JPH0547911A - 半導体ウエハ用カセツト - Google Patents
半導体ウエハ用カセツトInfo
- Publication number
- JPH0547911A JPH0547911A JP22843991A JP22843991A JPH0547911A JP H0547911 A JPH0547911 A JP H0547911A JP 22843991 A JP22843991 A JP 22843991A JP 22843991 A JP22843991 A JP 22843991A JP H0547911 A JPH0547911 A JP H0547911A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- semiconductor wafer
- dust
- transparent
- contamination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ラインで、半導体ウエハを収納し、こ
れを運搬、保管するのに用いるカセットにおいて、該カ
セット内のウエハの確認と、カセットの洗浄、汚染、傷
等の確認を可能にする。 【構成】 半導体ウエハカセット８の素材として、例え
ばポリメチルペンテン（ＴＰＸ）を使用し、透明なカセ
ットとしたものである。 【効果】 透明な半導体ウエハ用カセットにより、カセ
ットからの半導体ウエハの確認が可能となり、また洗
浄、汚染、傷等の確認が容易となる。
れを運搬、保管するのに用いるカセットにおいて、該カ
セット内のウエハの確認と、カセットの洗浄、汚染、傷
等の確認を可能にする。 【構成】 半導体ウエハカセット８の素材として、例え
ばポリメチルペンテン（ＴＰＸ）を使用し、透明なカセ
ットとしたものである。 【効果】 透明な半導体ウエハ用カセットにより、カセ
ットからの半導体ウエハの確認が可能となり、また洗
浄、汚染、傷等の確認が容易となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造に使用す
る治工具に関するものである。
る治工具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の半導体ウエハ用カセットを
示す斜視図であり、図において、１は半導体ウエハ用カ
セット（以降、単にカセットという）、２は半導体ウエ
ハ、３は半導体ウエハ２を収納するためにカセット１に
形成されている溝である。
示す斜視図であり、図において、１は半導体ウエハ用カ
セット（以降、単にカセットという）、２は半導体ウエ
ハ、３は半導体ウエハ２を収納するためにカセット１に
形成されている溝である。
【０００３】図４はこの従来のカセット１で、光を用い
てゴミの汚染や傷を検出する方法を示した原理図であ
り、図において、４は入射光、５はカセット１上に付着
しているゴミ、６は入射光によってカセット１の表面か
ら発生した散乱光、７は入射光４によってゴミ５から発
生した散乱光である。
てゴミの汚染や傷を検出する方法を示した原理図であ
り、図において、４は入射光、５はカセット１上に付着
しているゴミ、６は入射光によってカセット１の表面か
ら発生した散乱光、７は入射光４によってゴミ５から発
生した散乱光である。
【０００４】次に作用について説明する。半導体ウエハ
２は溝３にセットされた状態で、カセット１に収納され
ている。なおカセット１は一般的にポリプロピレン製で
あり、色についても赤、青、黄、緑、白、茶、黒まで色
分けを行っている。またカセット１は、ウエハ２の運
搬、保管等に頻繁に使用されるため、使用する度に少し
ずつゴミなどで汚染されたり、機械によって傷が発生し
たりするので、定期的に洗浄及び交換を実施している。
そしてこの定期的洗浄や交換を実施する方法の一つとし
て、光をカセット１に照射して汚染状況を判断する方法
があり、図４はこのための原理を示している。図４で示
すように、例えばポリプロピレン製のカセット１に入射
光４を当てると、カセット１からの散乱光６とゴミ５か
らの散乱光７が発生する。この場合の散乱光強度を比較
すると、ゴミ５からの散乱光６の強度の方が大きく、ゴ
ミ５の検出が非常に困難であった。
２は溝３にセットされた状態で、カセット１に収納され
ている。なおカセット１は一般的にポリプロピレン製で
あり、色についても赤、青、黄、緑、白、茶、黒まで色
分けを行っている。またカセット１は、ウエハ２の運
搬、保管等に頻繁に使用されるため、使用する度に少し
ずつゴミなどで汚染されたり、機械によって傷が発生し
たりするので、定期的に洗浄及び交換を実施している。
そしてこの定期的洗浄や交換を実施する方法の一つとし
て、光をカセット１に照射して汚染状況を判断する方法
があり、図４はこのための原理を示している。図４で示
すように、例えばポリプロピレン製のカセット１に入射
光４を当てると、カセット１からの散乱光６とゴミ５か
らの散乱光７が発生する。この場合の散乱光強度を比較
すると、ゴミ５からの散乱光６の強度の方が大きく、ゴ
ミ５の検出が非常に困難であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のポリプロピレン
製の半導体ウエハ用カセットでは、色別されており、カ
セット中のウエハの状態が見えず、また長時間使用する
と、カセットはゴミ等で汚染されたり、機械によって歪
んだり、傷がついたりするが、その汚染の程度が明確に
できず、洗浄及びカセットの交換管理が行いにくいなど
の問題点があった。
製の半導体ウエハ用カセットでは、色別されており、カ
セット中のウエハの状態が見えず、また長時間使用する
と、カセットはゴミ等で汚染されたり、機械によって歪
んだり、傷がついたりするが、その汚染の程度が明確に
できず、洗浄及びカセットの交換管理が行いにくいなど
の問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、カセットの中のウエハの状態が
確認でき、かつカセットの汚染状態が定量的に把握し得
ることを目的とする。
ためになされたもので、カセットの中のウエハの状態が
確認でき、かつカセットの汚染状態が定量的に把握し得
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体ウ
エハ用カセットは、その素材として、例えばポリメチル
ペンテン（ＴＰＸ）と呼ばれる透明な素材を使用したも
のである。
エハ用カセットは、その素材として、例えばポリメチル
ペンテン（ＴＰＸ）と呼ばれる透明な素材を使用したも
のである。
【０００８】
【作用】この発明における半導体ウエハ用カセットは、
その素材に透明な素材を使用したので、内部の半導体ウ
エハの確認は勿論のこと、洗浄、汚染、ゴミなどの確認
も容易にできる。
その素材に透明な素材を使用したので、内部の半導体ウ
エハの確認は勿論のこと、洗浄、汚染、ゴミなどの確認
も容易にできる。
【０００９】
【実施例】以下この発明の一実施例を図について説明す
る。図１において、８は透明な半導体ウエハ用カセット
を示す。図２は上記実施例の透明な半導体ウエハ用カセ
ットで光を用いてゴミの汚染や傷を検出する方法を示し
た原理図であり、図において、４は入射光、５はカセッ
ト１上に付着しているゴミ、７は入射光４によってゴミ
５から発生した散乱光であり、９は入射光４が透明なカ
セット１を透過した後の透過光である。
る。図１において、８は透明な半導体ウエハ用カセット
を示す。図２は上記実施例の透明な半導体ウエハ用カセ
ットで光を用いてゴミの汚染や傷を検出する方法を示し
た原理図であり、図において、４は入射光、５はカセッ
ト１上に付着しているゴミ、７は入射光４によってゴミ
５から発生した散乱光であり、９は入射光４が透明なカ
セット１を透過した後の透過光である。
【００１０】次に作用について説明する。半導体ウエハ
２には、パターンとウエハ番号が形成されており、図１
に示した様に溝３内にセットされる。この際、透明なカ
セット８に収納されることで、カセット８に収納した状
態でそのパターンとウエハ番号を確認することができ
る。また光を半導体ウエハ１に照射し汚染状態を判断す
る場合において、図２に示したように、透明なカセット
８に入射光４を当てると、カセット８に付着したゴミ５
から散乱光７が発生し、それ以外の入射光は透明である
カセット８の壁をぬけ、透過光９となる。よってゴミ５
の散乱光７のみ発生するので、ゴミ５の検出が容易にな
る。
２には、パターンとウエハ番号が形成されており、図１
に示した様に溝３内にセットされる。この際、透明なカ
セット８に収納されることで、カセット８に収納した状
態でそのパターンとウエハ番号を確認することができ
る。また光を半導体ウエハ１に照射し汚染状態を判断す
る場合において、図２に示したように、透明なカセット
８に入射光４を当てると、カセット８に付着したゴミ５
から散乱光７が発生し、それ以外の入射光は透明である
カセット８の壁をぬけ、透過光９となる。よってゴミ５
の散乱光７のみ発生するので、ゴミ５の検出が容易にな
る。
【００１１】なお透明なカセット８の素材として、ポリ
メチルペンテン（ＴＰＸ）を使用すると、この素材の性
質として、光線透過率は９０％以上あり、耐熱性として
180℃（ポリプロピレン140℃）、また耐薬品性として
酸、アルカリに強く、カセットの素材として有効であ
る。
メチルペンテン（ＴＰＸ）を使用すると、この素材の性
質として、光線透過率は９０％以上あり、耐熱性として
180℃（ポリプロピレン140℃）、また耐薬品性として
酸、アルカリに強く、カセットの素材として有効であ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、半導体
ウエハ用カセットの素材をポリメチルペンテン（ＰＴ
Ｘ）などの透明なカセットとすることにより、カセット
の中の半導体ウエハを確認することができるとともに、
洗浄、汚染、ゴミの確認が容易になし得る効果がある。
ウエハ用カセットの素材をポリメチルペンテン（ＰＴ
Ｘ）などの透明なカセットとすることにより、カセット
の中の半導体ウエハを確認することができるとともに、
洗浄、汚染、ゴミの確認が容易になし得る効果がある。
【図１】この発明の一実施例による透明な半導体ウエハ
用カセットの斜視図である。
用カセットの斜視図である。
【図２】この発明による透明な半導体ウエハ用カセット
のゴミ、汚染、傷の検出方法の原理図である。
のゴミ、汚染、傷の検出方法の原理図である。
【図３】従来の半導体ウエハ用カセットの斜視図であ
る。
る。
【図４】従来の半導体ウエハ用カセットのゴミ、汚染、
傷の検出方法の原理図である。
傷の検出方法の原理図である。
２ 半導体ウエハ ３ 溝 ４ 入射光 ５ ゴミ ６、７ 散乱光 ８ 半導体ウエハ用カセット ９ 透過光
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウエハを収納し、その運搬、保管
に用いるカセットにおいて、カセットを透明な素材で構
成したことを特徴とする半導体ウエハ用カセット。 - 【請求項２】 カセットの素材として、ポリメチルペン
テンが用いられている請求項１記載の半導体ウエハ用カ
セット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22843991A JPH0547911A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 半導体ウエハ用カセツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22843991A JPH0547911A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 半導体ウエハ用カセツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547911A true JPH0547911A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16876512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22843991A Pending JPH0547911A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 半導体ウエハ用カセツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547911A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022107470A1 (ja) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 信越半導体株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP22843991A patent/JPH0547911A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022107470A1 (ja) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 信越半導体株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
| JP2022080365A (ja) * | 2020-11-18 | 2022-05-30 | 信越半導体株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
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