JPH0561613B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0561613B2
JPH0561613B2 JP4375986A JP4375986A JPH0561613B2 JP H0561613 B2 JPH0561613 B2 JP H0561613B2 JP 4375986 A JP4375986 A JP 4375986A JP 4375986 A JP4375986 A JP 4375986A JP H0561613 B2 JPH0561613 B2 JP H0561613B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
polygon mirror
sample stage
stage
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4375986A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62201414A (ja
Inventor
Shoji Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP61043759A priority Critical patent/JPS62201414A/ja
Publication of JPS62201414A publication Critical patent/JPS62201414A/ja
Publication of JPH0561613B2 publication Critical patent/JPH0561613B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Facsimile Scanning Arrangements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕 本発明は、レーザビームを用いて試料上に所望
パターンを描画するレーザ描画装置に係わり、特
にPCB基板等の直接描画に適したレーザ描画装
置に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 近年、PCB(Print Circuit Board)等の試料
に直接的にパターンを描画するものとして、レー
ザビームを利用したレーザ描画装置が開発されて
いる。この装置は、試料を一方向に連続移動しな
がら、この移動方向と直交する方向にレーザビー
ムを走査し、ビームのON−OFFを制御すること
により、所謂ラスタスキヤン方式でパターンを描
画するものである。そして、大面積の試料であつ
ても比較的短時間で描画できると云う特徴を有し
ている。 このようなレーザ描画装置において採用されて
いるビームの補正制御方式には、大別して2通り
ある。第1の方式は、描画ビームとは別に基準ビ
ームを用い、この基準ビームで描画ビームの走査
方向と平行に配置したミラースケールを照射す
る。ここで、ミラースケールは反射部と非反射部
とが交互に配置された一種のリニアスケールであ
り、これにより反射された基準ビームをフオトセ
ンサで検知する。そして、フオトセンサで検出さ
れた信号を直接に又は細分化し、これをブランキ
ング用の同期信号として用いるものである。第2
の方式は、特開昭57−150817号公報にあるよう
に、描画ビームの各走査位置における偏向補正量
を予めメモリにストアし、実際の描画時にその補
正量を読出してビームの走査方向及びその走査方
向と直交する方向に対し描画ビームの偏向補正を
行うものである。 しかしながら、この種の装置にあつては次のよ
うな問題があつた。即ち、第1の方式では、光学
系歪みやポリゴンミラーの回転ムラに起因する誤
差要因を除去することはできるが、ステージのヨ
ーイングに伴う誤差は補正されない。さらに、補
正のための光学系を備えなければならず、このた
めスプリツタ、ターニングミラー、精密リニアス
ケール、Fθレンズ及び集光用光フアイバ等の多
くの部品を要し、これらの取付けや光路調整等に
高度な熟練技術を要する。また、第2の方式で
は、ポリゴンミラーの回転ムラやステージのヨー
イング等による誤差を防止することはできず、描
画精度の低下を招いた。 〔発明の目的〕 本発明は上記事情を考慮してなされたもので、
その目的とするところは、試料ステージのヨーイ
ング等に起因するビーム照射位置のずれを補正す
ることができ、描画精度の向上をはかり得るレー
ザ描画装置を提供することにある。 〔発明の概要〕 本発明の骨子は、試料ステージの位置をリアル
タイムで検出し、この検出情報に基づいてレーザ
ビームを偏向することにより、試料ステージの位
置ずれを補正することにある。 即ち本発明は、試料ステージ上に配置された試
料にレーザビームを照射して該試料上に所望パタ
ーンを描画するレーザ描画装置において、前記試
料ステージを一方向(Y方向)に連続移動する手
段と、レーザ発振器からのレーザビームを反射し
該反射ビームを前記試料上に照射するポリゴンミ
ラーと、このポリゴンミラーを回転せしめ上記反
射ビームを前記試料ステージの移動方向と略直交
する方向(X方向)に走査する手段と、描画すべ
きデータに応じて前記ポリゴンミラー上に照射さ
れるビームをブランキングする手段と、前記試料
ステージの位置を検出する手段と、この検出手段
により得られた試料ステージの検出位置と本来あ
るべき設定位置との差分を求め、この差分に応じ
て前記ビームを偏向する手段とを設けるようにし
たものである。 〔発明の実施例〕 以下、本発明の詳細を図示の実施例によつて説
明する。 第1図は本発明の一実施例に係わるレーザ描画
装置の基本構成を示す図である。図中一点鎖線の
右側が描画装置本体であり、左側がその制御部で
ある。 描画装置本体は、レーザビームを放射するAr
レーザ(レーザ発振器)11、ビームの光路を変
える反射鏡12a,〜,12d、ビームをブラン
キングする音響光学変調器(以下AOMと略記す
る)13、ビームを試料20上でX方向に微小偏
向する音響光学偏向器(以下AODと略記する)
14、ビームを反射して試料20上でX方向に走
査するポリゴンミラー15、Fθレンズ16、シ
リンドリカルレンズ17、対物ミラー18及び試
料20を載置する試料ステージ19等から構成さ
れている。反射ミラー12bには、該ミラー12
bの設置角度を可変する第1のピエゾ素子(以下
PZと略記する)21が取付けられており、この
PZ21に印加する電圧により、ビームの経路が
試料20上でY方向に微小偏向される。ポリゴン
ミラー15は、第1のモータ22により回転駆動
されるが、ポリゴンミラー15の回転軸には該ミ
ラー15の回転量を検出するロータリーエンコー
ダ23が設けられている。対物ミラー18には、
試料20上に照射されるビームが集束するように
ミラー18の設置位置を移動する第2のモータ2
4及びミラー18の設置角度を微小可変する第2
のPZ25が設けられている。試料ステージ19
は、第3のモータ26によりY方向に連続移動さ
れるものであり、試料ステージ19の下面側に
は、該ステージ19のY方向位置を検出する磁気
スケール用のセンサ(以下MSSと略記する)2
7が設けられている。試料ステージ19のY方向
に平行な一側面には、ステージ19のX方向のヨ
ーイングを検出するためのギヤツプセンサ(以下
GSと略記する)28が設けられている。また、
試料ステージ19には後述する如き基準マーク及
び受光素子等からなるピツチセンサ29が設けら
れている。 一方、制御部は、基本的にはCPU41、磁気
テープ装置42、磁気デイスク装置43、描画パ
ターン処理回路44、走査制御回路45、補正制
御回路46、駆動制御回路47及び各種ドライバ
(以下DRVと略記する)48a,〜,48d等か
ら構成されている。描画制御回路44は、ダイレ
クトメモリアクセス回路(DMA)、ビツト変換
器及びブランキング信号発生器等からなるもの
で、CPU41から与えられる描画データ及び走
査制御回路45から与えられるシフトクロツク等
に基づいてブランキング信号を発生する。そし
て、描画制御回路44で作られたブランキング信
号に基づいてDRV48aにより前記AOM13が
駆動される。走査制御回路45はエンコーダ23
からのパルス信号に基づいてシフトクロツクを発
生すると共に、描画パターン処理回路44及び補
正制御回路46に所定の制御指令を送出する。補
正制御回路46は、各種偏向走査及び偏向補正を
行うもので、各種センサ27,〜,29の検出信
号に基づいてDRV48b,48cに補正量を出
力する。そして、DRV48bにより前記AOD1
4が駆動され、DRV48cにより前記PZ21,
25が駆動される。また、駆動制御回路47は各
種モータを駆動制御するものであり、この回路4
7の信号を入力したDRV48dにより前記モー
タ22,24,26が駆動されるものとなつてい
る。 次に、レーザ描画装置本体とその制御部の具体
的な構造及び作用について、更に詳しく説明す
る。 第2図は描画装置本体の概略構成を示す斜視図
である。なお、第2図の構成は第1図と一部異な
つているが、これは第2図の装置が試料20の表
裏両面に描画することを想定した例であるからで
あり、下側の光学系を除去すれば第1図と実質的
に同一のものである。Y方向に移動可能な試料ス
テージ19上には、PCB等の試料20が載置さ
れている。試料ステージ19は、第3図に側断面
図を第4図に平面図に示す如く矩形状の板体に試
料20より小径の窓19aを形成したもので、そ
の上面にガラス板、31a,31bで試料20を
挟み込んで試料20を固定保持するものとなつて
いる。なお、上側のガラス板31aはクランプ3
2に固定され、クランプ32と共に回動するもの
となつている。試料ステージ19は、ナツト33
及びこのナツト33に螺合するボールネジ34を
介してモータ26に接続されている。そして、モ
ータ26の回転により、試料ステージ19はY方
向に連続移動されるものとなつている。 一方、レーザ発振器11から放射されたレーザ
ビームは、反射ミラー12aで反射されたのちビ
ームブランキングのためのAOM13に照射され
る。 AOM13を通過したレーザビームは、AOD1
4を通過する際に偏向されて反射ミラー12bに
照射される。反射ミラー12bには図示しないが
前記PZ21が接続されており、ミラー12bで
反射したビームはビームを上下に切換えるための
AOD35に照射される。ここで、第2図の装置
は試料20の上下両面に描画することを想定した
例であり、前記反射ミラー12bの代りにAOD
35を用いたものである。AOD35により、例
えば上方向に切換えられたビームは、反射ミラー
12dにより反射され、ポリゴンミラー15に照
射される。ポリゴンミラー15で反射されたレー
ザビームは、F.θレンズ16及び図示しないシリ
ンドリカルレンズを通り、さらに対物ミラー18
で反射されて、前記試料20の上面に照射結像さ
れるものとなつている。また、AOD35にて下
側に切換えられたレーザビームは、上記と同様に
反射ミラー12d′、ポリゴンミラー15′、Fθレ
ンズ16′を介して試料20の下面に照射結像さ
れるものとなつている。 ポリゴンミラー15は、高精度に鏡面仕上げさ
れた例えば8面の反射面を有するもので、空気軸
受36により支承された回転軸37の上下にそれ
ぞれ固定されている。ここで、ポリゴンミラー1
5は回転軸37に確実に固定される必要があり、
望ましくはポリゴンミラー15を回転軸37と一
体に形成すればよい。回転軸37はパルスモータ
22に直結して接続されている。従つて、モータ
22の回転により、ポリゴンミラー15は所定の
回転数で回転する。この回転により、前記試料2
0上に照射されるレーザビームは、ステージ19
の移動方向(Y方向)と直交するX方向に走査さ
れるものとなつている。また、モータ22の下部
には、後述する如く該モータ22の回転角度、即
ちポリゴンミラー15の回転角度を検出するロー
タリーエンコーダ23が設けられている。 第5図は制御部の要部構成、特に走査制御回路
45及び補正制御回路46を示すブロツク図であ
る。 走査制御回路45は、モード指定部(以下
MODと略記する)51、描画開始位置DSPがセ
ツトされるレジスタ52、アドレスユニツトAU
がセツトされるレジスタ53、代数演算ユニツト
(以下ALUと略記する)54、ラツチ回路55、
Y位置カウンタユニツト56、X位置カウンタユ
ニツト57、位相ロツク回路(以下PLLと略記
する)58、分周回路59及びアンドゲート6
1,62等から構成される。前記第1図の試料ス
テージ19のY方向に関する移動に関して、
MSS27からY位置カウンタユニツト56に対
し、1ミクロンの移動量毎に1パルスで実際の移
動量が入力され、そこで計数される。38は試料
ステージ19の原点位置信号を発する磁気スイツ
チであり、このスイツチ38からの原点信号は前
記Y位置カウンタユニツト56の内容をクリアす
るようになつている。ラツチ回路55は、Y位置
カウンタユニツト56の内容がその最小単位量変
化する毎に、その後の値を保持する。ALU54
は、バス50からそれぞれレジスタ52,53に
対し指令され、これらのレジスタ52,53から
与えられる値B(描画の際のY方向スタート位置)
及び描画のスキヤンピツチ(1アドレスユニツ
ト)Cを入力し、BとCの累積値ΣCとの和(B
+ΣC)を求め、この和(B+ΣC)とラツチ回路
の値Aとを比較する。この比較出力ΔY ΔY=(B+ΣC)−A はライン80aを介してD/A変換器(以下
DACと略記する)81に与えられ、このDAC8
1の出力は増幅器82を経て前記PZ21に与え
られる。これにより、レーザビームのY方向位置
を補正するようになつている。この操作をフロー
チヤートで示したのが第6図である。ここで、D
は最大補正量であり、ΔYがこの補正量Dより大
きいときは、試料ステージ19が移動してΔYが
D以下になるのを待つことになる。 つまり、レーザビームの1スキヤン毎に描画開
始位置の設定値が試料ステージ19の実際のY方
向位置と比較され、これらの差に応じて前記PZ
21により反射ミラー12bの設置角度が可変さ
れ、上記差分だけビームがY方向に偏向されるこ
とになる。このため、試料ステージ19に移動速
度の変化やY方向のヨーイング等があつても、ビ
ーム照射位置のずれは未然に防止されることにな
る。 ポリゴンミラー15と一体になつて回転するエ
ンコーダ23は、第7図a,bに示す如く構成さ
れている。即ち、前記回転軸37と一体になつて
回転する円板体64にポリゴンミラー15のフエ
ース面を検知するための窓部65及び回転角度検
出用の窓部66が形成され、それぞれの窓部6
5,66に対向して光センサ67,68が設けら
れている。ここで、窓部65はポリゴンミラー1
5のフエース面に対応して一定ピツチ(45度間
隔)で8個設けられている。但し、第1のフエー
スを特定するために、窓部65の1個は2つの開
口から形成されている。また、窓部66は一定ピ
ツチで8000個、つまり1つのフエースに対して
1000個設けられている。従つて、円板体64の部
材をクロム、窓部65,66の部材をガラスとし
ておけば、円板体64の内部に光源を配置するこ
とにより、光センサ67,68ではポリゴンミラ
ー15のフエース面及び回転角度に対応したパル
ス信号が出力されることになる。 エンコーダ23からは、第8図に示す如くポリ
ゴンミラー15の各反射面に対応して出力される
エンコーダフエースパルスEFPとエンコーダパ
ルスECPがミラー15の回転と同期して発せら
れ、描画方向のX位置カウンタユニツト57に入
力されている。このX位置カウンタユニツト57
は、第8図に示すポリゴンミラー15のフエース
を特定するフエースカウンタFACE CTRと各フ
エース信号発生後の32個のエンコーダパルス
ECPを経たのち、640個のエンコーダパルスECP
が与えられている間出力をゲート61へ与える計
数部を有する。また、X位置カウンタユニツト5
7からの信号Pはエンコーダフエースパルス
EFP到来毎に前記ALU54に対し比較指令を行
う。また、ALU54からゲート61に対しレデ
イ信号Qが入力されている。この信号QはALU
54での演算結果(ΔY)が出力されている間、
即ちY方向の補正がなされていると云うことを示
す条件信号である。ゲート61の出力は第8図に
示すDRAW X(描画範囲を特定する信号)とし
て、前記描画パターン処理回路44に与えられ
る。この描画パターン処理回路44では、上記信
号DRAW Xの到着回数を計数し、試料ステージ
19上におけるY方向の描画範囲を確認するため
に用いる。 エンコーダパルスECPはPLL58に与えられ、
ここで逓倍される。逓倍の値はMOD51からの
指示により選択されるようになつており、本例で
は画素の大きさが1、0.5A・U(アドレスユニツ
ト)に応じてそれぞれ128倍、256倍とされてい
る。分周器59でPLL58の出力パルスの周波
数を1/4に分周する。従つて、エンコーダパルス
ECPはPLL58及び分周器59により、最終的
に128/4=32逓倍されることになる。分周器59
の出力はゲート62に入力され、信号DRAW X
の存在下でシフトクロツク信号SCKとして描画
パターン処理装置44に入力される。そして、こ
のシフトクロツクSCKが、レーザビームの試料
ステージ19上への照射・非照射を指令するブラ
ンキング信号を発生させるためのタイミング信号
として用いられる。 ここで、PLL回路58及び分周器59を用い
たのでは、エンコーダパルスECPの分解能がそ
の製作上、ブランキング信号を直接発生させる程
細かくできないため、エンコーダパルスECPの
逓倍を行い、且つその際各シフトクロツクパルス
SCKが相続くエンコーダパルスECP間でその位
相が大きくずれるのを防ぐために位相をロツクす
る機能を利用しているのである。いずれにしても
このシフトクロツク信号SCKは、エンコーダ2
3の回転にムラ(ワウフラツタ等)があつてもそ
れに応じたタイミングで発生されるので、その回
転ムラに基づくX方向の描画位置におけるブラン
キング信号のずれを防ぐことが可能である。 このようにエンコーダパルスECPに基づいて
ビームブランキングのタイミングを制御している
ので、ポリゴンミラー15の回転ムラ等に起因す
る描画精度の低下を防止することが可能となる。
即ち、従来のように基準クロツク信号に基づいて
ビームブランキングのタイミングを制御するので
は、ポリゴンミラー15の回転数が一定の場合問
題ないが、ポリゴンミラー15の回転数が僅かで
も変わると試料20上のビーム照射位置が大きく
ずれることになる。例えば、ポリゴンミラー15
の回転数が減少した場合、試料20上に照射され
るビームは実際の位置よりも遅れてブランキング
制御されることになり、描画パターンが正規のパ
ターンよりも伸長したものとなる。逆に、ポリゴ
ンミラー15の回転数が増大した場合、試料20
上に照射されるビームは実際の位置よりも速くブ
ランキング制御されることになり、描画パターン
が正規のパターンよりも縮小したものとなる。こ
れらの描画パターンの伸長或いは縮小は、各スキ
ヤン毎に同一であれば問題ないが、上記回転ムラ
は一部のスキヤン時において発生するものである
から、描画精度の著しい低下となる。これに対し
本実施例では、エンコーダ23のエンコーダパル
スECP、つまりポリゴンミラー15の回転に同
期した信号によりシフトクロツクSCKを作成し、
このシフトクロツクSCKに基づいてビームブラ
ンキングを制御しているので、ポリゴンミラー1
5の回転数が変化しても、試料20上に照射され
るビームは正規の位置でブランキング制御される
ことになり、これによりポリゴンミラー15の回
転ムラに起因する描画精度の低下が未然に防止さ
れることになる。 補正制御回路46は、フエースポジシヨンアド
レスFPAがセツトされるレジスタ71、選択指
令回路72、コーダ73、基準マーク信号発生器
74、セレクタ75、メモリ76、ANDゲート
77,78及びORゲート79等から構成されて
いる。エンコーダ23からのエンコーダパルス
ECP及びエンコーダフエースパルスEFKはコー
ダ73に入力されており、該コーダ73からはラ
イン80bにおいてポリゴンミラー15の各フエ
ースの番号とそのフエース上での位置を表わす信
号FPA′を逐次与える。一方、レジスタ71に与
えられるFPAはI/Oバス50に現われるフエ
ース番号と同フエース上での位置とを表わす指令
値であり、基準マーク信号発生器74に入力され
ている。 基準マーク信号発生器74は、前記CPU41
からライン80cを介して指定されたフエース番
号及び同フエース上での位置FPAを受入れ、そ
のFPAにコーダ73の出力FPA′が一致したとき
ANDゲート77に対しライン80dを介して出
力を与える。ANDゲート77はCPU41から後
述する校正出力CALが与えられている条件下で、
基準マーク信号発生器74からの出力を通過させ
る。そして、基準マーク信号発生器74の出力が
ORゲート79を経て、校正時のブランキング信
号BLとなる。このブランキング信号BLは、増幅
器83を経て前記AOM13に与えられ、この
AOM13によりレーザビームの試料ステージ1
9上への照射・非照射が制御される。なお、正規
の描画時のブランキング信号は、描画パターン処
理回路44からゲート78,79を介して送られ
る。 一方、基準マーク信号発生器74からは、ライ
ン80eを介してライン80dへの出力より少し
遅れてサンプルホールド用のタイミング信号が、
サンプルホールド回路(以下SHと略記する)8
4に与えられる。このSH84は、前記CAL信号
の条件のもとで与えられるブランキング信号
(ECPパルス2ビツト分)によつて与えられるレ
ーザビームが後述する基準マークを通過し、そこ
に配置された受光素子(PD)93で受光され、
その出力が積分器85で積分された値を前記タイ
ミング信号でホールドする。そして、SH84で
ホールドされた値はA/D変換器(以下ADCと
略記する)86でデジタル量に変換され、CPU
41からのリード信号Rに応答してライン80f
からCPU41に送られる。同時に、このリード
信号Rにより積分器85を構成するコンデンサに
蓄えられた電荷を放電させるよう指令するように
なつている。 さらに、コーダ73からはマークタイミングパ
ルスMTPが基準マーク信号発生器74に与えら
れている。この信号MTPは、コーダ73内のカ
ウンタの計数状態が遷移状態を脱した後発せられ
るものであり、前述したライン80bとライン8
0c上のデータの比較(一致しているか否か)を
指令するものである。セレクタ75は、コーダ7
3又はCPU41から与えられるフエース番号或
いは同フエース上での位置を表わす信号FPAを
選択指令部72からの信号に応じて選択するもの
である。メモリ76は、セレクタ75の出力をそ
のアドレス端子ADRSで受け、またそのデータ入
力端子DINにはI/Oバス50を介してCPU4
1から与えられる値ΔXFPが入力されるようにな
つている。 メモリ76の出力側のライン80gはDAC8
7に与えられ、信号加算部88を介して前記
AOD14に与えられる。従つて、AOD14はメ
モリ76から出力される値と試料ステージ19の
X方向の揺ぎ(Y方向移動中)を測定するGS2
8の検出出力ΔXyawとの和を補正値ΔXとして
出力、即ちレーザビームをΔXだけ偏向させるよ
う作用する。ここで、GS28は試料ステージ1
9のX方向のヨーイングを測定するものであり、
GS28の出力に基づいてAOD14によりビーム
照射位置がX方向に補正されるので、試料ステー
ジ19のX方向のヨーイングに起因するビーム照
射位置のずれを未然に防止することが可能とな
る。 次に、ピツチセンサ29及びこれを用いた光学
系歪の補正方法(校正方法)について説明する。 第9図a〜cはピツチセンサの構造を説明する
ための図である。ピツチセンサ29は基準マーク
部と受光素子とで形成されている。即ち、第9図
aに示す如く試料ステージ19上にX方向に沿つ
て配置された薄板体91に一定間隔で40個の微小
スリツト(基準マーク)92が設けられている。
そして、これらのスリツト92に対向するよう
に、試料ステージ19の裏面側には第9図bに同
図aの矢視A−A断面を示す如く複数のフオトダ
イオード(以下PDと略記する)93が配置され
ている。なお、図示はしないが、試料ステージ1
9には薄板体91よりも小径の開口が設けられて
おり、薄板体91はこの開口を閉塞するように取
着されている。また、複数のPD93を用いる代
りに、スリツト92の下側部分にそれぞれ光フア
イバーの一端を配置し、該フアイバーの他端を光
結合して単一のPD93に光を導くようにしても
よい。ここでスリツト92の間隔は、前記エンコ
ーダパルスECPに対して、第9図cに示す如く
エンコーダパルスECP16個に対応するものとな
つている。なお、上記薄板体91は必ずしも一体
のものでなくともよく、複数個の分割部分からな
り各分割部分の相互位置(X方向)を調節して取
付けるようにしておけば、各スリツト間隔をより
精度良く設定できる。 まず、CPU41からゲート77に校正出力
CALを与えておく。CPU41からライン80c
を介して基準マーク信号発生器74に基準マーク
位置に対応するミラー位置(フエース番号と同フ
エース上での位置)FPAが与えられ、その位置
に実際のエンコーダフエースパルスEFP及びエ
ンコーダパルスECPが到来したとき基準マーク
信号発生器74によりブランキング信号(ここで
は、ビームをONするアンブランキング信号)を
2ビツトの間発生させ、対応する基準マーク付近
をレーザビームにて照射しPD93にて受光させ
る。その際、CPU41からはライン80hを介
してレーザビームをX方向にΔXFPだけ偏向させ
る指令が与えられる。第10図には1つの基準マ
ーク位置のスリツト92(3ビツト分開口してい
る)に対し同じポリゴンミラー15のフエース番
号に関して、Δx5,Δx6,〜,Δx20の如く少しず
つ異なる数10個のΔXFPをCPU41から逐次与
え、スリツト中心を測定するプロセスを示す。同
図のスリツト端S1,S2の間に介在する出力波形部
分(斜線部)が実際のPD93の出力であつて、
これらはその都度積分されCPU側へライン80
fを介して読取られる。 第11図はCPU41の中で読取られたセンサ
データから第10図のスリツト92の中央位置に
対応するΔXFPの値を算出する様子を説明する図
であつて、第11図で横軸はΔXFPの値を示し、
縦軸は読取られた各ΔXFPに対応する積分値を示
す。プロツトした波形は台形を示し、その上底部
分は第10図のΔx10,〜,Δx13に対応している。
第11図でスリツト92の中央に対応するΔXFP
の値は次のステツプで判定する。まず、台形の高
さの最大値の1/2に対応する斜線α,β上の点位
置P〓,P〓を求め、同点P〓,P〓のΔXFPの値をΔxe
Δxtとする。次いで、 (Δxe+Δxt)/2 を計算する。この値が、測定対象としている基準
マークの中央位置にレーザビームを照射するため
の補正量である。そして、この補正量は各マーク
(40個)全てに亙つて測定され、且つ算出される。
また、CPU41では各マーク間の位置における
補正量をも直線補間演算によつて求めるようにし
ている。これにより、X方向での640個の描画位
置(ECP換算)における各補正データが、CPU
41からアドレス指定されながらメモリ76に送
られるようになつている。 以下、この測定の操作を下記に示す第1表乃至
第3表を参照して説明する。
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 試料ステージ上に配置された試料にレーザビ
    ームを照射して該試料上に所望パターンを描画す
    るレーザ描画装置において、 前記試料ステージを一方向(Y方向)に連続移
    動する手段と、 レーザ発振器からのレーザビームを反射し該反
    射ビームを前記試料上に照射するポリゴンミラー
    と、 このポリゴンミラーを回転せしめ上記反射ビー
    ムを前記試料ステージの移動方向と略直交する方
    向(X方向)に走査する手段と、 描画すべきデータに応じて前記ポリゴンミラー
    上に照射されるビームをブランキングする手段
    と、 前記試料ステージのX方向位置ずれ量を直接的
    に検出するX方向位置検出器と、 この検出器により検出された位置ずれ量に応じ
    てビームを試料上でX方向に微小偏向し、前記試
    料ステージのX方向位置ずれを補正する手段と、 前記試料ステージのY方向位置を直接的に検出
    するY方向位置検出器と、 前記ビームの1走査毎に上記検出器によるステ
    ージの検出位置と設定位置との差を求め、この差
    に応じてビームを試料上でY方向に微小偏向し、
    前記ステージのY方向位置ずれを補正する手段
    と、 を具備してなることを特徴とするレーザ描画装
    置。 2 前記X方向位置検出器は、前記試料ステージ
    のY方向と平行な側面との間隔を測定するギヤツ
    プセンサであることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載のレーザ描画装置。 3 前記試料ステージのX方向位置ずれを補正す
    る手段は、前記ポリゴンミラーに照射されるビー
    ムの光路中に音響光学偏向器を設け、この偏向器
    に上記ずれ量に応じた信号を印加することである
    特許請求の範囲第1項記載のレーザ描画装置。 4 前記Y方向位置検出器は、磁気スケール用の
    センサであることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のレーザ描画装置。 5 前記試料ステージのY方向位置ずれを補正す
    る手段は、前記ポリゴンミラーに照射されるビー
    ムの光路中に反射ミラー及びこのミラーの設置角
    度を可変するピエゾ素子を設け、このピエゾ素子
    に上記ずれ量に応じた信号を印加することである
    特許請求の範囲第1項記載のレーザ描画装置。
JP61043759A 1986-02-28 1986-02-28 レ−ザ描画装置 Granted JPS62201414A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61043759A JPS62201414A (ja) 1986-02-28 1986-02-28 レ−ザ描画装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61043759A JPS62201414A (ja) 1986-02-28 1986-02-28 レ−ザ描画装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62201414A JPS62201414A (ja) 1987-09-05
JPH0561613B2 true JPH0561613B2 (ja) 1993-09-06

Family

ID=12672688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61043759A Granted JPS62201414A (ja) 1986-02-28 1986-02-28 レ−ザ描画装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62201414A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02173609A (ja) * 1988-12-26 1990-07-05 Nec Corp レーザ描画装置
SE516347C2 (sv) * 1999-11-17 2001-12-17 Micronic Laser Systems Ab Laserskanningssystem och metod för mikrolitografisk skrivning
JP4997073B2 (ja) * 2007-11-19 2012-08-08 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ直接描画装置
JP2009128499A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ直接描画方法およびレーザ直接描画装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62201414A (ja) 1987-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100490932B1 (ko) 피가공재를 처리하기 위한 레이저 가공기의 교정 방법 및 장치
JPS6111018B2 (ja)
JPS63153456A (ja) 光デイスクテストシステム
US5291392A (en) Method and apparatus for enhancing the accuracy of scanner systems
US6414916B1 (en) Recording apparatus of master discs of optical discs
US4743768A (en) Method and apparatus for measuring non-linearity of a pattern edge
US5691535A (en) Ganged laser scanning system which corrects beam alignment along a bow-tie path
JPH0561613B2 (ja)
US5307198A (en) Scanner with combined predictive and diffractive feedback control of beam position
JPH0439646B2 (ja)
JPS62201412A (ja) レ−ザ描画装置
JP2011007974A (ja) 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JP3463798B2 (ja) 光学スキャナ装置
JPH09325288A (ja) マルチビ−ム走査装置
JPS62174718A (ja) 走査光学装置
JPH02140608A (ja) 表面形状測定装置
JP2536059B2 (ja) 物体の表面状態測定装置及び表面の高さ測定装置
JP3203852B2 (ja) 実装済みプリント基板の検査装置
JPH10227988A (ja) レーザ描画装置
JPH06129815A (ja) ヘッド間オフセット及びノズル偏心オフセットの検出方法
JP3356105B2 (ja) 光学スキャナの位置補正方法及び光学スキャナ補正装置
JPH11281319A (ja) 光学素子の位置設定装置、及び光学素子の位置設定方法
JPH10132528A (ja) 表面検査装置
JPH06221820A (ja) 実装済みプリント基板の検査装置
JPH0617946B2 (ja) 光ビ−ムの制御方法