JPH0536124A - 光デイスク基板用成形金型及び成形光デイスク基板 - Google Patents
光デイスク基板用成形金型及び成形光デイスク基板Info
- Publication number
- JPH0536124A JPH0536124A JP3189812A JP18981291A JPH0536124A JP H0536124 A JPH0536124 A JP H0536124A JP 3189812 A JP3189812 A JP 3189812A JP 18981291 A JP18981291 A JP 18981291A JP H0536124 A JPH0536124 A JP H0536124A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- optical disk
- disk substrate
- inner peripheral
- peripheral surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スペーサと基板との貼り合わせ面に多数の突
起を設けて接着強度を向上させ、高信頼性を有する基板
を得ることが可能な光ディスク基板用成形金型及び成形
光ディスク基板を提供する。 【構成】 可動金型と、この可動金型と対向配置された
固定金型と、これら一対の金型間のキャビティ内に置か
れる表面に凹凸の形成されたスタンパと、エアー送出口
１０を有しスタンパの内周面側を押圧固定するスタンパ
内周面押え９と、このスタンパ内周面押え９の内側に位
置し押出面１１ａの形成されたフローティングパンチ１
１とを備え、キャビティ内に所定の樹脂部材を射出する
ことにより、スタンパの面上に前記凹凸が転写された光
ディスク基板を成形する光ディスク基板用成形金型にお
いて、フローティングパンチ１１の押出面１１ａに多数
の凹凸からなる溝部１４を形成した。
起を設けて接着強度を向上させ、高信頼性を有する基板
を得ることが可能な光ディスク基板用成形金型及び成形
光ディスク基板を提供する。 【構成】 可動金型と、この可動金型と対向配置された
固定金型と、これら一対の金型間のキャビティ内に置か
れる表面に凹凸の形成されたスタンパと、エアー送出口
１０を有しスタンパの内周面側を押圧固定するスタンパ
内周面押え９と、このスタンパ内周面押え９の内側に位
置し押出面１１ａの形成されたフローティングパンチ１
１とを備え、キャビティ内に所定の樹脂部材を射出する
ことにより、スタンパの面上に前記凹凸が転写された光
ディスク基板を成形する光ディスク基板用成形金型にお
いて、フローティングパンチ１１の押出面１１ａに多数
の凹凸からなる溝部１４を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク基板用成形
金型及び成形光ディスク基板に関する。
金型及び成形光ディスク基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスクは、記憶容量を増加さ
せるために、２枚の基板を貼り合わせてメディアとして
いる。このように２枚の光ディスク基板を貼り合わせる
に当たり、有機色素を記録材としているものは、そのま
ま重ねて貼り合わせると裏面の影響を受けるため、図４
（ａ）（ｂ）に示すように、上下の光ディスク基板１，
２間にスペーサ３を介在させ、これにより貼り合わせる
ようにしている。
せるために、２枚の基板を貼り合わせてメディアとして
いる。このように２枚の光ディスク基板を貼り合わせる
に当たり、有機色素を記録材としているものは、そのま
ま重ねて貼り合わせると裏面の影響を受けるため、図４
（ａ）（ｂ）に示すように、上下の光ディスク基板１，
２間にスペーサ３を介在させ、これにより貼り合わせる
ようにしている。
【０００３】上述したような光ディスク基板１，２の成
形方法としては、図５（ａ）に示すような光ディスク基
板用成形金型４を使用しているのが一般的である。この
場合、下部の可動金型５とこれと対向配置された上部の
固定金型６との間にはキャビティ７が形成されており、
このキャビティ７内の可動金型５の面上には表面に凹凸
の形成されたスタンパ８が置かれている。このスタンパ
８はその外周側で外周リング１８にて押圧固定されてお
り、その内周側でスタンパ内周面押え９により押圧固定
されている。このスタンパ内周面押え９にはエアー送出
口１０が形成されている。また、そのスタンパ内周面押
え９の内側領域の中心部には、基板押出し用のフローテ
ィングパンチ１１が設けられている。このように前記キ
ャビティ７内に所定の図示しない樹脂部材を射出するこ
とにより、前記スタンパ８の面上に凹凸が転写された光
ディスク基板を成形することができる。
形方法としては、図５（ａ）に示すような光ディスク基
板用成形金型４を使用しているのが一般的である。この
場合、下部の可動金型５とこれと対向配置された上部の
固定金型６との間にはキャビティ７が形成されており、
このキャビティ７内の可動金型５の面上には表面に凹凸
の形成されたスタンパ８が置かれている。このスタンパ
８はその外周側で外周リング１８にて押圧固定されてお
り、その内周側でスタンパ内周面押え９により押圧固定
されている。このスタンパ内周面押え９にはエアー送出
口１０が形成されている。また、そのスタンパ内周面押
え９の内側領域の中心部には、基板押出し用のフローテ
ィングパンチ１１が設けられている。このように前記キ
ャビティ７内に所定の図示しない樹脂部材を射出するこ
とにより、前記スタンパ８の面上に凹凸が転写された光
ディスク基板を成形することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように光ディスク
基板の成形は、図５（ａ）に示すような光ディスク基板
用成形金型４を使用しているが、固定金型６に形成され
たスプルブッシュ１２から樹脂部材を圧力によってキャ
ビティ７内に送り込んでいるため、図５（ｂ）に示すよ
うに、エアー送出口１０に成形される光ディスク基板１
３の樹脂部材の一部が流れ込み、これにより突起１３ａ
が形成されてしまう。このため図６に示すように、成形
された光ディスク基板１３をその内周側でスペーサ３と
貼り合わせようとすると、その突起１３ａによりスペー
サ３がその光ディスク基板１３から浮いた形となってし
まう。このように浮くことによって光ディスク基板１３
とスペーサ３との接触面積が小さくなり、これにより強
度の弱い接着しか行うことができない。
基板の成形は、図５（ａ）に示すような光ディスク基板
用成形金型４を使用しているが、固定金型６に形成され
たスプルブッシュ１２から樹脂部材を圧力によってキャ
ビティ７内に送り込んでいるため、図５（ｂ）に示すよ
うに、エアー送出口１０に成形される光ディスク基板１
３の樹脂部材の一部が流れ込み、これにより突起１３ａ
が形成されてしまう。このため図６に示すように、成形
された光ディスク基板１３をその内周側でスペーサ３と
貼り合わせようとすると、その突起１３ａによりスペー
サ３がその光ディスク基板１３から浮いた形となってし
まう。このように浮くことによって光ディスク基板１３
とスペーサ３との接触面積が小さくなり、これにより強
度の弱い接着しか行うことができない。
【０００５】そこで、このような問題に対処した従来例
として、例えば、特開昭６０−６６３４３号公報に開示
されているものがある。これは、光ディスク基板用成形
金型により成形された光ディスク基板の非記録領域（最
内周側と最外周側）を「粗面化」することにより、基板
の貼り合わせ強度を強くしようとしたものである。この
ように粗面化することによりある程度の接着強度は得る
ことは可能となるが、しかし、このような方法でも前述
したような内周面に形成される突起１３ａにより生ずる
問題を十分配慮したものとはなっていない。
として、例えば、特開昭６０−６６３４３号公報に開示
されているものがある。これは、光ディスク基板用成形
金型により成形された光ディスク基板の非記録領域（最
内周側と最外周側）を「粗面化」することにより、基板
の貼り合わせ強度を強くしようとしたものである。この
ように粗面化することによりある程度の接着強度は得る
ことは可能となるが、しかし、このような方法でも前述
したような内周面に形成される突起１３ａにより生ずる
問題を十分配慮したものとはなっていない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、可動金型と、この可動金型と対向配置された固定金
型と、これら一対の金型間のキャビティ内に置かれる表
面に凹凸の形成されたスタンパと、エアー送出口を有し
前記スタンパの内周面側を押圧固定するスタンパ内周面
押えと、このスタンパ内周面押えの内側に位置し押出面
の形成されたフローティングパンチとを備え、前記キャ
ビティ内に所定の樹脂部材を射出することにより、前記
スタンパの面上に前記凹凸が転写された光ディスク基板
を成形する光ディスク基板用成形金型において、前記フ
ローティングパンチの前記押出面に多数の凹凸からなる
溝部を形成した。
は、可動金型と、この可動金型と対向配置された固定金
型と、これら一対の金型間のキャビティ内に置かれる表
面に凹凸の形成されたスタンパと、エアー送出口を有し
前記スタンパの内周面側を押圧固定するスタンパ内周面
押えと、このスタンパ内周面押えの内側に位置し押出面
の形成されたフローティングパンチとを備え、前記キャ
ビティ内に所定の樹脂部材を射出することにより、前記
スタンパの面上に前記凹凸が転写された光ディスク基板
を成形する光ディスク基板用成形金型において、前記フ
ローティングパンチの前記押出面に多数の凹凸からなる
溝部を形成した。
【０００７】請求項２記載の発明では、可動金型と、こ
の可動金型と対向配置された固定金型と、これら一対の
金型間のキャビティ内に置かれるスタンパと、エアー送
出口を有し前記スタンパの内周面側を押圧固定するスタ
ンパ内周面押えと、このスタンパ内周面押えの内側に位
置し押出面の形成されたフローティングパンチとを備
え、前記キャビティ内に所定の樹脂部材を射出すること
により、前記スタンパの面上に前記凹凸が転写された光
ディスク基板を成形する光ディスク基板用成形金型にお
いて、前記スタンパ内周面押えの前記光ディスク基板と
の接触面に多数の凹凸からなる溝部を形成した。
の可動金型と対向配置された固定金型と、これら一対の
金型間のキャビティ内に置かれるスタンパと、エアー送
出口を有し前記スタンパの内周面側を押圧固定するスタ
ンパ内周面押えと、このスタンパ内周面押えの内側に位
置し押出面の形成されたフローティングパンチとを備
え、前記キャビティ内に所定の樹脂部材を射出すること
により、前記スタンパの面上に前記凹凸が転写された光
ディスク基板を成形する光ディスク基板用成形金型にお
いて、前記スタンパ内周面押えの前記光ディスク基板と
の接触面に多数の凹凸からなる溝部を形成した。
【０００８】請求項３記載の発明では、可動金型と、こ
の可動金型と対向配置された固定金型と、これら一対の
金型間のキャビティ内に置かれるスタンパと、エアー送
出口を有し前記スタンパの内周面側を押圧固定するスタ
ンパ内周面押えと、このスタンパ内周面押えの内側に位
置し押出面の形成されたフローティングパンチとを備
え、前記キャビティ内に所定の樹脂部材を射出すること
により、前記スタンパの面上に前記凹凸が転写された光
ディスク基板を成形する光ディスク基板用成形金型にお
いて、前記キャビティ内に前記樹脂部材を流し込むこと
により成形される前記光ディスク基板の内周面に、前記
フローティングパンチの前記押出面に形成された多数の
凹凸からなる溝部を転写することにより、前記エアー送
出口に流入してできた突起よりも長い突起を形成した。
の可動金型と対向配置された固定金型と、これら一対の
金型間のキャビティ内に置かれるスタンパと、エアー送
出口を有し前記スタンパの内周面側を押圧固定するスタ
ンパ内周面押えと、このスタンパ内周面押えの内側に位
置し押出面の形成されたフローティングパンチとを備
え、前記キャビティ内に所定の樹脂部材を射出すること
により、前記スタンパの面上に前記凹凸が転写された光
ディスク基板を成形する光ディスク基板用成形金型にお
いて、前記キャビティ内に前記樹脂部材を流し込むこと
により成形される前記光ディスク基板の内周面に、前記
フローティングパンチの前記押出面に形成された多数の
凹凸からなる溝部を転写することにより、前記エアー送
出口に流入してできた突起よりも長い突起を形成した。
【０００９】請求項４記載の発明では、可動金型と、こ
の可動金型と対向配置された固定金型と、これら一対の
金型間のキャビティ内に置かれるスタンパと、エアー送
出口を有し前記スタンパの内周面側を押圧固定するスタ
ンパ内周面押えと、このスタンパ内周面押えの内側に位
置し押出面の形成されたフローティングパンチとを備
え、前記キャビティ内に所定の樹脂部材を射出すること
により、前記スタンパの面上に前記凹凸が転写された光
ディスク基板を成形する光ディスク基板用成形金型にお
いて、前記キャビティ内に前記樹脂部材を流し込むこと
により成形される前記光ディスク基板の内周面に、前記
スタンパ内周面押えの前記光ディスク基板との接触面に
形成された多数の凹凸からなる溝部を転写することによ
り、前記エアー送出口に流入してできた突起よりも長い
突起を形成した。
の可動金型と対向配置された固定金型と、これら一対の
金型間のキャビティ内に置かれるスタンパと、エアー送
出口を有し前記スタンパの内周面側を押圧固定するスタ
ンパ内周面押えと、このスタンパ内周面押えの内側に位
置し押出面の形成されたフローティングパンチとを備
え、前記キャビティ内に所定の樹脂部材を射出すること
により、前記スタンパの面上に前記凹凸が転写された光
ディスク基板を成形する光ディスク基板用成形金型にお
いて、前記キャビティ内に前記樹脂部材を流し込むこと
により成形される前記光ディスク基板の内周面に、前記
スタンパ内周面押えの前記光ディスク基板との接触面に
形成された多数の凹凸からなる溝部を転写することによ
り、前記エアー送出口に流入してできた突起よりも長い
突起を形成した。
【００１０】
【作用】本発明においては、フローティングパンチの押
出面やスタンパ内周面押えの光ディスク基板との接触面
に、多数の凹凸からなる溝部を形成したことにより、成
形光ディスク基板の内周面に、エアー送出口に流入して
できた突起よりも長い突起を多数形成することができる
ため、そのような長い多数本の突起によりスペーサと成
形光ディスク基板との接触面を大きくとり接着強度を高
くすることが可能となる。
出面やスタンパ内周面押えの光ディスク基板との接触面
に、多数の凹凸からなる溝部を形成したことにより、成
形光ディスク基板の内周面に、エアー送出口に流入して
できた突起よりも長い突起を多数形成することができる
ため、そのような長い多数本の突起によりスペーサと成
形光ディスク基板との接触面を大きくとり接着強度を高
くすることが可能となる。
【００１１】
【実施例】本発明の一実施例を図１及び図２に基づいて
説明する。なお、従来例（図５及び図６参照）と同一名
称については、同一符号を用いることにする。
説明する。なお、従来例（図５及び図６参照）と同一名
称については、同一符号を用いることにする。
【００１２】本実施例では、前述した図５に示すよう
に、下方側に位置する可動金型５と、この可動金型５と
対向配置された上方側に位置する固定金型６と、これら
一対の金型５，６間のキャビティ７内に置かれる表面に
凹凸の形成されたスタンパ８と、エアー送出口１０を有
し前記スタンパ８の内周面側を押圧固定するスタンパ内
周面押え９と、このスタンパ内周面押え９の内側に位置
し押出面１１ａの形成されたフローティングパンチ１１
とを備え、前記キャビティ７内に所定の図示しない樹脂
部材を射出することにより、前記スタンパ８の面上に前
記凹凸が転写された光ディスク基板１３（成形光ディス
ク基板）を成形する光ディスク基板用成形金型４に関す
るものである。
に、下方側に位置する可動金型５と、この可動金型５と
対向配置された上方側に位置する固定金型６と、これら
一対の金型５，６間のキャビティ７内に置かれる表面に
凹凸の形成されたスタンパ８と、エアー送出口１０を有
し前記スタンパ８の内周面側を押圧固定するスタンパ内
周面押え９と、このスタンパ内周面押え９の内側に位置
し押出面１１ａの形成されたフローティングパンチ１１
とを備え、前記キャビティ７内に所定の図示しない樹脂
部材を射出することにより、前記スタンパ８の面上に前
記凹凸が転写された光ディスク基板１３（成形光ディス
ク基板）を成形する光ディスク基板用成形金型４に関す
るものである。
【００１３】そして、ここでは、図１（ａ）（ｂ）に示
すように、フローティングパンチ１１の押出面１１ａ、
及び、スタンパ内周面押え９の光ディスク基板１３との
接触面９ａに、多数の凹凸からなる溝部として深溝１
４，１５を形成した。この場合、深溝１４の深さは、エ
アー送出口１０に図示しない樹脂部材が入り込むことに
より発生した突起１３ａ（図５（ｂ）参照）の高さと同
等、若しくは、その突起１３ａの高さよりも高くなって
形成されている。その深溝１４，１５の深さとしては、
例えば、１０μｍ〜８０μｍとすることができる。
すように、フローティングパンチ１１の押出面１１ａ、
及び、スタンパ内周面押え９の光ディスク基板１３との
接触面９ａに、多数の凹凸からなる溝部として深溝１
４，１５を形成した。この場合、深溝１４の深さは、エ
アー送出口１０に図示しない樹脂部材が入り込むことに
より発生した突起１３ａ（図５（ｂ）参照）の高さと同
等、若しくは、その突起１３ａの高さよりも高くなって
形成されている。その深溝１４，１５の深さとしては、
例えば、１０μｍ〜８０μｍとすることができる。
【００１４】このようにフローティングパンチ１１の押
出面１１ａに形成された深溝１４と、スタンパ内周面押
え９の光ディスク基板１３との接触面９ａに形成された
深溝１５とを備えた光ディスク基板用成形金型４を用い
て、キャビティ７内に樹脂部材を流し込み、これにより
成形された光ディスク基板１３の様子を図２に示す。こ
の図からわかるように、多数の凹凸からなる深溝１４，
１５が転写されることにより、成形された光ディスク基
板１３の内周面には、突起１４ａ，１５ａが形成される
ことになる。この場合、突起１４ａはフローティングパ
ンチ１１の押出面１１ａの深溝１４に対応し、突起１５
ａはスタンパ内周面押え９の接触面９ａに形成された深
溝１５に対応するものである。そして、それら多数の突
起１４ａ，１５ａは、エアー送出口１０に流入してでき
た突起１３ａよりも長く形成されている。従って、この
ような多数の突起１４ａ，１５ａによって、スペーサ３
と光ディスク基板１３との間の接触面積が増大するた
め、それら両者間の接着強度を従来（図６参照）よりも
一段と高くすることが可能となる。
出面１１ａに形成された深溝１４と、スタンパ内周面押
え９の光ディスク基板１３との接触面９ａに形成された
深溝１５とを備えた光ディスク基板用成形金型４を用い
て、キャビティ７内に樹脂部材を流し込み、これにより
成形された光ディスク基板１３の様子を図２に示す。こ
の図からわかるように、多数の凹凸からなる深溝１４，
１５が転写されることにより、成形された光ディスク基
板１３の内周面には、突起１４ａ，１５ａが形成される
ことになる。この場合、突起１４ａはフローティングパ
ンチ１１の押出面１１ａの深溝１４に対応し、突起１５
ａはスタンパ内周面押え９の接触面９ａに形成された深
溝１５に対応するものである。そして、それら多数の突
起１４ａ，１５ａは、エアー送出口１０に流入してでき
た突起１３ａよりも長く形成されている。従って、この
ような多数の突起１４ａ，１５ａによって、スペーサ３
と光ディスク基板１３との間の接触面積が増大するた
め、それら両者間の接着強度を従来（図６参照）よりも
一段と高くすることが可能となる。
【００１５】次に、前述した溝部の変形例を図３に基づ
いて説明する。多数の凹凸からなる溝部の形成方法とし
ては、前述した図１（ａ）に示すような渦巻状の深溝１
４，１５を形成する他に、図３（ａ）に示すように所定
の間隔をもった放射らせん状をなす深溝１６，１７を形
成するようにしてもよい。このように溝部を形成して
も、前述した実施例の場合と全く同様な効果を得ること
ができるものである。
いて説明する。多数の凹凸からなる溝部の形成方法とし
ては、前述した図１（ａ）に示すような渦巻状の深溝１
４，１５を形成する他に、図３（ａ）に示すように所定
の間隔をもった放射らせん状をなす深溝１６，１７を形
成するようにしてもよい。このように溝部を形成して
も、前述した実施例の場合と全く同様な効果を得ること
ができるものである。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、可動金型と、この可動金型と
対向配置された固定金型と、これら一対の金型間のキャ
ビティ内に置かれる表面に凹凸の形成されたスタンパ
と、エアー送出口を有し前記スタンパの内周面側を押圧
固定するスタンパ内周面押えと、このスタンパ内周面押
えの内側に位置し押出面の形成されたフローティングパ
ンチとを備え、前記キャビティ内に所定の樹脂部材を射
出することにより、前記スタンパの面上に前記凹凸が転
写された光ディスク基板を成形する光ディスク基板用成
形金型において、フローティングパンチの押出面やスタ
ンパ内周面押えの光ディスク基板との接触面に、多数の
凹凸からなる溝部を形成したことによって、成形光ディ
スク基板の内周面に、エアー送出口に流入してできた突
起よりも長い突起を多数形成することが可能となり、こ
れによりそのような長い多数本の突起によりスペーサと
成形光ディスク基板との接触面を大きくとり接着強度を
高くすることができ、また、このように接着強度が高く
なることにより基板の信頼性も高くなるためより一段と
品質の優れた光ディスクを提供することができるもので
ある。
対向配置された固定金型と、これら一対の金型間のキャ
ビティ内に置かれる表面に凹凸の形成されたスタンパ
と、エアー送出口を有し前記スタンパの内周面側を押圧
固定するスタンパ内周面押えと、このスタンパ内周面押
えの内側に位置し押出面の形成されたフローティングパ
ンチとを備え、前記キャビティ内に所定の樹脂部材を射
出することにより、前記スタンパの面上に前記凹凸が転
写された光ディスク基板を成形する光ディスク基板用成
形金型において、フローティングパンチの押出面やスタ
ンパ内周面押えの光ディスク基板との接触面に、多数の
凹凸からなる溝部を形成したことによって、成形光ディ
スク基板の内周面に、エアー送出口に流入してできた突
起よりも長い突起を多数形成することが可能となり、こ
れによりそのような長い多数本の突起によりスペーサと
成形光ディスク基板との接触面を大きくとり接着強度を
高くすることができ、また、このように接着強度が高く
なることにより基板の信頼性も高くなるためより一段と
品質の優れた光ディスクを提供することができるもので
ある。
【図１】本発明の一実施例である光ディスク基板用成形
金型の様子を示すものであり、（ａ）はフローティング
パンチの押出面及びスタンパ内周面押えに形成された溝
部の様子を示す平面図、（ｂ）はその断面図である。
金型の様子を示すものであり、（ａ）はフローティング
パンチの押出面及びスタンパ内周面押えに形成された溝
部の様子を示す平面図、（ｂ）はその断面図である。
【図２】成形光ディスク基板に形成された突起の様子を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図３】溝部の変形例の様子を示すものであり、（ａ）
はフローティングパンチの押出面及びスタンパ内周面押
えに形成された溝部の様子を示す平面図、（ｂ）はその
断面図である。
はフローティングパンチの押出面及びスタンパ内周面押
えに形成された溝部の様子を示す平面図、（ｂ）はその
断面図である。
【図４】（ａ）は従来例の様子を示す斜視図、（ｂ）は
その断面図である。
その断面図である。
【図５】（ａ）は従来における光ディスク基板用成形金
型の様子を示す断面図、（ｂ）はそのエアー送出口付近
の様子を拡大して示す断面図である。
型の様子を示す断面図、（ｂ）はそのエアー送出口付近
の様子を拡大して示す断面図である。
【図６】従来における成形光ディスク基板に形成された
突起の様子を示す側面図である。
突起の様子を示す側面図である。
５ 可動金型
６ 固定金型
７ キャビティ
８ スタンパ
９ スタンパ内周面押え
９ａ 接触面
１０ エアー送出口
１１ フローティングパンチ
１１ａ 押出面
１３ａ 突起
１４ 溝部
１４ａ 突起
１５ 溝部
１５ａ 突起
１６，１７ 溝部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
// Ｂ２９Ｌ 17:00 4Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】 可動金型と、この可動金型と対向配置さ
れた固定金型と、これら一対の金型間のキャビティ内に
置かれる表面に凹凸の形成されたスタンパと、エアー送
出口を有し前記スタンパの内周面側を押圧固定するスタ
ンパ内周面押えと、このスタンパ内周面押えの内側に位
置し押出面の形成されたフローティングパンチとを備
え、前記キャビティ内に所定の樹脂部材を射出すること
により、 前記スタンパの面上に前記凹凸が転写された光ディスク
基板を成形する光ディスク基板用成形金型において、前
記フローティングパンチの前記押出面に多数の凹凸から
なる溝部を形成したことを特徴とする光ディスク基板用
成形金型。 - 【請求項２】 可動金型と、この可動金型と対向配置さ
れた固定金型と、これら一対の金型間のキャビティ内に
置かれるスタンパと、エアー送出口を有し前記スタンパ
の内周面側を押圧固定するスタンパ内周面押えと、この
スタンパ内周面押えの内側に位置し押出面の形成された
フローティングパンチとを備え、前記キャビティ内に所
定の樹脂部材を射出することにより、前記スタンパの面
上に前記凹凸が転写された光ディスク基板を成形する光
ディスク基板用成形金型において、前記スタンパ内周面
押えの前記光ディスク基板との接触面に多数の凹凸から
なる溝部を形成したことを特徴とする光ディスク基板用
成形金型。 - 【請求項３】 可動金型と、この可動金型と対向配置さ
れた固定金型と、これら一対の金型間のキャビティ内に
置かれるスタンパと、エアー送出口を有し前記スタンパ
の内周面側を押圧固定するスタンパ内周面押えと、この
スタンパ内周面押えの内側に位置し押出面の形成された
フローティングパンチとを備え、前記キャビティ内に所
定の樹脂部材を射出することにより、前記スタンパの面
上に前記凹凸が転写された光ディスク基板を成形する光
ディスク基板用成形金型において、前記キャビティ内に
前記樹脂部材を流し込むことにより成形される前記光デ
ィスク基板の内周面に、前記フローティングパンチの前
記押出面に形成された多数の凹凸からなる溝部を転写す
ることにより、前記エアー送出口に流入してできた突起
よりも長い突起を形成したことを特徴とする成形光ディ
スク基板。 - 【請求項４】 可動金型と、この可動金型と対向配置さ
れた固定金型と、これら一対の金型間のキャビティ内に
置かれるスタンパと、エアー送出口を有し前記スタンパ
の内周面側を押圧固定するスタンパ内周面押えと、この
スタンパ内周面押えの内側に位置し押出面の形成された
フローティングパンチとを備え、前記キャビティ内に所
定の樹脂部材を射出することにより、前記スタンパの面
上に前記凹凸が転写された光ディスク基板を成形する光
ディスク基板用成形金型において、前記キャビティ内に
前記樹脂部材を流し込むことにより成形される前記光デ
ィスク基板の内周面に、前記スタンパ内周面押えの前記
光ディスク基板との接触面に形成された多数の凹凸から
なる溝部を転写することにより、前記エアー送出口に流
入してできた突起よりも長い突起を形成したことを特徴
とする成形光ディスク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189812A JPH0536124A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 光デイスク基板用成形金型及び成形光デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189812A JPH0536124A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 光デイスク基板用成形金型及び成形光デイスク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536124A true JPH0536124A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16247625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3189812A Pending JPH0536124A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 光デイスク基板用成形金型及び成形光デイスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536124A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001322148A (ja) * | 2001-05-21 | 2001-11-20 | Seikoh Giken Co Ltd | ディスク成形用金型、貼り合わせた基板及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP3189812A patent/JPH0536124A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001322148A (ja) * | 2001-05-21 | 2001-11-20 | Seikoh Giken Co Ltd | ディスク成形用金型、貼り合わせた基板及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2973155B2 (ja) | ディスク基板並びに該ディスク基板の成形に用いる成形金型 | |
| JPH0536124A (ja) | 光デイスク基板用成形金型及び成形光デイスク基板 | |
| JPH1148291A (ja) | ディスク成形装置 | |
| US5851620A (en) | Disc metal mold and recorded disc | |
| JP4215923B2 (ja) | 光ディスク及びその射出圧縮成形用金型 | |
| JP2000343562A (ja) | 光記録ディスクの成形金型 | |
| US4302175A (en) | Apparatus for molding recorded discs | |
| JPH05307769A (ja) | 光ディスク基板、光ディスク基板の製造装置および製造方法 | |
| JP4079541B2 (ja) | ディスク基板 | |
| JP3483539B2 (ja) | スタンパ、金型システム、記録媒体用基板、スタンパ製造方法 | |
| KR100604226B1 (ko) | 디스크 기판 성형용 금형 | |
| JP3979841B2 (ja) | 光ディスクの製造方法及び金型 | |
| JPH03293107A (ja) | 光デイスクの製造方法及びその金型 | |
| JP4093686B2 (ja) | ディスク基板の成形金型及び成形装置 | |
| JPH10193400A (ja) | ディスク基板成形用金型及びディスク基板 | |
| JPH11134712A (ja) | 光ディスク及びその光ディスク製造金型 | |
| US20030085479A1 (en) | Method for manufacturing disc-shaped substrate material | |
| JPH065142Y2 (ja) | 光ディスク成形用の射出成形金型 | |
| JPH0753130Y2 (ja) | 情報担体ディスク | |
| JP2002074756A (ja) | 光ディスク、その製造方法及びディスク成形体成形用金型 | |
| JP3264820B2 (ja) | 貼り合わせ型ディスクとその製造方法およびディスク成形装置 | |
| JP2525065B2 (ja) | 光デイスク基板の成形方法 | |
| JPH03295041A (ja) | 射出成形用スタンパー | |
| JP4098592B2 (ja) | 光記録媒体、光記録媒体の成形用金型、および光記録媒体用の基板 | |
| JPH0243014A (ja) | スタンパーの形成方法 |