JPH0544850B2 - - Google Patents
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- JPH0544850B2 JPH0544850B2 JP60028953A JP2895385A JPH0544850B2 JP H0544850 B2 JPH0544850 B2 JP H0544850B2 JP 60028953 A JP60028953 A JP 60028953A JP 2895385 A JP2895385 A JP 2895385A JP H0544850 B2 JPH0544850 B2 JP H0544850B2
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、EMI防止に使用される高周波遮断
フイルタ素子に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a high frequency cutoff filter element used for EMI prevention.
［従来の技術］
従来、電子機器の電磁障害を防止するために
は、第１３図に示す様に電子機器の入力端子８６
に、複数の貫通型コンデンサ８９から成る高周波
遮断フイルタを設け、高周波雑音をアース８８へ
バイパスさせ、雑音を除去した信号線を電子機器
の制御回路ボード８０へ接続していた。しかしな
がら、制御回路が高密度集積化されるに従つて、
高周波遮断フイルタの集積度をも向上させる必要
があるが、素子特性が低いため貫通型コンデンサ
で高周波遮断効果を低下させることなく高集積化
することは困難であつた。又機能素子としてパツ
ケージングされていないために取り扱いが不便で
あるとともに、ほこり、水分等が侵入し、絶縁性
が問題となる。さらには、他の回路部との絶縁に
注意を払わなければならない。[Prior Art] Conventionally, in order to prevent electromagnetic interference in electronic equipment, as shown in FIG.
A high frequency cutoff filter consisting of a plurality of feedthrough capacitors 89 was provided to bypass high frequency noise to ground 88, and the signal line from which the noise was removed was connected to the control circuit board 80 of the electronic device. However, as control circuits become more densely integrated,
It is also necessary to improve the degree of integration of high-frequency cutoff filters, but due to the low element characteristics, it has been difficult to achieve high integration without reducing the high-frequency cutoff effect with feedthrough capacitors. Furthermore, since it is not packaged as a functional element, it is inconvenient to handle, and dust, moisture, etc. can enter, causing problems with insulation. Furthermore, attention must be paid to insulation from other circuit parts.
［発明の解決しようとする問題点］
本発明は、高周波遮断効果を向上させ高密度に
集積された取り扱いの簡単な高周波遮断フイルタ
素子を提供することを目的とする。[Problems to be Solved by the Invention] An object of the present invention is to provide a high-frequency cutoff filter element that improves the high-frequency cutoff effect, is densely integrated, and is easy to handle.
［問題点を解決するための手段］
本発明は、平板状の誘電体スペーサと、
該誘電体スペーサの第一主面上に形成された複
数の平行短冊形状の信号線電極層と、
前記誘電体スペーサの前記第一主面に対し反対
側の第二主面上に一様に形成された接地電極層
と、
前記信号線電極層に電気的に接続され外部から
信号を入力し、外部へ信号を出力する信号線リー
ドピンと、
前記接地電極層に電気的に接続され外部のグラ
ンド線に接続されるグランドピンと、
前記信号線リードピンと、前記グランドピンの
端子足部のみを外部に突出するように、残部の素
子を封止したパツケージと、
から成る高周波遮断フイルタ素子である。[Means for Solving the Problems] The present invention provides: a flat dielectric spacer; a plurality of parallel strip-shaped signal line electrode layers formed on a first principal surface of the dielectric spacer; a ground electrode layer uniformly formed on a second main surface opposite to the first main surface of the body spacer; and a ground electrode layer electrically connected to the signal line electrode layer for inputting signals from the outside and transmitting signals to the outside. A signal line lead pin that outputs a signal, a ground pin that is electrically connected to the ground electrode layer and connected to an external ground line, and a terminal leg of the signal line lead pin and the ground pin that protrudes to the outside. This is a high frequency cutoff filter element consisting of: a package in which the remaining elements are sealed;
本発明は、平板状の強誘電体をスペーサとした
平行平板コンデンサでフイルタを構成している。
第１図に示すように誘電体スペーサ１の第一主面
１０ａ上には、複数の信号線電極層２が形成され
ており、反対側の第二主面１０ｂには、一様に接
地電極層３が形成されている。この信号線電極
層、接地電極層は例えば銀ペーストを所定の形状
に印刷し焼付けることによつて形成することがで
きる。この信号線電極層２のそれぞれには外部に
対して信号の入出力を行なうための信号線リード
ピンが銀ろう等によつて接続されており、接地電
極層３には外部のグランド線に接続されるグラン
ドピンが接続されている。信号線リードピンは、
信号を入力する入力端子部と、信号を出力する出
力端子部とを有している。上記誘電体スペーサは
パツケージングされており、信号線リードピンと
グランドピンの端子足部がパツケージから突出し
ている。このパツケージは、樹脂モールド、金属
又は樹脂製のケースを用いることができる。ケー
スを用いた場合には、誘電体スペーサをその内部
に装着し、樹脂を充填して誘電体スペーサを機密
封止する。かかる樹脂にはフエノール系、エポキ
シ系の樹脂を用いることができる。 In the present invention, a filter is constituted by a parallel plate capacitor using a flat ferroelectric material as a spacer.
As shown in FIG. 1, a plurality of signal line electrode layers 2 are formed on the first main surface 10a of the dielectric spacer 1, and a ground electrode is uniformly formed on the second main surface 10b on the opposite side. Layer 3 is formed. The signal line electrode layer and the ground electrode layer can be formed, for example, by printing and baking silver paste into a predetermined shape. Signal line lead pins for inputting and outputting signals to the outside are connected to each of the signal line electrode layers 2 with silver solder or the like, and the ground electrode layer 3 is connected to an external ground line. The ground pin is connected. The signal line lead pin is
It has an input terminal section for inputting signals and an output terminal section for outputting signals. The dielectric spacer is packaged, and the terminal feet of the signal line lead pin and the ground pin protrude from the package. This package can be a resin mold, metal or resin case. When a case is used, a dielectric spacer is mounted inside the case, and a resin is filled to airtightly seal the dielectric spacer. As such a resin, a phenolic resin or an epoxy resin can be used.
［作用］
信号線リードピンの入力端子部から入力した信
号は、信号線電極層を伝搬する間に、高周波雑音
成分が誘電体スペーサによつてグランドピンに流
れ誘電体スペーサの高周波損失によつて減衰す
る。高周波雑音成分の除去された信号は出力端子
部から取り出される。誘電体スペーサは、パツケ
ージングされているので、誘電体スペーサの第一
主面が水分等から保護されているので、各信号線
間の絶縁が向上する、外部端子をさし込み可能な
ピン構造にしているので、使用性が向上する。[Function] While the signal input from the input terminal part of the signal line lead pin propagates through the signal line electrode layer, high frequency noise components flow to the ground pin through the dielectric spacer and are attenuated by the high frequency loss of the dielectric spacer. do. The signal from which the high frequency noise component has been removed is taken out from the output terminal section. Since the dielectric spacer is packaged, the first main surface of the dielectric spacer is protected from moisture, improving insulation between each signal line, and has a pin structure that allows external terminals to be inserted. This improves usability.
［実施例］
以下、本発明を具体的な一実施例に基づいて説
明する。[Example] The present invention will be described below based on a specific example.
実施例 １
第２図は、第１実施例高周波遮断フイルタ素子
の樹脂モールドする前の構成を示したものであ
り、ａ図は正面図、ｂ図は断面図、ｃ図は背面図
である。誘電体スペーサ１は、第１図に示すよう
になつている。即ち、第一主面１０ａ上には銀ペ
ーストを短冊形状に印刷焼成することにより、複
数の信号線電極層２が形成され、反対側の第二主
面１０ｂ上には、全面に銀ペーストが印刷し焼成
されて接地電極層３が形成されている。樹脂板２
０は、素子５０を補強し信号線リードピン３０を
固定する部材である。樹脂板２０上にはグランド
ピン２２が配設されており、そのグランドピン２
２は接地電極層３の全面に半田によつて接合され
ている。グランドピン２２は、板状に形成されて
おり接地電極層３に接合している主部２２０と、
素子５０の外部に突出した端子足部２２１から成
る。この端子足部２２１は素子の外部のグランド
線に接続され、それは板状に形成されているので
高周波雑音のグランド線への回りこみを良くする
ことができる。グランドピンの主部２２０上には
誘電体スペーサ１が配設されており、誘電体スペ
ーサ１の信号線電極層２には、信号線リードピン
３０が半田によつて接続されている。信号線リー
ドピン３０は信号線電極層２の入力端２ａに接続
され信号入力するための複数の入力端子部３０１
と信号線電極層２の出力端２ｂに接続された信号
を出力するための複数の出力端子部３０２とから
なる。出力端子部３０２は外部への取りだしが入
力端子部３０１と同一側になるように、グランド
ピン２２を中心軸として折り曲げられている。信
号線リードピン３０は樹脂板２０，２１によつて
支持されている。このようにして形成された素子
５０は、第３図に示すように、信号線リードピ
ン、グランドピンの端子足部３０１ａ，３０２
ａ，２２１を残して樹脂モールドされパツケージ
ングされている。５２は樹脂モールドによつて形
成されたパツケージである。このようにモールド
しているので各信号線電極層が完全に絶縁され
る。又コンパクトな機能素子としているので取り
扱いが簡単である。Embodiment 1 FIG. 2 shows the structure of the high frequency cutoff filter element of the first embodiment before resin molding, in which figure a is a front view, figure b is a sectional view, and figure c is a rear view. The dielectric spacer 1 is constructed as shown in FIG. That is, a plurality of signal line electrode layers 2 are formed on the first main surface 10a by printing and baking silver paste in the form of strips, and on the opposite second main surface 10b, silver paste is applied all over the surface. The ground electrode layer 3 is formed by printing and firing. Resin plate 2
0 is a member that reinforces the element 50 and fixes the signal line lead pin 30. A ground pin 22 is arranged on the resin plate 20, and the ground pin 2
2 is bonded to the entire surface of the ground electrode layer 3 by solder. The ground pin 22 has a main portion 220 formed in a plate shape and connected to the ground electrode layer 3;
It consists of a terminal leg portion 221 protruding to the outside of the element 50. This terminal leg portion 221 is connected to a ground line outside the element, and since it is formed in a plate shape, it is possible to improve the circulation of high frequency noise to the ground line. A dielectric spacer 1 is disposed on the main portion 220 of the ground pin, and a signal line lead pin 30 is connected to the signal line electrode layer 2 of the dielectric spacer 1 by solder. The signal line lead pin 30 is connected to the input end 2a of the signal line electrode layer 2 and has a plurality of input terminal parts 301 for inputting signals.
and a plurality of output terminal sections 302 for outputting signals connected to the output end 2b of the signal line electrode layer 2. The output terminal section 302 is bent around the ground pin 22 so that the output terminal section 302 is on the same side as the input terminal section 301 . The signal line lead pin 30 is supported by resin plates 20 and 21. As shown in FIG. 3, the element 50 formed in this manner has the terminal legs 301a and 302 of the signal line lead pin and the ground pin.
All but a and 221 are resin molded and packaged. 52 is a package formed by resin molding. Since it is molded in this manner, each signal line electrode layer is completely insulated. Furthermore, since it is a compact functional element, it is easy to handle.
グランドピン２２の端子足部２２１は第４図
ａ，ｂ，ｃ，ｄに示すように、素子５０の配設を
容易にするために多くの足２２２を有するように
分岐させて形成することもできる。第４図ｄのよ
うに構成した場合には、第５図ａ，ｂ，ｃのよう
に素子５０を構成することができる。グランドピ
ン２２の端子足部２２１は、信号線リードピン３
０の端子足部３０１ａ，３０２ａ、と同様に多足
ピンで構成されている。 The terminal leg portion 221 of the ground pin 22 may be branched to have many legs 222 to facilitate the arrangement of the element 50, as shown in FIGS. 4a, b, c, and d. can. When configured as shown in FIG. 4d, the element 50 can be configured as shown in FIGS. 5a, b, and c. The terminal foot portion 221 of the ground pin 22 is connected to the signal line lead pin 3.
Similarly to the terminal leg portions 301a and 302a of No. 0, it is composed of multi-legged pins.
実施例 ２
第２実施例素子の構成を第６図ａ，ｂに示す。
本実施例ではパツケージを樹脂製のケース５４
と、その内部に充填した樹脂５６で構成した。ケ
ース５４はピンの取りだし方向が開口した直方体
容器形状である。グランドピン２２と信号線リー
ドピン３０は、ホルダ５８によつて保持され端子
足部の補強が行なわれている。グランドピン２２
と信号線リードピン３０の出力端子部３０２との
間、誘電体スペーサ１とケース５３との間は、そ
れぞれ樹脂５６で充填されている。その他の構成
については第１実施例と同じである。又、変形例
として、ケース５４を金属体で形成し、該ケース
５４とグランドピン２２のみを電気的に接続する
ようにしても良い。Example 2 The structure of the device of the second example is shown in FIGS. 6a and 6b.
In this embodiment, the package is made of resin case 54.
and a resin 56 filled inside. The case 54 is in the shape of a rectangular parallelepiped container with an opening in the direction in which the pins are taken out. The ground pin 22 and the signal line lead pin 30 are held by a holder 58 to reinforce the terminal legs. Ground pin 22
and the output terminal portion 302 of the signal line lead pin 30, and between the dielectric spacer 1 and the case 53 are filled with resin 56, respectively. The other configurations are the same as in the first embodiment. Further, as a modification, the case 54 may be formed of a metal body, and only the case 54 and the ground pin 22 may be electrically connected.
実施例 ３
第３実施例素子の構成を第７図ａ，ｂに示す。
誘電体スペーサ１、グランドピン２２、信号線リ
ードピン３０を誘電体スペーサ１の表面を残し
て、樹脂モールドした基台６０を形成した後、誘
電体スペーサ１の表面を樹脂６２によつて封止し
たものである。その他の構成は、第１実施例と同
じである。Example 3 The structure of the device of the third example is shown in FIGS. 7a and 7b.
After forming a base 60 in which the dielectric spacer 1, the ground pin 22, and the signal line lead pin 30 were molded with resin, leaving the surface of the dielectric spacer 1, the surface of the dielectric spacer 1 was sealed with the resin 62. It is something. The other configurations are the same as in the first embodiment.
実施例 ４
第８図にその構成を示す。本実施例では、グラ
ンドピン２２の両側に第１図に示す誘電体スペー
サ１ａ，１ｂが設けられている。信号線リードピ
ン３０の入力端子部３０１は、誘電体スペーサ１
ａの信号線電極層に接続されており、出力端子部
３０２は、誘電体スペーサ１ｂの信号線電極層に
接続されている。又誘電体スペーサ１ａと１ｂの
信号線電極層２はそれぞれ他端で接続部３０３に
よつて電気的に接続されている。このように形成
された素子は、第３図と類似した方法によつてパ
ツケージングされている。信号線リードピン３０
の構成は第９図に示すように直線状のプレートを
グランドピン２２を中心として折り返してもよ
い。Embodiment 4 The configuration is shown in FIG. 8. In this embodiment, dielectric spacers 1a and 1b shown in FIG. 1 are provided on both sides of the ground pin 22. The input terminal portion 301 of the signal line lead pin 30 is connected to the dielectric spacer 1
The output terminal portion 302 is connected to the signal line electrode layer of the dielectric spacer 1b. Further, the signal line electrode layers 2 of the dielectric spacers 1a and 1b are electrically connected at their other ends by connecting portions 303. The device thus formed is packaged in a manner similar to that of FIG. Signal line lead pin 30
In this structure, a linear plate may be folded back around the ground pin 22 as shown in FIG.
実施例 ５
第１０図にその構成を示す。本素子は平型に構
成している。グランドピン２２は、両端が外部の
グランド線に接続されるように、折り曲げられ端
子足部２２１ａ，２２１ｂと、第１図の誘電体ス
ペーサ１を配設する主部２２０とから成る。主部
２２０上に接地電極層３が電気的に、それと接続
するように、誘電体スペーサ１が配設されてい
る。信号線電極層２には、信号線リードピン３０
の入力端子部３０１と出力端子部３０２とが接続
されている。素子５０は端子足部を残して第２図
と同様に樹脂モールドされて封止されている。グ
ランドピンと、信号線リードピンの端子足部２２
１ａ，２２１ｂ，３０１ａ，３０２ａはそれぞれ
図示するように素子の四方向から突出している。Embodiment 5 The configuration is shown in FIG. 10. This device has a flat configuration. The ground pin 22 consists of terminal foot parts 221a and 221b which are bent so that both ends are connected to an external ground line, and a main part 220 on which the dielectric spacer 1 of FIG. 1 is disposed. Dielectric spacer 1 is provided on main portion 220 so that ground electrode layer 3 is electrically connected thereto. The signal line electrode layer 2 has a signal line lead pin 30.
An input terminal section 301 and an output terminal section 302 are connected. The element 50 is resin-molded and sealed in the same manner as in FIG. 2, except for the terminal legs. Terminal foot part 22 of ground pin and signal line lead pin
1a, 221b, 301a, and 302a respectively protrude from four directions of the element as shown.
又端子足部の外部への取り出し方は第１１図に
示すように、信号線リードピンの取り出し方向と
同じ方向にすることもできる。グランドピン２２
の主部２２０は、接地電極層３より小さくできて
おり、その端子足部２２１は、多足形状に分岐し
ている。 Further, the terminal foot can be taken out in the same direction as the signal line lead pin, as shown in FIG. Ground pin 22
The main portion 220 is smaller than the ground electrode layer 3, and its terminal foot portions 221 are branched into a multi-legged shape.
実施例 ６
誘電体スペーサ１の材料を各種用いて、高周波
遮断特性を測定した。その結果を第１１図に示
す。誘電体スペーサ１の大きさは、10×10×0.5
mmの角平板形状に作成した。第１主面１０ａには
線路幅２mm、長さ10mmの短冊形状に銀ペーストを
印刷し焼付けて信号線電極層２を形成した。第２
主面には全面一様に銀ペーストを印刷し焼付けて
接地電極層３を作成した。サンプル１はBaTiO
３を主成分とする材料、サンプル２はPb（Mg1/3
Nb2/3）O3を90モル％、PbTiO3を10モル％混合
したセラミツクス、サンプル３はPb（Mg1/3
Nb2/3）O3の単体材料、サンプル４は、Pb（Fe1/2
Nb1/2）O3を75モル％とPb（Fe2/3W1/3）O3を25モ
ル％混合したセラミツクス、サンプル５は、サン
プル４の組成材料に、さらに0.25wt％のZnOを混
合したセラミツクスである。サンプル２，３，
４，５は優れた高周波遮断特性を示した。Example 6 Using various materials for the dielectric spacer 1, high frequency blocking characteristics were measured. The results are shown in FIG. The size of dielectric spacer 1 is 10×10×0.5
It was made into a rectangular flat plate shape of mm. On the first main surface 10a, a signal line electrode layer 2 was formed by printing and baking a silver paste in the shape of a strip with a line width of 2 mm and a length of 10 mm. Second
A ground electrode layer 3 was created by uniformly printing silver paste on the main surface and baking it. Sample 1 is BaTiO
Sample 2 is a material whose main component is Pb (Mg 1/3
Ceramics is a mixture of 90 mol% Nb 2/3 ) O 3 and 10 mol % PbTiO 3 , and sample 3 is Pb (Mg 1/3
Sample 4 is a simple material of Pb(Fe 1/2 ) O 3
Sample 5 is a ceramic made by mixing 75 mol% of Nb 1/2 ) O 3 and 25 mol % of Pb (Fe 2/3 W 1/3 ) O 3 , and the composition of sample 4 is further mixed with 0.25 wt% of ZnO. Ceramics is a mixture of Sample 2, 3,
Samples Nos. 4 and 5 exhibited excellent high frequency blocking properties.
［発明の効果］
本発明は板状の誘電体スペーサを損失材とし
て、平行平板コンデンサ型に構成したローパスフ
イルタであつて、高周波雑音成分が信号線電極層
を伝搬する間に、その成分を接地電極層側に迂回
させるとともに、誘電体スペーサで損失させて減
衰させるものである。信号を伝搬させる複数の信
号機電極層を共通の誘電体スペーサ上に設けてい
るので、集積度を大きくすることができ、素子を
コンパクトにすることができる。又素子はパツケ
ージによつて機密封止されているので、素子の機
械的強度を向上できるとともに水分、ほこり、の
侵入を防止でき、素子の信頼性を向上させること
ができる。又１つの機能素子として構成したた
め、取り扱い等が容易となる。[Effects of the Invention] The present invention is a low-pass filter constructed in the form of a parallel plate capacitor using a plate-shaped dielectric spacer as a loss material. The light is detoured to the electrode layer side and is attenuated by loss using a dielectric spacer. Since a plurality of signal electrode layers for transmitting signals are provided on a common dielectric spacer, the degree of integration can be increased and the device can be made compact. Furthermore, since the element is hermetically sealed by the package, the mechanical strength of the element can be improved, moisture and dust can be prevented from entering, and the reliability of the element can be improved. Furthermore, since it is constructed as a single functional element, it is easy to handle.
第１図は、本発明素子の誘電体スペーサの構成
を示した斜視図である。第２図ａ，ｂ，ｃは、そ
れぞれ本発明の第１実施例素子の構成を示した正
面図、断面図、背面図である。第３図ａ，ｂ，ｃ
は、それぞれ樹脂モールドした後の素子の破断正
面図、断面図、破断背面図である。第４図ａ，
ｂ，ｃ，ｄは、グランドピンの他の構成を示した
平面図である。第５図ａ，ｂ，ｃは、それぞれ同
素子の他の変形例を示した破断正面図、断面図、
破断背面図である。第６図ａ，ｂは、それぞれ第
２実施例素子の構成を示した破断正面図、断面図
である。第７図ａ，ｂは、それぞれ第３実施例素
子の構成を示した破断正面図、断面図である。第
８図は、第４実施例素子の構成を示した断面図で
ある。第９図は、第４実施例の他の変形例を示し
た斜視図である。第１０図は、第５実施例素子の
構成を示した破断斜視図である。第１１図ａ，ｂ
は、それぞれ他の変形例を示した断面図、裏面図
である。第１２図は、誘電体スペーサの物質を各
種選択した場合の素子の高周波遮断特性を測定し
た測定図である。第１３図は、従来のEMI防止
フイルタの構成を示した斜視図である。
１……誘電体スペーサ、２……信号線電極層、
３……接地電極層、１０ａ……第１主面、１０ｂ
……第２主面、５０……高周波遮断フイルタ素
子、３０……信号線リードピン、３０１……入力
端子部、３０２……出力端子部、３０１ａ……入
力端子足部、３０２ａ……出力端子足部、２２…
…グランドピン、２２０……主部、２２０……端
子足部、５２……モールドパツケージ。
FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a dielectric spacer of an element of the present invention. FIGS. 2a, 2b, and 2c are a front view, a sectional view, and a rear view, respectively, showing the structure of a device according to a first embodiment of the present invention. Figure 3 a, b, c
These are a broken front view, a sectional view, and a broken back view of the element after resin molding, respectively. Figure 4a,
b, c, and d are plan views showing other configurations of the ground pin. Figures 5a, b, and c are a cutaway front view, a cross-sectional view, and a cross-sectional view respectively showing other modifications of the same element.
It is a broken rear view. FIGS. 6a and 6b are a broken front view and a sectional view, respectively, showing the structure of the element of the second embodiment. FIGS. 7a and 7b are a broken front view and a sectional view, respectively, showing the structure of the device of the third embodiment. FIG. 8 is a sectional view showing the structure of the element of the fourth embodiment. FIG. 9 is a perspective view showing another modification of the fourth embodiment. FIG. 10 is a cutaway perspective view showing the structure of the element of the fifth embodiment. Figure 11 a, b
These are a sectional view and a back view showing other modifications, respectively. FIG. 12 is a measurement diagram showing the high-frequency cutoff characteristics of the device when various materials are selected for the dielectric spacer. FIG. 13 is a perspective view showing the structure of a conventional EMI prevention filter. 1... Dielectric spacer, 2... Signal line electrode layer,
3... Ground electrode layer, 10a... First main surface, 10b
... Second main surface, 50 ... High frequency cutoff filter element, 30 ... Signal line lead pin, 301 ... Input terminal section, 302 ... Output terminal section, 301a ... Input terminal foot section, 302a ... Output terminal foot Part, 22...
...Ground pin, 220...Main part, 220...Terminal foot part, 52...Mold package cage.
Claims (1)
数の平行短冊形状の信号線電極層と、 前記誘電体スペーサの前記第一主面に対し反対
側の第二主面上に一様に形成された接地電極層
と、 前記信号線電極層に電気的に接続された外部か
ら信号を入力し、外部へ信号を出力する信号線リ
ードピンと、 前記接地電極層に電気的に接続された外部のグ
ランド線に接続されるグランドピンと、 前記信号線リードピンと、前記グランドピンの
端子足部のみを外部に突出するように、残部の素
子を封止したパツケージと、 から成る高周波遮断フイルタ素子。 ２ 前記グランドピンは、前記接地電極層の全面
に接続された板状金属体であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の高周波遮断フイルタ
素子。 ３ 前記グランドピンの前記パツケージから突出
した端子足部は、板状であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の高周波遮断フイルタ素
子。 ４ 前記グランドピンの前記パツケージから突出
した端子足部は、プリント板の多数のスルーホー
ルに装着されるように、多足形状に分岐している
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の高
周波遮断フイルタ素子。 ５ 残部素子を封止した前記パツケージは、樹脂
成形されたものであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の高周波遮断フイルタ素子。 ６ 前記信号線リードピンの入力端子部と出力端
子部が前記素子の同一側に突出する様に、いずれ
か一方の端子部が前記グランドピンを中心軸とし
て、折曲げられていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の高周波遮断フイルタ素子。 ７ 前記誘電体スペーサは、各々の誘電体スペー
サの接地電極層が対面するように、前記グランド
ピンに対して対称位置に一対設けられ、前記信号
線リードピンは、前記各誘電体スペーサの信号線
電極層にそれぞれ接続された入力端子部と、出力
端子部と、それぞれの誘電体スペーサの信号線電
極線を直列接続する接続部とから成ることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の高周波遮断フ
イルタ素子。 ８ 前記信号線リードピンの入力端子足部と出力
端子足部は、前記素子の両側に突出するように設
けられ、前記グランドピンの端子足部は、前記リ
ードピンの端子足部の突出側に対して直角方向の
前記素子の両側から突出していることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の高周波遮断フイル
タ素子。 ９ 前記信号線リードピンの入力端子足部と出力
端子足部は、前記素子の両側に突出するように設
けられ、前記グランドピンの端子足部は、前記素
子に対し前記信号線リードピンの端子足部と同一
側であつてその端子足部の内側又は外側に突出し
て設けられていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の高周波遮断フイルタ素子。 １０ 前記パツケージは、金属シールドケースを
有し、前記グランドピンは、該金属シールドケー
スに電気的に接続されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の高周波遮断フイルタ素
子。 １１ 前記誘電体スペーサは、鉛系複合ペロブス
カイト型構造の強誘電体であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の高周波遮断フイルタ
素子。 １２ 前記誘電体スペーサは、Pb（Mg1/3Nb2/3）
O3系、又はPb（Fe1/2Nb1/2）O3系の強誘電体セラ
ミツクスであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の高周波遮断フイルタ素子。 １３ 前記誘電体スペーサは、Pb（Fe1/2Nb1/2）
ｘ（Fe2/3W1/3）１−xO3型（0.5≦ｘ≦0.8）２成分
系組成物を主成分とするセラミツクスから成るこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の高周
波遮断フイルタ素子。 １４ 前記セラミツクスは、還移元素酸化物、酸
化亜鉛、又は酸化錫のうち一種又は二種以上を副
成分として0.1〜1wt％含むことを特徴とする特許
請求の範囲第１３項記載の高周波遮断フイルタ素
子。[Scope of Claims] 1. A flat dielectric spacer, a plurality of parallel strip-shaped signal line electrode layers formed on a first main surface of the dielectric spacer, and the first main surface of the dielectric spacer. a ground electrode layer uniformly formed on the second main surface on the opposite side to the surface; and a signal line electrically connected to the signal line electrode layer for inputting signals from the outside and outputting signals to the outside. A lead pin, a ground pin connected to an external ground line electrically connected to the ground electrode layer, the signal line lead pin, and the remaining elements so that only the terminal leg of the ground pin protrudes to the outside. A high-frequency cutoff filter element consisting of a sealed package and a high-frequency cutoff filter element. 2. The high frequency cutoff filter element according to claim 1, wherein the ground pin is a plate-shaped metal body connected to the entire surface of the ground electrode layer. 3. The high frequency cutoff filter element according to claim 1, wherein the terminal leg of the ground pin protruding from the package is plate-shaped. 4. The terminal foot portion of the ground pin protruding from the package cage is branched into a multi-legged shape so as to be attached to a large number of through holes in a printed board. High frequency cutoff filter element. 5. The high frequency cutoff filter element according to claim 1, wherein the package in which the remaining elements are sealed is molded with resin. 6. One of the terminal portions of the signal line lead pin is bent about the ground pin as a central axis so that the input terminal portion and the output terminal portion of the signal line lead pin protrude to the same side of the element. A high frequency cutoff filter element according to claim 1. 7 The dielectric spacers are provided in a pair at symmetrical positions with respect to the ground pin so that the ground electrode layers of each dielectric spacer face each other, and the signal line lead pin is connected to the signal line electrode of each dielectric spacer. The high-frequency device according to claim 1, characterized in that it comprises an input terminal portion connected to each layer, an output terminal portion, and a connecting portion connecting the signal line electrode wires of the respective dielectric spacers in series. Cutoff filter element. 8 The input terminal foot and the output terminal foot of the signal line lead pin are provided so as to protrude from both sides of the element, and the terminal foot of the ground pin is provided so as to protrude from the terminal foot of the lead pin. 2. A high frequency cutoff filter element according to claim 1, wherein said high frequency cutoff filter element projects from both sides of said element in a perpendicular direction. 9 The input terminal foot portion and the output terminal foot portion of the signal line lead pin are provided so as to protrude on both sides of the element, and the terminal foot portion of the ground pin is provided so as to protrude from the terminal foot portion of the signal line lead pin with respect to the element. 2. The high frequency cutoff filter element according to claim 1, wherein the high frequency cutoff filter element is provided on the same side as the terminal foot part thereof and protrudes inside or outside of the terminal foot part thereof. 10. The high frequency cutoff filter element according to claim 1, wherein the package has a metal shield case, and the ground pin is electrically connected to the metal shield case. 11. The high frequency cutoff filter element according to claim 1, wherein the dielectric spacer is a ferroelectric material having a lead-based composite perovskite structure. 12 The dielectric spacer is Pb (Mg 1/3 Nb 2/3 )
The high frequency cutoff filter element according to claim 1, characterized in that it is made of O 3 -based or Pb (Fe 1/2 Nb 1/2 ) O 3 -based ferroelectric ceramics. 13 The dielectric spacer is Pb (Fe 1/2 Nb 1/2 )
Claim 1, characterized in that it is made of ceramics whose main component is a x (Fe 2/3 W 1/3 ) 1-xO 3 type (0.5≦x≦0.8) two-component composition. High frequency cutoff filter element. 14. The high frequency cutoff filter according to claim 13, wherein the ceramic contains 0.1 to 1 wt% of one or more of a reduction element oxide, zinc oxide, or tin oxide as a subcomponent. element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60028953A JPS61189009A (en) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | High frequency cut-off filter element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60028953A JPS61189009A (en) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | High frequency cut-off filter element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189009A JPS61189009A (en) | 1986-08-22 |
| JPH0544850B2 true JPH0544850B2 (en) | 1993-07-07 |
Family
ID=12262775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60028953A Granted JPS61189009A (en) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | High frequency cut-off filter element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61189009A (en) |
Families Citing this family (6)
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| JPS6444618U (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-16 | ||
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| JP2523361Y2 (en) * | 1989-09-11 | 1997-01-22 | 富士通株式会社 | High frequency filter structure |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP60028953A patent/JPS61189009A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61189009A (en) | 1986-08-22 |
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