JPH0550670U - ディップコネクタ - Google Patents

ディップコネクタ

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JPH0550670U
JPH0550670U JP10872391U JP10872391U JPH0550670U JP H0550670 U JPH0550670 U JP H0550670U JP 10872391 U JP10872391 U JP 10872391U JP 10872391 U JP10872391 U JP 10872391U JP H0550670 U JPH0550670 U JP H0550670U
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JP
Japan
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female terminal
terminal accommodating
insulating housing
female
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JP10872391U
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政雄 山口
浩司 大西
圭一 安田
尋一 横田
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Hirose Electric Co Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Honda Tsushin Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Hirose Electric Co Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Honda Tsushin Kogyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁ハウジングに設けられた雌端子の雌端子
収容孔部を少なくとも2列以上共通化することにより、
それぞれの雌端子のシーケンス位置を自由に選択できる
ようにすると共に、コアピンの共通化を行うことによ
り、コスト低減を図ることを目的とする。 【構成】 絶縁ハウジング2の長手方向に、3列以上形
成された雌端子収容孔部5の内、少なくとも2列以上の
雌端子収容孔部5の形状を同一形状にすると共に、この
雌端子収容孔部5内に雌端子6を任意の位置に設定し
て、シーケンス構造を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は電気機器を接続するために用いるもので、多数の雌端子をシーケンス 構造をとって高密度に配設したディップコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、このようなディップコネクタ30は、図7に示すように長方形状の絶縁 ハウジング31に雌端子32をシーケンス構造をとって高密度に配設され、これ らの雌端子32に対応して絶縁ハウジング31に雄端子嵌挿孔33を穿設してな る。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のディップコネクタ30においては、雌端子3 2のシーケンス構造を有する絶縁ハウジング31の雌端子収容孔部34は雌端子 32a,32b、32cそれぞれ3種類の専用雌端子収容孔部34a,34b、 34cを形成しなければならないために、シーケンス位置を自由に選択できない と共に、型製造上、共通コアピンを取らないためにコストアップになるという問 題点があった。
【0004】 本考案は上記問題点に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、 絶縁ハウジングに設けられた雌端子の雌端子収容孔部を少なくとも2列以上共通 化することにより、それぞれの雌端子のシーケンス位置を自由に選択できるよう にすると共に、コアピンの共通化を行うことにより、コスト低減を図ることにあ る。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本考案は、長方形状の絶縁ハウジング内に雌端子を 嵌挿する雌端子収容孔部を長手方向に3列以上備え、この雌端子収容孔部に雌端 子を嵌挿してシーケンス構造をとるディップコネクタにおいて、少なくとも2列 以上の雌端子収容孔部の形状を同一形状にしたことを特徴とする。
【0006】
【作用】
上記のように構成された本考案のディップコネクタは、絶縁ハウジングの長手 方向に3列以上設けられた雌端子収容孔部の形状が少なくとも2列以上共通化さ れているので、雌端子を任意の位置で雌端子収容孔部に嵌挿することにより、シ ーケンス構造をとることができると共に、絶縁ハウジング成型時に雌端子収容孔 部を形成する際に用いるコアピンの種類を減らすことにより、コスト低減を図る ことができる。
【0007】
【実施例】
以下、図面に基づいて本考案のディップコネクタについて説明する。図1は本 考案のディップコネクタを示す平面図である。
【0008】 本考案のディップコネクタ1は長方形状の合成樹脂製の絶縁ハウジング2を有 しており、この絶縁ハウジング2の正面部2aには雄端子3を嵌挿するための雄 端子嵌挿孔4が穿設され、例えば3個一列として、絶縁ハウジング2の左右方向 (長手方向)に沿って32列配設されている。この雄端子嵌挿孔4の雄端子突入 口4aには、雄端子3を雄端子嵌挿孔4に嵌挿するのを容易にするために、テー パ状にしてある。
【0009】 絶縁ハウジング2の背面部2bには、前記雄端子嵌挿孔4に貫通する雌端子収 容孔部5が設けられており、この雌端子収容孔部5は雄端子嵌挿孔4と同数であ る。この際、雌端子収容孔部5の形状は、すべて同一形状である。
【0010】 雌端子6は一端を雄端子3を接触嵌挿する開口部6aを備え、他端には図示し ないプリント基板に実装するためリード部6bを備えている。
【0011】 この雌端子6を前記絶縁ハウジング2の背面部2bに穿設した雌端子収容孔部 5に雌端子6を固定する。この際、雌端子収容孔部5はリード部6bを除く雌端 子6本体の長さよりも大きめにできているために、雌端子6を絶縁ハウジング2 の上下方向に任意の位置で設定することができる。これにより、シーケンス構造 を取ることができる。
【0012】 このように絶縁ハウジング2内部の雌端子収容孔部5に設定された雌端子6は 絶縁ハウジング2外部にリード部6bを延出させている。
【0013】 また、絶縁ハウジング2の左右両端には取付部7が設けられており、この取付 部7には嵌合孔8が穿設されている。また、ロケータ10の左右両端には、前記 嵌合孔8に嵌合する突部9が設けられている。ロケータ10は細長い合成樹脂板 によって形成されており、その面部には雌端子6のリード部6bに対応して多数 の挿通孔10aが穿設されている。
【0014】 絶縁ハウジング2から延出する雌端子6のリード部6bをロケータ10の挿通 孔10aに挿通させ、且つ、絶縁ハウジング2の取付部7にある嵌合孔8に、ロ ケータ10の突部9を嵌合することにより、所定の状態に整列されている。
【0015】 以上のように構成されたディップコネクタ1は、各雌端子6のリード部6bが 図示しないプリント基板のスルーホール内に差し込まれて半田付けにより固定さ れる。また、絶縁ハウジング2の取付部7がロケータ10と共に、図示しないボ ルトとナットにより前記プリント基板に取付けられる。
【0016】 上記のように構成されるディップコネクタ1は絶縁ハウジング2の雌端子収容 孔部5がすべて同一形状であるために、絶縁ハウジング2を成型する際、雌端子 収容孔部5を形成するためのコアピンは同一形状で、材料コストが低減できると 共に、シーケンス構造を取りたい場合は、雌端子6を雌端子収容孔部5の任意の 位置に設定することにより、自由にシーケンス位置を選択することができる。
【0017】 また、他の実施例として図6に示すように絶縁ハウジング2の背面部2bに形 成される3列以上の雌端子収容孔部5の内、少なくとも2列以上の雌端子収容孔 部5aを同一形状にして、雌端子収容孔部5aにそれぞれの雌端子6を任意の位 置に設定することにより、自由にシーケンス位置を選択することができると共に 、上記同様、絶縁ハウジング2の雌端子収容孔部5を形成するためのコアピンの 種類を減らすことができるので、材料コスト低減を図ることができる。
【0018】
【考案の効果】
上記のように構成された本考案のディップコネクタは、長方形状の絶縁ハウジ ング内に雌端子を嵌挿する雌端子収容孔部を長手方向に3列以上備え、この雌端 子収容孔部に雌端子を嵌挿してシーケンス構造をとるディップコネクタにおいて 、少なくとも2列以上の雌端子収容孔部の形状を同一形状にしたので、絶縁ハウ ジング内に雌端子収容孔部を形成する際に用いるコアピンの種類を減らすことが でき、材料のコスト低減にも繋がると共に、雌端子収容孔部内に雌端子を任意の 位置に固定することができ、シーケンス位置を任意に選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のディップコネクタを示す平面図であ
る。
【図2】同正面図である。
【図3】同背面図である。
【図4】同側面図である。
【図5】同断面図である。
【図6】他の実施例を示す断面図である。
【図7】従来のディップコネクタを示す断面図である。
【符号の説明】
1 ディップコネクタ 2 絶縁ハウジング 5 雌端子収容孔部 6 雌端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 大西 浩司 東京都目黒区目黒本町6丁目18番12号 本 多通信工業株式会社内 (72)考案者 安田 圭一 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)考案者 横田 尋一 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長方形状の絶縁ハウジング内に雌端子を
    嵌挿する雌端子収容孔部を長手方向に3列以上備え、こ
    の雌端子収容孔部に雌端子を嵌挿してシーケンス構造を
    とるディップコネクタにおいて、少なくとも2列以上の
    雌端子収容孔部の形状を同一形状にしたことを特徴とす
    るディップコネクタ。
JP1991108723U 1991-12-06 1991-12-06 ディップコネクタ Expired - Lifetime JP2570932Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991108723U JP2570932Y2 (ja) 1991-12-06 1991-12-06 ディップコネクタ

Applications Claiming Priority (1)

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JP1991108723U JP2570932Y2 (ja) 1991-12-06 1991-12-06 ディップコネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0550670U true JPH0550670U (ja) 1993-07-02
JP2570932Y2 JP2570932Y2 (ja) 1998-05-13

Family

ID=14491926

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JP1991108723U Expired - Lifetime JP2570932Y2 (ja) 1991-12-06 1991-12-06 ディップコネクタ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018060724A (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 第一精工株式会社 コネクタ及びコネクタユニット

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61139806A (ja) * 1984-12-13 1986-06-27 Toshiba Corp 補助機器駆動形移動ロボツト装置
JPS63261685A (ja) * 1987-04-07 1988-10-28 アンプ インコ−ポレ−テツド 多端子コネクタ

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