JPH05354U - シヨツトピーニング装置 - Google Patents

シヨツトピーニング装置

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Publication number
JPH05354U
JPH05354U JP5760291U JP5760291U JPH05354U JP H05354 U JPH05354 U JP H05354U JP 5760291 U JP5760291 U JP 5760291U JP 5760291 U JP5760291 U JP 5760291U JP H05354 U JPH05354 U JP H05354U
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JP
Japan
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projection
shot
rotary table
nozzles
nozzle
Prior art date
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Pending
Application number
JP5760291U
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English (en)
Inventor
武志 内藤
昌泰 安住
達行 妹尾
英樹 井上
明夫 熊谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Holdings Co Ltd
Original Assignee
Dowa Holdings Co Ltd
Dowa Mining Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dowa Holdings Co Ltd, Dowa Mining Co Ltd filed Critical Dowa Holdings Co Ltd
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Publication of JPH05354U publication Critical patent/JPH05354U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 投射室内にショット粒噴射ノズルを複数設け
て加工効率を複数倍とし、さらには投射精度を向上させ
る。 【構成】 投射室1内に被処理品を支持する回転テーブ
ル2を設け、さらに該回転テーブル2の上方側部に上下
動投射位置を相対的にずらした複数のショット粒投射ノ
ズル11、12を設け、さらには該ショット粒投射ノズ
ルの上下動をモータ16により行う。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は表面層の加工硬化と圧縮残留応力によって疲労強度を向上させる金属 の表面処理に使用されるショットピ−ニング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、ショットピ−ニング装置として、インペラ−の高速回転による遠心力を 利用してショット粒を被処理品に投射する方式、あるいは加圧エア−の吐出圧を 利用してショット粒投射ノズルから高速でショット粒を被処理品に投射する方式 が提供されている。
【0003】 そして、被処理品が歯車等の場合には、該歯車をテ−ブル上に段積み等して該 テ−ブルを回転させながらショット粒を投射し(特開昭63−267164号公 報参照)、さらにショット粒投射ノズルを被処理品に対して移動させる等してシ ョット粒の均等投射を図っていた(実開平1−156860号公報参照)。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
前記ショット粒投射ノズルによりワ−クの必要部位にショット粒を投射する方 法においては、従来ショット粒の均等投射を図るため、および機構上の複雑化を 伴うことから一本のショット粒投射ノズルにより行なわれていた。 しかしなが ら、処理能力において十分とは言えなかった。 また、前記ショット粒投射ノズ ルの移動機構としては、専らエア−、あるいは油圧シリンダが利用されているが 、前記ショット粒投射ノズルの移動スピ−ドを精度よく調整するためには各種調 整用バルブを設け、さらにそれらを微調整等しなければならず、制御機構も複雑 になる等の問題が残されていた。
【0005】 本考案は、前記事情に鑑みなされたもので、ショット粒投射ノズルを複数とし て加工効率を複数倍とし、さらに投射を精度よく制御して品質の向上を図ること を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本考案は前記目的を達成するため、投射室内に被処理品を支持する回転テ−ブ ルを設け、さらに該回転テ−ブルの上方側部に上下動投射位置を相対的にずらし た複数のショット粒投射ノズルを設けた構成としたものであり、さらに前記ショ ット粒投射ノズルの上下動をラックとモ−タにより回転させられるピニオンによ り行なう構成としたものである。
【0007】
【作用】
ショットピ−ニングにおいては、被処理品の表面にショット粒の投射を受けた 部分と受けない部分が生ずることがあってはならない。 すなわち、ショット粒 投射ノズル11,12の上下動速度が回転テ−ブル2の回転に比較して速すぎる と被処理品の表面にショット粒の投射を受けない部分が生じる。
【0008】 そこで、本考案では前記駆動部3による回転テ−ブル2の回転数と前記ショッ ト粒投射ノズル11,12を上下動させるモ−タ16の回転数が前記被処理品に 投射を受け部分が生じないように予め同期させられる。 なお、前記ショット粒 の投射は一回だけでなく数回行なうことが望ましい。
【0009】 本考案では前記のごとく回転テ−ブル2の回転数とショット粒投射ノズル11 ,12の上下動速度が電気的に同期させられ、被処理品が回転テ−ブル2上で回 転させられつつ、一方のショット粒投射ノズル11により被処理品の下方半分が ショットピ−ニグされ、他方のショット粒投射ノズル12により被処理品の上方 半分がショットピ−ニングされる。したがって、加工効率を倍とすることができ る。
【0010】 さらに、本考案では前記複数のショット粒投射ノズル11,12が上下動投射 位置をずらして設けられているため、上下均等投射が行われるとともに、対向さ せた場合にもショット粒の投射室1外への飛散防止機構に損傷を与えることがな いものである。
【0011】 さらにまた、前記ショット粒投射ノズル11,12の上下動をラック13とモ −タ16で回転させられるピニオン14(モ−タ16)の回転数を電気的に制御 して行うことにより、従来のシリンダに比べて投射精度を向上させることができ る。
【0012】
【実施例】
以下に本考案の一実施例を図面について詳細に説明する。
【0013】 図1は本考案の要部縦断面図、図2は同側面図である。 図中1は投射室、2 はその下部に設けられた回転テ−ブルである。 回転テ−ブル2は減速機、モ− タ等が内蔵された駆動部3上に回転自在に設けられ、さらに該駆動部3は投射さ れたショット粒が下方に落下するように間隙をあけて設けた支持桟4上に支持固 定されている。 図中5は投射されたショット粒を回収するために前記支持桟4 の下方に設けたホッパ−である。
【0014】 また、回転テ−ブル2は被処理品を支持し易いように構成される。 図面実施 例の場合、被処理品として歯車6が示され、該歯車6がシャフト7に串差しの状 態とされ、該シャフト7の下端がテ−ブル2に起立させられ、シャフト7の上端 がエア−シリンダ8の下部に構成した押え機構9及び保持部10で回転自在に保 持されて倒れることがないように構成されている。
【0015】 さらに、前記投射室1内の回転テ−ブル2の上方側部には、上下動位置を相対 的にずらした複数のショット粒投射ノズル11,12が設けられる。 本考案で は前記ショット粒投射ノズル11,12の上下動投射位置が相対的にずらされる 。 すなわち、一方のショット粒投射ノズル11が段積みされた被処理品である 歯車6の下方半分の幅(高さ)間を上下動し、他方のショット粒投射ノズル12 が残りの上方半分の幅(高さ)間を上下動するように構成されている。
【0016】 つぎに、前記ショット粒投射ノズル11,12の上下動について述べると、図 面に示されているように、それぞれラック13とモ−タで回転させられるピニオ ン14で行うことが望ましい。
【0017】 すなわち、前記ショット投射ノズル11,12を取付けたそれぞれスライド板 15の外側面にそれぞれラック13を設け、該ラック13に投射室1の外側面に 取付けた減速機17及びモ−タ16で回転させられるピニオン14を噛み合せて 行っている。 したがって、モ−タ16の回転数をインバ−タにより入力周波数 を変えて調整することによりショット粒投射ノズル11,12の上下速度等をき めこまかく精度良く調整することができる。
【0018】 図中18は投射室1に設けられたショット粒投射ノズル11,12のガイド孔 であり、19は前記ガイド孔18を投射室1内において閉塞し、ショット粒が外 部に飛散することを防止する遮蔽板である。 なお、ショット粒投射ノズル11 ,12が上昇した場合におけるショット粒の外部への飛散は前記スライド板15 により防止される。
【0019】
【考案の効果】
本考案によれば、加工効率を向上させることができるとともに、さらに投射を 精度よく制御して品質の向上を図ることができる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の要部縦断面図である。
【図2】本考案の側面図である。
【符号の説明】
1 投射室 2 回転テ−ブル 11,12 ショット粒噴射ノズル 13 ラック 14 ピニオン 16 モ−タ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 井上 英樹 神奈川県横浜市港北区箕輪町2丁目6番26 号 東京熱処理工業株式会社内 (72)考案者 熊谷 明夫 神奈川県横浜市港北区箕輪町2丁目6番26 号 東京熱処理工業株式会社内

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 投射室内に被処理品を支持する回転テ−
    ブルを設け、さらに該回転テ−ブルの上方側部に上下動
    投射位置を相対的にずらした複数のショット粒投射ノズ
    ルを設けたことを特徴とするショットピ−ニング装置。
  2. 【請求項2】 ショット粒投射ノズルの上下動をラック
    とモ−タで回転させられるピニオンにより行うことを特
    徴とする請求項1記載のショットピ−ニング装置。
JP5760291U 1991-06-27 1991-06-27 シヨツトピーニング装置 Pending JPH05354U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5760291U JPH05354U (ja) 1991-06-27 1991-06-27 シヨツトピーニング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5760291U JPH05354U (ja) 1991-06-27 1991-06-27 シヨツトピーニング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05354U true JPH05354U (ja) 1993-01-08

Family

ID=13060407

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5760291U Pending JPH05354U (ja) 1991-06-27 1991-06-27 シヨツトピーニング装置

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JP (1) JPH05354U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230122834A (ko) * 2022-02-15 2023-08-22 한국에너지기술연구원 입자 분사 연마기

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61265271A (ja) * 1985-05-18 1986-11-25 Toyota Motor Corp 浸炭品のシヨツトピ−ニング法
JPS63123673A (ja) * 1986-11-13 1988-05-27 Toyota Motor Corp 歯車のシヨツトブラスト方法及び装置

Patent Citations (2)

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