JPH0538948U - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の半導体素子の接続するに基板端に近付
ける。 【構成】 プリント配線基板にダブルエンド型半導体素
子を並設するに並設配置した方向に対し角度αを１５度
乃至７５度の範囲で傾けて接続し配線接続部の面積を広
く取るとともに基板端に近づけることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ダブルエンド型半導体素子をプリント基板の表面より取り付けたプ リント配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

ダブルエンド型半導体素子のリード線がプリント基板端よりはみ出す場合、リ ード線をカットし、リード線を短くした状態で取り付け接続を行っていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の方法では、リード線をカットする為の工数を必要とし、信頼性に問題で あった。本考案は、ダブルエンド型半導体素子のリード線の接続部が長くてもプ リント基板に取り付けることが出来ることを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案はプリント配線基板に複数のダブルエンド型半導体素子を並設配置する に、並設配置した方向に対し角度αを設け取り付け接続し、取り付け角度αを１ ５度〜７５度の範囲に傾けて成るプリント配線基板である。

【０００５】

【作用】

プリント配線基板の各辺に対し、平行若は垂直な基準となる並設した中心線を 基準にし、半導体素子のリード線をプリント配線基板の平行若は垂直な取り付け 始線若は垂線の長さを短くすることができ、プリント配線基板端からリード線が はみ出さない接続状態で接続することができる。

【０００６】

【実施例】

図１は本考案の一実施例を示すプリント配線基板の正面図で、図２はその実装 した状態の斜視図である。プリント配線基板１に孔２を設けその長手方向に並ん で複数ｎ個の接続ランド３1〜n，４1〜nが設けられている。

【０００７】 ホトインタラプタ等のダブルエンド型の半導体素子５1〜nがそれぞれ接続され 並設方向に対し角度αを有して配置されている。半導体素子５1〜nの中心線と基 板端との距離Ｄ1及びＤ2を短くすることができαは１５度乃至７５度の範囲にあ れば効果がある。

【０００８】 プリント配線基板１には図示せずも回路部品が接続されている。図２に示すよ うにセンサーホールダ６にネジ７で取り付け半導体素子５の受光部と基板端との 距離Ｄ1 を短くすることができ装置の大きさを小形にすることができ、接続ラン ドも長くできる。

【０００９】

【考案の効果】

本考案は上記のように角度αを設けて配線されるので基板端との距離を短くで き装置を小形にすることができ接続面積も広くできるので信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す図。

【図２】本考案の実施例の斜視図。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 ２ 孔 ３，４ ランド ５ 半導体素子 ６ センサーホールダ ７ ネジ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板表面から実装するダブ
   ルエンド型半導体素子を取り付け接続するプリント配線
   基板に於いて、接続される半導体素子のリード線が複数
   並設配置された半導体素子の並設方向に対し角度αを設
   け、αを（４５＋３０）度から（４５ー３０）度の範囲
   に傾けて配設することを特徴とするプリント配線基板。