JPH0555306A - 電極付フイルム - Google Patents
電極付フイルムInfo
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- JPH0555306A JPH0555306A JP3029463A JP2946391A JPH0555306A JP H0555306 A JPH0555306 A JP H0555306A JP 3029463 A JP3029463 A JP 3029463A JP 2946391 A JP2946391 A JP 2946391A JP H0555306 A JPH0555306 A JP H0555306A
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- JP
- Japan
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- film
- conductor
- bump
- electrode
- shaped metal
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
〔目的〕 機械的強度に優れ、ペースフイルムの厚みお
よび材料等を目的に応じて自由に選択でき、しかも電極
部分の確認を容易にする。 〔構成〕 絶縁フイルム１上に複数本の線状導体２から
なる回路パターンが形成されている。さらに、上記回路
パターンの形成された絶縁フイルム１表面に誘電体膜３
が被覆されている。そして、上記線状導体２を横切るよ
うに細長溝７が形成され上記細長溝７内に線状導体２が
露出している。この露出した線状導体２の表面部分にバ
ンプ状金属製突出物４が形成されている。
よび材料等を目的に応じて自由に選択でき、しかも電極
部分の確認を容易にする。 〔構成〕 絶縁フイルム１上に複数本の線状導体２から
なる回路パターンが形成されている。さらに、上記回路
パターンの形成された絶縁フイルム１表面に誘電体膜３
が被覆されている。そして、上記線状導体２を横切るよ
うに細長溝７が形成され上記細長溝７内に線状導体２が
露出している。この露出した線状導体２の表面部分にバ
ンプ状金属製突出物４が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置，プリン
ター，表示装置，各種プリント回路板等の部品、製造装
置および検査装置に用いられる電極付フイルムに関する
ものである。
ター，表示装置，各種プリント回路板等の部品、製造装
置および検査装置に用いられる電極付フイルムに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体高集積度技術とその高密度
実装技術の進展に伴い、半導体装置の電極数は増加し、
そのピツチも年々密度をあげている。また、この半導体
装置を用いて得られるプリンターや表示装置の解像度，
プリント回路基板の配線密度も同様に高い水準へと移行
している。しかも、上記半導体装置は、より薄く，より
軽く形成することが望まれている。このような環境のな
か、直接的または間接的に上記装置に用いられる電極付
基板の必要性が年々上昇している。
実装技術の進展に伴い、半導体装置の電極数は増加し、
そのピツチも年々密度をあげている。また、この半導体
装置を用いて得られるプリンターや表示装置の解像度，
プリント回路基板の配線密度も同様に高い水準へと移行
している。しかも、上記半導体装置は、より薄く，より
軽く形成することが望まれている。このような環境のな
か、直接的または間接的に上記装置に用いられる電極付
基板の必要性が年々上昇している。
【０００３】従来から、高密度微小電極付基板の電極の
形成方法としては、金属プレートを加工して所定の形
状に形成し、機械的に組み立てる方法、絶縁体をベー
ス基板とした銅張積層板に所定の回路パターンを形成
し、これに耐腐食メツキを施してそれ自体を電極とする
方法等があげられる。
形成方法としては、金属プレートを加工して所定の形
状に形成し、機械的に組み立てる方法、絶縁体をベー
ス基板とした銅張積層板に所定の回路パターンを形成
し、これに耐腐食メツキを施してそれ自体を電極とする
方法等があげられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
の形成方法では、金属プレートの加工精度に限界があ
り、要求されるような微小電極を高密度に加工すること
が困難であり、また複雑な組み立て工程のため生産性に
問題がある。後者のの形成方法は、より一般的な方法
であるが、回路パターンのなかでも電極として使用され
る部分以外を絶縁皮膜を形成すること等によつて電気的
に絶縁しなければならないうえ、上記絶縁皮膜によつて
生じる微細な凹凸のため他の部品との接触性に問題を有
する。また、必要な接触面積を得るためには、電極とし
て形成する面積が大きくなり、微細化という観点から不
適当である。さらに、上記電極付基板では、回路パター
ンを電極として利用するため、上記電極部分が確認しに
くいという欠点を有している。
の形成方法では、金属プレートの加工精度に限界があ
り、要求されるような微小電極を高密度に加工すること
が困難であり、また複雑な組み立て工程のため生産性に
問題がある。後者のの形成方法は、より一般的な方法
であるが、回路パターンのなかでも電極として使用され
る部分以外を絶縁皮膜を形成すること等によつて電気的
に絶縁しなければならないうえ、上記絶縁皮膜によつて
生じる微細な凹凸のため他の部品との接触性に問題を有
する。また、必要な接触面積を得るためには、電極とし
て形成する面積が大きくなり、微細化という観点から不
適当である。さらに、上記電極付基板では、回路パター
ンを電極として利用するため、上記電極部分が確認しに
くいという欠点を有している。
【０００５】一方、上記以外の電極付基板の形成方法と
して、ベース基板に微細な穴を形成し、上記穴に導電物
質を充填する方法が提案され一部で実行されている（特
願昭６３−２８３２０７号公報、特願平１−５０７９２
号公報）。しかし、上記方法では、ベース基板の材質に
よつては選択的なエツチングが不可能であつたり、基板
の厚みが厚く微細な穴の形成が不可能な場合がある。す
なわち、所定の構造に形成するために基板の材料やその
厚みに制限が加えられ、しかも最終的な製品の機械的強
度にも制限が加えられることになる。
して、ベース基板に微細な穴を形成し、上記穴に導電物
質を充填する方法が提案され一部で実行されている（特
願昭６３−２８３２０７号公報、特願平１−５０７９２
号公報）。しかし、上記方法では、ベース基板の材質に
よつては選択的なエツチングが不可能であつたり、基板
の厚みが厚く微細な穴の形成が不可能な場合がある。す
なわち、所定の構造に形成するために基板の材料やその
厚みに制限が加えられ、しかも最終的な製品の機械的強
度にも制限が加えられることになる。
【０００６】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、機械的強度に優れ、ベースフイルムの厚みお
よび材料等を自由に選択でき、しかも電極部分の確認が
容易である電極付フイルムの提供をその目的とする。
たもので、機械的強度に優れ、ベースフイルムの厚みお
よび材料等を自由に選択でき、しかも電極部分の確認が
容易である電極付フイルムの提供をその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の電極付フイルムは、導体によつて所定の
回路パターンが絶縁フイルム上に形成され、上記回路パ
ターンの形成された絶縁フイルム面が誘電体膜により被
覆された電極付フイルムであつて、所定の導体の部分の
表面が露出するよう上記誘電体膜が部分的に除去され、
上記導体の露出部分にバンプ状金属製突出物が形成され
ているという構成をとる。
め、この発明の電極付フイルムは、導体によつて所定の
回路パターンが絶縁フイルム上に形成され、上記回路パ
ターンの形成された絶縁フイルム面が誘電体膜により被
覆された電極付フイルムであつて、所定の導体の部分の
表面が露出するよう上記誘電体膜が部分的に除去され、
上記導体の露出部分にバンプ状金属製突出物が形成され
ているという構成をとる。
【０００８】
【作用】すなわち、この発明の電極付フイルムは、導体
表面が露出するよう上記誘電体膜が部分的に除去されて
いる。そして、上記部分的除去によつて露出した導体に
バンプ状金属製突出物が形成されている。このため、従
来のように孔を開ける必要がなく電極付フイルム全体の
強度が向上する。また、ベースフイルムとなる絶縁フイ
ルムの厚みおよびその材料等を目的に応じて自由に選択
できる。さらに、バンプ状金属製突出物が導体上に形成
されており、電極位置および回路パターンの形状の認識
が容易である。
表面が露出するよう上記誘電体膜が部分的に除去されて
いる。そして、上記部分的除去によつて露出した導体に
バンプ状金属製突出物が形成されている。このため、従
来のように孔を開ける必要がなく電極付フイルム全体の
強度が向上する。また、ベースフイルムとなる絶縁フイ
ルムの厚みおよびその材料等を目的に応じて自由に選択
できる。さらに、バンプ状金属製突出物が導体上に形成
されており、電極位置および回路パターンの形状の認識
が容易である。
【０００９】なお、上記電極付フイルムのフイルムと
は、通常のフイルム（厚み２５０μｍ未満）はもちろ
ん、厚みが２５０μｍ以上のシートおよびボードをも含
む趣旨である。
は、通常のフイルム（厚み２５０μｍ未満）はもちろ
ん、厚みが２５０μｍ以上のシートおよびボードをも含
む趣旨である。
【００１０】つぎに、この発明を詳しく説明する。
【００１１】この発明の電極付フイルムは、絶縁フイル
ムと、上記絶縁フイルム上に形成される導体と、この導
体からなる回路パターンを被覆する誘電体膜と露出した
導体に形成されるバンプ状金属製突出物から構成され
る。
ムと、上記絶縁フイルム上に形成される導体と、この導
体からなる回路パターンを被覆する誘電体膜と露出した
導体に形成されるバンプ状金属製突出物から構成され
る。
【００１２】上記絶縁フイルムとしては、電気絶縁性を
有する材料であれば、特に限定するものではなく、従来
公知のものが用いられ、例えばポリイミド樹脂フイルム
が好適に用いられる。
有する材料であれば、特に限定するものではなく、従来
公知のものが用いられ、例えばポリイミド樹脂フイルム
が好適に用いられる。
【００１３】上記導体を形成する材料としては、例え
ば、金，銀，銅，ニツケル，コバルト等の各種金属、お
よびこれら金属を主成分とする各種合金等の導電性材料
があげられる。
ば、金，銀，銅，ニツケル，コバルト等の各種金属、お
よびこれら金属を主成分とする各種合金等の導電性材料
があげられる。
【００１４】上記誘電体膜としては、電気絶縁性を有す
るフイルムであれば特に限定するものでない。例えば、
ポリエステル系樹脂，エポキシ系樹脂，ウレタン系樹
脂，ポリエチレン系樹脂，ポリスチレン系樹脂，ポリア
ミド系樹脂，ポリイミド系樹脂，アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン（ＡＢＳ）共重合体樹脂，ポリカー
ボネート系樹脂，シリコーン系樹脂等の熱硬化性樹脂や
熱可塑性樹脂等があげられる。上記樹脂のなかでも、誘
電率，耐熱性および機械的強度の観点からポリイミド系
樹脂を用いることが特に好ましい。
るフイルムであれば特に限定するものでない。例えば、
ポリエステル系樹脂，エポキシ系樹脂，ウレタン系樹
脂，ポリエチレン系樹脂，ポリスチレン系樹脂，ポリア
ミド系樹脂，ポリイミド系樹脂，アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン（ＡＢＳ）共重合体樹脂，ポリカー
ボネート系樹脂，シリコーン系樹脂等の熱硬化性樹脂や
熱可塑性樹脂等があげられる。上記樹脂のなかでも、誘
電率，耐熱性および機械的強度の観点からポリイミド系
樹脂を用いることが特に好ましい。
【００１５】上記バンプ状金属製突出物形成材料として
は、上記導体と同様の導電性材料があげられる。
は、上記導体と同様の導電性材料があげられる。
【００１６】つぎに、この発明を実施例にもとづいて詳
しく説明する。
しく説明する。
【００１７】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示している。１
は絶縁フイルムであり、この絶縁フイルム１上に複数本
の線状導体２からなる回路パターンが形成されている。
上記線状導体２からなる回路パターンが形成された絶縁
フイルム１上に誘電体膜３が被覆されている。そして、
複数の線状導体２を横切るように上記誘電体膜３が除去
され細長溝７が形成されている。上記細長溝７内に露出
する各線状導体２の表面部分には、それぞれバンプ状金
属製突出物４が形成されている。
は絶縁フイルムであり、この絶縁フイルム１上に複数本
の線状導体２からなる回路パターンが形成されている。
上記線状導体２からなる回路パターンが形成された絶縁
フイルム１上に誘電体膜３が被覆されている。そして、
複数の線状導体２を横切るように上記誘電体膜３が除去
され細長溝７が形成されている。上記細長溝７内に露出
する各線状導体２の表面部分には、それぞれバンプ状金
属製突出物４が形成されている。
【００１８】上記電極付フイルムは、例えばつぎのよう
にして作製される。すなわち、まず、絶縁フイルムに金
属箔を積層し、これに従来公知の方法によりエツチング
処理を施して複数の線状導体からなる回路パターンを形
成する。つぎに、図２に示すように、線状導体２からな
る回路パターンの形成された絶縁フイルム１上に誘電体
膜３を被覆する。そして、線状導体２を横切つて所定部
分の導体２表面が露出するよう部分的に上記誘電体膜３
を除去する（図３参照）。ついで、図４に示すように、
線状導体２を電極として用い電解めつきを行うことによ
つて、線状導体２の露出部分にバンプ状金属製突出物４
を形成する。このような一連の工程を経由することによ
り電極付フイルムが作製される。
にして作製される。すなわち、まず、絶縁フイルムに金
属箔を積層し、これに従来公知の方法によりエツチング
処理を施して複数の線状導体からなる回路パターンを形
成する。つぎに、図２に示すように、線状導体２からな
る回路パターンの形成された絶縁フイルム１上に誘電体
膜３を被覆する。そして、線状導体２を横切つて所定部
分の導体２表面が露出するよう部分的に上記誘電体膜３
を除去する（図３参照）。ついで、図４に示すように、
線状導体２を電極として用い電解めつきを行うことによ
つて、線状導体２の露出部分にバンプ状金属製突出物４
を形成する。このような一連の工程を経由することによ
り電極付フイルムが作製される。
【００１９】上記部分的な誘電体膜３の除去方法として
は、機械加工，レーザー加工，光加工，化学エツチング
等の方法があげられる。なかでも、例えば、エキシマレ
ーザーのような紫外線レーザー照射による加工方法が好
ましい。上記エキシマレーザーは、励起状態においての
み存在できる不安定な分子を形成する原子を材料として
得られるレーザーである。
は、機械加工，レーザー加工，光加工，化学エツチング
等の方法があげられる。なかでも、例えば、エキシマレ
ーザーのような紫外線レーザー照射による加工方法が好
ましい。上記エキシマレーザーは、励起状態においての
み存在できる不安定な分子を形成する原子を材料として
得られるレーザーである。
【００２０】このようにして得られる電極付フイルム
は、線状導体２を横切つて線状導体２表面が露出するよ
う上記誘電体膜３が部分的に除去され細長溝７が形成さ
れている。そして、上記細長溝７内に露出する各線状導
体２の表面部分にバンプ状金属製突出物４が形成されて
いる。このため、従来のように電極を設けるために貫通
孔を穿設する必要がなく電極付フイルム全体の強度が向
上する。また、バンプ状金属製突出物４が線状導体２上
に形成されており、電極位置および回路パターンの形状
の認識が容易である。
は、線状導体２を横切つて線状導体２表面が露出するよ
う上記誘電体膜３が部分的に除去され細長溝７が形成さ
れている。そして、上記細長溝７内に露出する各線状導
体２の表面部分にバンプ状金属製突出物４が形成されて
いる。このため、従来のように電極を設けるために貫通
孔を穿設する必要がなく電極付フイルム全体の強度が向
上する。また、バンプ状金属製突出物４が線状導体２上
に形成されており、電極位置および回路パターンの形状
の認識が容易である。
【００２１】このような電極付フイルムの各部分のサイ
ズは、目的に応じて設定されるが、例えば、図４に示す
ように、バンプ状金属製突出物４の幅（Ｂ）を５０μ
ｍ、バンプ状金属製突出物４間の空隙距離（Ｄ）を３５
μｍ、線状導体２の中心間距離（Ｅ）を８５μｍに設定
するのが好ましい。また、図５に示すように、線状導体
２の幅（Ａ）とバンプ状金属製突出物４の幅（Ｂ）の比
（Ｂ／Ａ）は、０．１〜２の範囲になるよう設定するの
が好ましく、特に好ましくは１〜１．５である。また、
バンプ状金属製突出物４の高さ（Ｃ）は、０．１〜数１
００μｍの範囲に形成するのが好ましい。
ズは、目的に応じて設定されるが、例えば、図４に示す
ように、バンプ状金属製突出物４の幅（Ｂ）を５０μ
ｍ、バンプ状金属製突出物４間の空隙距離（Ｄ）を３５
μｍ、線状導体２の中心間距離（Ｅ）を８５μｍに設定
するのが好ましい。また、図５に示すように、線状導体
２の幅（Ａ）とバンプ状金属製突出物４の幅（Ｂ）の比
（Ｂ／Ａ）は、０．１〜２の範囲になるよう設定するの
が好ましく、特に好ましくは１〜１．５である。また、
バンプ状金属製突出物４の高さ（Ｃ）は、０．１〜数１
００μｍの範囲に形成するのが好ましい。
【００２２】また、図６に示すように、バンプ状金属製
突出物４上に、さらに小径あるいは針状の金属製突出物
５を設けてもよい。この金属製突出物５は、単位面積あ
たりの接触圧を上げ、接触対象物に対するより確実な接
触を可能にする他、接触対象物の電極部に形成された表
面酸化層を突き破り抵抗値を下げるという役割を有する
ものである。上記以外の部分には前記実施例と同一符号
を付している。
突出物４上に、さらに小径あるいは針状の金属製突出物
５を設けてもよい。この金属製突出物５は、単位面積あ
たりの接触圧を上げ、接触対象物に対するより確実な接
触を可能にする他、接触対象物の電極部に形成された表
面酸化層を突き破り抵抗値を下げるという役割を有する
ものである。上記以外の部分には前記実施例と同一符号
を付している。
【００２３】さらに、図７に示すように、バンプ状金属
製突出物４表面に、コーテンイグ層６を設けてもよい。
上記コーテイング層６形成材料としては、クロム，タン
グステン，ロジウム等があげられる。このように、上記
コーテイング層６を設けることにより、バンプ状金属製
突出物４の長寿命化が図られる。そして、他の部分には
前記実施例と同一符号を付している。
製突出物４表面に、コーテンイグ層６を設けてもよい。
上記コーテイング層６形成材料としては、クロム，タン
グステン，ロジウム等があげられる。このように、上記
コーテイング層６を設けることにより、バンプ状金属製
突出物４の長寿命化が図られる。そして、他の部分には
前記実施例と同一符号を付している。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、この発明の電極付フイル
ムは、絶縁フイルム上に導体が形成され、さらにその上
に誘電体膜が被覆された電極付フイルムの、所定の導体
の部分の表面が露出するよう上記誘電体膜が部分的に除
去されている。そして、上記部分的除去により露出した
導体にバンプ状金属製突出物が形成されている。このた
め、従来のように孔を開けて電極を形成する必要がなく
電極付フイルム全体の強度が向上する。また、絶縁フイ
ルムの厚みおよびその材料等を目的に応じて自由に選定
できる。さらに、バンプ状金属製突出物が導体上に形成
されており、電極位置および回路パターンの形状の認識
が容易である。したがつて、例えば、目視またはカメラ
等によりこの発明の電極付フイルムに半導体素子等のチ
ツプを載置する場合に適正位置にチツプを載置すること
が容易であり、半導体装置の生産性の向上が図れる。こ
の電極付フイルムは、サーマルヘツド部品，液晶表示素
子（ＬＣＤ）の検査端子，集積回路（ＩＣ）の検査端子
およびプリント基板の端子として最適である。
ムは、絶縁フイルム上に導体が形成され、さらにその上
に誘電体膜が被覆された電極付フイルムの、所定の導体
の部分の表面が露出するよう上記誘電体膜が部分的に除
去されている。そして、上記部分的除去により露出した
導体にバンプ状金属製突出物が形成されている。このた
め、従来のように孔を開けて電極を形成する必要がなく
電極付フイルム全体の強度が向上する。また、絶縁フイ
ルムの厚みおよびその材料等を目的に応じて自由に選定
できる。さらに、バンプ状金属製突出物が導体上に形成
されており、電極位置および回路パターンの形状の認識
が容易である。したがつて、例えば、目視またはカメラ
等によりこの発明の電極付フイルムに半導体素子等のチ
ツプを載置する場合に適正位置にチツプを載置すること
が容易であり、半導体装置の生産性の向上が図れる。こ
の電極付フイルムは、サーマルヘツド部品，液晶表示素
子（ＬＣＤ）の検査端子，集積回路（ＩＣ）の検査端子
およびプリント基板の端子として最適である。
【００２５】
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】この発明の電極付フイルムの製造工程を示す工
程説明図である。
程説明図である。
【図３】この発明の電極付フイルムの製造工程を示す工
程説明図である。
程説明図である。
【図４】この発明の電極付フイルムの製造工程を示す工
程説明図である。
程説明図である。
【図５】この発明の電極付フイルムの各部の寸法を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図６】この発明の他の実施例を示す部分断面図であ
る。
る。
【図７】この発明のさらに他の実施例を示す部分断面図
である。
である。
１ 絶縁フイルム ２ 線状導体 ３ 誘電体膜 ４ バンプ状金属製突出物
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年３月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/321 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｒ 8727−4Ｅ (72)発明者 石坂 整 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 森田 尚治 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 導体によつて所定の回路パターンが絶縁
フイルム上に形成され、上記回路パターンの形成された
絶縁フイルム面が誘電体膜により被覆された電極付フイ
ルムであつて、所定の導体の部分の表面が露出するよう
上記誘電体膜が部分的に除去され、上記導体の露出部分
にバンプ状金属製突出物が形成されていることを特徴と
する電極付フイルム。 - 【請求項２】 回路パターンを構成する導体が線状導体
であつて複数本が並設され、並設された複数本の線状導
体を横切るように細長溝が形成され、溝内に露出する各
線状導体の表面部分にバンプ状金属製突出物が形成され
ている請求項２記載の電極付フイルム。 - 【請求項３】 バンプ状金属製突出物の先端部に、さら
に金属製突出物が形成されている請求項１または２記載
の電極付フイルム。 - 【請求項４】 バンプ状金属製突出物表面に、クロム，
タングステンまたはロジウムからなるコーテイング層が
形成されている請求項１または２記載の電極付フイル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3029463A JPH0555306A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 電極付フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3029463A JPH0555306A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 電極付フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555306A true JPH0555306A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=12276795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3029463A Pending JPH0555306A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 電極付フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555306A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6892452B2 (en) | 2000-04-28 | 2005-05-17 | Ddk Ltd. | Method of forming a projection electrode |
| JP2005212238A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Brother Ind Ltd | インクジェット記録装置および記録ヘッドユニットの製造方法 |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP3029463A patent/JPH0555306A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6892452B2 (en) | 2000-04-28 | 2005-05-17 | Ddk Ltd. | Method of forming a projection electrode |
| JP2005212238A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Brother Ind Ltd | インクジェット記録装置および記録ヘッドユニットの製造方法 |
| JP4552445B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2010-09-29 | ブラザー工業株式会社 | インクジェット記録装置および記録ヘッドユニットの製造方法 |
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