JPH0541427A

JPH0541427A - ウエハプローバ

Info

Publication number: JPH0541427A
Application number: JP34181591A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Yokota; 敬一横田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1991-12-02
Filing date: 1991-12-02
Publication date: 1993-02-19
Anticipated expiration: 2011-03-21
Also published as: JPH0828409B2

Abstract

(57)【要約】【目的】複数のウェハテストを、一つのウェハプロー
バ内で行うことを可能にするウェハプローバを提供す
る。【構成】複数個のチップが配設されたウェハを試験す
る装置であって、複数組の探針を該チップの電極パッド
に接触させることによってウェハと第１のウェハテスタ
１３とを接続し該チップの試験を行う第１の接触手段３
と、複数組の探針を該チップの電極パッドに接触させる
ことによってウェハと第２のウェハテスタ１４とを接続
し該チップの試験を行う第２の接触手段４と、該チップ
の第１の試験が行れる第１のウェハ載置手段１と、該チ
ップの第２の試験が行れる第２のウェハ載置手段２と、
第１のウェハ載置手段および第２のウェハ載置手段に移
送する移し替え手段６とからウェハプローバを構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハ内のチッ
プの特性を試験する際に用いられるウェハプローバに関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体ウェハ内のチップの特性を
試験するための装置として、通称ウェハテスタ（以下テ
スタという）がある。このテスタをウェハプローバと接
続し、チップの試験を行っている。従来のウェハテスト
工程は、一般にウェハ内に配設された各チップ内の電極
パッドにプローバの探針の先端を接触させてチップとテ
スタとを接続し、テスタからチップに試験信号を入出力
し、該チップの特性を試験している。半導体の集積度が
高くなるにつれて、１チップの試験内容が多くなり試験
に要する時間が長くなってきている。このため試験装置
を構成するウェハプローバの設置台数も必然的に多くな
ってきている。チップの試験工程は、ウェハカセットに
格納されたウェハを取りだしウェハの位置合わせを行っ
て載置台に載置した後接触手段をチップの電極パッドに
接触させることによりチップをテスタに接続して行われ
ている。このため試験装置ごとにウェハを試験装置に搬
入載置する搬入手段が必要となっていた。しかしなが
ら、このような方法では、ウェハの搬入手段の稼動時間
がウェハの試験時間に比べて短いために搬入手段の遊休
時間が長くなり搬入手段の稼動率が低下して生産効率が
低くなる欠点が在った。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した問
題に鑑み、これらの欠点を一掃する目的でなされたもの
で、複数のウェハテストを、一つのウェハプローバ内で
行うことを可能にするウェハプローバを提供することを
目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】この出願の第１の発明
は、複数個のチップが配設されたウェハを載置する載置
手段と、該ウェハの各チップの電極パッドの配列と同じ
配列を持った複数組の探針を該チップの電極パッドに接
触させる接触手段と、ウェハカセット入出力手段と前記
載置手段との間のウェハ移し替え手段とを備えたウェハ
プローバに於いて、チップの第１の試験が行れる第１の
ウェハ載置手段および第１の接触手段と、チップの第２
の試験が行れる第２のウェハ載置手段および第２の接触
手段と、ウェハカセット入出力手段と、前記ウェハカセ
ット入出力手段と前記第１の載置手段との間または前記
ウェハカセット入出力手段と前記第２のウェハ載置手段
との間でウェハを移し替える移し替え手段とからウェハ
プローバを構成する。

【０００５】この出願の第２の発明は、複数個のチップ
が配設されたウェハを載置する載置手段と、該ウェハの
各チップの電極パッドの配列と同じ配列を持った複数組
の探針を該チップの電極パッドに接触させる接触手段
と、ウェハカセット入出力手段と前記載置手段との間の
ウェハ移し替え手段とを備えたウェハプローバに於い
て、チップの第１の試験が行れる第１のウェハ載置手段
および第１の接触手段と、チップの第２の試験が行れる
第２のウェハ載置手段および第２の接触手段と、ウェハ
カセット入出力手段と、前記ウェハカセット入出力手段
と前記第１の載置手段との間または前記ウェハカセット
入出力手段と前記第２のウェハ載置手段との間でウェハ
を移し替える移し替え手段と、第１のウェハ載置手段ま
たは第２のウェハ載置手段にウェハ移し替え手段でウェ
ハを移し替えるに先立ってウェハの自動位置合わせを行
う自動位置合わせ手段とからウェハプローバを構成す
る。

【０００６】

【作用】ウェハカセット入出力手段からウェハ移し替え
手段により取り出されたウェハは、載置手段の載置台へ
移し替えられる。前記載置手段はウェハを吸着し、チッ
プ列の位置合わせをした後に、チップ内の回路を試験
し、そのチップの試験結果は、記憶メモリに記憶され
る。試験の終了した該ウェハは、前記ウェハ移し替え手
段により、前記ウェハカセット入出力手段へ戻される。
また、ウェハの自動位置合わせ手段を備えたことによ
り、前記載置手段へのウェハの移し替えに先立ってウェ
ハの位置合わせを行う。

【０００７】

【実施例】以下、本発明のウェハプローバの実施例を説
明する。図１は、複数個のチップが配設されたウェハを
試験するウェハプローバの実施例を説明するブロック図
である。本発明の実施例であるウェハプローバ１８は、
ウェハカセット入出力手段７と、移動ステージ１７と、
第１制御コントローラ９と、第２制御コントローラ１０
と、第３制御コントローラ１２と、テストマップのファ
イル手段１１とから構成されている。

【０００８】移動ステージ１７は、第１載置手段１と、
第１接触手段３と、ウェハ移し替え手段６と、自動位置
合わせ手段５と、第２載置手段２と、第２接触手段４と
から構成されている。ウェハプローバ１８は、ウェハを
第１載置手段１の載置台に吸着し、第１接触手段３が該
ウェハ内に設けられた複数個のチップの各々に接触した
後、前記第１接触手段３をメジャーリングケーブルを介
して第１テスタ１３が試験するように構成されている。
ウェハカセット入出力手段７において最大２５枚のウェ
ハが格納されたウェハカセットから取り出されたウェハ
は、移し替え手段６による第１載置手段１への移し替え
に先立って、自動位置合わせ手段５により、ウェハの自
動位置合わせが行われるように構成されている。

【０００９】第１載置手段１に移し替えられたウェハ
は、前記第１載置手段１に吸着保持されてウェハのチッ
プの配列方向が調整されるように構成される。第１載置
手段１の載置台に吸着保持されたウェハは、チップの電
極パッドにプローブカードと呼ばれる接触手段３の探針
が接触してメジャリングケーブルを介して第１のテスタ
１３に接続される。第１テスタ１３は、第１制御用コン
トローラ９によって制御され第１載置手段１の載置台に
吸着保持された該ウェハの複数個のチップを各チップに
ついて順次試験するように構成されている。試験の結果
は、第１テスタ１３より第一制御コントローラ９を経由
してテストマップのファイル手段１１に記録されるよう
に構成されている。

【００１０】第１載置手段１での試験を終了したウェハ
は、移し替え手段６によって前記ウェハカセット入出力
手段７のウェハカセットに戻されるように構成されてい
る。上記の第１載置手段１の試験と同時に第２載置手段
において上記第１載置手段１のウェハと異なるウェハの
試験が行われる。すなわち、ウェハカセット入出力手段
７のウェハカセットから移し替え手段６により取り出さ
れ、自動位置合わせ手段５によりウェハ位置合わせを行
ない第２載置手段２の載置台に吸着保持されたウェハ
は、接触手段４の探針が接触してメジャリングケーブル
を介して第２のテスタ１４に接続されるように構成され
ている。試験の結果は、第２テスタ１４から第２制御用
コントローラ１０を経由してテストマップのファイル手
段１１に記録されるように構成されている。第２載置手
段２で試験を終了したウェハは、移し替え手段６によっ
て前記ウェハカセット入出力手段７のウェハカセットに
戻されるように構成されている。第１制御用コントロー
ラ９は、ウェハカセット入出力手段７と第１載置手段１
とを制御する。第２制御コントローラ１０は、第２載置
手段２を制御する。第３制御コントローラ１２は、自動
位置合わせ手段５と移し替え手段６とを制御する。第
１、第２、第３制御コントローラ９、１０、１２は、バ
ス制御され交信されて各情報は互いに伝達されている。

【００１１】テストマップのファイル手段１１は、第１
載置手段１に保持されたウェハを第１接触手段３を介し
て第１テスタ１３により試験したきのテストマップを記
憶する。同時に前記テストマップのファイル手段１１
は、第２載置手段２に保持されたウェハを第２接触手段
４を介して第２テスタ１４により試験したときのテスト
マップを記憶する。制御用信号ライン１５は、各制御用
コントローラと各手段機構との間の制御用信号ラインで
ある。

【００１２】以上のように構成されたウェハプローバの
実施例において、上記の第１載置手段１の試験結果はテ
ストマップのファイル手段１１にファイルされ、試験さ
れたウェハはその結果に基づきウェハカセット入出力手
段７のウェハカセットに移し替えられる。上記第１の載
置手段１のウェハと異なるウェハを、移し替え手段６に
よりウェハカセット入出力手段７のウェハカセットから
移し替え、第２載置手段２に載置して試験するので、同
一の移し替え手段６を一つのウェハカセット入出力手段
と二つの載置手段の間の移し替えに用いて、同時に二つ
の試験を行なうことができる。また第１載置手段１の試
験結果は、テストマップのファイル手段１１にファイル
され、その結果が良否のいずれであるにかかわらず、ウ
ェハは第３制御用コントローラ１２に制御されたウェハ
移し替え手段６によりウェハカセット入出力手段７に戻
されるとともに、新たなウェハがウェハ移し替え手段６
により第１載置手段１に移し替えられ試験が行なわれ
る。

【００１３】同様に第２載置手段２の試験結果は、テス
トマップのファイル手段１１にファイルされ、その結果
が良否のいずれであるにかかわらず、第３制御用コント
ローラ１２に制御されたウェハ移し替え手段６によりウ
ェハカセット入出力手段７に戻されるとともに、新たな
ウェハがウェハ移し替え手段６により第２載置手段２に
移し替えられ試験が行なわれる。また、第１載置台の試
験と第２載置台の第２の試験の内容は、同一の内容であ
っても良く別のものであっても良い。

【００１４】以上述べた如く、従来のように１台のウェ
ハプローバが１の試験をする方法では、ウェハカセット
入出力手段のウェハカセットからウェハを取りだして、
載置手段に移し替える手段がウェハプローバ毎に必要と
なり、大きな機器面積を必要としていたのに対し、本実
施例では、一台のウェハプローバで同時に２つの試験を
行わせることが可能であるため、機器面積の低減および
機器の省略ができる。また、このことにより製品コスト
の低下にも効果がある。

【００１５】

【発明の効果】本発明により１台のウェハプローバで同
時に二つの試験を行なわせることができるため、機器設
置面積の低減および機器の省略ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェハプローバの１例を示したブ
ロック図である。

【符号の説明】

１第１載置手段、２第２載置手段、３第１接
触手段、４第２接触手段、５自動位置合わせ手
段、６移し替え手段、７ウェハカセット入出力
手段、９第１制御用コントローラ、１０第２世余
用コントローラ、１１テストマップのファイル、１２
第３制御用コントローラ、１３第１テスタ、１４
第２テスタ、１７移動ステージ、１８ウェハ
プローバ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数個のチップが配設されたウェハを載
置する載置手段と、該ウェハの各チップの電極パッドの
配列と同じ配列を持った複数組の探針を該チップの電極
パッドに接触させる接触手段と、ウェハカセット入出力
手段と前記載置手段との間のウェハ移し替え手段とを備
えたウェハプローバに於いて、チップの第１の試験が行れる第１のウェハ載置手段およ
び第１の接触手段と、チップの第２の試験が行れる第２のウェハ載置手段およ
び第２の接触手段と、ウェハカセット入出力手段と、前記ウェハカセット入出力手段と前記第１の載置手段と
の間または前記ウェハカセット入出力手段と前記第２の
ウェハ載置手段との間でウェハを移し替える移し替え手
段とを備えることを特徴とするウェハプローバ。
【請求項２】複数個のチップが配設されたウェハを載
置する載置手段と、該ウェハの各チップの電極パッドの
配列と同じ配列を持った複数組の探針を該チップの電極
パッドに接触させる接触手段と、ウェハカセット入出力
手段と前記載置手段との間のウェハ移し替え手段とを備
えたウェハプローバに於いて、チップの第１の試験が行れる第１のウェハ載置手段およ
び第１の接触手段と、チップの第２の試験が行れる第２のウェハ載置手段およ
び第２の接触手段と、ウェハカセット入出力手段と、前記ウェハカセット入出力手段と前記第１の載置手段と
の間または前記ウェハカセット入出力手段と前記第２の
ウェハ載置手段との間でウェハを移し替える移し替え手
段と、第１のウェハ載置手段又は第２のウェハ載置手段にウェ
ハ移し替え手段でウェハを移し替えるに先立ってウェハ
の自動位置合わせを行う自動位置合わせ手段とを備える
ことを特徴とするウェハプローバ。