JPH054064A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

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JPH054064A
JPH054064A JP15470991A JP15470991A JPH054064A JP H054064 A JPH054064 A JP H054064A JP 15470991 A JP15470991 A JP 15470991A JP 15470991 A JP15470991 A JP 15470991A JP H054064 A JPH054064 A JP H054064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bead
coating
pressure
evacuated
chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP15470991A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Tanaka
武志 田中
Hitoshi Mitsutake
均 三竹
Shigeru Kobayashi
茂 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
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Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to JP15470991A priority Critical patent/JPH054064A/ja
Publication of JPH054064A publication Critical patent/JPH054064A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 ビード塗布装置において、ビードの上流側を
減圧し、塗布する際、減圧室を多段とし、各減圧室より
独立に減圧することを特徴とする塗布装置により達成。
尚上記多段減圧装置において、外側の減圧室より段階的
に減圧度を上げ、最も内側の減圧室の減圧度を所望の減
圧度にすることが好ましい態様である。 【効果】 減圧チャンバーを有するビード塗布装置にお
いて、100mmAq以下のような高減圧にしても安定なビー
ド形成を可能とし、塗布故障を抑制できる塗布装置の提
供。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はビード塗布装置における
減圧装置に関する。
【0002】
【発明の背景】ビード塗布装置の例としては、スライド
ビード塗布あるいは押し出しビード塗布装置が知られて
いる。一般にビード塗布においては、その塗布機先端
(リップ部)とウェブ(可撓性長尺支持体)との間に形
成されるビードと称する塗布液溜まりを介して、ウェブ
上に1層あるいは複数の塗布液層が同時に塗布される。
【0003】このようなビード塗布においてはビードの
安定性が塗布の安定性に大きな影響をもつ。ビードの安
定性は種々な因子、例えば塗布液物性(濃度、粘度、表
面張力等)、塗布条件(速度、コーター間隙、流量等)
等により影響される。
【0004】このようなビード塗布装置、例えばスライ
ドビード塗布装置は、ハロゲン化銀写真感光材料の塗布
装置として広く使用されている。
【0005】このようなビード安定のために、ビードの
上流側と下流側に圧力差、具体的には上流側を減圧する
方法が広く用いられている。このためにビード塗布にお
いては上流側(塗布前側)に減圧室を設ける。このよう
な減圧室はビード安定のため非常に有効であるが、減圧
室はウェブまたはバックロールとの間に接触を防ぐた
め、通常300〜400μmの隙間があり、このためにこの隙
間から空気が流入し、減圧状態が乱され、したがってビ
ードが乱される。例えばウェブ進行方向では筋故障が発
生し、サイド方向ではアバラむらの発生があり、場合に
よってはサイドより液切れが発生することがある。。
【0006】このため例えば実開昭60-193269号にはウ
ェブの進行方向の前部(塗布上流側)のバックロールと
減圧室との間に、巾方向にロールを設けることによりこ
の隙間を実質的に無くす方法が開示されている。
【0007】また、特開昭61-11173号には減圧室の上流
側にラビリンスシールを設けることにより安定な高減圧
を得る方法が開示されている。
【0008】サイドについては例えば特開昭55-3860号
には減圧室を塗布巾手に3分割し、両サイドの減圧を強
めビードのサイドからの切れを防ぎ、ビードの安定をは
かる方法が開示されているさらに特開昭59-183859号に
は、減圧室をバックロールに対して同心円状とし、減圧
室を2分割し、それぞれの室は連通している方法が開示
されている。
【0009】以上の技術はいずれも主としてハロゲン化
銀写真感光材料を対象としその減圧度も50mmAq程度で十
分な効果があった。しかしながら、さらに高粘度での塗
布や薄膜高速での塗布を必要とする場合、例えばハロゲ
ン化銀写真感光材料の下引層、あるいはPS版等の塗布
においては、100mmAq以上のような高減圧が必要となる
が、このような高減圧度で安定なビードを得るために
は、上記のような方法では充分に対応することはできな
い。
【0010】
【発明の目的】上記のような問題に対し、本発明の目的
は減圧室を有するビード塗布装置において、減圧度100m
mAq以上のような高減圧にしても安定なビード形成を可
能とし、塗布故障を抑制できる塗布装置を提供すること
である。
【0011】
【発明の構成】本発明の上記目的は、ビード塗布装置に
おいて、ビードの上流側を減圧し、塗布する際、減圧室
を多段とし、各減圧室より独立に減圧することを特徴と
する塗布装置により達成される。尚上記多段減圧装置に
おいて、外側の減圧室より段階的に減圧度を上げ、最も
内側の減圧室の減圧度を所望の減圧度にすることは本発
明の好ましい態様である。また、特開昭61-11173号記載
のラビリンスシールを減圧室の最も外側に配置してもよ
い。
【0012】以下、本発明について具体的に説明する。従
来のビード塗布における減圧度は前記のとおり概ね50mm
Aq以下であるが、減圧度が本発明におけるように100mmA
q以上になるとバックロールと減圧室との隙間より吸引
される風速はかなりの速さになる。例えば減圧室内外の
圧力差が100mmAqであるとほぼ40m/secになり、ビードに
対する影響は格段に大きくなる。
【0013】したがって図4に示すような多段であって
も、従来のタイプでは対応が不充分である。
【0014】図4は従来の2段減圧室の1例を備えたビ
ード塗布装置の断面図である。同図にみられるように吸
引口が1つで各室の間が連通している。このような減圧
室のタイプで高減圧条件に対応するためには大容量の減
圧源が必要となる。
【0015】図1は、本発明における減圧室を備えたビ
ード塗布装置の1例を示す断面図である。同図において
減圧室10は3室11,12,13に分割され、それぞれ独立に減
圧する方式になっている。
【0016】図2は図1と同じ減圧室の上面図である。
同図において減圧室13が塗布幅の減圧室であって、減圧
室11,12は減圧室13を取り巻くように設置されている。
これにより塗布条件に伴う最適減圧条件をきめ細かく設
定することが可能となる。またビード付近における所望
の減圧条件になるように減圧室13に対して、減圧室11,1
2の減圧条件を段階的に減圧を強め急な減圧差による風
速の増大すなわちビードに対する影響を弱くすることが
望ましい。このため隣合う減圧室の圧力差を100mmAq以
下、好ましくは50mmAq以下にする。又ビードへの風の影
響を小さくするため、減圧室13内に遮へい板を設けても
良い。
【0017】
【実施例】以下、実施例により本発明の効果を例証す
る。
【0018】実施例 (塗布条件)図1に示す減圧室を有する押し出し塗布装
置 塗布幅 1200mm、 塗布速度 80m/min、 塗布膜厚 35μm 塗布間隙 100μm、 減圧度 -200mmAq、 第3減圧室11-200mmAq、 第2減圧室12-150mmAq、 第1減圧室13-100mmAq (塗布液) クレゾール樹脂 15 重量部 メチルセロソルブ 32.6 重量部 エチルセロロソルブ 52.2 重量部 ビクトリアピュアブルーBOH 0.1 重量部 濃度 粘度 10cp、 表面張力 30dyne/cm 比較例 (塗布条件)図4に示す減圧室を有する押し出しビード
塗布装置下記減圧条件以外は実施例と同じ第1減圧室13
を-200mmAqとするためには第2減圧室12を-600mmAqとす
ることが必 要であった。また、サイドの減圧度が不充
分であるために塗布途中で液切れしてしまった。 結果 前記のとおり比較例では高減圧源を必要とし、しかもサ
イドの液切れが発生した。
【0019】図3に第1減圧室におけるビード近くの塗
布幅方向に対する減圧度の状態を示す。同図において、
点線は比較例で実線は本発明の実施例を示す。縦軸は減
圧度を示し、横軸は塗布幅センターを中心に左右の幅方
向の距離を示す。この結果から比較例では左右の減圧度
が低下し、本発明の実施例では幅方向における減圧状態
も良好であることがわかる。
【0020】
【発明の効果】本発明により、減圧室を有するビード塗
布装置において、減圧度100mmAq以上のような高減圧に
しても安定なビード形成を可能とし、塗布故障を抑制で
きる塗布装置を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の多段減圧室を備えた塗布装置の断面図
【図2】本発明の多段減圧室を備えた塗布装置の上面図
【図3】塗布幅に対する減圧状態を示すグラフ
【図4】従来の減圧室を備えた塗布装置の断面図
【符号の説明】
1 ウェブ 2 バックロール 3 塗布装置 10 減圧装置 11 第3減圧室 12 第2減圧室 13 第1減圧室

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビード塗布装置において、ビードの上流
    側を減圧し、塗布する際、減圧室を多段とし、各減圧室
    より独立に減圧することを特徴とする塗布装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の多段減圧装置において、
    外側の減圧室より段階的に減圧度を上げ、最も内側の減
    圧室の減圧度を所望の減圧度にすることを特徴とする請
    求項1記載の塗布装置。
JP15470991A 1991-06-26 1991-06-26 塗布装置 Pending JPH054064A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15470991A JPH054064A (ja) 1991-06-26 1991-06-26 塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15470991A JPH054064A (ja) 1991-06-26 1991-06-26 塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH054064A true JPH054064A (ja) 1993-01-14

Family

ID=15590247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15470991A Pending JPH054064A (ja) 1991-06-26 1991-06-26 塗布装置

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JP (1) JPH054064A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014133364A1 (ko) * 2013-02-28 2014-09-04 주식회사 엘지화학 슬롯다이 코팅장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014133364A1 (ko) * 2013-02-28 2014-09-04 주식회사 엘지화학 슬롯다이 코팅장치
CN104781016A (zh) * 2013-02-28 2015-07-15 Lg化学株式会社 狭缝式模具涂布装置
US9682395B2 (en) 2013-02-28 2017-06-20 Lg Chem, Ltd. Slot die coating apparatus

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