JPH0562822B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0562822B2 JPH0562822B2 JP10055885A JP10055885A JPH0562822B2 JP H0562822 B2 JPH0562822 B2 JP H0562822B2 JP 10055885 A JP10055885 A JP 10055885A JP 10055885 A JP10055885 A JP 10055885A JP H0562822 B2 JPH0562822 B2 JP H0562822B2
- Authority
- JP
- Japan
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- lid
- container
- semiconductor wafer
- space
- transfer box
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 28
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
- H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は半導体ウエハの移送などに使用される
移送箱とくに半導体の製造プロセスの過程で、各
種プロセス装置間をウエハ汚染することなく移送
するのに好適なウエハ移送箱に関するものであ
る。
移送箱とくに半導体の製造プロセスの過程で、各
種プロセス装置間をウエハ汚染することなく移送
するのに好適なウエハ移送箱に関するものであ
る。
〔発明の背景〕
従来の半導体ウエハの移送などに使用されてい
る移送箱は、たとえば特開昭55−134238号公報に
記載されている如く、密閉された箱の内部で塵埃
除去フイルターを介して清浄空気を循環し、ウエ
ハに塵埃が付着しないように考慮がなされている
ものが提案されている。然るに上記においては、
移送箱内を常に清浄な空気で保持するために送風
器を常に駆動する必要があるので、送風器を駆動
するための電源を移送箱に設置する必要がある。
またウエハを移送箱内から取り出すさいに使用さ
れる蓋が引き戸式であるため、蓋を開閉するため
に摺動したとき、塵埃が発生する懸念がある。
る移送箱は、たとえば特開昭55−134238号公報に
記載されている如く、密閉された箱の内部で塵埃
除去フイルターを介して清浄空気を循環し、ウエ
ハに塵埃が付着しないように考慮がなされている
ものが提案されている。然るに上記においては、
移送箱内を常に清浄な空気で保持するために送風
器を常に駆動する必要があるので、送風器を駆動
するための電源を移送箱に設置する必要がある。
またウエハを移送箱内から取り出すさいに使用さ
れる蓋が引き戸式であるため、蓋を開閉するため
に摺動したとき、塵埃が発生する懸念がある。
本発明は前記した従来技術の問題点を解決し、
ウエハの汚染を最小限に止め、半導体製品の汚染
による歩留り低下を防止するためのウエハ移送箱
を提供することにある。
ウエハの汚染を最小限に止め、半導体製品の汚染
による歩留り低下を防止するためのウエハ移送箱
を提供することにある。
ミクロンメータ以外の微小な塵埃は、空気分子
との衝突により空気中に浮遊しており、これがウ
エハに付着する場合が多い。そこで本発明におい
ては、密閉容器内を真空状態に保持して空気分子
による塵埃の浮遊を防止して塵埃がウエハに付着
するのを防止し、かつ外気圧と、密閉容器内の真
空圧と圧力差を利用して移送箱の蓋を発塵するこ
となく開閉可能にしたことを特徴とするものであ
る。
との衝突により空気中に浮遊しており、これがウ
エハに付着する場合が多い。そこで本発明におい
ては、密閉容器内を真空状態に保持して空気分子
による塵埃の浮遊を防止して塵埃がウエハに付着
するのを防止し、かつ外気圧と、密閉容器内の真
空圧と圧力差を利用して移送箱の蓋を発塵するこ
となく開閉可能にしたことを特徴とするものであ
る。
以下本発明の実施例を示す第1図および第2図
について説明する。第1図は半導体ウエハの移送
箱を示す一部断面正面図、第2図は蓋をとつて移
送箱内を示す斜視図でる。同図に示す如く、平坦
面状をし、その上面中央部に複数枚の半導体ウエ
ハ2を装填したカートリツジ3を載置する蓋1
と、この蓋1の周端部上に開口底を載置され、塵
埃除去フイルタ5およびリークバルブ4を有する
密閉容器6とを設けたものである。該密閉容器6
は、その開口部を蓋1でかぶせて使用するもので
あり、半導体ウエハ2を配置するための第一の空
間部7と、その上部に配置される第二の空間部8
と、これらの空間部7,8間の境界位置に配置さ
れる塵埃除去フイルタ5とを内部に有し、また開
口部の周縁に蓋1の外周部と当接するフランジ9
を有し、第2図に示すように、蓋1に上方からか
ぶせることによつて半導体ウエハ2を密閉するよ
うにしている。そして、リークバルブ4は、密閉
容器6の外周部において第二の空間部8と対応す
る位置に取付けられ、密閉容器6内の空気を出し
入れする。なお、上記リークバルブ4は外気と、
真空供給源(図示せず)と、必要に応じて排気装
置(図示せず)とを切換接続するようになつてい
る。上記の構成であるから、予じめ蓋1上の中央
部に複数枚の半導体ウエハ2を装填するカートリ
ツジ3を載置し、その周端部に密閉容器6の開口
底を搭載したのち、リークバルブ4を真空供給源
に接続すると、密閉容器6内は真空状態を保持さ
れ、かつ密閉容器6内外の圧力差により密閉容器
6の下方部と蓋1とは密閉状態に保持され、この
状態で密閉容器6を所定位置まで運搬することが
できる。然るのち、密閉容器6が所定位置まで運
搬され、リークバルブ4を切換えて外気に接続す
ると、外気が塵埃除去フイルタ5にて塵埃を分離
されたのち、その下方の半導体ウエハ2を装入し
ている室内に送入して室内の圧力を外気と同一圧
力まで上昇させるので、必然的に蓋1は開閉可能
な状態になる。そのため密閉容器6を上方に取り
去ることにより蓋1上から半導体ウエハ2を装填
するカートリツジ3を容易に取り出すことができ
る。また一般に半導体を製造する装置は真空容器
内に設置され、半導体ウエハを各真空状態の予備
排気室間に移送される場合が多い。この場合に
は、予備排気室内が真空状態のときに蓋1と密閉
容器6とを設置し、予備排気室内に空気を導入し
たとき、蓋1と密閉容器6とが密閉容器6内との
圧力差により密閉され、この状態で別の予備排気
室内まで移送したのち、その予備排気室内を真空
状態にして蓋1を密閉容器6より開閉可能すれ
ば、半導体ウエハ3は外気に触れることなく移送
することができ、これにより半導体ウエハ3の汚
染の機会を減少することができる。
について説明する。第1図は半導体ウエハの移送
箱を示す一部断面正面図、第2図は蓋をとつて移
送箱内を示す斜視図でる。同図に示す如く、平坦
面状をし、その上面中央部に複数枚の半導体ウエ
ハ2を装填したカートリツジ3を載置する蓋1
と、この蓋1の周端部上に開口底を載置され、塵
埃除去フイルタ5およびリークバルブ4を有する
密閉容器6とを設けたものである。該密閉容器6
は、その開口部を蓋1でかぶせて使用するもので
あり、半導体ウエハ2を配置するための第一の空
間部7と、その上部に配置される第二の空間部8
と、これらの空間部7,8間の境界位置に配置さ
れる塵埃除去フイルタ5とを内部に有し、また開
口部の周縁に蓋1の外周部と当接するフランジ9
を有し、第2図に示すように、蓋1に上方からか
ぶせることによつて半導体ウエハ2を密閉するよ
うにしている。そして、リークバルブ4は、密閉
容器6の外周部において第二の空間部8と対応す
る位置に取付けられ、密閉容器6内の空気を出し
入れする。なお、上記リークバルブ4は外気と、
真空供給源(図示せず)と、必要に応じて排気装
置(図示せず)とを切換接続するようになつてい
る。上記の構成であるから、予じめ蓋1上の中央
部に複数枚の半導体ウエハ2を装填するカートリ
ツジ3を載置し、その周端部に密閉容器6の開口
底を搭載したのち、リークバルブ4を真空供給源
に接続すると、密閉容器6内は真空状態を保持さ
れ、かつ密閉容器6内外の圧力差により密閉容器
6の下方部と蓋1とは密閉状態に保持され、この
状態で密閉容器6を所定位置まで運搬することが
できる。然るのち、密閉容器6が所定位置まで運
搬され、リークバルブ4を切換えて外気に接続す
ると、外気が塵埃除去フイルタ5にて塵埃を分離
されたのち、その下方の半導体ウエハ2を装入し
ている室内に送入して室内の圧力を外気と同一圧
力まで上昇させるので、必然的に蓋1は開閉可能
な状態になる。そのため密閉容器6を上方に取り
去ることにより蓋1上から半導体ウエハ2を装填
するカートリツジ3を容易に取り出すことができ
る。また一般に半導体を製造する装置は真空容器
内に設置され、半導体ウエハを各真空状態の予備
排気室間に移送される場合が多い。この場合に
は、予備排気室内が真空状態のときに蓋1と密閉
容器6とを設置し、予備排気室内に空気を導入し
たとき、蓋1と密閉容器6とが密閉容器6内との
圧力差により密閉され、この状態で別の予備排気
室内まで移送したのち、その予備排気室内を真空
状態にして蓋1を密閉容器6より開閉可能すれ
ば、半導体ウエハ3は外気に触れることなく移送
することができ、これにより半導体ウエハ3の汚
染の機会を減少することができる。
本発明は以上述べたる如く、蓋上に装填された
半導体ウエハを真空容器中に装入し、容器内外の
圧力差により蓋と容器とを密閉するとともにこの
状態で移送するものであるから、半導体ウエハが
汚染されるのを最小限に止めることができ、また
リークバルブを設けることによつて容器内の空気
を出し入れできるので、従来のように電源を容器
や蓋に設置することが不要になり、これによつて
簡単な構成により、かつ容易な操作で半導体集積
回路製品の歩留まりを向上することができる効果
を有する。
半導体ウエハを真空容器中に装入し、容器内外の
圧力差により蓋と容器とを密閉するとともにこの
状態で移送するものであるから、半導体ウエハが
汚染されるのを最小限に止めることができ、また
リークバルブを設けることによつて容器内の空気
を出し入れできるので、従来のように電源を容器
や蓋に設置することが不要になり、これによつて
簡単な構成により、かつ容易な操作で半導体集積
回路製品の歩留まりを向上することができる効果
を有する。
第1図は本発明の実施例を示す半導体ウエハ移
送箱の一部断面図、第2図はその蓋をとつて移送
箱内を示す斜視図である。 1……蓋、2……半導体ウエハ、3……カート
リツジ、4……リークバルブ、5……塵埃除去フ
イルタ、6……密閉容器、7……第一の空間部、
8……第二の空間部、9……フランジ。
送箱の一部断面図、第2図はその蓋をとつて移送
箱内を示す斜視図である。 1……蓋、2……半導体ウエハ、3……カート
リツジ、4……リークバルブ、5……塵埃除去フ
イルタ、6……密閉容器、7……第一の空間部、
8……第二の空間部、9……フランジ。
Claims (1)
- 1 上部に半導体ウエハを装填した蓋と、半導体
ウエハを配置すべき第一の空間部、これと異なる
第二の空間部、第一の空間部及び第二の空間部間
の境界位置に配置された塵埃除去フイルタを内部
に有し、かつ開口部の周縁に蓋の外周部と当接す
るフランジを有する容器と、該容器の外周部にお
ける第二の空間と対応する位置に取付けられ、か
つ蓋を組み込んだ容器内の空気を出し入れするリ
ークバルブとを備えたことを特徴とする半導体ウ
エハ移送箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10055885A JPS61259538A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 半導体ウエハ移送箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10055885A JPS61259538A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 半導体ウエハ移送箱 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61259538A JPS61259538A (ja) | 1986-11-17 |
JPH0562822B2 true JPH0562822B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=14277259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10055885A Granted JPS61259538A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 半導体ウエハ移送箱 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61259538A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107618763A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-01-23 | 长兴三通能源科技有限公司 | 一种防火散热型电子元器件收纳盒 |
-
1985
- 1985-05-14 JP JP10055885A patent/JPS61259538A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61259538A (ja) | 1986-11-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |