JPH0557222A - Dispenser - Google Patents
DispenserInfo
- Publication number
- JPH0557222A JPH0557222A JP22082891A JP22082891A JPH0557222A JP H0557222 A JPH0557222 A JP H0557222A JP 22082891 A JP22082891 A JP 22082891A JP 22082891 A JP22082891 A JP 22082891A JP H0557222 A JPH0557222 A JP H0557222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylinder
- nozzle
- printed board
- solder
- dispenser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板のパッドに
クリーム状半田の半田層を塗布形成するディスペンサに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dispenser for forming a solder layer of cream-like solder on a pad of a printed board.
【０００２】プリント板に部品を搭載する場合には、実
装面にパッドを配列形成し、そのパッドの表面にクリー
ム状半田を塗布し、リードを位置合わせして表面実装部
品をプリント板に仮載置し、その後半田をリフローする
ことで、表面実装部品をプリント板に半田付け実装する
ことが多い。When mounting components on a printed board, pads are formed on the mounting surface, cream solder is applied to the surface of the pads, the leads are aligned, and the surface-mounted components are temporarily mounted on the printed board. It is often the case that the surface mount component is soldered and mounted on the printed board by placing it and then reflowing the solder.
【０００３】このクリーム状半田をパッドの表面に塗布
する際に、ディスペンサが用いられる。A dispenser is used when the creamy solder is applied to the surface of the pad.
【０００４】[0004]
【従来の技術】図３は従来のディスペンサの断面図であ
る。図３において、100 はガラス又はプラスチックより
なるディスペンサである。ディスペンサ100 は、クリー
ム状半田５を収容する空洞を有するシリンダ11と、空洞
に連通するうように、シリンダ11の底から真っ直ぐ下方
に突出し、先端の開口120Aからクリーム状半田５を吐出
するノズル120 と、から構成されている。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a sectional view of a conventional dispenser. In FIG. 3, 100 is a dispenser made of glass or plastic. The dispenser 100 is a cylinder 11 having a cavity for accommodating the creamy solder 5, and a nozzle 120 for ejecting the creamy solder 5 straight from the bottom of the cylinder 11 so as to communicate with the cavity and ejecting the creamy solder 5 from an opening 120A at the tip. It consists of and.
【０００５】また、シリンダ11の空洞を塞ぐ蓋には、圧
縮空気をシリンダ11内に吹き込む管を連結してある。こ
のようなディスペンサ100は、Ｘ軸，Ｙ軸及びＺ軸方向
に所望に駆動するロボットハンド20により、シリンダ11
部分が保持されている。A pipe for blowing compressed air into the cylinder 11 is connected to the lid for closing the cavity of the cylinder 11. Such a dispenser 100 is provided with a cylinder 11 by a robot hand 20 which is driven in the X-axis, Y-axis and Z-axis directions as desired.
The part is retained.
【０００６】一方、実装面1Aにパッド２が配列形成され
たプリント板１は、基台３上に水平に載置されて、クリ
ーム状半田５が塗布される。なお、基台３をＸ軸，Ｙ軸
方向に駆動し、ロボットハンド20はＺ軸方向のみに駆動
することもある。On the other hand, the printed board 1 having the pads 2 arrayed on the mounting surface 1A is placed horizontally on the base 3 and the creamy solder 5 is applied thereto. The base 3 may be driven in the X-axis and Y-axis directions, and the robot hand 20 may be driven only in the Z-axis direction.
【０００７】上述のようなディスペンサ100 を用いて、
パッド２の表面に半田層50を塗布形成するには、ロボッ
トハンド20を操作して、ノズル120 の開口120Aをパッド
２の上方に位置合わせした後に、シリンダ11の空洞内に
圧縮空気を吹き込む。Using the dispenser 100 as described above,
To apply and form the solder layer 50 on the surface of the pad 2, the robot hand 20 is operated to align the opening 120A of the nozzle 120 above the pad 2, and then compressed air is blown into the cavity of the cylinder 11.
【０００８】このことによりシリンダ11に収容されたク
リーム状半田５が圧下され、ノズル120 の開口120Aから
所望量のクリーム状半田５がパッド２の表面に吐出され
る。そして、ディスペンサ100 を持ち上げることで、ク
リーム状半田５は粒状に千切られてパッド２に付着して
残り、その後パッド２の全表面に拡開して半田層50とな
る。As a result, the creamy solder 5 accommodated in the cylinder 11 is pressed down, and a desired amount of the creamy solder 5 is discharged from the opening 120A of the nozzle 120 onto the surface of the pad 2. Then, when the dispenser 100 is lifted, the creamy solder 5 is shredded into particles and adheres to the pad 2 and remains, and thereafter spreads over the entire surface of the pad 2 to form the solder layer 50.
【０００９】この際、一辺が２mmの角形のパッド２の場
合に、ノズル120 の内径を約１mmとしているが、クリー
ム状半田の塗布量を一定にするためには、さらにノズル
120の開口120Aとプリント板１の実装面1Aとの間隙Ｈが
所定量（約0.5mm)であることが要求されている。At this time, in the case of the square pad 2 having a side of 2 mm, the inner diameter of the nozzle 120 is about 1 mm.
The gap H between the opening 120A of the 120 and the mounting surface 1A of the printed board 1 is required to be a predetermined amount (about 0.5 mm).
【００１０】したがって、従来は塗布作業の開始時に、
ノズルの開口120Aがプリント板１の実装面上に所定の高
さになるように、ロボットハンド20の最下位点を設定
し、以後は、ディスペンサ100 の降下ークリーム状半田
の吐出ーディスペンサ100 の引き上げーディスペンサ10
0の水平移動ーディスペンサ100 の降下ークリーム状半
田の吐出ーディスペンサ100 の引き上げの一連の作動を
自動的に実施している。Therefore, conventionally, at the start of the coating operation,
The lowest point of the robot hand 20 is set so that the nozzle opening 120A has a predetermined height on the mounting surface of the printed board 1, and thereafter, the dispenser 100 descends-cream-like solder dispenser-dispenser 100 lift-dispenser. Ten
A series of operations of 0 horizontal movement-dispensing of dispenser 100-discharging of creamy solder-drawing of dispenser 100 is automatically performed.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】ところでプリント板に
は、図４に図示したように反りがあることが多い。この
ように反りのあるプリント板１は、従来の塗布手順では
ノズルの開口とプリント板１の実装面との間隙Ｈを所定
量にすることはできない。By the way, the printed board often has a warp as shown in FIG. In such a warped printed board 1, the gap H between the nozzle opening and the mounting surface of the printed board 1 cannot be set to a predetermined amount by the conventional coating procedure.
【００１２】したがって、従来はプリント板１を載置す
る基台３に孔を配列し、この孔から空気を吸引して基台
３の表面に、プリント板１を真空吸着させることでプリ
ント板１の反りを矯正して、塗布作業を実施していた。Therefore, conventionally, holes are arranged in the base 3 on which the printed board 1 is placed, and air is sucked through the holes so that the surface of the base 3 is vacuum-adsorbed to the printed board 1. The warp was corrected and the coating work was carried out.
【００１３】或いはまた、プリント板１の４辺の側縁
を、押え金具を用いて基台３に押しつけ密着させること
で、プリント板１の反りを矯正して塗布作業を実施して
いた。しかしながら反りの量が大きい場合とか、プリン
ト板に捩じれた反りがある場合に、真空吸着手段でプリ
ント板の反りを矯正することは困難であった。Alternatively, the warp of the printed board 1 is corrected by pressing the four side edges of the printed board 1 against the base 3 with the use of a metal fitting so as to carry out the coating work. However, it is difficult to correct the warp of the printed board by the vacuum suction means when the amount of warp is large or when the printed board has a twisted warp.
【００１４】また、プリント板の周縁近傍にパッドが形
成されている場合には、４辺の側縁を押え金具で押し付
けることができないという問題点があった。本発明はこ
のような点に鑑みて創作されたもので、反りがあるプリ
ント板に適用して、所定量のクリーム状半田をパッド上
に塗布することができるディスペンサを提供することを
目的としている。Further, when the pads are formed in the vicinity of the peripheral edge of the printed board, there is a problem that the four side edges cannot be pressed by the pressing metal fittings. The present invention has been made in view of the above point, and an object thereof is to provide a dispenser that can be applied to a warped printed board and can apply a predetermined amount of cream-like solder onto a pad. ..
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、上部より圧縮空
気を吹き込むよう構成され、空洞にクリーム状半田５を
収容するシリンダ11と、シリンダ11に収容したクリーム
状半田５を、開口12A からプリント板１のパッド２上に
吐出すべく、シリンダ11の底より下方に突出し、先端部
がほぼＬ形に屈曲してなるノズル12と、からなるもので
あって、開口12A の縁が屈曲部の外側壁12B よりも所望
長Ｈだけ上方になるように、ノズル12が鋭角に屈曲した
構成とする。In order to achieve the above object, the present invention, as illustrated in FIG. 1, is configured to blow compressed air from the upper portion, and a cylinder 11 for accommodating the creamy solder 5 in a cavity. In order to discharge the creamy solder 5 accommodated in the cylinder 11 onto the pad 2 of the printed board 1 from the opening 12A, the nozzle 12 is projected downward from the bottom of the cylinder 11 and the tip portion is bent into an approximately L shape. The nozzle 12 is bent at an acute angle so that the edge of the opening 12A is located above the outer wall 12B of the bent portion by a desired length H.
【００１６】また、図２に例示したように、上部より圧
縮空気を吹き込むよう構成され、空洞にクリーム状半田
５を収容するシリンダ11と、シリンダ11に収容したクリ
ーム状半田５を、開口13A からプリント板１のパッド２
上に吐出すべく、シリンダ11の底から真っ直ぐ下方に突
出したノズル13と、ノズル13に平行するようにシリンダ
11の外壁から突出したピン15とからなるものであって、
ピン15の先端がノズル13の開口13A よりも、所望長Ｈだ
け下方に突出している構成とする。Further, as illustrated in FIG. 2, a cylinder 11 configured to blow compressed air from above and containing the creamy solder 5 in the cavity, and the creamy solder 5 housed in the cylinder 11 from the opening 13A. Pad 2 of printed board 1
A nozzle 13 that projects straight downward from the bottom of the cylinder 11 so as to discharge upward, and a cylinder that is parallel to the nozzle 13
11 and a pin 15 protruding from the outer wall,
The tip of the pin 15 projects downward from the opening 13A of the nozzle 13 by a desired length H.
【００１７】[0017]
【作用】本発明は上述のようにノズルの先端部をＬ形に
曲げ、ノズルの開口の縁が屈曲部の外側壁よりも所望長
Ｈだけ上方になるように構成したり、或いはまたノズル
に平行するピンを設け、ピンの先端がノズルの開口より
も、所望長Ｈだけ下方に突出するように構成している。According to the present invention, as described above, the tip of the nozzle is bent into an L-shape so that the edge of the nozzle opening is located above the outer wall of the bent portion by a desired length H, or the nozzle is Parallel pins are provided, and the tips of the pins are configured to project downward by a desired length H from the opening of the nozzle.
【００１８】したがって、ディスペンサを降下しノズル
の屈曲部またはピンの先端を、プリント板に当接する
と、プリント板の反りの有無に関係なくノズルの開口と
プリント板との間隙が所定量に定まる。Therefore, when the dispenser is lowered and the bent portion of the nozzle or the tip of the pin is brought into contact with the printed board, the gap between the nozzle opening and the printed board is set to a predetermined amount regardless of whether or not the printed board is warped.
【００１９】したがって、シリンダ内に圧縮空気を所定
時間投入することで、パッド上に所定量のクリーム状半
田が吐出される。Therefore, by supplying compressed air into the cylinder for a predetermined time, a predetermined amount of cream-like solder is discharged onto the pad.
【００２０】[0020]
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。The present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same reference numerals denote the same objects throughout the drawings.
【００２１】図１は本発明の実施例の断面図、図２は本
発明の他の実施例の断面図である。図１において、10は
ガラス又はプラスチックよりなるディスペンサであっ
て、クリーム状半田５を収容する空洞を有するシリンダ
11と、シリンダ11の空洞に連通するように、底の中心か
ら下方に突出し、先端部がほぼＬ形に屈曲したノズル12
とから構成されている。FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of another embodiment of the present invention. In FIG. 1, 10 is a dispenser made of glass or plastic, and a cylinder having a cavity for containing the creamy solder 5.
11 and a nozzle 12 that projects downward from the center of the bottom and communicates with the cavity of the cylinder 11 and has a tip that is bent into a substantially L shape.
It consists of and.
【００２２】そして、ノズル12の先端の開口12A の縁が
屈曲部の外側壁12B よりも、所望長Ｈ（例えば0.5mm ）
だけ上方になるように、ノズル12の屈曲部が鋭角に屈曲
している。The edge of the opening 12A at the tip of the nozzle 12 has a desired length H (for example, 0.5 mm) than the outer wall 12B of the bent portion.
The bent portion of the nozzle 12 is bent at an acute angle so that it is only above.
【００２３】また、シリンダ11の空洞を塞ぐ蓋には、圧
縮空気をシリンダ11内に吹き込む管を連結してある。一
方、実装面1Aにパッド２が配列形成されたプリント板１
は、基台３上に水平に載置されている。なお、一辺が２
mmの角形のパッド２の場合に、ノズル12の内径は約１mm
である。A pipe for blowing compressed air into the cylinder 11 is connected to the lid for closing the cavity of the cylinder 11. On the other hand, the printed board 1 in which the pads 2 are arrayed on the mounting surface 1A
Are horizontally mounted on the base 3. In addition, one side is 2
In case of a square pad 2 of mm, the inner diameter of the nozzle 12 is about 1 mm.
Is.
【００２４】このようなディスペンサ10は、Ｘ軸，Ｙ軸
及びＺ軸方向に所望に駆動するロボットハンド20によ
り、シリンダ11部分が保持されている。上述のようなデ
ィスペンサ10を用いて、パッド２の表面に半田層を塗布
形成するには、ロボットハンド20を操作して、ノズル12
の開口12A がパッド２の上方になるように位置合わせし
た後に、ディスペンサ10を降下して、ノズル12の屈曲部
の外側壁12B をプリント板１の実装面1Aに当接させる。In such a dispenser 10, a cylinder 11 portion is held by a robot hand 20 which is driven in the X-axis, Y-axis and Z-axis directions as desired. In order to apply and form a solder layer on the surface of the pad 2 using the dispenser 10 as described above, the robot hand 20 is operated and the nozzle 12
After aligning the opening 12A so that the opening 12A is above the pad 2, the dispenser 10 is lowered to bring the outer wall 12B of the bent portion of the nozzle 12 into contact with the mounting surface 1A of the printed board 1.
【００２５】この状態でプリント板の反りの有無に関係
なく、ノズル12の開口の下側の縁とプリント板１の実装
面1Aとの間隙が所定量Ｈとなる。次に、シリンダ11の空
洞内に所定時間だけ圧縮空気を吹き込む。このことによ
りシリンダ11に収容されたクリーム状半田５がノズル12
内に圧下され、先端の開口12A から所望量のクリーム状
半田５がパッド２の表面に吐出される。In this state, the gap between the lower edge of the opening of the nozzle 12 and the mounting surface 1A of the printed board 1 becomes a predetermined amount H regardless of the warp of the printed board. Next, compressed air is blown into the cavity of the cylinder 11 for a predetermined time. As a result, the cream-like solder 5 accommodated in the cylinder 11 is transferred to the nozzle 12
It is pressed down inside, and a desired amount of cream-like solder 5 is ejected onto the surface of the pad 2 through the opening 12A at the tip.
【００２６】そして、ディスペンサ10を持ち上げること
で、クリーム状半田５は粒状に千切られてパッド２に付
着して残り、その後パッド２の全表面に拡開して半田層
となる。Then, by lifting the dispenser 10, the creamy solder 5 is shredded into particles and adheres to and remains on the pad 2, and thereafter spreads over the entire surface of the pad 2 to form a solder layer.
【００２７】図２に示すディスペンサ10は、上部より圧
縮空気を吹き込むよう構成され、空洞にクリーム状半田
５を収容するシリンダ11と、シリンダ11の底の中心から
真っ直ぐ下方に突出した細径のノズル13と、ノズル13に
平行するようシリンダ11の外壁から突出したピン15とか
ら構成されている。The dispenser 10 shown in FIG. 2 is constructed so that compressed air is blown from the upper part thereof, and the cylinder 11 for accommodating the creamy solder 5 in the cavity and the small diameter nozzle protruding straight downward from the center of the bottom of the cylinder 11 are provided. 13 and a pin 15 protruding from the outer wall of the cylinder 11 so as to be parallel to the nozzle 13.
【００２８】そして、このピン15の先端はノズル13の開
口13Aよりも、所望長Ｈ（例えば0.5mm ）だけ下方に突
出している。また、シリンダ11の空洞を塞ぐ蓋には、圧
縮空気をシリンダ11内に吹き込む管を連結してある。The tip of the pin 15 projects downward from the opening 13A of the nozzle 13 by a desired length H (0.5 mm, for example). A pipe that blows compressed air into the cylinder 11 is connected to a lid that closes the cavity of the cylinder 11.
【００２９】したがって、ロボットハンド20を操作し
て、ノズル13の開口13A がパッド２の上方になるように
位置合わせした後に、ディスペンサ10を降下して、ピン
15の先端部をプリント板１の実装面1Aに当接させると、
プリント板の反りの有無に関係なく、ノズル12の開口と
プリント板１の実装面1Aとの間隙が所定量Ｈとなる。Therefore, the robot hand 20 is operated to align the opening 13A of the nozzle 13 so as to be above the pad 2, and then the dispenser 10 is lowered to remove the pin.
When the tip end of 15 is brought into contact with the mounting surface 1A of the printed board 1,
The gap between the opening of the nozzle 12 and the mounting surface 1A of the printed board 1 becomes a predetermined amount H regardless of the warp of the printed board.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ノズルの
屈曲部の外側壁をプリント板の実装面に当接させる、或
いはまたピンの先端をプリント板の実装面に当接させる
ようにしたもので、プリント板の反りの有無に関係な
く、ノズルの開口とプリント板との間隙が所定量に設定
され、所定量のクリーム状半田をパッド上に塗布するこ
とができるという、実用上で優れた効果を有する。As described above, according to the present invention, the outer wall of the bent portion of the nozzle is brought into contact with the mounting surface of the printed board, or the tip of the pin is brought into contact with the mounting surface of the printed board. It is excellent in practical use because the gap between the nozzle opening and the printed board is set to a specified amount regardless of whether the printed board is warped or not, and a specified amount of cream solder can be applied to the pad. Have the effect.
【図１】 本発明の実施例の断面図FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の他の実施例の断面図FIG. 2 is a sectional view of another embodiment of the present invention.
【図３】 従来例の断面図FIG. 3 is a sectional view of a conventional example.
【図４】 プリント板の側面図FIG. 4 is a side view of the printed board.
【符号の説明】 １ プリント板、 ２ パッド、
３ 基台、 ５ クリーム状半田、10,100
ディスペンサ、 11 シリンダ、12,13,120 ノ
ズル、 12A,13A,120A 開口、12B 外側壁、
15 ピン、20 ロボットハンド、
50 半田層[Explanation of symbols] 1 printed board, 2 pads,
3 bases, 5 cream solder, 10,100
Dispenser, 11 cylinder, 12,13,120 nozzle, 12A, 13A, 120A opening, 12B outer wall,
15 pin, 20 robot hand,
50 Solder layer
Claims (2)
表面に、半田層を塗布形成する際に使用するディスペン
サであって、 上部より圧縮空気を吹き込むよう構成され、空洞にクリ
ーム状半田(5)を収容するシリンダ(11)と、 該シリンダ(11)に収容した該クリーム状半田(5) を、開
口(12A) から前記パッド(2) 上に吐出すべく、該シリン
ダ(11)の底より下方に突出し、先端部がほぼＬ形に屈曲
したノズル(12)とを備え、 該開口(12A) の縁が屈曲部の外側壁(12B) よりも所望長
（Ｈ）だけ上方になるように、該ノズル(12)が鋭角に屈
曲していることを特徴とするディスペンサ。1. A dispenser used for applying and forming a solder layer on the surface of a pad (2) arranged on a printed board (1), which is configured to blow compressed air from above and has a cream shape in a cavity. The cylinder (11) for containing the solder (5) and the cream-like solder (5) contained in the cylinder (11) are discharged from the opening (12A) onto the pad (2). ) And a nozzle (12) having a tip bent substantially in an L shape, and the edge of the opening (12A) is located above the outer wall (12B) of the bent part by a desired length (H). The dispenser is characterized in that the nozzle (12) is bent at an acute angle.
れ、空洞にクリーム状半田(5) を収容するシリンダ(11)
と、 該シリンダ(11)に収容した該クリーム状半田(5) を、開
口(13A) からプリント板(1) のパッド(2) 上に吐出すべ
く、該シリンダ(11)の底より真っ直ぐ下方に突出したノ
ズル(13)と、 該ノズル(13)に平行するよう該シリンダ(11)の外壁から
突出したピン(15)とを備え、 該ピン(15)の先端が該ノズル(13)の開口(13A) よりも、
所望長（Ｈ）だけ下方に突出していることを特徴とする
ディスペンサ。2. A cylinder (11) configured to blow compressed air from above and containing a creamy solder (5) in a cavity.
In order to discharge the creamy solder (5) housed in the cylinder (11) from the opening (13A) onto the pad (2) of the printed board (1), straight down from the bottom of the cylinder (11). And a pin (15) protruding from the outer wall of the cylinder (11) so as to be parallel to the nozzle (13), and the tip of the pin (15) is the nozzle (13). Than the opening (13A)
A dispenser characterized by protruding downward by a desired length (H).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22082891A JPH0557222A (en) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Dispenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22082891A JPH0557222A (en) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Dispenser |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557222A true JPH0557222A (en) | 1993-03-09 |
Family
ID=16757187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22082891A Withdrawn JPH0557222A (en) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Dispenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0557222A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001165A (en) * | 2001-06-26 | 2003-01-07 | Seiko Instruments Inc | Liquid coating device |
| US9162249B2 (en) | 2008-10-01 | 2015-10-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same |
-
1991
- 1991-09-02 JP JP22082891A patent/JPH0557222A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001165A (en) * | 2001-06-26 | 2003-01-07 | Seiko Instruments Inc | Liquid coating device |
| US9162249B2 (en) | 2008-10-01 | 2015-10-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4871110A (en) | Method and apparatus for aligning solder balls | |
| JP3528264B2 (en) | Solder ball mounting device | |
| JPH0557222A (en) | Dispenser | |
| US7285486B2 (en) | Ball transferring method and apparatus | |
| JP2583105B2 (en) | Multi-pin insertion device | |
| JP2000138253A (en) | Board-fixing device and fixing structure of board | |
| JP2002158240A (en) | Method for mounting electronic component | |
| JPH0371261B2 (en) | ||
| JPH0564760A (en) | Dispenser | |
| JP2001196792A (en) | Method for mounting electronic component on flexible substrate | |
| JP3509538B2 (en) | Chip pushing device | |
| JPH1015867A (en) | Suction nozzle and mounting device | |
| JP2000022031A (en) | Mounting method of conductive ball | |
| JPH05226890A (en) | Electronic part transfer head | |
| JP2002373919A (en) | Chip mounting device and chip mounting method | |
| JPH05191032A (en) | Method of forming creamy solder layer and dispenser thereof | |
| JP2708927B2 (en) | Shaping method of lead terminal of IC package | |
| JPS63117492A (en) | Work stage structure of thick film hybrid printer | |
| JP3351314B2 (en) | Apparatus and method for mounting conductive ball | |
| JP3410203B2 (en) | How to handle electronic components | |
| JPH11103197A (en) | Electronic parts suction nozzle | |
| JPS61226419A (en) | Feeding method of work | |
| JPH0548960B2 (en) | ||
| JPH05218629A (en) | Dispensing method of creamy solder | |
| JP3417243B2 (en) | Bond application method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |