JPH0551452A - ポリエーテルイミド - Google Patents
ポリエーテルイミドInfo
- Publication number
- JPH0551452A JPH0551452A JP23727191A JP23727191A JPH0551452A JP H0551452 A JPH0551452 A JP H0551452A JP 23727191 A JP23727191 A JP 23727191A JP 23727191 A JP23727191 A JP 23727191A JP H0551452 A JPH0551452 A JP H0551452A
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- JP
- Japan
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- group
- polyetherimide
- carbon atoms
- formula
- bis
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 一般式（Ａ）、
【化１】
〔式中、Ｒは炭素数６〜３０の芳香族炭化水素基または
そのハロゲン化誘導体、炭素数２〜２０の脂肪族炭化水
素基または脂環式炭化水素基、および下記一般式（Ｂ）
で示される基の中から選ばれる２価の有機基を示す。 【化２】 （式中、Ｘは、炭素数１〜２０のアルキレン基、アルキ
リデン基、シクロアルキレン基、シクロアルキリデン
基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2 −、−ＣＯ−、直接結合
から選ばれた２価の基、Ｒ1 、Ｒ2 は、炭素数１〜２０
のアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基より選ばれた
１価の基、ｎおよびｍはそれぞれ０〜４の整数を示
す。）〕で示される繰り返し単位を有するポリエーテル
イミド。 【効果】 ポリエーテルイミド本来の溶融成形性、機械
的物性を保持しつつ、改善された耐熱性、耐薬品性を有
する。
そのハロゲン化誘導体、炭素数２〜２０の脂肪族炭化水
素基または脂環式炭化水素基、および下記一般式（Ｂ）
で示される基の中から選ばれる２価の有機基を示す。 【化２】 （式中、Ｘは、炭素数１〜２０のアルキレン基、アルキ
リデン基、シクロアルキレン基、シクロアルキリデン
基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2 −、−ＣＯ−、直接結合
から選ばれた２価の基、Ｒ1 、Ｒ2 は、炭素数１〜２０
のアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基より選ばれた
１価の基、ｎおよびｍはそれぞれ０〜４の整数を示
す。）〕で示される繰り返し単位を有するポリエーテル
イミド。 【効果】 ポリエーテルイミド本来の溶融成形性、機械
的物性を保持しつつ、改善された耐熱性、耐薬品性を有
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリエーテルイミドに
係わり、更に詳しくは、成形加工性、耐熱性、耐溶剤性
に優れた、熱可塑性ポリエーテルイミドに関する。
係わり、更に詳しくは、成形加工性、耐熱性、耐溶剤性
に優れた、熱可塑性ポリエーテルイミドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、テトラカルボン酸二無水物とジア
ミンの反応により得られるポリイミドは、その優れた耐
熱性や機械的性質を活かし、成形材料やフィルムとして
使用されている。しかし、従来公知のポリイミドは、優
れた耐熱性を有する反面、加工性に乏しく、加工に際し
ては、圧縮成形や、前駆体であるポリアミド酸の有機溶
媒よりキャスティングし、その後熱処理によりイミド化
するなどの特殊な成形法に限られていた。
ミンの反応により得られるポリイミドは、その優れた耐
熱性や機械的性質を活かし、成形材料やフィルムとして
使用されている。しかし、従来公知のポリイミドは、優
れた耐熱性を有する反面、加工性に乏しく、加工に際し
ては、圧縮成形や、前駆体であるポリアミド酸の有機溶
媒よりキャスティングし、その後熱処理によりイミド化
するなどの特殊な成形法に限られていた。
【０００３】一方、下記骨格
【０００４】
【化３】
【０００５】を有するポリエーテルイミド（ゼネラルエ
レクトリック社製：商標ＵＬＴＥＭ）は、溶融成形が可
能な上、キャスティングによるフィルム化も可能な優れ
た加工性を持つ樹脂である。しかし、その反面、ガラス
転移温度は２１７℃と低いため、さらに耐熱性を要求さ
れる用途には使用できず、また、耐溶剤性が要求される
用途には使用できないといった問題点を有していた。
レクトリック社製：商標ＵＬＴＥＭ）は、溶融成形が可
能な上、キャスティングによるフィルム化も可能な優れ
た加工性を持つ樹脂である。しかし、その反面、ガラス
転移温度は２１７℃と低いため、さらに耐熱性を要求さ
れる用途には使用できず、また、耐溶剤性が要求される
用途には使用できないといった問題点を有していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような背景のも
と、耐熱性や耐溶剤性の要求される用途に使用でき、か
つ溶融成形可能なポリイミドの開発が期待されていた。
本発明はかかる要請に応えるポリエーテルイミドを提供
するものである。
と、耐熱性や耐溶剤性の要求される用途に使用でき、か
つ溶融成形可能なポリイミドの開発が期待されていた。
本発明はかかる要請に応えるポリエーテルイミドを提供
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】これらの状況に鑑み、本
発明者らは、耐熱性および耐溶剤性に優れ、溶融成形可
能なポリエーテルイミドについて鋭意検討した結果、特
定の繰り返し単位を有する成分を使用することにより、
上述した問題点を解決できることを見出し、本発明に至
った。
発明者らは、耐熱性および耐溶剤性に優れ、溶融成形可
能なポリエーテルイミドについて鋭意検討した結果、特
定の繰り返し単位を有する成分を使用することにより、
上述した問題点を解決できることを見出し、本発明に至
った。
【０００８】即ち、本発明は、一般式（Ａ）、
【０００９】
【化４】
【００１０】〔式中、Ｒは炭素数６〜３０の芳香族炭化
水素基またはそのハロゲン化誘導体、炭素数２〜２０の
脂肪族炭化水素基または脂環式炭化水素基、および下記
一般式（Ｂ）で示される基の中から選ばれる２価の有機
基を示す。
水素基またはそのハロゲン化誘導体、炭素数２〜２０の
脂肪族炭化水素基または脂環式炭化水素基、および下記
一般式（Ｂ）で示される基の中から選ばれる２価の有機
基を示す。
【００１１】
【化５】
【００１２】（式中、Ｘは、炭素数１〜２０のアルキレ
ン基、アルキリデン基、シクロアルキレン基、シクロア
ルキリデン基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2 −、−ＣＯ
−、直接結合から選ばれた２価の基、Ｒ1 、Ｒ2 は、炭
素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基
より選ばれた１価の基、ｎおよびｍはそれぞれ０〜４の
整数を示す。）〕で示される繰り返し単位を有するポリ
エーテルイミドを内容とする。
ン基、アルキリデン基、シクロアルキレン基、シクロア
ルキリデン基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2 −、−ＣＯ
−、直接結合から選ばれた２価の基、Ｒ1 、Ｒ2 は、炭
素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基
より選ばれた１価の基、ｎおよびｍはそれぞれ０〜４の
整数を示す。）〕で示される繰り返し単位を有するポリ
エーテルイミドを内容とする。
【００１２】本発明のポリエーテルイミドは、そ骨格に
下記式（Ｃ）
下記式（Ｃ）
【００１３】
【化６】
【００１４】で示される１，１−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）−１−フェニルエタンに由来する繰り返し単
位を有することを特徴とする。ポリエーテルイミドを構
成するビスフェノール成分に由来する単位としては、従
来、２個のフェノールをアルキル基やアルキリデン基で
連結した化合物、例えば、前記した如き２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等が提唱されてい
るが、本発明のような、芳香族置換基を有するアルキリ
デン基で連結された構造は、具体的に開示されていなか
った。
フェニル）−１−フェニルエタンに由来する繰り返し単
位を有することを特徴とする。ポリエーテルイミドを構
成するビスフェノール成分に由来する単位としては、従
来、２個のフェノールをアルキル基やアルキリデン基で
連結した化合物、例えば、前記した如き２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等が提唱されてい
るが、本発明のような、芳香族置換基を有するアルキリ
デン基で連結された構造は、具体的に開示されていなか
った。
【００１５】本発明のポリエーテルイミドの一般式
（Ａ）中のＲは、生成するポリエーテルイミドの特徴を
実質的に損なわない範囲で任意に選択することができ
る。Ｒは、有機ジアミン、有機ジイソシアネートから誘
導された炭素数６〜３０の芳香族炭化水素基またはその
ハロゲン化誘導体、炭素数２〜２０の脂肪族炭化水素基
または脂環式炭化水素基、および一般式（Ｂ）で示され
る基の中から選ばれる２価の有機基である。
（Ａ）中のＲは、生成するポリエーテルイミドの特徴を
実質的に損なわない範囲で任意に選択することができ
る。Ｒは、有機ジアミン、有機ジイソシアネートから誘
導された炭素数６〜３０の芳香族炭化水素基またはその
ハロゲン化誘導体、炭素数２〜２０の脂肪族炭化水素基
または脂環式炭化水素基、および一般式（Ｂ）で示され
る基の中から選ばれる２価の有機基である。
【００１６】有機ジアミンとしては、ｍ−フェニレンジ
アミン、ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノト
ルエン、２，５−ジアミノトルエン、１，５−ナフタレ
ンジアミン、１，４−ナフタレンジアミン、２，６−ナ
フタレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ドデカメ
チレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリ
レンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス
（４−アミノフェニルメタン）２，２−ビス（４−アミ
ノフェニル）プロパン、ビス（４−アミノ−３，５−ジ
メチルフェニル）メタン、２，２−ビス（４−アミノ−
３，５−ジメチルフェニル）プロパン、４，４′−ジア
ミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、４，４′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、ベンジジン、
３，３′−ジメチルベンジジン等が例示され、これらは
単独又は２種以上組み合わせて用いられる。
アミン、ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノト
ルエン、２，５−ジアミノトルエン、１，５−ナフタレ
ンジアミン、１，４−ナフタレンジアミン、２，６−ナ
フタレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ドデカメ
チレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリ
レンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス
（４−アミノフェニルメタン）２，２−ビス（４−アミ
ノフェニル）プロパン、ビス（４−アミノ−３，５−ジ
メチルフェニル）メタン、２，２−ビス（４−アミノ−
３，５−ジメチルフェニル）プロパン、４，４′−ジア
ミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、４，４′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、ベンジジン、
３，３′−ジメチルベンジジン等が例示され、これらは
単独又は２種以上組み合わせて用いられる。
【００１７】有機ジイソシアネートとしては、トルエン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等
の上記有機ジアミンのアミノ基をイソシアネート基に置
き換えたものが例示され、これらは単独又は２種以上組
み合わせて用いられる。
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等
の上記有機ジアミンのアミノ基をイソシアネート基に置
き換えたものが例示され、これらは単独又は２種以上組
み合わせて用いられる。
【００１８】本発明のポリエーテルイミドを製造する方
法は、従来公知のいかなる方法を用いてもよい。例え
ば、特公昭５７−２０９６６、同５７−２０９６７、同
５９−５２６６１に記載のビス（エーテルジカルボン酸
無水物）と有機ジアミンをイミド化反応により重合させ
る方法、特公昭５８−４０５５に記載のビス（エーテル
ジカルボン酸）と有機ジアミンをアミド酸を経たイミド
化反応にて重合させる方法、特公昭５８−１４５５１、
同５９−１１６０８に記載のビスニトロフタルイミドも
しくはビスハロゲン化フタルイミドと２価フェノールの
金属塩とを脱ニトロもしくは脱ハロゲン化反応させ重合
させる方法、特公昭５８−４０５８、４０５９に記載の
ビス（エーテルフタルイミド）と有機ジアミンをイミド
−アミン交換反応により重合させる方法、特開昭５７−
１１１３１８、１５８２２７に記載のビス（エーテル酸
無水物）と有機イソシアネートを反応させ重合する方法
等が例示される。
法は、従来公知のいかなる方法を用いてもよい。例え
ば、特公昭５７−２０９６６、同５７−２０９６７、同
５９−５２６６１に記載のビス（エーテルジカルボン酸
無水物）と有機ジアミンをイミド化反応により重合させ
る方法、特公昭５８−４０５５に記載のビス（エーテル
ジカルボン酸）と有機ジアミンをアミド酸を経たイミド
化反応にて重合させる方法、特公昭５８−１４５５１、
同５９−１１６０８に記載のビスニトロフタルイミドも
しくはビスハロゲン化フタルイミドと２価フェノールの
金属塩とを脱ニトロもしくは脱ハロゲン化反応させ重合
させる方法、特公昭５８−４０５８、４０５９に記載の
ビス（エーテルフタルイミド）と有機ジアミンをイミド
−アミン交換反応により重合させる方法、特開昭５７−
１１１３１８、１５８２２７に記載のビス（エーテル酸
無水物）と有機イソシアネートを反応させ重合する方法
等が例示される。
【００１９】上述した重合法におけるビス（エーテルジ
カルボン酸無水物）、ビス（エーテルジカルボン酸）も
しくはビス（エーテルフタルイミド）は、従来公知の方
法により製造することができる。例えば、特公昭５８−
４９５５４に記載のニトロフタロニトリルと２価のフェ
ノールのアルカリ金属塩を反応させる工程を含む方法や
特公昭５９−６８７１に記載のニトロフタルイミドと２
価フェノールのアルカリ金属塩とを反応させる工程を含
む方法等が例示される。
カルボン酸無水物）、ビス（エーテルジカルボン酸）も
しくはビス（エーテルフタルイミド）は、従来公知の方
法により製造することができる。例えば、特公昭５８−
４９５５４に記載のニトロフタロニトリルと２価のフェ
ノールのアルカリ金属塩を反応させる工程を含む方法や
特公昭５９−６８７１に記載のニトロフタルイミドと２
価フェノールのアルカリ金属塩とを反応させる工程を含
む方法等が例示される。
【００２０】また、上述した重合法におけるビスニトロ
フタルイミドもしくはビスハロゲン化フタルイミドは、
従来公知の方法により製造することができる。例えば、
特開昭５０−６９０６４、同５０−６９０６５に記載さ
れているように、ニトロフタル酸もしくはハロゲン化フ
タル酸と有機ジアミンとを反応させる工程を含む方法が
例示される。
フタルイミドもしくはビスハロゲン化フタルイミドは、
従来公知の方法により製造することができる。例えば、
特開昭５０−６９０６４、同５０−６９０６５に記載さ
れているように、ニトロフタル酸もしくはハロゲン化フ
タル酸と有機ジアミンとを反応させる工程を含む方法が
例示される。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて更に詳しく
説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更実施
可能なものである。
説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更実施
可能なものである。
【００２２】実施例１ 攪拌機、温度計、窒素導入管およびディーン・スターク
トラップを取り付けた２００mlの４口フラスコに０．０
３モルの水酸化ナトリウムおよび１．２mlの水を仕込
み、５０％水酸化ナトリウム水溶液を調製した。これに
３０mlの無水ジメチルスルホキシドおよび１０mlの無水
トルエンおよび０．０１５モルの１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）−１−フェニルエタンを加え、攪拌
溶解させた。このフラスコを攪拌下、オイルバスにて加
熱することにより、約２時間還流させ、さらに内温を１
４０℃迄上昇し、５mlのトルエンを留去させることによ
り、系中の水および中和反応により生成した水を除去
し、無水のジフェノキシド溶液を調製した。この無水溶
液を８０℃迄冷却した後、２モルの４−ニトロフタル酸
無水物と１モルのｍ−フェニレンジアミンとの反応によ
り得られた次式
トラップを取り付けた２００mlの４口フラスコに０．０
３モルの水酸化ナトリウムおよび１．２mlの水を仕込
み、５０％水酸化ナトリウム水溶液を調製した。これに
３０mlの無水ジメチルスルホキシドおよび１０mlの無水
トルエンおよび０．０１５モルの１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）−１−フェニルエタンを加え、攪拌
溶解させた。このフラスコを攪拌下、オイルバスにて加
熱することにより、約２時間還流させ、さらに内温を１
４０℃迄上昇し、５mlのトルエンを留去させることによ
り、系中の水および中和反応により生成した水を除去
し、無水のジフェノキシド溶液を調製した。この無水溶
液を８０℃迄冷却した後、２モルの４−ニトロフタル酸
無水物と１モルのｍ−フェニレンジアミンとの反応によ
り得られた次式
【００２３】
【化７】
【００２４】に示されるビスニトロフタルイミド０．０
１５モルを添加し、そのまま８０℃で３時間反応させ
た。得られたポリマー溶液に酢酸を少量添加したのち、
その溶液を１００mlのメタノール中に激しく攪拌させな
がら投入し、白色粒状ポリマーを得た。このポリマーの
ジメチルホルムアミド中での還元粘度は０．３５dl／ｇ
であり、示差走差熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ
−７）にて測定したガラス転移温度は２３４℃であっ
た。このポリマーは、塩化メチレンやクロロホルムには
溶解しなかった。
１５モルを添加し、そのまま８０℃で３時間反応させ
た。得られたポリマー溶液に酢酸を少量添加したのち、
その溶液を１００mlのメタノール中に激しく攪拌させな
がら投入し、白色粒状ポリマーを得た。このポリマーの
ジメチルホルムアミド中での還元粘度は０．３５dl／ｇ
であり、示差走差熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ
−７）にて測定したガラス転移温度は２３４℃であっ
た。このポリマーは、塩化メチレンやクロロホルムには
溶解しなかった。
【００２５】実施例２ 実施例１で用いたビスニトロフタルイミドの代わりに、
３−ニトロフタル酸／４−ニトロフタル酸の１：４の混
合物とｍ−フェニレンジアミンとの反応物を用いた以外
は、実施例１と同様に重合を行った。得られたポリマー
のジメチルホルムアミド中での還元粘度は０．３８dl／
ｇであり、ガラス転移温度は２４０℃であった。このポ
リマーは、塩化メチレンやクロロホルムには溶解しなか
った。
３−ニトロフタル酸／４−ニトロフタル酸の１：４の混
合物とｍ−フェニレンジアミンとの反応物を用いた以外
は、実施例１と同様に重合を行った。得られたポリマー
のジメチルホルムアミド中での還元粘度は０．３８dl／
ｇであり、ガラス転移温度は２４０℃であった。このポ
リマーは、塩化メチレンやクロロホルムには溶解しなか
った。
【００２６】比較例１ 実施例１で用いた１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）−１−フェニルエタンの代わりに、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンを用いた以外は、
実施例１と同様に重合を行った。得られたポリマーのジ
メチルホルムアミド中での還元粘度は０．３３dl／ｇで
あり、ガラス転移温度は２１６℃であった。このポリマ
ーは、塩化メチレンやクロロホルムに室温で容易に溶解
した。
ル）−１−フェニルエタンの代わりに、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンを用いた以外は、
実施例１と同様に重合を行った。得られたポリマーのジ
メチルホルムアミド中での還元粘度は０．３３dl／ｇで
あり、ガラス転移温度は２１６℃であった。このポリマ
ーは、塩化メチレンやクロロホルムに室温で容易に溶解
した。
【００２７】
【発明の効果】本発明のポリエーテルイミドは、溶融成
形性、機械的物性などのポリエーテルイミドの持つ本来
の特徴を保持しつつ、従来のポリエーテルイミドに見ら
れなかった耐熱性および耐薬品性が改善されており、各
種の成形品の形態で、電子部品、自動車用部品、耐熱性
容器などの用途に有用である。
形性、機械的物性などのポリエーテルイミドの持つ本来
の特徴を保持しつつ、従来のポリエーテルイミドに見ら
れなかった耐熱性および耐薬品性が改善されており、各
種の成形品の形態で、電子部品、自動車用部品、耐熱性
容器などの用途に有用である。
Claims (1)
- 【請求項１】 一般式（Ａ）、 【化１】 〔式中、Ｒは炭素数６〜３０の芳香族炭化水素基または
そのハロゲン化誘導体、炭素数２〜２０の脂肪族炭化水
素基または脂環式炭化水素基、および下記一般式（Ｂ）
で示される基の中から選ばれる２価の有機基を示す。 【化２】 （式中、Ｘは、炭素数１〜２０のアルキレン基、アルキ
リデン基、シクロアルキレン基、シクロアルキリデン
基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2 −、−ＣＯ−、直接結合
から選ばれた２価の基、Ｒ1 、Ｒ2 は、炭素数１〜２０
のアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基より選ばれた
１価の基、ｎおよびｍはそれぞれ０〜４の整数を示
す。）〕で示される繰り返し単位を有するポリエーテル
イミド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23727191A JPH0551452A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | ポリエーテルイミド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23727191A JPH0551452A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | ポリエーテルイミド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0551452A true JPH0551452A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=17012923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23727191A Withdrawn JPH0551452A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | ポリエーテルイミド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0551452A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120081833A1 (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | General Electric Company | Electronic devices containing polyetherimide components |
| US20120082833A1 (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | General Electric Company | Polyethermide resins useful for high temperature applications, and related processes |
| CN110951076A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-04-03 | 北京化工大学 | 一类超支化聚醚酰亚胺及其制备与应用 |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP23727191A patent/JPH0551452A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120081833A1 (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | General Electric Company | Electronic devices containing polyetherimide components |
| US20120082833A1 (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | General Electric Company | Polyethermide resins useful for high temperature applications, and related processes |
| EP2436718A3 (en) * | 2010-09-30 | 2012-10-31 | General Electric Company | Polyetherimide resins useful for high temperature applications, and related processes |
| EP2441789A3 (en) * | 2010-09-30 | 2012-10-31 | General Electric Company | Electronic devices containing polyetherimide components |
| CN110951076A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-04-03 | 北京化工大学 | 一类超支化聚醚酰亚胺及其制备与应用 |
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