JPH0537192A - 供給ヘツドと基板の移動装置 - Google Patents
供給ヘツドと基板の移動装置Info
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- JPH0537192A JPH0537192A JP3211451A JP21145191A JPH0537192A JP H0537192 A JPH0537192 A JP H0537192A JP 3211451 A JP3211451 A JP 3211451A JP 21145191 A JP21145191 A JP 21145191A JP H0537192 A JPH0537192 A JP H0537192A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 省スペースの基板割出し移動装置を提供する
こと。 【構成】 基板と、該基板に多数の特定物を間欠的に供
給する供給ヘッドと、前記基板を支持して直行するＸ軸
方向及びＹ軸方向の特定範囲内で移動させる第１割出し
移動装置と、前記供給ヘッドをＸ軸方向の少なくとも２
つの静止位置、及びＹ軸方向の少なくとも２つの静止位
置に割出し移動させる第２割出し移動装置とを設けたこ
とを特徴とする。 【効果】 供給ヘッドと基板の所要スペースが減少す
る。
こと。 【構成】 基板と、該基板に多数の特定物を間欠的に供
給する供給ヘッドと、前記基板を支持して直行するＸ軸
方向及びＹ軸方向の特定範囲内で移動させる第１割出し
移動装置と、前記供給ヘッドをＸ軸方向の少なくとも２
つの静止位置、及びＹ軸方向の少なくとも２つの静止位
置に割出し移動させる第２割出し移動装置とを設けたこ
とを特徴とする。 【効果】 供給ヘッドと基板の所要スペースが減少す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は供給ヘッドと基板の相対
移動装置、特にプリント基板に対して電子部品又は接着
剤を供給する供給ヘッドを相対的に割り出し移動させる
装置に関する。
移動装置、特にプリント基板に対して電子部品又は接着
剤を供給する供給ヘッドを相対的に割り出し移動させる
装置に関する。
【０００２】
【従来技術】小型電子部品をプリント基板に搭載した
り、プリント基板に電子部品を仮付けするための接着剤
を基板にスポット状に塗布したりするために、供給ヘッ
ド（例えば多数の同一部品を詰め、一個ずつ送り出す様
にしたカートリッジ、あるいは接着剤ディスペンサ）を
Ｘ−Ｙ軸方向には固定し、Ｚ軸方向には固定又は可動に
し、一方基板はＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるよう
にするのが一般的である。
り、プリント基板に電子部品を仮付けするための接着剤
を基板にスポット状に塗布したりするために、供給ヘッ
ド（例えば多数の同一部品を詰め、一個ずつ送り出す様
にしたカートリッジ、あるいは接着剤ディスペンサ）を
Ｘ−Ｙ軸方向には固定し、Ｚ軸方向には固定又は可動に
し、一方基板はＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるよう
にするのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】しかしこのようの割出し方式
では、基板の移動量（距離）は基板Ｘ軸及びＹ軸方向の
移動距離のそれぞれ倍となり、そのため大きなスペース
が必要となる。一方供給ヘッドの方を３次元移動させ、
基板は固定する方式は供給ヘッドの移動量が基板の寸法
内に留まるので必要なスペースは減少するが、部品や接
着剤を供給する装置が付設しているため慣性が大きく迅
速且つ精密な割出しが困難であり、また部品等の供給が
慣性により影響を受けてこの面でも制御が困難となり、
この方式は実用機では採用されていない。したがって本
発明の目的は基板の移動量を抑制して基板の割出し移動
用のスペースを節約し、しかもヘッドの移動に伴う問題
点を回避することである。
では、基板の移動量（距離）は基板Ｘ軸及びＹ軸方向の
移動距離のそれぞれ倍となり、そのため大きなスペース
が必要となる。一方供給ヘッドの方を３次元移動させ、
基板は固定する方式は供給ヘッドの移動量が基板の寸法
内に留まるので必要なスペースは減少するが、部品や接
着剤を供給する装置が付設しているため慣性が大きく迅
速且つ精密な割出しが困難であり、また部品等の供給が
慣性により影響を受けてこの面でも制御が困難となり、
この方式は実用機では採用されていない。したがって本
発明の目的は基板の移動量を抑制して基板の割出し移動
用のスペースを節約し、しかもヘッドの移動に伴う問題
点を回避することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は例えば同一の電
子部品を多数収容したカートリッジから電子部品をプリ
ント基板上に供給したり、あるいは本出願人の先願であ
る特願平２−１１９２５、２−２３４４２１号などに記
載されている熱可塑性又は熱硬化性アクリル変性エマル
ジョン接着剤のプリント基板等へのスポット状の塗布に
応用することが出来る。以下本発明の説明は後者の装置
に適用されるものとして説明するが、一般に電子部品の
基板への搭載その他一般の供給ヘッドと基板の相対割付
けに適用できることは明らかであろう。
子部品を多数収容したカートリッジから電子部品をプリ
ント基板上に供給したり、あるいは本出願人の先願であ
る特願平２−１１９２５、２−２３４４２１号などに記
載されている熱可塑性又は熱硬化性アクリル変性エマル
ジョン接着剤のプリント基板等へのスポット状の塗布に
応用することが出来る。以下本発明の説明は後者の装置
に適用されるものとして説明するが、一般に電子部品の
基板への搭載その他一般の供給ヘッドと基板の相対割付
けに適用できることは明らかであろう。
【０００５】上記特願平２−１１９２５、同２−２３４
４２１号によればこうした接着剤は図２〜３に示したよ
うな供給ヘッドを使用して、基板上に能率的に分与出来
る。接着剤１１の供給槽２は電磁弁４の開放により接着
剤の液滴が射出ノズル５から射出されるように所定の一
定圧力に保持され、好ましくは射出ノズル５を通る接着
剤の粘性を一定にするために他の部分も含めて一定温度
に保持されている。接着剤１１は導管３から電磁弁４に
導かれる。電磁弁４に於て開放時間を制御することによ
り計量された一定量の接着剤は射出ノズル５から放出さ
れる。不使用時の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐた
めに常時水で湿す。射出ノズル先端には液切れを良くす
るために好ましくは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施す。
接着剤は導管３からハウジング２５の内部通路１７を経
て弁室１９に入る。射出ノズル５の上端は出口弁座２６
と形成しており、弁体２０が常時圧縮ばね２１により下
方へ偏位されているため常時は出口弁座２６を閉鎖して
いる。弁体２０が電磁コイル２４により引き上げられる
と、弁体２０は接着剤の射出ノズル５への流れを可能に
し、加圧下にある接着剤を液滴化して射出ノズル５から
放出させる。弁体２０は軟磁性材料から構成され、その
上方には同様に磁気コア２２がねじ込まれナット２３に
より固定されている。電磁コイル２４はリード２７によ
り給電される。図示しない調整器により給電時間が任意
の所定値に設定され、電子部品を仮止めするのに必要な
接着剤の一滴あたりの供給量が任意に調整される。
４２１号によればこうした接着剤は図２〜３に示したよ
うな供給ヘッドを使用して、基板上に能率的に分与出来
る。接着剤１１の供給槽２は電磁弁４の開放により接着
剤の液滴が射出ノズル５から射出されるように所定の一
定圧力に保持され、好ましくは射出ノズル５を通る接着
剤の粘性を一定にするために他の部分も含めて一定温度
に保持されている。接着剤１１は導管３から電磁弁４に
導かれる。電磁弁４に於て開放時間を制御することによ
り計量された一定量の接着剤は射出ノズル５から放出さ
れる。不使用時の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐた
めに常時水で湿す。射出ノズル先端には液切れを良くす
るために好ましくは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施す。
接着剤は導管３からハウジング２５の内部通路１７を経
て弁室１９に入る。射出ノズル５の上端は出口弁座２６
と形成しており、弁体２０が常時圧縮ばね２１により下
方へ偏位されているため常時は出口弁座２６を閉鎖して
いる。弁体２０が電磁コイル２４により引き上げられる
と、弁体２０は接着剤の射出ノズル５への流れを可能に
し、加圧下にある接着剤を液滴化して射出ノズル５から
放出させる。弁体２０は軟磁性材料から構成され、その
上方には同様に磁気コア２２がねじ込まれナット２３に
より固定されている。電磁コイル２４はリード２７によ
り給電される。図示しない調整器により給電時間が任意
の所定値に設定され、電子部品を仮止めするのに必要な
接着剤の一滴あたりの供給量が任意に調整される。
【０００６】
【実施例の説明】先ず相対移動装置の平面図を示す図１
を参照して本発明の原理を説明する。Ｘ軸方向の長さが
ｘ及びＹ軸方向の長さがｙの基板３０は、後で述べるＸ
−Ｙ軸割出し装置によりそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向
に最大ｘ／２及びｙ／２の範囲で任意の距離を平行移動
自在である。図の円は供給ヘッドの位置を表わし、後述
の２軸割出し装置によりＸ軸方向に２つの固定位置、及
びＹ軸方向に２つの静止位置に割出し移動できる、それ
によりａ、ｂ、ｃ、ｄの静止位置の一つに選択移動出来
る。又供給ヘッドの場合には、更に待機位置ｏ及び試し
打ち位置ｐを設けるが、他の型の供給ヘッドでは必ずし
も必要でない。ａとｂ（ｃとｄ）の距離はｘ／２、ａと
ｃ（ｂとｄ）の距離はｙ／２に定める。供給ヘッドの静
止位置は少数しかないから安価な機構で容易に割出し移
動出来る。
を参照して本発明の原理を説明する。Ｘ軸方向の長さが
ｘ及びＹ軸方向の長さがｙの基板３０は、後で述べるＸ
−Ｙ軸割出し装置によりそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向
に最大ｘ／２及びｙ／２の範囲で任意の距離を平行移動
自在である。図の円は供給ヘッドの位置を表わし、後述
の２軸割出し装置によりＸ軸方向に２つの固定位置、及
びＹ軸方向に２つの静止位置に割出し移動できる、それ
によりａ、ｂ、ｃ、ｄの静止位置の一つに選択移動出来
る。又供給ヘッドの場合には、更に待機位置ｏ及び試し
打ち位置ｐを設けるが、他の型の供給ヘッドでは必ずし
も必要でない。ａとｂ（ｃとｄ）の距離はｘ／２、ａと
ｃ（ｂとｄ）の距離はｙ／２に定める。供給ヘッドの静
止位置は少数しかないから安価な機構で容易に割出し移
動出来る。
【０００７】動作において、先ず供給ヘッドはノズル先
端を湿すために例えば濡れたスポンジに接触する位置ｏ
にあるとし、また基板は実線位置にあるとする。装置の
始動により、ヘッドはＹ軸割出し装置により接着剤の出
を確認する試し打ち位置ｐに移動せしめられ、所定回数
の試し打ちの後に、位置ａに割出し移動しこの位置に静
止する。次いで基板はそれを支持するＸ−Ｙ軸割出し装
置によりそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向に平行移動せし
められる。このときの基板の全移動量をｘ、ｙの１／２
に定めると、基板の４分の１を占める領域Ａの任意の点
をヘッドａの下に割出し移動させることが出来る。同様
にヘッドをＹ軸方向に移動させて位置ｂに静止させる
と、基板の割出し移動により領域Ｃがカバー出来、ヘッ
ドをＸ軸方向に移動させて位置ｃに静止させると、基板
の移動により領域Ｃがカバー出来、更にヘッドを位置ｄ
に移動させてそこに静止させると、基板の割出し移動で
領域Ｄがカバー出来る。図１の２点鎖線は基板が移動に
より占める全面積である。
端を湿すために例えば濡れたスポンジに接触する位置ｏ
にあるとし、また基板は実線位置にあるとする。装置の
始動により、ヘッドはＹ軸割出し装置により接着剤の出
を確認する試し打ち位置ｐに移動せしめられ、所定回数
の試し打ちの後に、位置ａに割出し移動しこの位置に静
止する。次いで基板はそれを支持するＸ−Ｙ軸割出し装
置によりそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向に平行移動せし
められる。このときの基板の全移動量をｘ、ｙの１／２
に定めると、基板の４分の１を占める領域Ａの任意の点
をヘッドａの下に割出し移動させることが出来る。同様
にヘッドをＹ軸方向に移動させて位置ｂに静止させる
と、基板の割出し移動により領域Ｃがカバー出来、ヘッ
ドをＸ軸方向に移動させて位置ｃに静止させると、基板
の移動により領域Ｃがカバー出来、更にヘッドを位置ｄ
に移動させてそこに静止させると、基板の割出し移動で
領域Ｄがカバー出来る。図１の２点鎖線は基板が移動に
より占める全面積である。
【０００８】以上のように本発明の方式によるとＸ軸及
びＹ軸方向の移動距離で従来の固定ヘッド方式に比して
基板のためのスペースが移動距離にして７５％、面積に
して４４％で済むことになり、スペースの節約効果が大
きい。又、ヘッドは各位置ａ、ｂ、ｃ、ｄに固定される
から、ヘッドの移動に伴う問題は存在しない。
びＹ軸方向の移動距離で従来の固定ヘッド方式に比して
基板のためのスペースが移動距離にして７５％、面積に
して４４％で済むことになり、スペースの節約効果が大
きい。又、ヘッドは各位置ａ、ｂ、ｃ、ｄに固定される
から、ヘッドの移動に伴う問題は存在しない。
【０００９】次ぎに図４、５、６を参照して本発明を実
施する装置の例を詳しく説明する。図４はヘッド割出し
装置３２と、基板割出し装置３６の正面図（図１の下方
から見たもの）である。基板割出し装置３６は図５に示
され、又ヘッド割出し装置３２は図６に示されている。
図４、５を参照すると、固定ガイド４０がＹテーブル３
８をＹ軸方向に摺動自在に支持しており、Ｙサーボモー
タ４６が親ねじを通じてＹテーブルを摺動させる。Ｙテ
ーブル３８はＸテーブル３６の案内であってＸテーブル
をＸ軸方向に摺動自在に支持しており、Ｘサーボモータ
４２が親ねじを通じてＸテーブルを摺動させる。Ｘテー
ブル３６は基板ホルダ４８を支持し、基板ホルダはプリ
ント配線基板３４を支持している。図１に関連して述べ
たように、Ｘ、Ｙテーブル３６、３８の最大移動量はそ
れぞれ基板３０の寸法ｘ、ｙの１／２に設定されてい
る。
施する装置の例を詳しく説明する。図４はヘッド割出し
装置３２と、基板割出し装置３６の正面図（図１の下方
から見たもの）である。基板割出し装置３６は図５に示
され、又ヘッド割出し装置３２は図６に示されている。
図４、５を参照すると、固定ガイド４０がＹテーブル３
８をＹ軸方向に摺動自在に支持しており、Ｙサーボモー
タ４６が親ねじを通じてＹテーブルを摺動させる。Ｙテ
ーブル３８はＸテーブル３６の案内であってＸテーブル
をＸ軸方向に摺動自在に支持しており、Ｘサーボモータ
４２が親ねじを通じてＸテーブルを摺動させる。Ｘテー
ブル３６は基板ホルダ４８を支持し、基板ホルダはプリ
ント配線基板３４を支持している。図１に関連して述べ
たように、Ｘ、Ｙテーブル３６、３８の最大移動量はそ
れぞれ基板３０の寸法ｘ、ｙの１／２に設定されてい
る。
【００１０】図４、６を参照すると、供給ヘッド割出し
装置３２は一対の固定ガイド５６がＹテーブル５４をＹ
軸方向に摺動自在に支持しており、Ｙサーボモータ５８
が親ねじ６０を通じてＹテーブルを摺動させる。Ｙテー
ブル５４はＸテーブル５２の案内であってＸテーブルを
Ｘ軸方向に摺動自在に支持しており、Ｘシリンダ６２が
ピストン６４を移動させることによりそれに固定された
Ｘテーブル５２を摺動させる。Ｘテーブル５２は供給ヘ
ッド５０を支持している。図１に関連して述べたよう
に、Ｘ、Ｙテーブル５２、５４の基本的な割出し位置は
ａ、ｂ、ｃ、ｄのみであり中間はない。図１のように割
出し位置ａとｂ（ｃとｄ）の距離はｘ／２、ａとｃ（ｂ
とｄ）の距離はｙ／２に設定されている。なお、接着剤
供給装置に特有の割出し位置として、供給ヘッド５０の
ノズルを湿すために給水スポンジ６８を有する湿し装置
６６を設け、Ｙテーブル５４を湿し装置のスポンジ６８
と接触する待機位置ｏと、必要なら初動時に接着剤の捨
て打ちを行なう捨て打ち位置ｐ（図６には図示せず）を
設ける。図６において、Ｙ軸リミットスイッチ７０はＹ
軸のｏ位置定め、Ｙ軸センサ７２は位置ａ（又はｃ）を
定め、又Ｙ軸リミットスイッチ７４はセンサ７２からｙ
／２だけ離れた位置ｂ（又はｄ）を定める。又Ｘ軸セン
サ７６はＸ軸のａ（又はｂ）を定め、又Ｘ軸センサは７
８はＸ軸のｃ（又はｄ）を定める。更に供給ヘッド５０
を待機位置ｏで湿し装置６６に対してシリンダ装置８０
で昇降させるために、湿し装置の上端を検出するセンサ
８２を設ける。
装置３２は一対の固定ガイド５６がＹテーブル５４をＹ
軸方向に摺動自在に支持しており、Ｙサーボモータ５８
が親ねじ６０を通じてＹテーブルを摺動させる。Ｙテー
ブル５４はＸテーブル５２の案内であってＸテーブルを
Ｘ軸方向に摺動自在に支持しており、Ｘシリンダ６２が
ピストン６４を移動させることによりそれに固定された
Ｘテーブル５２を摺動させる。Ｘテーブル５２は供給ヘ
ッド５０を支持している。図１に関連して述べたよう
に、Ｘ、Ｙテーブル５２、５４の基本的な割出し位置は
ａ、ｂ、ｃ、ｄのみであり中間はない。図１のように割
出し位置ａとｂ（ｃとｄ）の距離はｘ／２、ａとｃ（ｂ
とｄ）の距離はｙ／２に設定されている。なお、接着剤
供給装置に特有の割出し位置として、供給ヘッド５０の
ノズルを湿すために給水スポンジ６８を有する湿し装置
６６を設け、Ｙテーブル５４を湿し装置のスポンジ６８
と接触する待機位置ｏと、必要なら初動時に接着剤の捨
て打ちを行なう捨て打ち位置ｐ（図６には図示せず）を
設ける。図６において、Ｙ軸リミットスイッチ７０はＹ
軸のｏ位置定め、Ｙ軸センサ７２は位置ａ（又はｃ）を
定め、又Ｙ軸リミットスイッチ７４はセンサ７２からｙ
／２だけ離れた位置ｂ（又はｄ）を定める。又Ｘ軸セン
サ７６はＸ軸のａ（又はｂ）を定め、又Ｘ軸センサは７
８はＸ軸のｃ（又はｄ）を定める。更に供給ヘッド５０
を待機位置ｏで湿し装置６６に対してシリンダ装置８０
で昇降させるために、湿し装置の上端を検出するセンサ
８２を設ける。
【００１１】
【動作の説明】以上のように構成された装置の動作は図
１と同様である。先ず供給ヘッド割出し装置３２が作働
されて、供給ヘッド５０はモータ５８により先ずＹ軸方
向に移動されて位置ａに静止する。次いで基板割出し装
置３４が動作されて基板の所定の接着剤塗布位置を供給
ヘッドに位置付ける。以下同様にして図１の基板領域Ａ
の必要箇所が全て割り付けられる。以下同様に、ヘッド
位置ｂ，ｃ，ｄの静止位置において、基板領域Ｂ、Ｃ、
Ｄのが供給ヘッドの下に位置付けられる。
１と同様である。先ず供給ヘッド割出し装置３２が作働
されて、供給ヘッド５０はモータ５８により先ずＹ軸方
向に移動されて位置ａに静止する。次いで基板割出し装
置３４が動作されて基板の所定の接着剤塗布位置を供給
ヘッドに位置付ける。以下同様にして図１の基板領域Ａ
の必要箇所が全て割り付けられる。以下同様に、ヘッド
位置ｂ，ｃ，ｄの静止位置において、基板領域Ｂ、Ｃ、
Ｄのが供給ヘッドの下に位置付けられる。
【００１２】応用例の説明
次に、上記の実施例を発展させた応用例を述べる。図１
では単一のプリント基板３０の全面を４つの供給ヘッド
位置ａ、ｂ、ｃ、ｄですべてカバーするが、本例では図
１のプリント基板３０の各領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄをそれぞ
れ単一のプリント基板とする。これにより同様な割り付
け動作が可能となることは明らかである。これにより各
供給ヘッド位置で同一の実装プログラムを使用して４つ
のプリント基板に対して能率的な実装が実施できる。ま
た１基板の不良の場合にはそのモジュールのみ実装を中
止すれば良い。変形例として、割り付け位置をＸ軸の
ａ、ｃの延長線上及び／またはＹ軸のａ、ｂの延長線上
に等間隔に更に１〜２箇所程度のの割り付け静止位置を
増設すると、例えば８個（Ｙ軸方向に２箇所、Ｘ軸方向
に４箇所の割出し静止位置を設けた場合）あるいは９個
（Ｙ軸方向に３箇所、Ｘ軸方向に３箇所の割出し静止位
置を設けた場合）のプリント基板に対して同じ実装プロ
グラムを実施することができる。
では単一のプリント基板３０の全面を４つの供給ヘッド
位置ａ、ｂ、ｃ、ｄですべてカバーするが、本例では図
１のプリント基板３０の各領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄをそれぞ
れ単一のプリント基板とする。これにより同様な割り付
け動作が可能となることは明らかである。これにより各
供給ヘッド位置で同一の実装プログラムを使用して４つ
のプリント基板に対して能率的な実装が実施できる。ま
た１基板の不良の場合にはそのモジュールのみ実装を中
止すれば良い。変形例として、割り付け位置をＸ軸の
ａ、ｃの延長線上及び／またはＹ軸のａ、ｂの延長線上
に等間隔に更に１〜２箇所程度のの割り付け静止位置を
増設すると、例えば８個（Ｙ軸方向に２箇所、Ｘ軸方向
に４箇所の割出し静止位置を設けた場合）あるいは９個
（Ｙ軸方向に３箇所、Ｘ軸方向に３箇所の割出し静止位
置を設けた場合）のプリント基板に対して同じ実装プロ
グラムを実施することができる。
【００１３】
【作用効果】以上のように本発明の装置によると例えば
図１の実施例あるいは上記応用例の４基板の場合、Ｘ軸
及びＹ軸方向の移動距離で従来の固定ヘッド方式に比し
て基板のためのスペースが移動距離にして７５％、面積
にして４４％で済むことになり、スペースの節約効果が
大きい。又、ヘッドは各位置ａ、ｂ、ｃ、ｄに固定され
るから、ヘッドの移動に伴う問題は存在しない。更に上
記応用例では各割出し位置で同一の実装プログラムを実
施できるから、能率的な実装が実行できる。
図１の実施例あるいは上記応用例の４基板の場合、Ｘ軸
及びＹ軸方向の移動距離で従来の固定ヘッド方式に比し
て基板のためのスペースが移動距離にして７５％、面積
にして４４％で済むことになり、スペースの節約効果が
大きい。又、ヘッドは各位置ａ、ｂ、ｃ、ｄに固定され
るから、ヘッドの移動に伴う問題は存在しない。更に上
記応用例では各割出し位置で同一の実装プログラムを実
施できるから、能率的な実装が実行できる。
【図１】本発明の割出し方式の基本的な実施例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】本発明が適用される接着剤供給装置の正面図で
ある。
ある。
【図３】本発明が適用される接着剤供給装置の供給ヘッ
ドの拡大正面断面図である。
ドの拡大正面断面図である。
【図４】本発明の実施例による割出し装置の正面図であ
る。
る。
【図５】本発明の割出し装置中の基板割出し装置の斜視
図である。
図である。
【図６】本発明の割出し装置中の供給ヘッド割出し装置
の斜視図である。
の斜視図である。
ａ、ｂ、ｃ、ｄ ヘッド割出し位置
３２ ヘッド割出し装置
３４ 基板割出し装置
４０ 固定ガイド
３８ Ｙテーブル
４６ Ｙサーボモータ
３６ Ｘテーブル
４２ Ｘサーボモータ
４８ 基板ホルダ
３４ プリント配線基板
５６ 固定ガイド
５４ Ｙテーブル
５８ Ｙサーボモータ
６０ 親ねじ
５２ Ｘテーブル
６２ Ｘシリンダ
６４ ピストン
５０ 供給ヘッド
６８ 給水スポンジ
６６ 湿し装置
７０、７４ Ｙ軸リミットスイッチ
７２ Ｙ軸センサ
７６、７８ Ｘ軸センサ
８０ シリンダ装置
８２ センサ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、該基板に多数の特定物を間欠的
に供給する供給ヘッドと、前記基板を支持して直行する
Ｘ軸方向及びＹ軸方向の特定範囲内で移動させる第１割
出し移動装置とよりなる、供給ヘッドと基板の相対移動
位置において、前記供給ヘッドをＸ軸方向の少なくとも
２つの静止位置、及びＹ軸方向の少なくとも２つの静止
位置に割出し移動させる第２割出し移動装置を設けたこ
とを特徴とする、供給ヘッドと基板の移動装置。 - 【請求項２】 供給ヘッドの前記Ｘ軸方向の静止位置は
２つであり、これら２つの静止位置間の距離は基板のＸ
軸方向の全寸法のほぼ２分の１であり、供給ヘッドの前
記Ｙ軸方向の静止位置は２つであり、これら２つの静止
位置の距離は基板のＹ軸方向の全寸法のほぼ２分の１で
ある請求項１に記載の供給ヘッドと基板の移動位置。 - 【請求項３】 供給ヘッドはＸ軸方向またはＹ軸方向で
且つ基板からはずれた位置に基準位置、又はそれと捨て
打ち位置を有する請求項１または２に記載の供給ヘッド
と基板の移動装置。 - 【請求項４】 直行するＸ軸方向及びＹ軸方向に座標配
列された複数の基板と、該基板に多数の特定物を間欠的
に供給する供給ヘッドと、前記基板を支持して各基板の
範囲内でＸ軸方向及びＹ軸方向の任意位置に移動させる
第１割出し移動装置とよりなる、供給ヘッドと基板の相
対移動位置において、前記供給ヘッドを前記基板のＸ軸
方向の数に等しい前記Ｘ軸方向の静止位置、及び前記基
板のＹ軸方向の数に等しいＹ軸方向の静止位置に割出し
移動させる第２割出し移動装置を設けたことを特徴とす
る、供給ヘッドと基板の移動装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3211451A JPH0537192A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 供給ヘツドと基板の移動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3211451A JPH0537192A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 供給ヘツドと基板の移動装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537192A true JPH0537192A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16606168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3211451A Withdrawn JPH0537192A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 供給ヘツドと基板の移動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010120004A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Top Engineering Co Ltd | ペーストディスペンサー及びそれを用いたペースト塗布方法 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP3211451A patent/JPH0537192A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010120004A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Top Engineering Co Ltd | ペーストディスペンサー及びそれを用いたペースト塗布方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |