JPH0546700B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0546700B2 JPH0546700B2 JP60145834A JP14583485A JPH0546700B2 JP H0546700 B2 JPH0546700 B2 JP H0546700B2 JP 60145834 A JP60145834 A JP 60145834A JP 14583485 A JP14583485 A JP 14583485A JP H0546700 B2 JPH0546700 B2 JP H0546700B2
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- JP
- Japan
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- fan
- air
- arrow
- constant temperature
- flow
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 3
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ICハンドラの恒温槽内における空
気の循環装置に関するものである。
気の循環装置に関するものである。
ICハンドラは、多数のICを順次に搬送してIC
測定機構部に供給し、測定済みICを測定成績に
従つて分類、搬出する自動機器である。
測定機構部に供給し、測定済みICを測定成績に
従つて分類、搬出する自動機器である。
上記の測定に際しては所定の測定温度で行わね
ばならないので、IC搬送ラインの途中に恒温槽
が設けられる。
ばならないので、IC搬送ラインの途中に恒温槽
が設けられる。
IC測定機構部は恒温槽の搬出端付近に設けら
れている。ICは恒温槽内を比較的低速で通過し、
その間に所定温度になつて測定機構部に供給され
て検査される。
れている。ICは恒温槽内を比較的低速で通過し、
その間に所定温度になつて測定機構部に供給され
て検査される。
第２図は上記恒温槽の概要的な構成を示す模式
図である。
図である。
IC１ａは矢印Ａ，Ｂの如く恒温槽２内を搬送
され、矢印Ａの搬送中に所定温度となり、測定機
構部３に供給され、１ｂ位置で測定された後、矢
印Ｂの如く搬出される。
され、矢印Ａの搬送中に所定温度となり、測定機
構部３に供給され、１ｂ位置で測定された後、矢
印Ｂの如く搬出される。
前記の恒温槽２内を所定温度にするため、該恒
温槽の搬入口付近にフアン４の吸入口４ａを開口
せしめてある。一方、恒温槽２の搬出口付近に送
気口５が設けられ。該送気口５とフアン吐出口４
ｂとの間をダクト６で接続してある。このダクト
６の中にヒータ７（若しくはクーラ）が設けられ
る。
温槽の搬入口付近にフアン４の吸入口４ａを開口
せしめてある。一方、恒温槽２の搬出口付近に送
気口５が設けられ。該送気口５とフアン吐出口４
ｂとの間をダクト６で接続してある。このダクト
６の中にヒータ７（若しくはクーラ）が設けられ
る。
恒温槽内の空気はフアンの吐出口４ｂから矢印
イの如く吐出され、ダクト６７で予熱（又は予
冷）されて矢印口の如く送られ、矢印ハの如く測
定位置１ｂのICを加熱（若しくは冷却）する。
その後空気は矢印ニ，ホの如く流動し、搬送中の
ICを予熱（又は予冷）し、矢印への如くフアン
吸気口４ａに吸入されて循環する。
イの如く吐出され、ダクト６７で予熱（又は予
冷）されて矢印口の如く送られ、矢印ハの如く測
定位置１ｂのICを加熱（若しくは冷却）する。
その後空気は矢印ニ，ホの如く流動し、搬送中の
ICを予熱（又は予冷）し、矢印への如くフアン
吸気口４ａに吸入されて循環する。
上記のように構成された循環装置（第２図）に
おいては、恒温槽内の循環流路矢印イ，ロ，ハ，
ニ，ホ，ヘが長距離となるので、この流動経路に
沿つた循環流動が１巡するのに長時間を要する。
この１巡時間が長いと、恒温槽内の温度を上げ、
下げして制御しようとしたとき応答時間が永くか
かる。
おいては、恒温槽内の循環流路矢印イ，ロ，ハ，
ニ，ホ，ヘが長距離となるので、この流動経路に
沿つた循環流動が１巡するのに長時間を要する。
この１巡時間が長いと、恒温槽内の温度を上げ、
下げして制御しようとしたとき応答時間が永くか
かる。
上記の応答時間を短縮しようとすると、空気循
環の流速を上げて、循環空気の１巡時間を短縮し
なければならない。
環の流速を上げて、循環空気の１巡時間を短縮し
なければならない。
ところが、フアン４の吐出圧や吐出量を上げて
矢印ハ，ニの流速を上げると、矢印Ａに沿つて搬
送されているICを吹き飛ばしてしまう（吹き飛
ばすに至らないまでも円滑な搬送を妨げる）。
矢印ハ，ニの流速を上げると、矢印Ａに沿つて搬
送されているICを吹き飛ばしてしまう（吹き飛
ばすに至らないまでも円滑な搬送を妨げる）。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので恒
温槽内におけるICの円滑な搬送を妨げることな
く、空気の循環の１巡時間を短縮して温度制御の
応答性を早くした恒温槽用の空気循環装置を提供
しようするものである。
温槽内におけるICの円滑な搬送を妨げることな
く、空気の循環の１巡時間を短縮して温度制御の
応答性を早くした恒温槽用の空気循環装置を提供
しようするものである。
上記の目的を達成する為、本考案の循環装置
は、IC搬送ラインを設けた恒温槽のIC搬入側の
端部付近にフアンの吸入口を設けるとともに、
IC搬出側の端部付近に設けた送風口と前記フア
ンの吐出口とをダクトで接続した恒温槽の循環装
置において、前記送風口とフアン吸入口とを結ぶ
空気流路の途中に横流式のフアンを設置したこと
を特徴とする。
は、IC搬送ラインを設けた恒温槽のIC搬入側の
端部付近にフアンの吸入口を設けるとともに、
IC搬出側の端部付近に設けた送風口と前記フア
ンの吐出口とをダクトで接続した恒温槽の循環装
置において、前記送風口とフアン吸入口とを結ぶ
空気流路の途中に横流式のフアンを設置したこと
を特徴とする。
ただし、本発明において横流式フアンとは、例
えばシロツコフアンなどのように回転軸を含む面
に沿つて多数の平板状の羽根を放射状に設けたフ
アンであつて、その直径に比して軸長が長い（３
倍以上）ものを言う。この形のフアンは軸長方向
に関して均一に分布した送風が得られるという特
性を有し、かつ、長い回転軸に対してほぼ直角方
向に送風するに適している。
えばシロツコフアンなどのように回転軸を含む面
に沿つて多数の平板状の羽根を放射状に設けたフ
アンであつて、その直径に比して軸長が長い（３
倍以上）ものを言う。この形のフアンは軸長方向
に関して均一に分布した送風が得られるという特
性を有し、かつ、長い回転軸に対してほぼ直角方
向に送風するに適している。
次に、本発明の１実施例を第１図について説明
する。この実施例は、前述の従来装置（第２図）
に本発明を適用して改良した１例であつて、第２
図と同一の図面参照番号を付して示した恒温槽
２、測定機構部３、フアン４、送風口５、ダクト
６、およびヒータ（又はクーラ）７は従来装置に
おけると同様乃至は類似の構成部分である。
する。この実施例は、前述の従来装置（第２図）
に本発明を適用して改良した１例であつて、第２
図と同一の図面参照番号を付して示した恒温槽
２、測定機構部３、フアン４、送風口５、ダクト
６、およびヒータ（又はクーラ）７は従来装置に
おけると同様乃至は類似の構成部分である。
送風口５から矢印ハの如く送り出された空気が
矢印ヘの如くフアン吸入口４ａに流入するまでの
流路の途中に、横流式フアン８を設け、矢印ニ′
の如く空気を吸入し、矢印ホ′の如く加速して送
出する。
矢印ヘの如くフアン吸入口４ａに流入するまでの
流路の途中に、横流式フアン８を設け、矢印ニ′
の如く空気を吸入し、矢印ホ′の如く加速して送
出する。
前述した横流式フアンの特性により、矢印ホ′
方向の送風は紙面と直角方向（IC搬送方向と直
角は水平方向）に均一に分布し、ICの温度制御
効果を均一ならしめる。また、局部的に流速の大
きい個所を生じないのでICを吹き飛ばしたり、
搬送状態を乱したりする虞れが無い。その上、横
流式フアンの形状的な特性（細長い円柱状）の故
に、恒温槽２内の余裕空間に配設することが容易
である。
方向の送風は紙面と直角方向（IC搬送方向と直
角は水平方向）に均一に分布し、ICの温度制御
効果を均一ならしめる。また、局部的に流速の大
きい個所を生じないのでICを吹き飛ばしたり、
搬送状態を乱したりする虞れが無い。その上、横
流式フアンの形状的な特性（細長い円柱状）の故
に、恒温槽２内の余裕空間に配設することが容易
である。
以上のようにして、循環空気流を途中で加速す
ると、循環空気が１巡するための所要時間が短縮
され、従つて温度制御の応答性が早くなる。
ると、循環空気が１巡するための所要時間が短縮
され、従つて温度制御の応答性が早くなる。
以上詳述したように、本発明の循環装置によれ
ば、ICハンドラ用恒温槽内におけるICの搬送を
妨げることなく、循環空気の１巡所要時間を短縮
して温度制御の応答性を向上することができると
いう優れた実用的効果を奏する。
ば、ICハンドラ用恒温槽内におけるICの搬送を
妨げることなく、循環空気の１巡所要時間を短縮
して温度制御の応答性を向上することができると
いう優れた実用的効果を奏する。
第１図は本発明に係る恒温槽の循環装置の１実
施例を模式的に描いた説明図、第２図は従来の恒
温槽の循環装置の１例を模式的に描いた説明図で
ある。 １ａ，１ｂ……IC、２……恒温槽、３……測
定機構部、４……フアン、４ａ……吸入口、４ｂ
……吐出口、５……送風口、６……ダクト、７…
…ヒータ（又はクーラ）、８……横流式フアン。
施例を模式的に描いた説明図、第２図は従来の恒
温槽の循環装置の１例を模式的に描いた説明図で
ある。 １ａ，１ｂ……IC、２……恒温槽、３……測
定機構部、４……フアン、４ａ……吸入口、４ｂ
……吐出口、５……送風口、６……ダクト、７…
…ヒータ（又はクーラ）、８……横流式フアン。
Claims (1)
- １ IC搬送ラインを設けた恒温槽のIC搬入側の
端部付近にフアンの吸入口を設けるとともに、
IC搬出側の端部付近に設けた送風口と前記フア
ンの吐出口とをダクトで接続した恒温槽の循環装
置において、前記送風口とフアン吸入口とを結ぶ
空気流路の途中に横流式のフアンを設置したこと
を特徴とする恒温槽の循環装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60145834A JPS6211244A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 恒温槽の循環装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60145834A JPS6211244A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 恒温槽の循環装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211244A JPS6211244A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH0546700B2 true JPH0546700B2 (ja) | 1993-07-14 |
Family
ID=15394185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60145834A Granted JPS6211244A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 恒温槽の循環装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6211244A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014148234A1 (ja) | 2013-03-18 | 2014-09-25 | 京セラ株式会社 | 全固体型キャパシタ |
| WO2015056558A1 (ja) | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 京セラ株式会社 | 全固体型キャパシタ |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2520558Y2 (ja) * | 1990-06-29 | 1996-12-18 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 低温ハンドラ |
| JP2757609B2 (ja) * | 1991-07-31 | 1998-05-25 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | Ｉｃハンドラの温度制御方法 |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP60145834A patent/JPS6211244A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014148234A1 (ja) | 2013-03-18 | 2014-09-25 | 京セラ株式会社 | 全固体型キャパシタ |
| WO2015056558A1 (ja) | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 京セラ株式会社 | 全固体型キャパシタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6211244A (ja) | 1987-01-20 |
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