JPH0547865A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0547865A JPH0547865A JP3204367A JP20436791A JPH0547865A JP H0547865 A JPH0547865 A JP H0547865A JP 3204367 A JP3204367 A JP 3204367A JP 20436791 A JP20436791 A JP 20436791A JP H0547865 A JPH0547865 A JP H0547865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microstrip line
- contact
- layer
- contact pin
- insulating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積度の高い半導体集積回路素子の電極に直
接接触してＩＣ試験装置を電気的に接続することが可能
なプローブカードを得る。 【構成】 剛性を持つ第１絶縁板に、この第１絶縁板の
両面にわたって突出し、所望の配列ピッチで植設した複
数のコンタクトピンと、剛性を持つ第２絶縁板の一方の
面に被着された多層構造のマイクロストリップライン
と、この多層構造のマイクロストリップラインの各信号
線を構成する導体層を露出させ、コンタクトピンが挿入
されて各コンタクトピンを構成する各信号線に接触させ
る接続孔とによって構成される。
接接触してＩＣ試験装置を電気的に接続することが可能
なプローブカードを得る。 【構成】 剛性を持つ第１絶縁板に、この第１絶縁板の
両面にわたって突出し、所望の配列ピッチで植設した複
数のコンタクトピンと、剛性を持つ第２絶縁板の一方の
面に被着された多層構造のマイクロストリップライン
と、この多層構造のマイクロストリップラインの各信号
線を構成する導体層を露出させ、コンタクトピンが挿入
されて各コンタクトピンを構成する各信号線に接触させ
る接続孔とによって構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体ウェーハに形成
された集積回路素子の動作を試験する場合に用いるプロ
ーブカードに関する。
された集積回路素子の動作を試験する場合に用いるプロ
ーブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣの製造過程において、従来より半導
体ウェーハに形成した集積回路素子をウェーハ上におい
て動作させ、良否の判定を行なっている。このような場
合に、ウェーハに形成された集積回路素子を試験装置に
接続するためにプローブカードが用いられている。
体ウェーハに形成した集積回路素子をウェーハ上におい
て動作させ、良否の判定を行なっている。このような場
合に、ウェーハに形成された集積回路素子を試験装置に
接続するためにプローブカードが用いられている。
【０００３】図３及び図４に従来のプローブカードを示
す。従来のプローブカードは絶縁板１に試験すべき半導
体集積回路素子の電極の配列と同じ配列でコンタクトピ
ン２を植設し、このコンタクトピン２をウェーハに形成
された集積回路素子（特に図示しない）の各電極に接触
させ、反対側に接続した同軸ケーブル３を通じて集積回
路素子を試験装置に接続する。
す。従来のプローブカードは絶縁板１に試験すべき半導
体集積回路素子の電極の配列と同じ配列でコンタクトピ
ン２を植設し、このコンタクトピン２をウェーハに形成
された集積回路素子（特に図示しない）の各電極に接触
させ、反対側に接続した同軸ケーブル３を通じて集積回
路素子を試験装置に接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】コンタクトピン２の直
径は１００μ程度で充分細く作ることができる。これに
対し、同軸ケーブル３の直径は細いものでも１ｍｍ程度
となる。このため図４に示すようにコンタクトピン２の
配列ピッチＰは同軸ケーブル３の直径で決まり、同軸ケ
ーブル３の直径より小さい配列ピッチで配列させること
はできない。
径は１００μ程度で充分細く作ることができる。これに
対し、同軸ケーブル３の直径は細いものでも１ｍｍ程度
となる。このため図４に示すようにコンタクトピン２の
配列ピッチＰは同軸ケーブル３の直径で決まり、同軸ケ
ーブル３の直径より小さい配列ピッチで配列させること
はできない。
【０００５】ところで集積度の向上に伴なってウェーハ
上に配列形成される電極の配列ピッチは序々に小さくな
る傾向にある。このためコンタクトピン２に接続する配
線を径が細い単なるリード線とすることが考えられる
が、単なるリード線はインピーダンス整合が採れていな
いから回路の高周波特性が悪くなり、信号の波形に歪み
を与える等の不都合が生じ、実用には耐えない。
上に配列形成される電極の配列ピッチは序々に小さくな
る傾向にある。このためコンタクトピン２に接続する配
線を径が細い単なるリード線とすることが考えられる
が、単なるリード線はインピーダンス整合が採れていな
いから回路の高周波特性が悪くなり、信号の波形に歪み
を与える等の不都合が生じ、実用には耐えない。
【０００６】この発明の目的は、コンタクトピンの配列
ピッチを小さく設定すると共に、小さい配列ピッチで植
設したコンタクトピンを、インピーダンス整合が採れた
信号路に接続することができる構造としたプローブカー
ドを提供しようとするものである。
ピッチを小さく設定すると共に、小さい配列ピッチで植
設したコンタクトピンを、インピーダンス整合が採れた
信号路に接続することができる構造としたプローブカー
ドを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は剛性を持つ第
１絶縁板に所望の配列ピッチで植設した複数のコンタク
トピンと、剛性を持つ第２絶縁板の一方の面に被着され
た多層構造のマイクロストリップラインと、この多層構
造のマイクロストリップラインの各信号線を構成する導
体層を露出させ、コンタクトピンが挿入されて各コンタ
クトピンをマイクロストリップラインを構成する各信号
線に接触させる複数の導通孔とによって構成される。
１絶縁板に所望の配列ピッチで植設した複数のコンタク
トピンと、剛性を持つ第２絶縁板の一方の面に被着され
た多層構造のマイクロストリップラインと、この多層構
造のマイクロストリップラインの各信号線を構成する導
体層を露出させ、コンタクトピンが挿入されて各コンタ
クトピンをマイクロストリップラインを構成する各信号
線に接触させる複数の導通孔とによって構成される。
【０００８】この発明の構成によれば第１絶縁板に植設
されたコンタクトピンは、第２絶縁板に被着された多層
構造のマイクロストリップラインの各信号線を構成する
導体層に接触される。従ってこの発明によればコンタク
トピンをインピーダンス整合が採れた信号線に直接接続
することができ、高周波特性に優れたプローブカードを
得ることができる。然もマイクロストリップラインの導
体層はコンタクトピンの直径より細く形成することがで
きるから、コンタクトピンの配列ピッチを小さくするこ
とができる。この結果、集積度の高い半導体集積回路に
接触することができるプローブカードを構成することが
できる。
されたコンタクトピンは、第２絶縁板に被着された多層
構造のマイクロストリップラインの各信号線を構成する
導体層に接触される。従ってこの発明によればコンタク
トピンをインピーダンス整合が採れた信号線に直接接続
することができ、高周波特性に優れたプローブカードを
得ることができる。然もマイクロストリップラインの導
体層はコンタクトピンの直径より細く形成することがで
きるから、コンタクトピンの配列ピッチを小さくするこ
とができる。この結果、集積度の高い半導体集積回路に
接触することができるプローブカードを構成することが
できる。
【０００９】
【実施例】図１にこの発明の一実施例を示す。図中１０
０は第１絶縁板、２００は第２絶縁板を示す。これら第
１絶縁板１００と、第２絶縁板２００は共に適当な厚み
を有し、剛性を有するものとする。第１絶縁板１００に
はコンタクトピン３００が所望の配列ピッチＰで植設さ
れる。コンタクトピン３００は両端に可動ピン３０１を
有し、第１絶縁板１００の両面に突出して植設される。
可動ピン３０１は筒状本体の両端に出入り自在に支持さ
れ、筒状本体内部に収納したコイルスプリングによって
突出する方向に偏倚力を受け、弾性的に突出して支持さ
れている。コンタクトピン３００の配列ピッチＰは、接
触すべき集積回路素子４００の電極４０１の配列ピッチ
Ｐに等しく選定される。
０は第１絶縁板、２００は第２絶縁板を示す。これら第
１絶縁板１００と、第２絶縁板２００は共に適当な厚み
を有し、剛性を有するものとする。第１絶縁板１００に
はコンタクトピン３００が所望の配列ピッチＰで植設さ
れる。コンタクトピン３００は両端に可動ピン３０１を
有し、第１絶縁板１００の両面に突出して植設される。
可動ピン３０１は筒状本体の両端に出入り自在に支持さ
れ、筒状本体内部に収納したコイルスプリングによって
突出する方向に偏倚力を受け、弾性的に突出して支持さ
れている。コンタクトピン３００の配列ピッチＰは、接
触すべき集積回路素子４００の電極４０１の配列ピッチ
Ｐに等しく選定される。
【００１０】第２絶縁板２００の一方の面には多層構造
のマイクロストリップライン５００が被着される。マイ
クロストリップラインは周知のように誘電体層５０１の
一方の面に信号線を構成する導体層５０２が形成され、
他方の面の全体に接地導体５０３が形成されて一層のマ
イクロストリップライン５００が構成される。従って図
の実施例では表面側から絶縁層５０４、信号線を構成す
る導体層５０２、誘電体層５０１、接地導体５０３の順
で積層されて一組のマイクロストリップライン５００が
構成される。信号線を構成する導体層５０２は図２に示
すように細条に形成される。細条の巾はコンタクトピン
３００の筒状本体の径と同等に形成するとすると、例え
ば１００μに選定することができる。尚、図ではマイク
ロストリップライン５００を二層だけ形成した状態を示
すが、実際には数１０層にわたってマイクロストリップ
ライン５００を形成する。
のマイクロストリップライン５００が被着される。マイ
クロストリップラインは周知のように誘電体層５０１の
一方の面に信号線を構成する導体層５０２が形成され、
他方の面の全体に接地導体５０３が形成されて一層のマ
イクロストリップライン５００が構成される。従って図
の実施例では表面側から絶縁層５０４、信号線を構成す
る導体層５０２、誘電体層５０１、接地導体５０３の順
で積層されて一組のマイクロストリップライン５００が
構成される。信号線を構成する導体層５０２は図２に示
すように細条に形成される。細条の巾はコンタクトピン
３００の筒状本体の径と同等に形成するとすると、例え
ば１００μに選定することができる。尚、図ではマイク
ロストリップライン５００を二層だけ形成した状態を示
すが、実際には数１０層にわたってマイクロストリップ
ライン５００を形成する。
【００１１】この発明では多層に形成したマイクロスト
リップライン５００の各信号線を構成する導体層５０２
を露出させる接続孔５０５を形成する。図の例では上層
のマイクロストリップライン５００に対しては絶縁層５
０４に接続孔５０５を形成することにより導体層５０２
を接続孔５０５の底部に露出させることができる。また
下層のマイクロストリップライン５００は絶縁層５０４
と、誘電体層５０１と、接地導体５０３と、絶縁層５０
４とに孔を形成して接続孔５０５を形成する。接地導体
５０３に形成する孔は絶縁層５０４と、誘電体層５０１
に形成する孔より大きく形成し、接地導体５０３と下層
側の導体層５０２とが短絡されないように構成してい
る。
リップライン５００の各信号線を構成する導体層５０２
を露出させる接続孔５０５を形成する。図の例では上層
のマイクロストリップライン５００に対しては絶縁層５
０４に接続孔５０５を形成することにより導体層５０２
を接続孔５０５の底部に露出させることができる。また
下層のマイクロストリップライン５００は絶縁層５０４
と、誘電体層５０１と、接地導体５０３と、絶縁層５０
４とに孔を形成して接続孔５０５を形成する。接地導体
５０３に形成する孔は絶縁層５０４と、誘電体層５０１
に形成する孔より大きく形成し、接地導体５０３と下層
側の導体層５０２とが短絡されないように構成してい
る。
【００１２】接続孔５０５にコンタクトピン３００を挿
入し、第１絶縁板１００と、第２絶縁板２００とを例え
ばネジ等で締付、両者を一体化する。この状態でコンタ
クトピン３００は可動ピン３０１が各マイクロストリッ
プライン５００の各導体層５０２に接触し、コンタクト
ピン３００はマイクロストリップライン５００に直接接
続された状態に維持される。
入し、第１絶縁板１００と、第２絶縁板２００とを例え
ばネジ等で締付、両者を一体化する。この状態でコンタ
クトピン３００は可動ピン３０１が各マイクロストリッ
プライン５００の各導体層５０２に接触し、コンタクト
ピン３００はマイクロストリップライン５００に直接接
続された状態に維持される。
【００１３】この構成をマイクロストリップライン５０
０を多層にわたって形成し、各マイクロストリップライ
ン５００に対して接続孔５０５を形成することにより所
望の数のコンタクトピン３００を持つプローブカードを
得ることができる。
０を多層にわたって形成し、各マイクロストリップライ
ン５００に対して接続孔５０５を形成することにより所
望の数のコンタクトピン３００を持つプローブカードを
得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
マイクロストリップラインは微細加工が可能であり、信
号線を構成する導体層５０２の線巾をコンタクトピン３
００の直径（１００μ）程度に形成することは充分可能
である。従って仮に半導体集積回路素子４００の電極４
０１の配列ピッチＰがＰ＝２００μであっても、導体層
５０２を線幅が１００μで、ピッチＰを２００μで形成
することができる。よってコンタクトピン３００を２０
０μピッチでマトリックス状に第１絶縁板１００に植設
することにより、電極が２００μピッチで配列された半
導体集積回路素子に接続することができるプローブカー
ドを作ることができる。
マイクロストリップラインは微細加工が可能であり、信
号線を構成する導体層５０２の線巾をコンタクトピン３
００の直径（１００μ）程度に形成することは充分可能
である。従って仮に半導体集積回路素子４００の電極４
０１の配列ピッチＰがＰ＝２００μであっても、導体層
５０２を線幅が１００μで、ピッチＰを２００μで形成
することができる。よってコンタクトピン３００を２０
０μピッチでマトリックス状に第１絶縁板１００に植設
することにより、電極が２００μピッチで配列された半
導体集積回路素子に接続することができるプローブカー
ドを作ることができる。
【００１５】然もマイクロストリップラインは伝送イン
ピーダンスを所望のインピーダンスに整合させることが
できる。よってコンタクトピン３００との接触部分まで
特性インピーダンスを整合させることができる。従って
コンタクトピンを高密度に実装したにもかかわらず高周
波特性に優れたプローブカードを得ることができる利点
が得られる。
ピーダンスを所望のインピーダンスに整合させることが
できる。よってコンタクトピン３００との接触部分まで
特性インピーダンスを整合させることができる。従って
コンタクトピンを高密度に実装したにもかかわらず高周
波特性に優れたプローブカードを得ることができる利点
が得られる。
【図１】この発明の一実施例を示す拡大断面図。
【図２】この発明の一実施例を示す平面図。
【図３】従来の技術を説明するための斜視図。
【図４】従来の技術の欠点を説明するための拡大断面
図。
図。
１００ 第１絶縁板 ２００ 第２絶縁板 ３００ コンタクトピン ３０１ 可動ピン ４００ 半導体集積回路素子 ４０１ 電極 ５００ マイクロストリップライン ５０１ 誘電体層 ５０２ 信号線を構成する導体層 ５０３ 接地導体 ５０４ 絶縁層 ５０５ 接続孔
Claims (1)
- 【請求項１】 Ａ．剛性を持つ第１絶縁板にこの第１絶
縁板の両面にわたって突出し、所望の配列ピッチで植設
した複数のコンタクトピンと、 Ｂ．剛性を持つ第２絶縁板の一方の面に被着された多層
構造のマイクロストリップラインと、 Ｃ．この多層構造のマイクロストリップラインの各信号
線を構成する導体層を露出させ、上記コンタクトピンが
挿入されて各コンタクトピンをマイクロストリップライ
ンを構成する各信号線に接触させる接続孔と、 によって構成されるプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3204367A JP2882428B2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3204367A JP2882428B2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547865A true JPH0547865A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2882428B2 JP2882428B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=16489347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3204367A Expired - Fee Related JP2882428B2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2882428B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0733598A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 針状単結晶体の加工品及びその製法 |
-
1991
- 1991-08-14 JP JP3204367A patent/JP2882428B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0733598A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 針状単結晶体の加工品及びその製法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2882428B2 (ja) | 1999-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990105 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |