JPH0555181U - Dot matrix light emitting display module - Google Patents

Dot matrix light emitting display module

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JPH0555181U
JPH0555181U JP10336391U JP10336391U JPH0555181U JP H0555181 U JPH0555181 U JP H0555181U JP 10336391 U JP10336391 U JP 10336391U JP 10336391 U JP10336391 U JP 10336391U JP H0555181 U JPH0555181 U JP H0555181U
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JP
Japan
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light emitting
emitting display
dot matrix
matrix light
dot
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JP10336391U
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昭治 武市
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Takiron Co Ltd
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Takiron Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ドットマトリクス発光表示体3の発熱を効率よ
く外気中に放出できるドットマトリクス発光表示体モジ
ュールの提供を目的とする。 【構成】表面側の縦横にn×n個の発光ドット2が形成
されたドットマトリクス発光表示体3と、該発光表示体
3の裏面側略全面に密着され、外部筐体8に固定される
断面略コ字状の熱伝導率が0.1cal/cm・s・℃
以上と熱伝導性の良好な熱伝導体4と、該熱伝導体4内
に収容配置されて上記発光表示体3と接続されて上記各
発光ドット2を選択的に点灯制御するための制御部5や
各電子部品6などが搭載された駆動回路基板7とで構成
される。
(57) [Abstract] [Purpose] An object of the present invention is to provide a dot matrix light emitting display module capable of efficiently releasing heat generated by the dot matrix light emitting display 3 into the outside air. [Structure] A dot-matrix light-emitting display body 3 in which n × n light-emitting dots 2 are formed vertically and horizontally on the front surface side and a back surface of the light-emitting display body 3 are substantially adhered and fixed to an external housing 8. Thermal conductivity of approximately U-shaped cross section is 0.1 cal / cm ・ s ・ ℃
As described above, a heat conductor 4 having good heat conductivity, and a control unit that is housed in the heat conductor 4 and connected to the light emitting display body 3 to selectively control lighting of each of the light emitting dots 2. 5 and each electronic component 6 and the like, and the drive circuit board 7 is mounted.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial application]

本考案は、LED発光素子を用いたドットマトリックス発光表示体モジュール に関する。 The present invention relates to a dot matrix light emitting display module using an LED light emitting element.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

ドットマトリクス発光表示体モジュールとしては、例えば、図5及び図6に示 すように、配線基板110の上面に多数の透孔100を縦横に形成したマスク板 111を配置し、該マスク板111の各透孔100内に上記配線基板110に配 設配線された少なくとも1個のLED発光素子(不図示)を収容して個々の発光 ドット101をマトリクス状に形成したドットマトリクス発光表示体102と、 該発光表示体102の各発光ドット101を点灯制御するための制御部103や 各種の電子部品106を搭載した駆動回路基板104とを電極ピン105を介し て接続したものがある。 As the dot matrix light emitting display module, for example, as shown in FIGS. 5 and 6, a mask plate 111 having a large number of through holes 100 formed vertically and horizontally is arranged on the upper surface of a wiring substrate 110, and the mask plate 111 is formed. A dot matrix light emitting display body 102 in which at least one LED light emitting element (not shown) arranged and wired on the wiring board 110 is housed in each through hole 100 and individual light emitting dots 101 are formed in a matrix. There is one in which a control unit 103 for controlling lighting of each light emitting dot 101 of the light emitting display body 102 and a drive circuit board 104 on which various electronic components 106 are mounted are connected via electrode pins 105.

【0003】 このドットマトリクス発光表示体モジュールでは、上記ドットマトリクス発光 表示体102の各発光ドット101を点灯すると各LED発光素子の発熱により 発光表示体102の温度が上昇するので、電極ピン105とスペーサ107とに よって発光表示体102と駆動回路基板104との間に隙間を形成し、この隙間 の自然な空気の循環によって放熱させるようになっている。In this dot matrix light emitting display module, when each light emitting dot 101 of the dot matrix light emitting display body 102 is turned on, the temperature of the light emitting display body 102 rises due to heat generation of each LED light emitting element, so that the electrode pin 105 and the spacer A gap is formed between the light emitting display body 102 and the drive circuit board 104 by means of 107, and heat is radiated by natural circulation of air in this gap.

【0004】 そして、このドットマトリクス発光表示体モジュールは、取付用スタッド10 8を介して、例えば、ケース等の筐体(不図示)内の縦横に複数個並べて収容配 置して一つの表示器をなし、CPU等で構成される図示していない外部コントロ ーラと接続した上でこの筐体を建物の壁面や室内の壁面等に設置されるのが一般 的であり、この表示器を前記外部コントローラのプログラムに従う点灯制御によ り、各発光表示体102のそれぞれの発光ドット101を選択的に点灯し、ドッ トパターンで構成される所望の文字、図形、記号等を発光表示するようになって いる。A plurality of the dot-matrix light emitting display modules are accommodated and arranged side by side vertically and horizontally in a casing (not shown) such as a case via a mounting stud 108. In general, this enclosure is installed on the wall of a building or the wall of a room after connecting to an external controller (not shown) composed of a CPU, etc. By the lighting control according to the program of the external controller, each light emitting dot 101 of each light emitting display body 102 is selectively turned on so that a desired character, figure, symbol or the like formed of a dot pattern is displayed by light emission. Has become.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら上記したように多数のドットマトリクス発光表示体モジュールを 壁面等に取り付けられる筐体内に収容配置して使用する場合、この筐体に収容す ることによって外気との空気の循環が疎外されるので、各発光ドット101の発 する熱によって発光表示体102の温度が上昇すると、この熱は、筐体の内部に 放出されて各発光表示体102と駆動回路基板104との隙間等筐体内部に籠り 、筐体内部の温度が高められるようになる。このように筐体内部の温度が上昇す ると、各発光表示体102のそれぞれの発光ドット101内に配線配設されたL ED発光素子の温度がより高められ、輝度低下などの電気的特性に悪影響を及ぼ し、かつ寿命の低下等の問題を生じる虞があった。また、筐体内部の温度上昇に より、駆動回路基板104に搭載される制御部103や各種の電子部品106も それ自体からの発熱も加わって昇温され、温度に対する信頼性の許容範囲を越え ると電気的特性などに悪影響を及ぼす問題もあった。 However, as described above, when a large number of dot matrix light emitting display modules are housed and arranged in a housing attached to a wall surface or the like, the housing is housed in the housing so that the circulation of air with the outside air is alienated. When the temperature of the light emitting display body 102 rises due to the heat generated by each light emitting dot 101, this heat is radiated into the inside of the housing, and the heat is released inside the housing such as a gap between each light emitting display body 102 and the drive circuit board 104. The temperature inside the cage and housing will be increased. When the temperature inside the housing rises in this way, the temperature of the LED light-emitting element arranged in each light-emitting dot 101 of each light-emitting display body 102 rises further, and electrical characteristics such as a decrease in brightness are generated. There is a risk of adversely affecting the product and causing problems such as shortened life. Also, due to the temperature rise inside the housing, the control unit 103 and various electronic components 106 mounted on the drive circuit board 104 are also heated by the heat generated from themselves, and the temperature exceeds the allowable range of reliability. Then, there is a problem that the electric characteristics are adversely affected.

【0006】 このように、上記ドットマトリクス発光表示体モジュールを筐体に収容配置し て使用した場合には、LED発光素子や駆動回路基板からの発熱に起因する筐体 内部の温度上昇を緩和させる必要があり、例えば、筐体に予め外気との空気循環 用の通気孔を多数穿孔したり、特に発熱量が多い場合には、筐体内の空気を強制 換気するファンを取り付けておくなどの手段を講じる必要があった。そこで、筐 体内などに収容配置して使用しても、各発光ドット101の発熱を熱伝導により 効率よく直接外気中に放出でき、筐体内部の温度上昇が緩和できるドットマトリ クス発光表示体モジュールの提供が望まれていた。As described above, when the dot matrix light emitting display module is housed in the housing and used, the temperature rise inside the housing caused by the heat generated from the LED light emitting elements and the drive circuit board is reduced. It is necessary, for example, to make a number of ventilation holes for air circulation with the outside air in the housing in advance, or to install a fan that forcibly ventilates the air inside the housing, especially when the amount of heat generated is large. Had to take action. Therefore, even when used by being housed and arranged in a housing, etc., the heat generated by each light emitting dot 101 can be efficiently discharged directly to the outside air by heat conduction, and the temperature rise inside the housing can be mitigated. Was desired.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記課題を解決するため、本考案のドットマトリクス発光表示体モジュールは 、配線基板上に多数個のLED発光素子を配設配線して縦横に複数の発光ドット を形成してなるドットマトリクス発光表示体と、該発光表示体の前記各発光ドッ トを選択点灯駆動させるための駆動回路基板とを接続構成してなるドットマトリ クス発光表示体モジュールであって、上記ドットマトリクス発光表示体の裏面側 略全面に密着され、内部に上記駆動回路基板を配置して熱伝導率が0.1cal /cm・s・℃以上の外部筐体に密接接合される同じく熱伝導率が0.1cal /cm・s・℃以上の熱伝導体を設けたことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, a dot matrix light emitting display module of the present invention is a dot matrix light emitting display in which a plurality of LED light emitting elements are arranged and wired on a wiring substrate to form a plurality of light emitting dots vertically and horizontally. And a drive circuit board for selectively driving each of the light emitting dots of the light emitting display, the dot matrix light emitting display module comprising: It is closely adhered to the entire surface, and the above-mentioned drive circuit board is placed inside to be intimately joined to an external casing having a thermal conductivity of 0.1 cal / cm · s · ° C or higher. Similarly, the thermal conductivity is 0.1 cal / cm · s. -Characterized by providing a heat conductor of ℃ or more.

【0008】[0008]

【作用】[Action]

上記構成のドットマトリクス発光表示体モジュールでは、駆動回路基板と接続 されるドットマトリクス発光表示体の複数の発光ドット内に配設配線された各L ED発光素子を選択的に点灯制御してドットパターンで構成される所望の文字、 図形、記号等を発光表示すると、点灯したLED発光素子の発熱によってドット マトリクス発光表示体の温度が上昇するが、この熱は該発光表示体の裏面側略全 面に密着された熱伝導率が熱伝導率が0.1cal/cm・s・℃以上の熱伝導 体に伝導し、この熱伝導体が密接接合される熱伝導率が0.1cal/cm・s ・℃以上の外部筐体面に伝わり、この筐体によって外気中に放出されるようにな る。そのため、熱伝導体を介して固定されている外部筐体の内部への熱の放出が 減少でき、筐体内部の温度上昇が緩和され、発光表示体モジュールの各LED発 光素子などの温度上昇による電気的特性等への影響が防止され、信頼性の向上し たドットマトリクス発光表示体モジュールとなる。 In the dot matrix light emitting display module having the above structure, the LED light emitting elements arranged and wired in the plurality of light emitting dots of the dot matrix light emitting display connected to the drive circuit board are selectively turned on to control the dot pattern. When the desired characters, figures, symbols, etc. composed of are displayed by light emission, the temperature of the dot matrix light emitting display body rises due to the heat generation of the LED light emitting element that is turned on. The heat conductivity of the heat conductivity of 0.1 cal / cm · s · ° C. or more is transferred to the heat conductor of which the heat conductivity is 0.1 cal / cm · s.・ It is transmitted to the surface of the external case above ℃ and is released into the outside air by this case. Therefore, heat release to the inside of the external housing, which is fixed via the heat conductor, can be reduced, the temperature rise inside the housing is mitigated, and the temperature rise of each LED light emitting element of the light emitting display module etc. The dot-matrix light-emitting display module has improved reliability by preventing the influence on the electrical characteristics and the like.

【0009】[0009]

【実施例】【Example】

以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0010】 図1は本考案の一実施例に係るドットマトリクス発光表示体モジュールの分解 斜視図であり、図2は同実施例の使用状態を示す概略平面図であり、図3は図1 のA−A線に沿った概略拡大断面図である。本考案のドットマトリクス発光表示 体モジュール1は、図に示すように、表面側の縦横にn×n個の発光ドット2が 形成されたドットマトリクス発光表示体3と、該発光表示体3の裏面側略全面に 密着され、外部筐体8に密接接合される断面略コ字状の熱伝導率が0.1cal /cm・s・℃以上と熱伝導性の良好の熱伝導体4と、該熱伝導体4内に収容配 置されて上記発光表示体3と接続され、上記各発光ドット2を選択的に点灯制御 するための制御部5や各電子部品6などが搭載された駆動回路基板7とによって 構成される。FIG. 1 is an exploded perspective view of a dot matrix light emitting display module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view showing a usage state of the same embodiment, and FIG. It is a schematic expanded sectional view which followed the AA line. As shown in the figure, the dot matrix light emitting display module 1 of the present invention includes a dot matrix light emitting display body 3 in which n × n light emitting dots 2 are formed vertically and horizontally on the front side, and a back surface of the light emitting display body 3. A heat conductor 4 having a thermal conductivity of about 0.1 cal / cm · s · ° C. or more and having a substantially U-shaped cross section, which is in close contact with substantially the entire side surface and is in close contact with the outer casing 8, and A drive circuit board that is housed and arranged in the heat conductor 4 and connected to the light emitting display body 3 and that is equipped with a control unit 5 and electronic components 6 for selectively lighting and controlling the light emitting dots 2. 7 and.

【0011】 上記ドットマトリクス発光表示体3は、図3に示すように、表示体基板31を ガラスエポキシ樹脂や紙フェノール等を基材とした銅張積層板にエッチング加工 等により、表面側に縦にn本の導電パターン32a(例えばXパターン郡)を形 成すると共に、裏面側に横のn本の導電パターン32b(例えばYパターン郡) を形成してある。そして、裏面の導電パターン32bをスルーホール33を介し て各発光ドット2ごとに基板31表面に導出し、その上に高輝度のLED発光素 子34を銀ペースト等で固定すると共に、ボンディングワイヤ35で基板表面の 他方の導電パターン32aと接続し、n×nのX−Yマトリックス点灯表示回路 が構成されている。更に、表示体基板31には、各LED発光素子34に対応し て擂鉢状の透孔36を縦横にn×n個形成したマスク板37が接合一体となって おり、透孔性樹脂38で各透孔36内のLED発光素子34を封止し、個々の発 光ドット2を形成している。上記マスク板37は、隣接する発光ドットへの光の 漏れ防止や視認性を改善するためのもので、表面を黒色ないし灰色系の光無反射 面とする一方、透孔36の内周面を白色系の光反射面としたものが一般的である 。そして、表示体基板31の四辺周縁の略中央部分から裏面側に向かって各発光 ドット2に対応する本数の長い電極ピン39がそれぞれ突出されている。これら の電極ピン39の突出位置としては図示した位置に限らず適宜設計変更可能であ り、図示した位置に限定されるものではない。As shown in FIG. 3, the dot-matrix light-emitting display 3 has a display substrate 31 which is vertically aligned on the surface side by etching a copper-clad laminate using glass epoxy resin, paper phenol, etc. as a base material. N conductive patterns 32a (for example, X pattern group) are formed on the same side, and lateral n conductive patterns 32b (for example, Y pattern group) are formed on the back surface side. Then, the conductive pattern 32b on the back surface is led out to the surface of the substrate 31 for each light emitting dot 2 through the through hole 33, and the high brightness LED light emitting element 34 is fixed thereon with silver paste or the like, and the bonding wire 35 is formed. Is connected to the other conductive pattern 32a on the substrate surface to form an n × n XY matrix lighting display circuit. Further, on the display substrate 31, a mask plate 37, in which n × n mortar-shaped through holes 36 are formed vertically and horizontally corresponding to each LED light emitting element 34, is integrally bonded, and the through hole resin 38 is used. The LED light emitting element 34 in each through hole 36 is sealed to form individual light emitting dots 2. The mask plate 37 is for preventing light from leaking to adjacent light emitting dots and for improving the visibility. The surface of the mask plate 37 is a black or gray light non-reflective surface, and the inner peripheral surface of the through hole 36 is A white light-reflecting surface is generally used. Further, a long number of electrode pins 39 corresponding to each light emitting dot 2 are projected from the substantially central portion of the four side edges of the display substrate 31 toward the back surface side. The projecting positions of these electrode pins 39 are not limited to the positions shown in the figure, and the design can be changed as appropriate, and are not limited to the positions shown in the figure.

【0012】 ドットマトリクス発光表示体3の裏面側略全面に密着される上記熱伝導体4は 、例えば、鉄,銅,アルミニウム等の金属系の熱伝導率が0.1cal/cm・ s・℃以上の熱伝導性の良好なもので、横断面略コ字状の型材又は帯状金属体の 折曲加工品で、上下方向が開口して表面41は矩形平坦面を呈している。この表 面41には、前記ドットマトリクス発光表示体3の裏面から突出される各電極ピ ン39の位置と対応して4箇所に開口部42が穿孔されている。裏面43も平坦 面を呈し、外部の筐体8に固定するための止具9の螺合用ねじ孔44が設けられ ている。上記熱伝導体4が固定される外部筐体8は、同じく熱伝導率が0.1c al/cm・s・℃以上の熱伝導性の良好な鉄,銅,アルミニウム等の金属製筐 体であり、表面積が広く、複数のドットマトリクス発光表示体モジュール1を配 置収容して一つの表示器として屋外や室内の壁面等に取り付けられるものである 。尚、この外部筐体8の筐体外面部分を放熱フィン構造(不図示)として特に外 気への放熱面積を確保するようにしてもよい。The thermal conductor 4 adhered to substantially the entire rear surface of the dot matrix light-emitting display 3 has a thermal conductivity of, for example, metal such as iron, copper, aluminum having a thermal conductivity of 0.1 cal / cm · s · ° C. As described above, it is a bent product of a mold material or a strip-shaped metal body having a substantially U-shaped cross section, which has good thermal conductivity, and has an opening in the vertical direction, and the surface 41 has a rectangular flat surface. On this front surface 41, openings 42 are punched at four positions corresponding to the positions of the electrode pins 39 protruding from the back surface of the dot matrix light emitting display body 3. The back surface 43 also has a flat surface and is provided with a screw hole 44 for screwing the stopper 9 for fixing to the external housing 8. The outer casing 8 to which the heat conductor 4 is fixed is a metal casing made of iron, copper, aluminum or the like having a good thermal conductivity of 0.1 cal / cm · s · ° C. or higher. With a large surface area, a plurality of dot-matrix light emitting display module 1 are arranged and housed to be mounted as one display on the wall surface outdoors or indoors. It should be noted that the outer surface of the outer housing 8 may be provided with a radiating fin structure (not shown) so as to secure a heat radiating area to the outside air.

【0013】 上記熱伝導体4内に止具71を介して固定される駆動回路基板7は、上記ドッ トマトリクス発光表示体3の各発光ドット3を構成するそれぞれLED発光素子 34の点灯・消灯を制御するための制御部5や各種の電子部品6が搭載されたも ので、CPU等で構成される図示していない外部コントローラと、又はドットマ トリクス発光表示体モジュール間を接続するための接続ケーブル72が導出され ている。尚、このケーブル72は、熱伝導体4の左右の側面部分に開口を穿孔し たり、切り込みを設けて外部に導出させるなどしてもでもよい。また、上記発光 表示体3の裏面に突出する各電極ピン39が挿通されて導通がとられるピン挿通 孔73がそれぞれ穿孔されている。The drive circuit board 7 fixed in the heat conductor 4 via the stopper 71 turns on / off the LED light emitting elements 34, which constitute each light emitting dot 3 of the dot matrix light emitting display body 3. Since a control unit 5 for controlling the CPU and various electronic components 6 are mounted, a connection cable for connecting an external controller (not shown) composed of a CPU or the like or the dot matrix light emitting display module 72 have been derived. The cable 72 may be provided with holes on the left and right side surfaces of the heat conductor 4 or may be provided with notches so as to be led out to the outside. Further, pin insertion holes 73 through which the respective electrode pins 39 projecting on the back surface of the light emitting display body 3 are inserted to establish electrical conduction are formed.

【0014】 上記構成のドットマトリクス発光表示体モジュール1は、ドットマトリクス発 光表示体3の各電極ピン39を熱伝導体4に接触させることなくそれぞれの開口 部42内に挿通し、止具71により熱伝導体4に固定された駆動回路基板7の対 応する各ピン挿通孔73に挿着して接合一体に取り付けると共に、ドットマトリ クス発光表示体3の裏面側略全面と熱伝導体4の表面41とを、例えば、密着性 、即ち熱伝導性を良好に保つための熱伝導用ペーストやシリコーンゴム層等を介 して密着接合させるのがよい。In the dot-matrix light-emitting display module 1 having the above-described configuration, the electrode pins 39 of the dot-matrix light-emitting display 3 are inserted into the respective openings 42 without contacting the heat conductor 4, and the fasteners 71 are provided. The drive circuit board 7 is fixed to the heat conductor 4 by means of the pin insertion holes 73 corresponding to the heat conductor 4, and is attached integrally with the heat conductor 4. It is advisable that the surface 41 is closely bonded, for example, via a heat conduction paste or a silicone rubber layer for maintaining good adhesion, that is, heat conductivity.

【0015】 このようなドットマトリクス発光表示体モジュール1は、例えば、上記した建 物の壁面等に取り付けられる外部筐体8内の縦横に複数個並べ、止具9をそれぞ れ熱伝導体4の裏面43のねじ孔44にねじ込むことにより、個々のモジュール 1の熱伝導体4の裏面側表面部分43と外部筐体8の内部表面部分とが密着し、 接合一体に取り付けられて外部筐体8内に収容配置される。この場合も、この接 合部分の熱伝導性を良好に保つための熱伝導用ペーストやシリコーンゴム層等を 介して密着するのがよい。そして、駆動回路基板7から導出する各接続ケーブル 72でそれぞれのモジュール1間や図示していない外部コントローラとの間を接 続し、該コントローラのプログラムに従って各発光表示体3のそれぞれの発光ド ット2内のLED発光素子34を選択的に点灯制御してドットパターンで構成さ れる所望の文字、図形、記号等を表示又は流れ表示できるようになる。Such a dot-matrix light emitting display module 1 is arranged, for example, in a plurality of rows and columns in an external housing 8 attached to the wall surface of the above-mentioned building, and a fastener 9 is provided for each of the heat conductors 4. By screwing into the screw holes 44 of the rear surface 43 of the module 1, the rear surface-side surface portion 43 of the heat conductor 4 of the individual module 1 and the inner surface portion of the outer casing 8 are adhered to each other, and they are integrally joined and attached to the outer casing. It is accommodated and arranged in 8. Also in this case, it is advisable to adhere to each other via a heat-conducting paste or a silicone rubber layer for maintaining good thermal conductivity at the joint. Then, each module 1 or an external controller (not shown) is connected with each connection cable 72 led out from the drive circuit board 7, and each light emitting dot of each light emitting display body 3 is programmed according to the program of the controller. It becomes possible to display or flow display desired characters, figures, symbols, etc., which are composed of dot patterns, by selectively controlling the lighting of the LED light emitting elements 34 in the window 2.

【0016】 それぞれの発光ドット2を選択的に点灯すると、その発熱によって各ドットマ トリクス発光表示体3の温度が上昇するが、この熱は、各発光表示体3の裏面側 略全面に密着固定されている熱伝導体4に伝導し、さらに、熱伝導体4の裏面4 3に固定された外部筐体8にまで伝わり、この外部筐体8の表面から外気中に放 熱されるようなる。従って、各発光表示体3のそれぞれの発光ドット2の選択点 灯による熱が外部筐体8の内部に放出されることが少なくなり、外気中に直接放 出され、外部筐体8の内部温度の上昇が生じ難くなる。そのため、発光表示体3 自体の温度上昇が緩和され、各発光ドット2内に配設されるLED発光素子34 の昇温による輝度低下などの電気的特性への悪影響や寿命低下などの心配が大幅 に緩和される。When each light emitting dot 2 is selectively turned on, the temperature of each dot matrix light emitting display body 3 rises due to its heat generation, but this heat is adhered and fixed to substantially the entire back surface side of each light emitting display body 3. To the external housing 8 fixed to the back surface 43 of the thermal conductor 4, and is then radiated from the surface of the external housing 8 to the outside air. Therefore, the heat generated by the selection lighting of each light emitting dot 2 of each light emitting display body 3 is less radiated to the inside of the external housing 8, and is radiated directly to the outside air, and the internal temperature of the external housing 8 is reduced. Is less likely to rise. Therefore, the temperature rise of the light emitting display body 3 itself is alleviated, and there is a great concern that the temperature rise of the LED light emitting elements 34 arranged in each light emitting dot 2 may adversely affect the electrical characteristics such as the brightness decrease and the life of the LED light emitting element 34. Is alleviated.

【0017】 また、駆動回路基板7に搭載された各電子部品6に起因する発熱量は、発光表 示体3の各発光ドット2の点灯に起因する発熱量の約半分程度と小さいため、発 光表示体3の各発光ドット2の点灯に起因する外部筐体8の内部温度の上昇の減 少と共に、制御部5や各電子部品6等にも電気的特性などへの悪影響も緩和され る。Since the amount of heat generated by each electronic component 6 mounted on the drive circuit board 7 is about half of the amount of heat generated by lighting of each light emitting dot 2 of the light emitting display body 3, the amount of heat generated is small. The rise in the internal temperature of the external housing 8 caused by the lighting of each light emitting dot 2 of the optical display 3 is reduced, and the adverse effects on the electrical characteristics of the control unit 5 and each electronic component 6 are alleviated. ..

【0018】 ここで、ドットマトリクス発光表示体3の裏面側略全面が密着され、外部筐体 8に固定される熱伝導性の良好な熱伝導体としては、上記実施例に限らず、図4 に示すように、上下に二分割した略コ字状の金属製熱伝導体45,45とし、2 つの熱伝導体45,45内に駆動回路基板7を止具71により取り付けたもので あってもよく、その他、ドットマトリクス発光表示体モジュールの製作が容易と なるように、左右に二分割したものや複数に区分して接合組付けた筐体(不図示 )としたものなどであってもよい。Here, as the heat conductor having good heat conductivity, which is adhered to the substantially entire back surface side of the dot matrix light emitting display body 3 and fixed to the outer casing 8, not limited to the above-described embodiment, but the heat conduction body shown in FIG. As shown in FIG. 2, the upper and lower parts are made of substantially U-shaped metal heat conductors 45, 45, and the drive circuit board 7 is mounted in the two heat conductors 45, 45 by the fasteners 71. In addition, in order to facilitate the manufacture of the dot matrix light emitting display module, it may be divided into two parts on the left and right, or a housing (not shown) that is divided into a plurality of parts and joined and assembled. Good.

【0019】 尚、何れの場合も熱伝導体としては熱伝導率の高い材料で且つ熱伝導断面積が 大きいもの程、熱伝導量が増大し好ましいことは云うまでもない。例えば、上記 したように、熱伝導率が0.1cal/cm・s・℃以上の金属系材料で、その 厚みは1mm以上となるのが効果的である。In any case, it goes without saying that a material having a high heat conductivity and a large heat conduction cross-sectional area is preferable as the heat conductor, because the heat conduction amount increases. For example, as described above, it is effective that the metallic material has a thermal conductivity of 0.1 cal / cm · s · ° C. or more and the thickness thereof is 1 mm or more.

【0020】[0020]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上の説明から明かなように、本考案のドットマトリクス発光表示体モジュー ルては、LED発光素子の点灯による発熱でドットマトリクス発光表示体の温度 が高められると、該ドットマトリクス発光表示体の裏面側略全面に密着された熱 伝導率が0.1cal/cm・s・℃以上の熱伝導体に熱が伝導し、さらに、該 熱伝導体が固定される同じく熱伝導率が0.1cal/cm・s・℃以上の外部 筐体に伝わって外部に放熱されるようになる。従って、ドットマトリクス発光表 示体で生じる熱が充分に放熱されるので、各LED発光体素子の温度が上昇して 電気的特性を悪化させたり寿命を低下させる心配が少なくなり、また、熱伝導体 内に配置される駆動回路基板に対する熱の影響も低減されるので、熱に対して信 頼性の高いドットマトリクス発光表示体モジュールが提供できるといった効果を 奏する。 As is clear from the above description, in the dot matrix light emitting display module of the present invention, when the temperature of the dot matrix light emitting display is raised by the heat generated by lighting the LED light emitting element, the back surface of the dot matrix light emitting display is increased. Heat is conducted to a heat conductor having a thermal conductivity of 0.1 cal / cm · s · ° C. or more, which is adhered to substantially the entire side surface, and the heat conductor is fixed to the heat conductor. The heat is transmitted to the external case of more than cm · s · ° C and radiated to the outside. Therefore, the heat generated in the dot matrix light emitting display is sufficiently radiated, and there is less concern that the temperature of each LED light emitting element will rise and deteriorate the electrical characteristics or shorten the life. Since the influence of heat on the drive circuit board arranged in the body is also reduced, it is possible to provide a dot-matrix light emitting display module that is highly reliable for heat.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例に係るドットマトリクス発光
表示体モジュールの概略分解斜視図。
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of a dot matrix light emitting display module according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の上記実施例の使用状態を示す概略平面
図。
FIG. 2 is a schematic plan view showing a usage state of the embodiment shown in FIG.

【図3】図1のA−A線に沿った上記実施例の概略横断
面図。
3 is a schematic cross-sectional view of the above embodiment taken along the line AA of FIG.

【図4】本考案の他の実施例に係るドットマトリクス発
光表示体モジュールの概略分解斜視図。
FIG. 4 is a schematic exploded perspective view of a dot matrix light emitting display module according to another embodiment of the present invention.

【図5】従来のドットマトリクス発光表示体モジュール
の概略斜視図。
FIG. 5 is a schematic perspective view of a conventional dot matrix light emitting display module.

【図6】図5の従来例の概略平面図。6 is a schematic plan view of the conventional example of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ドットマトリクス発光表示体モジュール 2 発光ドット 3 ドットマトリクス発光表示体 34 LED発光素子 37 透孔 4 熱伝導体 7 駆動回路基板 8 外部筐体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 dot matrix light emitting display module 2 light emitting dots 3 dot matrix light emitting display 34 LED light emitting element 37 through hole 4 thermal conductor 7 drive circuit board 8 external housing

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成4年12月21日[Submission date] December 21, 1992

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】図面[Name of item to be corrected] Drawing

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【書類名】 図面[Document name] Drawing

【図1】 [Figure 1]

【図2】 [Fig. 2]

【図3】 [Figure 3]

【図4】 [Figure 4]

【図5】 [Figure 5]

【図6】 [Figure 6]

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】配線基板上に多数個のLED発光素子を配
設配線して縦横に複数の発光ドットを形成してなるドッ
トマトリクス発光表示体と、該発光表示体の前記各発光
ドットを選択点灯駆動させるための駆動回路基板とを接
続構成してなるドットマトリクス発光表示体モジュール
であって、 上記ドットマトリクス発光表示体の裏面側略全面に密着
され、内部に上記駆動回路基板を配置して熱伝導率が
0.1cal/cm・s・℃以上の外部筐体に密接接合
される同じく熱伝導率が0.1cal/cm・s・℃以
上の熱伝導体を設けたことを特徴とするドットマトリク
ス発光表示体モジュール。
1. A dot matrix light emitting display body comprising a plurality of LED light emitting elements arranged and wired on a wiring board to form a plurality of light emitting dots vertically and horizontally, and each of the light emitting dots of the light emitting display body is selected. A dot matrix light emitting display module comprising a driving circuit board for driving lighting, which is adhered to substantially the entire back surface side of the dot matrix light emitting display and has the driving circuit board arranged inside. It is characterized in that a heat conductor having a thermal conductivity of 0.1 cal / cm · s · ° C. or more is also provided, which is closely joined to an external casing having a thermal conductivity of 0.1 cal / cm · s · ° C. or more. Dot matrix light emitting display module.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000294002A (en) * 1999-04-06 2000-10-20 Tokiwa Dengyo Kk Light emitting body and signal lamp
JP2001118403A (en) * 1999-10-18 2001-04-27 Tokiwa Dengyo Kk Light-emitting body and signal lamp
JP2005158957A (en) * 2003-11-25 2005-06-16 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device
JP2016187017A (en) * 2015-03-27 2016-10-27 東芝ライテック株式会社 Light emission module and luminaire

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