方向）に向
けて支持されている。また、ダイ吸着コレット１の下端
面には、凹状のＬＳＩ支持テーパー１−２が設けられて
おり、ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２にピックア
ップされる。ビックアップされたＬＳＩ３は、ダイ吸着
コレット１を利用して、ヒーターブロック６にて所望の
温度に熱せられたパッケージ５のキャビティ５−１上に
ロー材４を介して搭載される。In the figure, the die suction collet 1 is supported by a collet support shaft 1-1 in the Z-axis direction (vertical direction in the figure). Further, a concave LSI support taper 1-2 is provided on the lower end surface of the die suction collet 1, and the LSI 3 is picked up by the LSI support taper 1-2. The LSI 3 that has been picked up is mounted via the brazing material 4 on the cavity 5-1 of the package 5 heated to a desired temperature by the heater block 6 by using the die suction collet 1.
【００１４】一方、位置決め治具２は、コレット側面部
１−３とコレット支持軸１−１に沿って上下方向に動作
することが可能であり、かつ、この治具２のコレット側
面部１−３に接する部位の最下部から外側上方向にテー
パー２−１が６０°の角度で設けられている。On the other hand, the positioning jig 2 can move vertically along the collet side surface portion 1-3 and the collet support shaft 1-1, and the collet side surface portion 1-of the jig 2 can be moved. A taper 2-1 is provided at an angle of 60 ° from the lowermost part of the portion in contact with 3 to the upper outer direction.
【００１５】図１（ａ）は、スクラブ状態を示してお
り、位置決め治具２が支持されている図示していない上
下機構によって、位置決め治具２は上方部にセットされ
ている。FIG. 1A shows a scrubbing state, in which the positioning jig 2 is set in the upper portion by an up / down mechanism (not shown) which supports the positioning jig 2.
【００１６】十分にロー材４が溶けて、ダイボンド作業
を開始させる時には、位置決め治具２を下降させる。下
降に伴い、位置決め治具２のテーパー２−１とパッケー
ジ５の端部５−２とは接触するようになるが、ＬＳＩ３
の中心とキャビティ５−１の中心とが一致していない状
態では、この接触は１辺もしくは２辺に限られる。When the brazing material 4 is sufficiently melted and the die bonding work is started, the positioning jig 2 is lowered. The taper 2-1 of the positioning jig 2 and the end portion 5-2 of the package 5 come into contact with each other as they descend, but the LSI 3
This contact is limited to one side or two sides in a state where the center of the cavity does not coincide with the center of the cavity 5-1.
【００１７】この状態で、さらに位置決め治具２を下降
させると、テーパー２−１に沿って端部５−２が移動し
て行き、最終的に４辺全てのテーパー２−１と端部５−
２が接触した位置でＬＳＩ３の中心とキャビティ５−１
の中心とが一致し、ＬＳＩ３の位置決めが完了する（図
１（ｂ））。When the positioning jig 2 is further lowered in this state, the end portion 5-2 moves along the taper 2-1 and finally the taper 2-1 and the end portion 5 on all four sides. −
At the position where 2 contacts, the center of LSI 3 and cavity 5-1
The position of the LSI 3 is completed when the center of the same is aligned (FIG. 1 (b)).
【００１８】この状態でＬＳＩ支持テーパー１−２の真
空状態を解き、コレット支持軸１−１及びダイ吸着コレ
ット１を上方向（Ｚ軸）に引き上げる。これによりダイ
ボンド作業は完了する。In this state, the vacuum state of the LSI support taper 1-2 is released, and the collet support shaft 1-1 and the die suction collet 1 are pulled upward (Z axis). This completes the die-bonding work.
【００１９】（実施例２）図２（ａ），（ｂ）は、本発
明の実施例２を示す断面図である。(Second Embodiment) FIGS. 2A and 2B are sectional views showing a second embodiment of the present invention.
【００２０】実施例１との相違点は、位置決め治具の上
下駆動方式において、本実施例では、スプリング２−２
により、位置決め治具２を常に下方向に押しつける構造
としている点にあり、それ以外の構成要素は同一であ
る。尚、本実施例でのテーパー２−１の角度は４５°と
する。The difference from the first embodiment is that in the vertical driving method of the positioning jig, the spring 2-2 is used in this embodiment.
Therefore, the positioning jig 2 is always pressed downward, and the other components are the same. The angle of the taper 2-1 in this embodiment is 45 °.
【００２１】図２（ａ）は、スクラブ動作を示してい
る。スクラブによって、コレット１がキャビティ５−１
の中心から一方向に偏ると、テーパー２−１がパッケー
ジ端部５−２に押し上げられて、位置決め治具２は上方
向に移動する。FIG. 2A shows a scrubbing operation. Collet 1 causes cavity 5-1 by scrubbing
When it deviates in one direction from the center of, the taper 2-1 is pushed up by the package end 5-2, and the positioning jig 2 moves upward.
【００２２】ダイボンド作業時に、Ｘ−Ｙ方向の動きを
フリーにすれば、スプリング２−２の弾性力によって位
置決め治具２は下降し、４辺全てのテーパー２−１と端
部５−２が接触するまで、即ちＬＳＩ３の中心とキャビ
ティ５−１の中心とが一致するまで下降を続ける（図２
（ｂ））。If the movement in the XY directions is made free during the die-bonding work, the positioning jig 2 is lowered by the elastic force of the spring 2-2, and the taper 2-1 and the end portion 5-2 on all four sides are moved. The descent is continued until the contact is made, that is, the center of the LSI 3 and the center of the cavity 5-1 are aligned (see FIG. 2).
(B)).
【００２３】これによって、実施例１よりも簡単に位置
決めが行えるという利点が生ずる。As a result, there is an advantage that the positioning can be performed more easily than in the first embodiment.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、手動ダイ
ボンダー，自動ダイボンダーによらず、ＬＳＩチップと
キャビティとの中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑え
ることが可能となり、また自動認識装置と比較してコス
トは１／１００と安価である。さらに、既存のダイボン
ダーに設置する場合の費用増は、ダイ吸着コレット２ヶ
分程度と極めて低価格である。As described above, according to the present invention, it is possible to suppress the deviation between the center of the LSI chip and the cavity to 0.03 mm or less, regardless of the manual die bonder or the automatic die bonder, and to use the automatic recognition device. By comparison, the cost is as low as 1/100. Furthermore, the cost increase when installing it on the existing die bonder is as low as about two die adsorption collets.
Claims (3)
有するダイボンダー・ヘッドの構造であって、 ダイ吸着コレットは、コレット支持軸に支持され下端面
にＬＳＩを保持するＬＳＩ支持テーパーを有し、該ＬＳ
Ｉをパッケージのキャビティ内に搬入・保持するもので
あり、 位置決め治具は、下端部にテーパーを有し、該テーパー
がパッケージのキャビティ内端部に接触することにより
ダイ吸着コレットのキャビティ内での位置規制を行い、
ダイ吸着コレットに保持されたＬＳＩとパッケージのキ
ャビティとの中心間の位置合せを行うものであることを
特徴とするダイボンダー・ヘッドの構造。1. A structure of a die bonder head having a die suction collet and a positioning jig, wherein the die suction collet has an LSI support taper supported on a collet support shaft and holding an LSI on a lower end surface, The LS
I is carried in and held in the cavity of the package, and the positioning jig has a taper at the lower end, and the taper comes into contact with the inner end of the cavity of the package, so that Position regulation,
A die bonder head structure characterized in that the LSI held by a die suction collet and the center of a package cavity are aligned with each other.
を支持したコレット支持軸に上下動可能に支持されたも
のであることを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ
ー・ヘッドの構造。2. The structure of the die bonder head according to claim 1, wherein the positioning jig is supported by a collet support shaft supporting a die suction collet so as to be vertically movable.
沿う方向にスプリングで付勢されたものであることを特
徴とする請求項１に記載のダイボンダー・ヘッドの構
造。3. The structure of a die bonder head according to claim 1, wherein the positioning jig is urged by a spring in a direction along the collet support shaft.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14190691A JPH0563011A (en) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | Structure of die bonder head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14190691A JPH0563011A (en) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | Structure of die bonder head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563011A true JPH0563011A (en) | 1993-03-12 |
Family
ID=15302913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14190691A Pending JPH0563011A (en) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | Structure of die bonder head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563011A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100774A (en) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Denso Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP14190691A patent/JPH0563011A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100774A (en) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Denso Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
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